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[Table_MainInfo]

行业研究/信息设备/电子元器件 证券研究报告 行业周报 2017 年 5 月 14 日

[Table_InvestInfo]

投资评级 增持 维持

市场表现

[Table_QuoteInfo]

-15

-10

-5

0

5

10

15

20

25

半导体板块累计涨跌幅（%） 创业板累计涨跌幅（%）

资料来源：海通证券研究所

相关研究

[Table_ReportInfo] 《5G：新时代下半导体的新需求！ —海

通电子半导体周报 2017 年第 5 期》2017.03.13

《说说指纹识别行业的悄然变革 —海通

消费电子周报 2017 年第 5 期》2017.03.13

《5G 给射频前端芯片带来的新变革》2017.03.07

[Table_AuthorInfo]

分析师:陈平

Tel:(021)23219646

Email:cp9808@htsec.com

证书:S0850514080004

联系人:谢磊

Tel:(021)23212214

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联系人:尹苓

Tel:(021)23154119

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联系人:张天闻

Tel:(021)23154119

Email:ztw11086@htsec.com

从 17Q1 半导体行业季报挖掘投资新机会

—海通电子半导体周报第十三期 [Table_Summary] 投资要点：

从 17Q1 半导体行业季报挖掘投资新机会

上周我们发布了《电子行业 2016 年报及 2017 一季报总结：受益涨价与景气度提

升盈利大增，2017 关注苹果产业链创新与涨价驱动业绩改善》，电子行业的业绩

出现了明显的拐点。17Q1 收入与归母净利同比增长 49.82%和 61.60%，毛利率

同比提高 2.12 个百分点。我们认为这反映了智能手机创新给产业链带来的硬件市

场增量，以及部分元器件涨价提振盈利能力。前期我们也在数篇周观点系统论述

2017 年涨价下的投资机会。这里，我们重点论述芯片等元器件涨价下谁会受损。

集成电路营收高速增长，但是毛利率与净利率出现了下滑。集成电路产业营收增

速过去几年维持较高水平，16 与 17Q1 营收分别同比增加 62.78%与 79.48%。但

是该板块毛利率与净利率自 2015Q2 下滑。17Q1 毛利率同比下滑 3.22 个百分点。

将半导体行业 17Q1 季报拆开细分行业，设计产业拖累了行业业绩增长：（1）剔

除并表因素后，封测行业营收同比达到 22.53%的较高增长，而毛利率仅同比下滑

1.2 个百分点，存货周转率同比提升 0.55 次。（2）分立器件营收同比增长 33.17%，

毛利率、存货周转率维持稳定。（3）设计领域剔除因海外标的并表、融资成本等

致大幅亏损的艾派克后，营收同比仅增加 7%，17Q1 净利润同比下滑 30.63%，

毛利率同比下滑 7 个百分点。上述表明封测与分立器件行业景气度较高，而设计

业营收增速趋缓，盈利能力大幅下滑，剔除设计行业后，A 股半导体企业（不包

括代工环节）净利润增速 20.63%，毛利率同比下滑 0.5 个百分点。

如何解释设计业收入增速与毛利率同步下滑？我们认为，设计行业业绩走弱最主

要的原因在于两方面：

（1）元器件持续缺货影响中低端芯片需求。从去年开始，手机供应链明显偏紧，

包括显示屏幕、NAND Flash 和 DRAM、指纹识别、摄像头、PCB 到覆铜板，多

种电子元件出现缺货与涨价效应。而在元器件缺货下，最受损的是中小电子产品

制造商与山寨手机商等，由于拿不到充足的货源，导致整体出货量锐减，从而对

上游其他元件减少下单，而这又是国内芯片设计企业所主要面对的市场。

（2）硅片涨价带来了成本端压力。由于高端制程拉高硅片规格，大陆半导体大笔

投资以及 3DNAND 持续扩产，自 2016 年下半年以来，全球半导体硅片出现供不

应求的局面，根据 digitimes，全球三大硅片厂均调涨 17H1 硅片价格约 15~25%，

并且涨价趋势向 8 寸与 6 寸蔓延，从而造成设计厂商成本端压力。

对于半导体设计企业投资思路，我们建议从两个角度来看。一方面是具有资本平

台价值的上市公司，外延是独立于业绩的一个投资逻辑。另一方面是本身行业景

气度高企，完全可以抵消成本端压力的上市公司。从这两个角度来看，我们认为

首推兆易创新，我们在前期周报《Nor 市场趋势与业绩弹性测算，确定性成长下的

超预期机会（二）》分析过兆易创新并购美光 NOR 资产的可能性，从战略重要性

与公司自身能力两方面的角度都是有可能收购这块资产的（至少比市场预期的更

有可能）。其次，公司 NOR Flash 长期受益行业涨价，另外据 IHS，公司前期产能

问题有望得到解决，涨价业绩弹性完全可以覆盖成本压力。

风险提示。Nor Flash 涨价不及预期。

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目 录

1. 行业要闻 .................................................................................................................... 5

2. 半导体板块行情梳理.................................................................................................. 9

3. 公司重要公告 .......................................................................................................... 12

4. 关键指标数据库 ....................................................................................................... 13

5. 风险提示 .................................................................................................................. 14

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图目录

图 1 硅片市占率（%） ............................................................................................... 6

图 2 2016-2020 年全球半导体硅片产量预测（百万平方英寸） ................................. 7

图 3 全球 300mm 半导体硅晶圆需求情况（百万片）................................................. 7

图 4 NOR 市场 2016 年迎来拐点 ................................................................................ 8

图 5 AMOLED 用 NOR 市场 ....................................................................................... 8

图 6 台积电（制造）月度业绩变动情况 .................................................................... 13

图 7 联电（设计）月度业绩变动情况 ....................................................................... 13

图 8 日月光（封装）月度业绩变动情况 .................................................................... 13

图 9 京元电（独立测试）月度业绩变动情况 ............................................................ 13

图 10 北美半导体设备 BB 值 ...................................................................................... 13

图 11 日本半导体设备 BB 值 ...................................................................................... 13

图 12 全球半导体季度销售额（亿美元） .................................................................... 14

图 13 中国半导体市场规模（亿元） ........................................................................... 14

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表目录

表 1 大陆延揽人才（部分） ........................................................................................ 5

表 2 海外龙头厂商扩产投产日期集中在 2019 年 ........................................................ 8

表 3 电子板块行情表现（%）..................................................................................... 9

表 4 大陆半导体龙头涨跌幅情况（%） .................................................................... 10

表 5 境外半导体涨跌幅情况（%） ........................................................................... 11

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1. 行业要闻

人力资源

事件 1：台媒报道紫光对台发动新一波挖角

大陆紫光集团发展内存，强调自主研发列车已启动，随集团内存事业大整并后，积

极抢攻全球市占率，预料将展开新一波的全球挖角潮，并持续对台祭出高薪挖角的

行动。（资料来源：digitimes）

【海通电子观点】：（1）中国大陆半导体发展的逻辑已经从人力成本驱动向人才驱

动转变，预计带来产业链结构的变革。过去大陆半导体发展最快，最成熟的是封测

行业，主要因为封测对人力成本要求较高，而大陆人力成本较低。但现在大陆最大

的优势已经从人力成本优势向资本优势转变，设备与厂房不是阻碍半导体产业发展

的主要原因，人才成了关键因素，从而驱动模式从人力成本向人才转变，在这种变

化中产业结构也将从封测向上游制造、设计延伸，传统封测也会向先进封测转变。

（2）除了产业自身的发展规律外，一方面大部分技术本身也是和人才绑定，另一

方面挖角人才比直接收购标的公司审查风险低。预计在海外审核愈加趋紧的背景下

中国大陆对台湾、美日韩的人才挖角会愈加激烈。反映了产业链加速转移的趋势，

人力、技术与财力都在向国内半导体企业转移。

表 1 大陆延揽人才（部分）

公司 挖角对象 职务 职责

紫光集团

华亚科前董事长高启全 紫光集团全球执行副总裁

推动合并武汉新芯，成立长江存储公司，

在武汉投资 3 座 12 寸厂，生产 3D NAND

Flash；在深圳、南京建 DRAM 厂

Mstar 创始人杨伟毅 长江存储研发长 推动 3D NAND 自主研发

联电前执行长孙世伟 紫光集团全球执行副总裁 在成都规划设立 12 寸厂，投入各项逻辑

芯片制造

中芯国际 台积共前同营运长 独立董事 协助公司治理

合肥长鑫 前华亚科资深副总裁刘大雄 -

于合肥空港经济示范区建 12 寸晶圆厂，

自主生产 NAND Flash 和 DRAM;锁定大

陆挖角前华亚科制程和技术人员

福建晋华 联电资深副总陈正坤 福建晋华总经理 在台湾南科建立试产线；在晋江兴建 12

寸晶圆厂，主攻利基 DRAM

上海新昇 中芯国际创始人张汝京 总经理 负责 12 寸硅片国产化

展讯 联发科技手机芯片前最高主

管袁帝文 副总裁 公司运营

资料来源：经济日报，海通证券研究所

半导体材料-硅片

事件 2.1：硅晶圆大厂提议台积电、联电签三年长约 英特尔、GF 点头

硅片涨价潮从 12寸硅晶圆蔓延至 8、6寸硅晶圆，每季都有约 10%涨幅。业界透露

信越发动攻势，信越强调将全力增加硅晶圆产能，但希望客户能签下三年的产能保

障供货合约。（资料来源：半导体产业观察）

事件 2.2：下半年硅晶圆涨幅仅 1 成 远低预期

全球前两大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高（SUMCO）达成默契，下半年

硅晶圆涨幅仅一成，远低于市场传言的三成，跌破市场眼镜。此外，胜高也与台积

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电议定四年的供应长约，约定涨幅不会超过四成。（资料来源：半导体产业观察）

【海通电子观点】：（1）我们可以看到，接连两周都有硅片龙头的”策略性”行动消

息放出，先是两大龙头锁死下半年价格预期，再是与下游客户签订长期合同。龙头

联合锁死下半年价格、锁定下游客户看似在涨价潮下让自己盈利能力受损，实则进

一步巩固自己的市场地位，防止小企业趁虚而入。可以看到当行业走向寡头的时候，

市场的变动具有不确定性和博弈性，所需要考虑的不仅是供需结构的变化，也要考

虑寡头龙头所可能采取的策略。（2）硅片上涨是大势所趋。根据我们前期深度报告

《全球半导体硅片产业深度研究：供需关系进入新周期》，从供需缺口来看，硅片

供不应求将成为长期趋势。近几年高端制程热潮崛起，拉高硅片规格要求，可提供

10、7 纳米规格硅晶圆的业者寥寥可数（信越扩产将完全供给 10、7nm 硅片产能），

大陆半导体大笔投资以及 3DNAND 持续扩产，供不应求将成为常态。根据 SUMCO

的预计，2017 年和 2018 年全球 300mm 硅片的需求分别为 550 万片/月和 570 万

片/月。与此同时全球硅片的产能对应 2017 年和 2018 年的产能为 525 万片/月和

540 万片/月，在扩产谨慎缓慢的情况下，硅片的产量无法满足晶圆的需求，预计价

格的缓慢调涨将使得供需缺口持续存在，反而给国内陆续投产的硅片以机会。（3）

综合以上，龙头厂商的策略性行动反而可能为大陆硅片厂提供机会。锁死下半年价

格不能反转供需格局，尽管信越加大产能供给,但是扩产周期局限下今年供需格局无

法改善，锁死价格将会加大产能供给缺口，尽管龙头锁死价格是为了防止竞争者进

入市场，但是大陆硅片布局有序进行，不会因价格涨跌而改变节奏。另一方面，信

越等龙头与台积电、GF 等大的代工厂签订合同，将使得大陆硅片缺口尤甚，从而

进一步为大陆企业带来机会。推荐投资者积极关注：兆易创新。

图1 硅片市占率（%）

27

2617

13

9

8

信越

SUMCO

环球晶圆

Silitronic

LG

其他

资料来源：集微网，海通证券研究所

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7

图2 2016-2020 年全球半导体硅片产量预测（百万平方英寸）

0

3000

6000

9000

12000

15000

12寸 8寸 6寸及以下

资料来源：SEMI，海通证券研究所整理

图3 全球 300mm 半导体硅晶圆需求情况（百万片）

资料来源：SUMCO，海通证券研究所整理

存储器

事件 3.1：“复活”不靠卖手机 三星挑明二季度芯片还会卖高价

三星在财报中称，从去年下半年开始，NAND 和 DRAM 存储芯片以及屏幕等零部件

便持续大幅涨价。三星电子还在财报中称，受限于供应链产能，今年第二季度芯片

仍将保持较高售价，紧张的供应也将持续。（资料来源：搜狐科技）

事件 3.2：物联网+大数据推动芯片业步入大繁荣时代

据 DRAMeXchange， NAND 和 DRAM 的价格从去年 7 月到今年 3 月分别上涨了

27%和 80%。如今，几乎每一种设备和家用电器都要用到芯片。 据 Gartner Inc.

的数据，2014 年，全球联网的“物品”有 38 亿个，从电视到婴儿监控器再到恒温器。

Gartner 预计，今年这一数字会上升到 84 亿，到 2020 年前会上升到 204 亿。 分

析人士估计，未来 10 年，芯片销售收入会提高一倍甚至两倍。（资料来源：集微网）

【海通电子观点】：（1）NAND、DRAM、Nor Flash 存储器价格持续上升。存储行

业大约 3~4 年经历一个持续时间一年以上的超级景气周期，上两轮周期分别是

09Q1~10Q1（智能手机拉动 DRAM 与 NAND 需求造成）与 13Q1~14Q1（台系

DRAM 厂商 12 年纷纷转为代工或退出标准 DRAM 市场以及大厂调整生产计划

造成 DRAM 价格持续攀升 ）。我们预计 2016H2~2017 年存储产业将会经历一

波由新应用升级，传统应用扩容，上游供给转产 3D NAND 共同驱动的超级景气

周期，NAND、DRAM 与 Nor Flash 都出现一波大的涨幅。（2）NAND、DRAM 预

计 2017 年下半年扩产有限，预计主流存储器供求关系趋紧。尽管大厂都有扩产计

划，但是对供给产生冲击不会在今年发生。进入 1xnm 时代后，制程微缩只能带来

功耗降低与存储容量的提升，但是成本会大幅提升，因此过去五年间国际大厂并没

有建设 DRAM 新厂。对于 NAND 市场， 3D NAND 导致平面 NAND 产能受到挤压，

在 3D NAND 无法大规模量产时，收缩了闪存供应。以上是存储器涨价在供给端的

逻辑。经历了从去年年中至今的存储器涨价浪潮后，虽然主流国际大厂都有扩产计

划，不过具体放量时间并不在今年。在需求持续攀升而供给短期内无法大规模释放

的背景下， 2017H2 存储器供给失衡状态有望延续。（3）NOR Flash：国内唯一受

益存储器涨价的行业。NOR 长期景气度来源于供给与需求的双击，龙头退出是最

强的逻辑。从需求角度而言，串行市场保持增长，而新应用（汽车与工控，AMOLED

等）拉升市场需求。从供给端角度美光退出对供应链的影响巨大且深远。美光退出

Nor 是大概率的，从旺宏和华邦电营收从 16Q1 逐季环比、同比提升，尤其是旺宏

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营收 16H2/16H1 为 1.35 倍，远高于 10~15 年的 1.18 倍等情况来看，我们认为很

可能是下游对美光退出市场的预期反映。推荐投资者积极关注：兆易创新。

图4 NOR 市场 2016 年迎来拐点

资料来源：SEMI，海通证券研究所整理

图5 AMOLED 用 NOR 市场

0

0.5

1

1.5

2

2.5

2016 2017E 2018E 2019E 2020E

市场规模（亿美元）

资料来源：IHS，海通证券研究所整理

表 2 海外龙头厂商扩产投产日期集中在 2019 年

海外龙头 厂房地址 扩产计划 总投资（亿美元） 投产日期

三星 韩国华城 生产 18nm 以下先进制程 DRAM 87 2019

SK 海力士

韩国清州 NAND Flash 19.4 2019/6

中国无锡

扩张无锡厂 DRAM 产能(无锡厂占海力士

DRAM 产能一半） 8.73 2019/4

第二工厂建设（据无锡市政府消息） 36 待定

美光 台中 扩充 3D 封测后端产能 42.81 2019~2020

资料来源：集微网，半导体观察，海通证券研究所整理

半导体设备

事件 4：赵伟国:10 年内存储器前五,四年追上高通联发科

赵伟国近日接受「Nikkei Asian Review」专访提到两个发展重要目标，第一，在移

动芯片业务方面，要在 2020 年时，大幅缩小与全球两大手机芯片商美国高通、台

湾联发科的距离。另一方面，在十年内，紫光要跃身成为全球前五大存储器制造商。

赵伟国仍明确表示，「不会去参与竞标东芝的 NAND Flash 业务」。 「如果去竞价收

购东芝，那我们也只会成为抬高投标价格的一个工具而已，我认为并不值得为了难

以达成的收购，浪费精力」。（资料来源：集微网）

【海通电子观点】：具有政府背景的紫光扛起了加速大陆半导体产业转移的一杆大

旗。半导体行业的发展并非一蹴而就，而无论是日韩半导体崛起还是台湾半导体崛

起，背后都有政府无形的手的力量。目前紫光在手机芯片设计旗下有展讯、锐迪科；

存储领域有长江存储等，形成了全产业链布局态势，未来大陆半导体发展值得期待。

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2. 半导体板块行情梳理

在半导体产业转移与国内大规模建厂潮下，半导体投资将会从主题投资转向价值投

资，有一批企业会开始释放业绩。我们认为机会来自于以下几个方面：（1）大陆建厂

潮使得“卖水人”受益，制造业的崛起将会拉动整个产业链，直接拉动净化室建设、设备、

材料市场需求。（2）新技术与新应用，包括云存储，先进封装，汽车电子等。（3）半

导体周期性机会，从宏观角度来看是大陆半导体产业转移与国家政策扶持带来的趋势性

向好，从微观看包括存储器以及 CIS 等传感器的涨价。关注：扬杰科技（功率器件龙

头，迎来快速增长期）、洁美科技（半导体纸质载带绝对龙头，塑料载带与转移胶带发

展空间巨大）、北方华创（A 股唯一半导体设备标的，承接国内建厂大单）、南大光电

（MO 龙头，光刻胶、特气打开新增长）、亚翔集成（净化室建设龙头）、大港股份（独

立测试龙头，持续布局半导体产业）、长电科技（封测龙头，同时具备 SIP 与 Fan Out

技术）、上海新阳（半导体材料龙头，受益中芯国际扩产）。

上周半导体板块相对电子元器件行业走强。由于上周（5 月 1 日~5 月 5 日）IPO

网上发行与 25 家公司发布定增公告预案，恶化板块流动新性，市场整体走跌。A 股半

导体公司平均涨幅为-1.97%，跌幅超过电子元器件与创业板平均涨幅的-0.95%与

-1.91%。

表 3 电子板块行情表现（%）

周涨跌幅 月度涨跌幅 年初至今涨跌幅

沪深 300 -1.66 -1.66 2.19

创业板指数 -1.91 -1.91 -7.34

电子元器件 -0.95 -0.95 3.80

半导体 -1.97 -1.97 -1.88

资料来源：wind，海通证券研究所

上周半导体板块整体下挫，前期超跌个股与兆易创新领涨。其中艾派克（因并购

Lexmark 借款利息与折旧、摊销费用巨大，导致 2016 年业绩亏损严重，经历前期下跌

后上周有所上调）、深科技（上上周连续下跌，周五收盘后季报公布利空出尽，上周反弹）、

太极实业（16 年归母净利润大增 101.74%，从上上周止跌回稳）位于涨幅前三，一周

涨跌幅分别为 4.17%， 2.89%，0.92%。而长电科技、富瀚微与中颖电子分别位于跌幅

前三，分别为-5.50%，-4.64%，-4.15%。

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表 4 大陆半导体龙头涨跌幅情况（%）

上周涨跌幅 一月涨跌幅 一季度涨跌幅 一年涨跌幅

封测

长电科技 -5.50 -13.45 -3.63 -25.12

通富微电 -0.96 -7.28 0.88 -1.42

华天科技 -3.85 -4.90 14.54 20.64

晶方科技 -3.27 -13.57 4.81 -16.36

太极实业 0.92 -9.73 -11.07 -6.70

大港股份 -3.83 -21.20 -27.98 -27.02

材料 上海新阳 -2.24 -16.80 -15.01 -17.62

南大光电 -2.64 -14.35 0.68 -11.53

设备 北方华创 -3.56 -17.63 -14.47 -6.26

芯片设计

富瀚微 -4.64 -22.35 116.79 116.79

北京君正 0.08 -47.52 -47.52 -19.52

中颖电子 -4.15 -10.23 -0.17 -25.42

国民技术 -1.36 -11.72 -13.25 -28.09

艾派克 4.17 -6.43 -8.90 3.55

全志科技 -4.54 -19.85 -18.32 -24.93

净化室 亚翔集成 -6.82 -18.94 -4.97 263.01

分立器件 扬杰科技 -3.52 -7.43 7.52 15.01

功率半导体 华微电子 -3.53 -14.22 -13.35 -21.22

存储

兆易创新 -4.07 -7.78 6.75 467.30

紫光国芯 0.00 0.00 -0.06 -21.87

深科技 2.89 -12.67 -13.50 -10.35

MCU 东软载波 -3.67 -11.71 -5.93 10.64

MEMS 苏州固锝 -3.84 -13.75 -10.89 -10.89

士兰微 -0.63 -1.85 4.96 9.25

资料来源：wind，海通证券研究所

上周设备标的维持强势。拉姆研究、应用材料分别涨幅 3.77%与 3.00%。而台湾方

面，由于前期低谷已过，叠加苹果产业链 Q2 备货预期，导致京元电上周股价大涨 7.16%。

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表 5 境外半导体涨跌幅情况（%）

上周涨跌幅 一月涨跌幅 一季度涨跌幅 一年涨跌幅

拉姆研究 3.77 17.64 28.71 103.32

应用材料 3.00 8.99 20.06 113.67

英特尔 2.61 2.41 1.85 26.84

博通 2.55 4.29 11.48 61.45

高通 2.21 -2.73 5.29 11.27

美光科技 1.92 -0.21 13.76 180.32

德州仪器 0.57 0.05 5.58 44.17

XILINX 0.44 11.90 9.65 51.03

英伟达 -0.42 3.83 -9.88 199.14

微芯科技 -0.54 2.94 9.84 61.00

QORVO -1.66 -2.48 5.60 43.38

京元电 7.16 4.66 6.96 5.80

南亚科 3.22 3.76 2.90 32.53

台积电 1.54 2.33 7.05 33.90

联电 0.41 -1.22 7.08 7.08

联发科 -0.46 -1.82 5.62 6.40

硅品 -0.61 -2.31 2.86 10.96

力成 -1.69 6.89 4.72 42.79

华邦电 -1.76 -4.29 30.86 104.52

日月光 -2.24 -5.60 1.50 26.41

资料来源：wind，海通证券研究所

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3. 公司重要公告

硕贝德【300322】关于签署发行股份购买资产框架协议的公告

公司自 2017 年 2 月起筹划重大资产重组事项，现公司实际控制人与此次交易对手

方签署了《关于收购湖北五方光电科技有限公司有关事项框架协议》。

台基股份【300046】发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告

书（草案）

根据证监会的反馈意见，公司在《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨

关联交易报告书（草案》中补充披露募集资金具体投向，相关测算依据及测算过程

等内容。

上海新阳【300236】关于公司高管增持公司股份的公告

公司董事、总经理方书农先生于 2017 年 5 月 3 日通过深交所证券交易系统以竞价

买入方式增持了公司股份 167,845 股，占公司总股本的 0.087%。

行业研究〃电子元器件行业

请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明

13

4. 关键指标数据库

台股龙头月度业绩

图6 台积电（制造）月度业绩变动情况

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0单月营收(亿元新台币，左轴) 单月营收月变动率(%，右轴)

资料来源：wind，海通证券研究所

图7 联电（设计）月度业绩变动情况

、

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1

单月营收(亿元新台币，左轴) 单月营收月变动率(%，右轴)

资料来源：wind，海通证券研究所

图8 日月光（封装）月度业绩变动情况

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1

单月营收(亿元新台币，左轴) 单月营收月变动率(%，右轴)

资料来源：wind，海通证券研究所

图9 京元电（独立测试）月度业绩变动情况

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0

单月营收(亿元新台币，左轴) 单月营收月变动率(%，右轴)

资料来源：wind，海通证券研究所

半导体 BB 值

图10 北美半导体设备 BB 值

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7

北美半导体设备制造商:BB值

资料来源：wind，海通证券研究所

图11 日本半导体设备 BB 值

、

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2

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9

日本:半导体制造设备:BB值(订单/出货比率)

资料来源：wind，海通证券研究所

半导体行业销量

行业研究〃电子元器件行业

请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明

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图12 全球半导体季度销售额（亿美元）

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1

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3

全球半导体季度销售额（亿美元，左轴） 亚太占比（％，右轴）

、 资料来源：wind，海通证券研究所

图13 中国半导体市场规模（亿元）

、

0

500

1,000

1,500

2,000

2,500

3,000

3,500

4,000

封测 设计 制造

资料来源：wind，海通证券研究所

5. 风险提示

半导体销售额下滑。

行业研究〃电子元器件行业

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信息披露

分析师声明

[Table_Analysts] 陈平 电子行业

本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告所采用的数据和信息

均来自市场公开信息，本人不保证该等信息的准确性或完整性。分析逻辑基于作者的职业理解，清晰准确地反映了作者的研究观点，

结论不受任何第三方的授意或影响，特此声明。

分析师负责的股票研究范围

[Table_Reports] 重点研究上市公司： 合力泰、环旭电子、晶方科技、长电科技、华天科技、联建光电、恒宝股份、天喻信息、三环集团、同方国芯、

奥拓电子、通富微电、汉威电子、奋达科技、浙江东方、保千里，中安消，三安光电，厦门信达，胜利精密

投资评级说明

1. 投资评级的比较标准 类别 评级 说明

投资评级分为股票评级和行业评级 买入 个股相对大盘涨幅在 15%以上；

以报告发布后的 6 个月内的市场表现为比较

标准，报告发布日后 6 个月内的公司股价（或

行业指数）的涨跌幅相对同期的海通综指的

涨跌幅为基准；

增持 个股相对大盘涨幅介于 5%与 15%之间；

股票投资评级 中性 个股相对大盘涨幅介于-5%与 5%之间；

减持 个股相对大盘涨幅介于-5%与-15%之间；

卖出 个股相对大盘涨幅低于-15%。

2. 投资建议的评级标准 增持 行业整体回报高于市场整体水平 5%以上；

报告发布日后的 6 个月内的公司股价（或行

业指数）的涨跌幅相对同期的海通综指的涨

跌幅。

行业投资评级 中性

行业整体回报介于市场整体水平－5%与 5%

之间；

减持 行业整体回报低于市场整体水平 5%以下。

法律声明

本报告仅供海通证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况下，

本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致

的任何损失负任何责任。

本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能

会波动。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。

市场有风险，投资需谨慎。本报告所载的信息、材料及结论只提供特定客户作参考，不构成投资建议，也没有考虑到个别客户特殊的

投资目标、财务状况或需要。客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况。在法律许可的情况下，海通证券及其所属

关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易，还可能为这些公司提供投资银行服务或其他服务。

本报告仅向特定客户传送，未经海通证券研究所书面授权，本研究报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件或

复制品，或再次分发给任何其他人，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公

司的商标、服务标记及标记。如欲引用或转载本文内容，务必联络海通证券研究所并获得许可，并需注明出处为海通证券研究所，且

不得对本文进行有悖原意的引用和删改。

根据中国证监会核发的经营证券业务许可，海通证券股份有限公司的经营范围包括证券投资咨询业务。