Manual mantenimiento

110
INDICE INDICE.......................................................................................................................... i INTRODUCCIÓN........................................................................................................ ii OBJETIVOS................................................................................................................ iii Capitulo I...................................................................................................................... 1 TECNICAS DE MONTAJE......................................................................................... 1 Capitulo II..................................................................................................................... 4 2. DESCRIPCIÓN Y CARACTERISTICAS DE UNA PC......................................... 4 2.1.Unidad Central de Procesamiento de Datos.......................................................5 2.2.MICROPROCESADOR..................................................................................... 5 2.3.¿Qué es... el Microprocesador?...........................................................................8 2.4.Partes de un microprocesador............................................................................. 9 2.5.Los MHz y el índice Icomp................................................................................ 9 2.6.Microprocesadores modernos............................................................................. 9 Pentium “clásicos”................................................................................................ 9 K5 de AMD.........................................................................................................10 6x86 (M1) de Cyrix (o IBM).............................................................................. 10 Pentium Pro.........................................................................................................11 Pentium MMX.................................................................................................... 11 Pentium II............................................................................................................12 ..........................................................................................................................13 AMD K6 Un chip meritorio, mucho mejor que el K5. Incluye la “magia” MMX, aparte de un diseño interno increíblemente innovador y una caché interna de 64 Kb (no hace demasiado, ese tamaño lo tenían las cachés externas; casi da miedo). ................................................................................................... 13 6x86MX (M2) de Cyrix (o IBM)........................................................................13 Celeron (Pentium II light)................................................................................... 13 2.7.Microprocesadores actuales.............................................................................. 14 Celeron “A” Mendocino..................................................................................... 14 AMD K6-2 (K6-3D)........................................................................................... 14 AMD K6-III........................................................................................................ 15 Pentium III.......................................................................................................... 15 AMD K7 Athlon................................................................................................. 15 ....................................................................15 AMD K7 Athlon........................................................................................... 16 AMD Duron........................................................................................................ 16 2.8.TARJETA MADRE O PLACA BASE............................................................17 2.8.1.Tipos de placas base...................................................................................18 BIOS................................................................................................................... 19 2.9.OTRAS OPCIONES : ......................................................................................23 OTRO CONCEPTO............................................................................................29 Los Zócalos y la Memoria RAM........................................................................ 29 La Memoria Caché..............................................................................................30 CHIPSET............................................................................................................ 31 CONJUNTO DE CHIPS PARA SOCKET 7......................................................31 CONJUNTOS DE CHIPS PARA SLOT 1, SLOT 2 Y SOCKET 370..............34 OTRO CONCEPTO............................................................................................37 Otros factores importantes.................................................................................. 37 i

Transcript of Manual mantenimiento

Page 1: Manual mantenimiento

INDICE

INDICE..........................................................................................................................iINTRODUCCIÓN........................................................................................................iiOBJETIVOS................................................................................................................iiiCapitulo I......................................................................................................................1TECNICAS DE MONTAJE.........................................................................................1Capitulo II.....................................................................................................................42. DESCRIPCIÓN Y CARACTERISTICAS DE UNA PC.........................................4

2.1.Unidad Central de Procesamiento de Datos.......................................................52.2.MICROPROCESADOR.....................................................................................52.3.¿Qué es... el Microprocesador?...........................................................................82.4.Partes de un microprocesador.............................................................................92.5.Los MHz y el índice Icomp................................................................................92.6.Microprocesadores modernos.............................................................................9

Pentium “clásicos”................................................................................................9K5 de AMD.........................................................................................................106x86 (M1) de Cyrix (o IBM)..............................................................................10Pentium Pro.........................................................................................................11Pentium MMX....................................................................................................11Pentium II............................................................................................................12 ..........................................................................................................................13 AMD K6 Un chip meritorio, mucho mejor que el K5. Incluye la “magia” MMX, aparte de un diseño interno increíblemente innovador y una caché interna de 64 Kb (no hace demasiado, ese tamaño lo tenían las cachés externas; casi da miedo). ...................................................................................................136x86MX (M2) de Cyrix (o IBM)........................................................................13Celeron (Pentium II light)...................................................................................13

2.7.Microprocesadores actuales..............................................................................14Celeron “A” Mendocino.....................................................................................14AMD K6-2 (K6-3D)...........................................................................................14AMD K6-III........................................................................................................15Pentium III..........................................................................................................15AMD K7 Athlon.................................................................................................15 ....................................................................15 AMD K7 Athlon...........................................................................................16AMD Duron........................................................................................................16

2.8.TARJETA MADRE O PLACA BASE............................................................172.8.1.Tipos de placas base...................................................................................18BIOS...................................................................................................................19

2.9.OTRAS OPCIONES : ......................................................................................23OTRO CONCEPTO............................................................................................29Los Zócalos y la Memoria RAM........................................................................29La Memoria Caché..............................................................................................30CHIPSET............................................................................................................31CONJUNTO DE CHIPS PARA SOCKET 7......................................................31CONJUNTOS DE CHIPS PARA SLOT 1, SLOT 2 Y SOCKET 370..............34OTRO CONCEPTO............................................................................................37Otros factores importantes..................................................................................37

i

Page 2: Manual mantenimiento

MEMORIAS...............................................................................................................38RESEÑA HISTORICA...............................................................................................39LA MEMORIA RIMM...............................................................................................42

CARACTERÍSTICAS DE LA MEMORIA RIMM...........................................42256MB, ECC ..........................................................................................................43

CAPITULO III............................................................................................................47TARJETAS CONTROLADORAS.............................................................................47

3.1.¿Que es... la tarjeta de vídeo?...........................................................................473.2.Pequeña Historia de las Tarjetas de Vídeo.......................................................47

MDA...................................................................................................................48CGA....................................................................................................................48Hércules..............................................................................................................48EGA....................................................................................................................49VGA....................................................................................................................49SVGA, XGA y superiores...................................................................................49

La resolución y el número de colores.....................................................................50DISQUETERAS.........................................................................................................63

EL TECLADO....................................................................................................79LA ELECCIÓN DEL TECLADO .....................................................................83EL RATON.........................................................................................................85TRACKBALL.....................................................................................................90

INTRODUCCIÓN

En la actualidad el mundo se mueve entorno de la globalización y este termino esta

directamente relacionado a un ordenador, ya que todos los sistemas de Internet

(Satelital, Cable o Inalámbrico), usa una PC y esta realidad nos conlleva a realizar el

presente trabajo :

• Teniendo en cuenta la opinión de los técnicos encargados en ensamblar los

ordenadores, todas las PCs cuentan con un procesador (PGA o SEC), que se

ubicara en un zócalo o slot de una placa madre o mainboard.

• Estas mainboard también alojaran a las memorias RAM, (Random Access

Memory), a las memorias ROM, (Read Only Memory), como también a las

memorias CACHE.

• Cuando hablamos de tarjetas de expansión nos estamos refiriendo a la

arquitectura de la mainboard, que puede ser una ISA, PCI, AGP ó CNR.

ii

Page 3: Manual mantenimiento

• Sin embargo se cuenta con unidades de almacenamiento como es el disco

duro (Hard Disk), el Disk Drive y el CD ROM.

• Del mismo modo cuando una PC esta apagada la fecha y hora sigue

avanzando normalmente, esto se debe a que la mainboard cuenta con una

batería.

• En otras palabras la placa madre es un sistema de entrada y salida de datos

(I/O), y para un mejor conocimiento de las técnicas del montaje es preciso

conocer con certeza cada una de sus partes y funciones.

• No se trata de verlo únicamente como hardware si no que también se debe

tener cuidado con la configuración del sistema propiamente dicho.

OBJETIVOS

• El objetivo principal es que el técnico tenga un conocimiento claro y certero

al momento de montar una PC, tanto en el hardware y software.

• Se desea que el montaje tenga una secuencia estandarizada, como es el de

ensamblar los componentes a nivel de hardware, y con respecto al software

la configuración del video, sonido, red, etc. y finalmente la instalación de los

programas de acuerdo a la necesidad del usuario.

• Para realizar la primer fase es necesario tener un conocimiento sólido de

todos los componentes como es la tarjeta madre, microprocesador,

memorias, unidades de almacenamiento, etc. y para ello en el capitulo uno se

describirá a cada uno de los mencionados.

iii

Page 4: Manual mantenimiento

• Para realizar la segunda fase se necesita estar capacitado en la instalación de

sistemas operativos, que puede ser uno solo o dos sistemas en una PC,

dependiendo de la necesidad del usuario, y por supuesto su respectiva

configuración de video, audio, red, etc.

• Finalmente la ultima fase que es la de instalar o copiar los programas de

acuerdo a la necesidad o requerimiento del cliente, en la cual se debe

diferenciar lo que es una instalación, recomendado y lo que es una copia.

iv

Page 5: Manual mantenimiento

CAPITULO I

TECNICAS DE MONTAJE

Para facilitar esta primera etapa es necesario conocer cada una de las partes que integran un computador y para ello en el capitulo II se hace una descripción de cada componente tanto físico y funcional.

El primer paso a seguir para montar una PC es contar con las características que tendrá este ordenador, como por ejemplo : una Tarjeta Madre con su respectivo manual y CD de configuración, un Microprocesador PGA ó SEC, Memorias RAM dependiendo de su tecnología, (SIMM, DIMM, RIMM), Tarjetas Controladoras como la de Vídeo, de Red, de Sonido, etc. cada una de estas con sus respectivos drivers de configuración.

Del mismo modo de deberá contar con la capacidad del Disco Duro, el Floppy Driver y la velocidad de la Lectora, o tal vez llevara una Quemadora o lectora de DVD, en el caso de este último su respectivo CD de configuración y el Case respectivo teniendo en cuenta la potencia de su Fuente de Poder (Watts).

Así como también se contara con su respectivo Monitor, Teclado, Mouse, Parlantes, Impresora, etc. todas estas características normalmente se presentan un una pro forma, (anexo 01).

Una vez que se cuente con cada una de las partes procederemos a instalar el microprocesador en la tarjeta madre, teniendo en cuenta su voltaje sobre todo si ira en el zócalo (PGA), o el slot (SEC), luego colocamos las memorias RAM en su slot respectivo si es SIMM, DIMM, DDR o RIMM; del mismo modo de tendrá en cuenta el video si es incorporado o tarjeta controladora; ahora podremos conectar la fuente de poder del case en la tarjeta madre, que debe estar debidamente aislada, téngase presente si es el conector P8 y P9 o el power 1; esto se realiza para estar seguro de que estos componentes están funcionando correctamente antes de instalarlos en el case y si fuese así se ubicara dentro del case definitivamente, para continuar con la instalación de los demás componentes.

Tarjeta deVídeo

Microprocesador

Memorias RAM

Fuente de Poder

1

Page 6: Manual mantenimiento

Después de configurar las velocidad del micro en el setup, procederemos a instalar las unidades como es el Disco Duro (C, Floppy disk (A y su Lectora (D dependiendo de el número de particiones que tenga el disco; aquí debemos tener en cuenta las IDES que utilizaremos, si solo se usara la ide 1 o también la ide 2, para de esta manera ubicar el Jumper tanto del disco duro como de la lectora.

Es importante que al realizar todos estos pasos se tenga una pulsera anti estática en la muñeca, enganchada al case o alguna estructura metálica con la finalidad de evitar de

2

MICROPROCESADOR

MEMORIA RAM

Page 7: Manual mantenimiento

averiar los componentes que se manipularan, ya que nuestro cuerpo con el constante rozamiento en el medio ambiente se cargara de energía estática y con mayor razón si estamos en una habitación en la que están encendidas varias PCs.

Una vez montado el CPU conectamos sus respectivos periféricos como es el Monitor, Teclado, Mouse y Parlantes; lo encendemos y presionamos la tecla Suprimir o Delete para ingresar al CMOS Setup, con la finalidad de configurar la capacidad y ubicación de cada una de las unidades instaladas, como también para configurar la cantidad de memoria que tendrá el video en caso de que sea incorporada.

Una vez que ingresamos al AMIBIOS SIMPLE SETUP UTILITY elegimos la primer opción que es STANDARD CMOS SETUP con la finalidad de actualizar la hora y fecha, también para configurar el floppy disk; luego digitamos la alternativa F3 para detectar las unidades de disco duro y cd lector, una vez detectadas presionamos escape y finalmente F10 y cuando se visualiza el cuadro de dialogo digitamos la Y de yes.

De esta manera el equipo se reiniciara con las unidades debidamente configuradas y listas para poder iniciar el formateo y partición del disco duro utilizando el disco manager respectivo, por ejemplo los discos duros Quantum ó Maxtor usaran el DM Maxtor; la partición dependerá de la capacidad del disco teniendo en cuenta de el espacio suficiente para poder instalar los sistemas operativos y sus respectivos programas.

Cuando se termine la respectiva partición se elegirá un Sistema Operativo que puede ser WIN98 segunda edición o el WIN XP para instalar en el disco duro, también existe la alternativa de instalar los dos sistemas operativos en la misma PC, dependiendo de el requerimiento del usuario; y para esto se debe contar con los CDs de instalación con sus respectivas series.

Se debe tener en cuenta que el sistema operativo que se instalara tendrá relación directa con la tecnología de la PC, que puede ser cualquier versión del windows desde el 95 hasta los actuales.

3

Page 8: Manual mantenimiento

CAPITULO II

2. DESCRIPCIÓN Y CARACTERISTICAS DE UNA PC

Las computadoras u ordenadores son maquinas electrónicas de alta tecnología que permite realizar determinados conjuntos de instrucciones, recibir y almacenar datos, efectuar cálculos, tomar decisiones lógicas, proporcionar resultados etc. las funciones básicas de una computadora pueden ser explicadas en cuatro Fases: - Entrada (Input) Antes de que un computador pueda realizar alguna

función. Este debe de tener datos para trabajar, el ingreso puede realizarse con un teclado, mouse, lápiz óptica, scanner, etc.

- Procesos (processing) Incluye varias operaciones que el computador realiza para modificar la información (datos), clasificándola, calculándolo [+,-, x, OR, NOT, AND], codificándola y descodificando, grabándola y separándola, esta función es directa y controladora por el software de aplicación.

- Almacenamiento (Storage) Involucra grabar el dato donde pueda ir por ella. Usualmente el dato es almacenado en algún medio magnético con un hard disk, floppy disk o compact disk.

- Salida (output) Después que el computador procesa el dato, esta deberá ser mostrada a través de un dispositivo de salida (impresora o el monitor) que nos muestre el dato.

4

Page 9: Manual mantenimiento

Es la representación de la parte física del equipo de computación y lo constituyen elementos tales como el CPU, monitor, teclado, impresora, mouse, y todos los periféricos que se conectaran al ordenador.

2.1. UNIDAD CENTRAL DE PROCESAMIENTO DE DATOS

Mas conocido como CPU este componente determina y controla el proceso de toda computadora a nivel de hardware y los tipos de software a utilizar en ese proceso.Esta CPU se va a encontrar en diferentes modelos de case y que por ello no se definirá su tecnología, solo es una presentación física :

La tecnología se va ha determinar por su microprocesador y razón suficiente para estudiar a los microprocesadores.

2.2. MICROPROCESADOR

Actualmente existen dos tipos de arquitectura para la construcción de un microprocesador, las cuales son:

CISC. Estos tipos de micros, tienen una gran cantidad de instrucciones y por tanto son muy rápidos procesando código complejo. Dentro de estos tipos de arquitectura tenemos a la familia 80x86 de Intel, Cirix y AMD

5

Page 10: Manual mantenimiento

RISC. Estos tipos de micros, usan un conjunto de instrucciones de complejidad reducida (Reduced Instruction Set Computing). La idea principal es que un conjunto de instrucciones poco complejas son simples, y por tanto de más rápida ejecución.

Por otra parte, la evolución de los microprocesadores, se dio a partir del año de 1822, con Charles Babbage quien construye el “Motor Diferencial”. Se trataba de una máquina mecánica que podía resolver funciones polinómicas. Y más tarde en 1834, construye el “Motor Analítico”, un dispositivo mecánico, con almacenamiento de datos y programa en tarjeta perforada. Para 1944 la universidad de Harvard y IBM, construyen la MARK-1, dedicada a resolver problemas de balística. En 1947 se construye la ENAC. Durante los años de 1950-1960, las computadoras comerciales como IBM, Burroughs y Remington Rand Co toman un gran auge. Aparecen también el IBM/360 o le Burroughs 8500.

En 1971, INTEL desarrolla el microprocesador 4004 para una calculadora, estaba realizado con escala LSI, tenia 16 patas y contaba con 2300 transistores puestos en una pastilla de silicio de 10,65 mm2, este contaba con un bus de dato de 4 bits, estaban disponibles 45 instrucciones y se podía gestionar hasta 4,5 Kbytes de memoria; en el año de 1972 se presenta el 8008 que fue retirado por ser lento aunque cumplía con todas las acciones a realizar; a fines de 1972 sale el 8080 con 111 instrucciones y direccionamiento de 64 Kb de memoria. Contaba con 4500 transistores aproximadamente, pero aunque tenía escala de integración LSI, la tecnología ahora era N-MOS. Este procesador, internamente direccionaba con 16 bits de bus pero al exterior con 8 bits de bus. En 1973 a 1974, Motorola produce el 6800, también aparece el Z-80 de Zilog. Para el año de 1976, Aparecen distintos microprocesadores, todos con capacidad de dirección de 8 bits, el 8085 de Intel con 6500 transistores mejorando solo 12 instrucciones al 8080, el F8 de Fairchild, el PPS4 de Rockwell, el TMS100 y el 9940 de Texas Instruments.

En el año de 1978, aparece el 8086 de Intel, con 30.000 transistores en una sola pastilla, este podía direccionar interna y externamente con 16 bits este era totalmente compatible con el 8080 y también con el 8008, este podía direccionar 1Mb de memoria, trabajaba con velocidades de reloj de 4,77 y 10 MHz, pero no llegaba ni siquiera al millón de instrucciones por segundo. En el año de 1979, se introduce al mercado el MC68000 de Motorola con una gama de instrucciones superiores a los microprocesadores de Intel.

1981, IBM desarrolla su primera PC, con microprocesador 8088. La PC-XT (extended Technology) funcionaba con un reloj interno de aprox. 5 MHz a 12 MHz las más rápidas y direccionamiento de 1 Mb. En 1982, Aparece el 80186 con velocidad de 14 MHz, debido a problemas de instrucciones internas se lo derivó al uso de controladores externos. En el año de 1984, se desarrolla el 80286 de Intel con 134.000 transistores montados en una sola pastilla. Va mejorando su velocidad interna desde 10 MHz a 25 MHz, pero también en este año aparece un nuevo microprocesador en le mercado, el cual es AMD con el 286 de 33 MHz. En ambos casos la capacidad de direccionamiento es de 16 Mb de memoria. Con este micro aparece la PC-AT (Advance Technology) mejorando enormemente a las PC-XT.

En el año de 1985, aparece el 68020 de Motorola con bus de datos de 32 bits, conteniendo internamente 200.000 transistores. Intel saca al mercado el 80386 con bus de 32 bits con características como: 275.000 transistores, direccionamiento de hasta 4Gb de memoria, existe con velocidades de : 20MHz (5,6 MIPS), 25MHz (8,5MIPS), 33MHz (11,4MIPS) y de AMD 40MHz (13,8MIPS). La tecnología de fabricación es

6

Page 11: Manual mantenimiento

CHMOS_III. Este micro no viene solo, esta complementado por un circuito 80387 que es el coprocesador matemático el cual tiene como función liberar al micro de funciones matemáticas y el 80385 el cual es el controlador de memoria cache.

Después de la aparición del 368, Intel pone al mercado el micro 486 que a diferencia de los demás, este integra en un solo chip el coprocesador 387. Mejorado la velocidad de operación. El 486sx no se diferencia en el tamaño del bus, también de 32 bits, sino en la ausencia del 387 (que puede ser añadido externamente).

El Pentium, el bus de datos ahora de 64 bits, lo que agiliza los accesos a memoria. Posee dos cachés internas, tiene capacidad para los saltos y la unidad de coma flotante. Comenzó en 60/90 MHz hasta los 166/200/233 MHz de las últimas versiones (Pentium Pro y MMX). Todos los equipos Pentium emplean las técnicas DX, ya que las placas base típicas corren a 60 MHz.

En la actualidad, existen diversos tipos de microprocesadores, los cuales llegan a tener una velocidad de reloj que va desde los 300 MHz como mínimo hasta 1GHz, esto es estos procesadores está creciendo rápidamente, a continuación se mencionaran algunos procesadores que existen en la actualidad.

EL PROCESADOR CELERON.-De 300 MHZ, contiene aproximadamente 7,5 millones de transistores. Los procesadores Celeron 400, 366, 333 y 300ª MHz añaden 128 K de caché de nivel 2 integrada para un total de 19 millones de transistores. Este tipo de procesador (300 MHz) tiene 32 K de caché sin bloqueo, dividida en 16 K de caché de instrucciones y 16 K de caché de datos. Los procesadores Celeron 400 MHz, 366 MHz, 333 MHz y 300ª MHz tienen 128 K de caché L2. Hay un bus de 64 bits dedicado para facilitar mayor velocidad de transferencia de datos entre el procesador y la caché L2.

EL PROCESADOR PENTIUM II.-Tiene 7,5 millones de transistores aproximadamente. Este alcanza velocidades de reloj de 300 MHz a 450 MHz, tiene 32 K de caché L1 sin bloqueo, dividida en 16 K de caché de instrucciones y 16 K de caché de datos. Cada caché se ejecuta en la frecuencia del procesador y proporciona acceso rápido a los datos más utilizados, tiene 512 K de caché L2 unificada para código y datos, y sin bloqueo. Hay un bus de 64 bits dedicado para facilitar mayor velocidad de transferencia de datos entre el procesador y la caché L2.

EL PROCESADOR PENTIUM III.-Tiene más de 9,5 millones de transistores, presentado a velocidades de 450 MHz y 500 MHz, el procesador Pentium III también incorpora funciones avanzadas como 32K de caché de nivel 1 sin bloqueo y 512K de caché de nivel 2 sin bloqueo para acceso rápido a datos de prioridad, almacenamiento caché para un máximo de 4GB de espacio en memoria direccionable y escalabilidad a sistemas de proceso dual con hasta 64GB de memoria física.

Uno de los procesadores que se esperan para mediados de este año es el ITANIUM, es el primero de la familia IA-64, es decir, el primer procesador de Intel que estará construido con una arquitectura (longitud de palabra) de 64 bits. Una de sus principales ventajas es la tecnología EPIC (Explicitly Parallel Instruction Computing) que permitirá al ITANIUM tener ventajas sobre los procesadores tipo RISC al usar un paralelismo más efectivo en su procesamiento, lo que lo capacitará para atender aplicaciones que requieren de alto rendimiento. El ITANIUM competirá contra los procesadores RISC

7

Page 12: Manual mantenimiento

de 64 bits que ya existen en el mercado, como son: HP PA-RISC, Sun UltraSPARC, Compaq Alpha e IB PowerPC.

Otro procesador muy importante es el AMD ATHLON (K7), el cual se menciona a continuación:

Bus de 200 MHz; 128 Kb de caché de L1, y de 256 Kb a 8 Mb de caché L2; Velocidades de 500, 550 y 600 MHz con la tecnología de 0,25 micras. Llegará hasta 750 MHz, y los micros de usen las 0,18 micras llegarán al gigahertzio; Conexión mediante Slot A, evolucionado del bus EV-6 de alta velocidad utilizado en los microprocesadores Alpha, que permite la colocación de varios microprocesadores a la vez; 22 millones de transistores y 143 mm2 de dimensiones.

2.3. ¿QUÉ ES... EL MICROPROCESADOR?

El microprocesador, o simplemente el micro, es el cerebro del ordenador. Es un chip, un tipo de componente electrónico en cuyo interior existen miles (o millones) de elementos llamados transistores, cuya combinación permite realizar el trabajo que tenga encomendado el chip.

Los micros, como los llamaremos en adelante, suelen tener forma de cuadrado o rectángulo negro, y van o bien sobre un elemento llamado zócalo (socket en inglés) o soldados en la placa o, en el caso del Pentium II, metidos dentro de una especie de cartucho que se conecta a la placa base (aunque el chip en sí está soldado en el interior de dicho cartucho).

A veces al micro se le denomina “la CPU” (Central Process Unit, Unidad Central de Proceso), aunque este término tiene cierta ambigüedad, pues también puede referirse a toda la caja que contiene la placa base, el micro, las tarjetas y el resto de la circuitería principal del ordenador.

La velocidad de un micro se mide en megahercios (MHz), aunque esto es sólo una medida de la fuerza bruta del micro; un micro simple y anticuado a 500 MHz puede ser mucho más lento que uno más complejo y moderno (con más transistores, mejor organizado...) que vaya a “sólo” 400 MHz. Es lo mismo que ocurre con los motores de coche: un motor americano de los años 60 puede tener 5.000 cm3, pero no tiene nada que hacer contra un multiválvula actual de “sólo” 2.000 cm3.

Debido a la extrema dificultad de fabricar componentes electrónicos que funcionen a las inmensas velocidades de MHz habituales hoy en día, todos los micros modernos tienen 2 velocidades:

~ Velocidad interna: la velocidad a la que funciona el micro internamente (200, 333, 450... MHz).

~ Velocidad externa o de bus: o también “FSB”; la velocidad con la que se comunican el micro y la placa base, para poder abaratar el precio de ésta. Típicamente, 33, 60, 66, 100 ó 133 MHz.

La cifra por la que se multiplica la velocidad externa o de la placa para dar la interna o del micro es el multiplicador; por ejemplo, un Pentium III a 450 MHz utiliza una velocidad de bus de 100 MHz y un multiplicador 4,5x.

8

Page 13: Manual mantenimiento

2.4. PARTES DE UN MICROPROCESADOR

En un micro podemos diferenciar diversas partes:

~ El encapsulado: es lo que rodea a la oblea de silicio en sí, para darle consistencia, impedir su deterioro (por ejemplo por oxidación con el aire) y permitir el enlace con los conectores externos que lo acoplarán a su zócalo o a la placa base.

~ La memoria caché: una memoria ultrarrápida que sirve al micro para tener a mano ciertos datos que previsiblemente serán utilizados en las siguientes operaciones sin tener que acudir a la memoria RAM, reduciendo el tiempo de espera.Es lo que se conoce como caché de primer nivel o L1; es decir, la que está más cerca del micro, tanto que está encapsulada junto a él. Todos los micros tipo Intel desde el 486 tienen esta memoria, también llamada caché interna.

~ El coprocesador matemático: o, más correctamente, la FPU (Floating Point Unit, Unidad de coma Flotante). Parte del micro especializada en esa clase de cálculos matemáticos; también puede estar en el exterior del micro, en otro chip.

~ El resto del micro: el cual tiene varias partes (unidad de enteros, registros, etc.) que no merece la pena detallar aquí.

2.5. LOS MHZ Y EL ÍNDICE ICOMP

Debe tenerse en cuenta que un ordenador con un micro a 600 MHz no será nunca el doble de rápido que uno con un micro a 300 Mhz, hay que tener muy en cuenta otros factores como la velocidad de la placa o la influencia de los demás componentes.

Esto no se tiene apenas en cuenta en el índice Icomp, una tabla o gráfico de valores del supuesto rendimiento de los micros marca Intel. Es muy utilizado por Intel en sus folletos publicitarios, aunque no es en absoluto representativo del rendimiento final de un ordenador con alguno de esos micros.

En realidad, las diferencias están muy exageradas, a base de realizar pruebas que casi sólo dependen del micro (y no de la placa base, la tarjeta de vídeo, el disco duro...), por lo que siempre parece que el rendimiento del ordenador crecerá linealmente con el número de MHz, cosa que no ocurre prácticamente jamás. Un ordenador con Pentium MMX a 233 MHz es sólo un 3 ó 4% mejor que uno a 200 MHz, y no el 16,5% de su diferencia de MHz ni el 11,5% de sus índices Icomp. Parecerá increíble, pero es así.

2.6. MICROPROCESADORES MODERNOS

Modernos dentro de un orden, ya que actualmente la mayoría ni se fabrican. De todas formas, son micros bastante decentes, de la clase que no debería ser cambiada salvo por defunción o puro vicio (vicio comprensible, sin duda).

PENTIUM “CLÁSICOS”

9

Page 14: Manual mantenimiento

¿Y llegó por fin el esperado 586? No, y no llegaría nunca. Intel se hartó de que le copiaran el nombre de sus micros, desempolvó su latín y se dio cuenta de que 5=Pentium (o algo así), y lo registró con todo tipo de Copyrights.

Los primeros Pentium, los de 60 y 66 MHz, eran, pura y simplemente, experimentos. Eso sí, los vendían (bien caros) como terminados, aunque se calentasen como demonios (iban a 5 V) y tuvieran un fallo en la unidad matemática. Pero Intel ya era INTEL, y podía permitírselo.

Luego los depuraron, les bajaron el voltaje a 3,3 V y empezó de nuevo el márketing. Fijaron las frecuencias de las placas base en 50, 60 ó 66 MHz, y sacaron, más o menos por este orden, chips a 90, 100, 75, 120, 133, 150, 166 y 200 MHz (que iban internamente a 50, 60 ó 66 x 1,5, x2, x2,5...). Una situación absurda, propia del lema “Intel Inside”.

El caso es que sobraban muchas de las variantes, pues un 120 (60x2) no era mucho mejor que un 100 (66x1,5), y entre el 133 (66x2) y el 150 (60x2,5) la diferencia era del orden del 2% (o menor), debido a esa diferencia a nivel de placa. Además, el “cuello de botella” hacía que el 200 se pareciera peligrosamente a un 166 en un buen día.

Pero el caso es que eran buenos chips, eficientes y matemáticamente insuperables, aunque con esos fallos en los primeros modelos.

Además, eran superescalares, o en cristiano: admitían más de una orden a la vez (casi como si fueran 2 micros juntos). Así que la competencia se puso el hábito de penitente, y padeció, y padeció...

K5 DE AMD

...Hasta que AMD se cansó de padecer y sacó su “Pentium clónico”, que no era tal, pues ni podía llamarlo Pentium (copyright, chicos) ni estaba copiado, sino que le costó sangre, sudor, lágrimas... y varios años de retraso.

El K5 era un buen chip, rápido para labores de oficina pero con peor coprocesador matemático que el Pentium, por lo que no era apropiado para CAD ni para ciertos juegos tipo Quake, que son las únicas aplicaciones que usan esta parte del micro. Su ventaja, la relación prestaciones/precio.

Técnicamente, los modelos PR75, PR90 y PR100 se configuraban igual que sus PR equivalentes (sus Performance Rating) en Pentium, mientras que los PR120, PR133 y PR166 eran más avanzados, por lo que necesitaban ir a menos MHz (sólo 90, 100 y 116,66 MHz) para alcanzar ese PR equivalente.

6X86 (M1) DE CYRIX (O IBM)

10

Page 15: Manual mantenimiento

Un señor avance de Cyrix. Un chip tan bueno que, a los mismos MHz, era algo mejor que un Pentium, por lo que los llamaban por su PR (un índice que indicaba cuál sería su Pentium equivalente); AMD usó también este método para tres de sus K5 (los PR120, 133 y 166). Según Cyrix, un 6x86 P133 iba a menos MHz (en concreto 110), pero rendía tanto o más que un Pentium a 133. Bueno, más o menos; no siempre era así.

En realidad, algunos cálculos de Cyrix le beneficiaban un poco, ya que le daban un par de puntos más de los reales; pero esto era insignificante. El auténtico problema radicaba en su unidad de coma flotante, francamente mala.

El 6x86 (también llamado M1) era una elección fantástica para trabajar rápido y a buen precio con Office, WordPerfect, Windows 95... pero mala, peor que un K5 de AMD, si se trataba de AutoCAD, Microstation o, sobre todo, juegos. Jugar a Quake en un 6x86 es una experiencia horrible, hasta el punto de que muchos juegos de alta gama no arrancan si lo detectan. Una pena...

Otro problema de estos chips era que se calentaban mucho, por lo que hicieron una versión de bajo voltaje llamada 6x86L (low voltage). Ah, Cyrix no tiene fábricas propias, por lo que se lo hace IBM, que se queda un chip de cada dos. Por eso a veces aparece como “6x86 de IBM”, que parece que asusta menos al comprador.

PENTIUM PRO

Mientras AMD y Cyrix padecían su particular viacrucis, Intel decidió innovar el terreno informático y sacó un “súper-micro”, al que tuvo la original idea de apellidar Pro (fesional, suponemos).

Este micro era más superescalar que el Pentium, tenía un núcleo más depurado, incluía una unidad matemática aún más rápida y, sobre todo, tenía la caché de segundo nivel en el encapsulado del chip. Esto no quiere decir que fuera una nueva caché interna, término que se reserva para la de primer nivel.

Un Pentium Pro tiene una caché de primer nivel junto al resto del micro, y además una de segundo nivel “en la habitación de al lado”, sólo separada del corazón del micro por un centímetro y a la misma velocidad que éste, no a la de la placa (más baja); digamos que es semi-interna. El micro es bastante grande, para poder alojar a la caché, y va sobre un zócalo rectangular llamado socket 8.

El único problema de este micro era su carácter profesional. Además de ser muy caro, necesitaba correr software sólo de 32 bits. Con software de 16 bits, o incluso una mezcla de 32 y 16 bits como Windows 95, su rendimiento es menor que el de un Pentium clásico; sin embargo, en Windows NT, OS/2 o Linux, literalmente vuela.

PENTIUM MMX

Es un micro propio de la filosofía Intel. Con un gran chip como el Pentium Pro ya en el mercado, y a 3 meses escasos de sacar el Pentium II, decidió estirar un poco más la tecnología ya obsoleta del Pentium clásico en vez de ofrecer esas nuevas soluciones a un precio razonable.

11

Page 16: Manual mantenimiento

Así que se inventó un nuevo conjunto de instrucciones para micro, que para ser modernos tuvieran que ver con el rendimiento de las aplicaciones multimedia, y las llamó MMX (MultiMedia eXtensions). Prometían que el nuevo Pentium, con las MMX y el doble de caché (32 Kb), podía tener ¡hasta un 60% más de rendimiento!!

Disculpen si respondo: ¡y unas narices! En ocasiones, la ventaja puede llegar al 25%, y sólo en aplicaciones muy optimizadas para MMX (ni Windows 95 ni Office lo son, por ejemplo). En el resto, no más de un 10%, que además se debe casi en exclusiva al aumento de la caché interna al doble.

¿La ventaja del chip, entonces? Que su precio final acaba siendo igual que si no fuera MMX. Además, consume y se calienta menos por tener voltaje reducido para el núcleo del chip (2,8 V). Por cierto, el modelo a 233 MHz (66 MHz en placa por 3,5) está tan estrangulado por ese “cuello de botella” que rinde poco más que el 200 (66 por 3).

PENTIUM II

¿El nuevo super-extra-chip? Pues no del todo. En realidad, se trata del viejo Pentium Pro, jubilado antes de tiempo, con algunos cambios (no todos para mejor) y en una nueva y fantástica presentación, el cartucho SEC: una cajita negra superchula que en vez de a un zócalo se conecta a una ranura llamada Slot 1.

Los cambios respecto al Pro son:

~ optimizado para MMX (no sirve de mucho, pero hay que estar en la onda, chicos); nuevo encapsulado y conector a la placa (para eliminar a la competencia, como veremos);

~ rendimiento de 16 bits mejorado (ahora es mejor que un Pentium en Windows 95, pero a costa de desaprovecharlo; lo suyo son 32 bits puros);

~ caché secundaria encapsulada junto al chip (semi-interna, como si dijéramos), pero a la mitad de la velocidad de éste (un retroceso desde el Pro, que iba a la misma velocidad; abarata los costes de fabricación).

Vamos, un chip “Pro 2.0”, con muchas luces y sombras. La mayor sombra, su método de conexión, el “Slot 1”; Intel lo ha patentado, lo que es algo así como patentar un enchufe cuadrado en vez de uno redondo (salvando las distancias, no nos pongamos puristas). El caso es que si la jugada le sale bien, puede conseguir que los PC sean todos marca Intel; ¡y decían que los sistemas propietarios eran cosa de Apple!

Eso sí, es el mejor chip del mercado, especialmente desde que no se fabrica el Pro. Para sacarle su auténtico jugo, nada de Windows 95: Windows NT, Linux u OS/2. Para saber más sobre las prácticas pseudo-monopolistas de Intel con el Slot 1, vaya a la sección de placas base.

12

Page 17: Manual mantenimiento

AMD K6 UN CHIP MERITORIO, MUCHO MEJOR QUE

EL K5. INCLUYE LA “MAGIA” MMX, APARTE DE

UN DISEÑO INTERNO INCREÍBLEMENTE INNOVADOR Y UNA

CACHÉ INTERNA DE 64 KB (NO HACE DEMASIADO, ESE TAMAÑO

LO TENÍAN LAS CACHÉS EXTERNAS; CASI DA MIEDO).

Se “pincha” en un zócalo de Pentium normal (un socket 7, para ser precisos) y la caché secundaria la tiene en la placa base, a la manera clásica. Pese a esto, su rendimiento es muy bueno: mejor que un MMX y sólo algo peor que un II, siempre que se pruebe en Windows 95 (NT es terreno abonado para el Pentium II).

Aunque es algo peor en cuanto a cálculos de coma flotante (CAD y juegos), para oficina es la opción a elegir en todo el mundo... excepto España. Aquí nos ha encantado lo de “Intel Pentium Inside”, y la gente no compra nada sin esta frase, por lo que casi nadie lo vende y mucho menos a los precios ridículos de lugares como EEUU o Alemania. Oferta y demanda, como todo; no basta con una buena idea, hay que convencer. De todas formas, hasta IBM lo usa en algunos de sus equipos; por algo será.

6X86MX (M2) DE CYRIX (O IBM)

Nada que añadir a lo dicho sobre el 6x86 clásico y el K6 de AMD; pues eso, un chip muy bueno para trabajo de oficinas, que incluye MMX y que nunca debe elegirse para CAD o juegos (peor que los AMD).

CELERON (PENTIUM II LIGHT)

En breve: un Pentium II sin la caché secundaria. Pensado para liquidar el mercado de placas base tipo Pentium no II (con socket 7, que se dice) y liquidar definitivamente a AMD y otras empresas molestas que usan estas placas. Esta gente de Intel no tiene compasión, sin duda...

13

Page 18: Manual mantenimiento

Muy poco recomendable, rendimiento mucho más bajo que el de Pentium II, casi idéntico al del Pentium MMX (según lo que la misma Intel dixit, no yo). Para saber más, consulte entre los Temas Relacionados el apartado de artículos sobre placas base.

2.7. MICROPROCESADORES ACTUALES

Los que incorporan los ordenadores que se venden ahora en las tiendas. Evidentemente, esta categoría tiene “fecha de caducidad”, y en este vertiginoso mundo del hardware suele ser demasiado corta...

CELERON “A” MENDOCINO

Una revisión muy interesante del Celeron que incluye 128 KB de caché secundaria, la cuarta parte de la que tiene un Pentium II. Pero mientras que en los Pentium II dicha caché trabaja a la mitad de la velocidad interna del micro (a 150 MHz para un Pentium II a 300 MHz, por ejemplo), en los nuevos Celeron trabaja a la misma velocidad que el micro, o lo que es lo mismo: ¡a 300 MHz o más!

Gracias a esto su rendimiento es casi idéntico al de un Pentium II de su misma velocidad de reloj, lo cual ha motivado que sustituya al Pentium II como modelo de entrada en el mercado, quedándose el Pentium III como modelo de gama alta.

En la actualidad se fabrica únicamente en formato Socket 370, un formato de coste más ajustado que el Slot 1, similar al de los antiguos Pentium. Para un estudio más exhaustivo de este micro, mire entre los Temas Relacionados el apartado de artículos sobre microprocesadores.

AMD K6-2 (K6-3D)

Consiste en una revisión del K6, con un núcleo similar pero añadiéndole capacidades 3D en lo que AMD llama la tecnología 3Dnow! (algo así como un MMX para 3D).

Además, trabaja con un bus de 100 MHz hacia caché y memoria, lo que le hace rendir igual que un Pentium II en casi todas las condiciones e incluso mucho mejor que éste cuando se trata de juegos 3D modernos (ya que necesitan estar optimizados para este chip o bien usar las DirectX 6 de Microsoft). Para saber más, mire entre los Temas Relacionados el apartado de artículos sobre microprocesadores.

14

Page 19: Manual mantenimiento

AMD K6-III

Un micro casi idéntico al K6-2, excepto por el “pequeño detalle” de que incluye 256 KB de caché secundaria integrada, corriendo a la velocidad del micro (es decir, a 400 MHz o más), al estilo de los Celeron Mendocino.

Esto le hace mucho más rápido que el K6-2 (o, en ocasiones, incluso más rápido que el Pentium III) en aplicaciones que utilicen mucho la caché, como las ofimáticas o casi todas las de índole “profesional”; sin embargo, en muchos juegos la diferencia no es demasiado grande (y sigue necesitando el uso de las instrucciones 3Dnow! Para exprimir todo su potencial).

PENTIUM III

Este micro sería al Pentium II lo que el K6-2 es al K6; es decir, que su única diferencia de importancia radica en la incorporación de unas nuevas instrucciones (las SSE, Streaming SIMD Extensions), que aumentan el rendimiento matemático y multimedia... pero sólo en aplicaciones específicamente optimizadas para ello.

De todas formas, actualmente se utiliza la revisión Coppermine de este micro, que muchos denominan “el auténtico Pentium III”, la cual mejora el rendimiento en todo tipo de aplicaciones (incluso las no optimizadas). Pero tal vez no sea suficiente para vencer al siguiente micro de esta lista, el...

AMD K7 ATHLON

La gran apuesta de AMD: un micro con una arquitectura totalmente nueva, que le permite ser el más rápido en todo tipo de aplicaciones. 128 KB de caché de primer nivel (cuatro veces más que el Pentium III), bus de 200 MHz, 512 ó 256 KB de caché secundaria (los 256 KB integrados = más rápida), instrucciones 3Dnow! Para multimedia... y el mejor micro de todos los tiempos en cálculos matemáticos (¡todo un cambio, tratándose de AMD!).

Su único y mínimo inconveniente radica en que necesita placas base específicamente diseñadas para él, debido a su novedoso bus de 200 MHz y a sus métodos de conexión, “Slot A” (físicamente igual al Slot 1 de Intel, pero incompatible con él... entre otras cosas porque Intel no quiso dar licencia a AMD para utilizarlo) o “Socket A” (un zócalo cuadrado similar al Socket 370, pero con muchos más pines).

15

Page 20: Manual mantenimiento

AMD K7 ATHLON

AMD DURON

En breve: un micro casi idéntico al Athlon Socket A (no existe para Slot A) pero con menos memoria secundaria (64 KB), aunque integrada (es decir, más rápida, la caché va a la misma velocidad que el micro).

De fantástica relación calidad/precio, es además excelente candidato al overclocking... toda una joya, pese a estar destinado supuestamente al mercado “de consumo”.

ESTAS SON LAS FOTOS DE TODOS LOS MICROPROCESADORES A PARTIR DEL 386 HASTA EL PENTIUM III XEON.

16

Page 21: Manual mantenimiento

2.8. TARJETA MADRE O PLACA BASE

La placa base es el esqueleto de nuestro ordenador. En sus ranuras van fijados todos los demás componentes, y su calidad influirá sustancialmente en la velocidad del equipo, además de las posibilidades del equipo.

17

Page 22: Manual mantenimiento

2.8.1. TIPOS DE PLACAS BASE

En los ordenadores actuales existen seis tipos básicos de placas base, en función de la CPU: Socket 7, Socket 8, Super 7, Slot 1, Slot 2 y Socket 370. Las placas Socket 7 albergan los procesadores Pentium, K5 de AMD, 6x86 de Cyrix y Winchip C6 de IDT; ya no se venden, pues carecen de las interfaces más utilizadas en la actualidad, como el bus AGP y el puerto USB. Estos dos estándares se incorporan en las placas Súper 7, también compatibles Pentium y K6. Las placas Socket 8, muy escasas, albergan los extinguidos procesadores Pentium Pro. Las placas Slot 1 son necesarias para suministrar soporte a los Pentium II/III y Celeron, y suelen disponer del formato ATX, que reorganiza la localización de las tarjetas, para que quepa mayor cantidad en el mismo espacio, y se reduzca el cruce de cables internos. Las placas ATX también necesitan una carcasa especial ATX. Una variante son las placas Slot 2, soporte de la versión Xeon del Pentium II, utilizada en servidores profesionales. Finalmente, las placas Socket 370 alojan una versión especial de Celeron, con las mismas prestaciones que el modelo Slot 1, pero más barato para el fabricante.El Bus y ranuras de expansión.

El bus de la placa base son los canales por donde circulan los datos que van y vienen del microprocesador. Con la aparición de microprocesadores muy rápidos se desperdiciaba parte de su potencia debido a que el bus hacía de cuello de botella, atascando los datos y haciendo esperar al microprocesador a que estuvieran disponibles los datos. Tras el tradicional bus ISA de 8 MHz han surgido otras alternativas como el Vesa Local Bus y el PCI, que ampliaban el ancho de banda de 16 hasta 32 bits. El resultado es una mejora en el rendimiento al transferir el doble de información (de 16 a 32 bits) en una misma operación. El Vesa Local Bus se quedó rápidamente obsoleto, permaneciendo el bus PCI que es el que se ha estado usando en las placas Pentium.

Las placas más modernas soportan una velocidad del bus que varía entre los 50 y los 100 MHz, en función del procesador utilizado. Otros valores intermedios son 66, 75 o 112 MHz, por ejemplo. La placa también incorpora distintos multiplicadores: 2x, 3x, etc. Valores superiores a 5x comienzan a ser imprescindibles. Estos dos datos se utilizan para soportar todo tipo de procesadores. A mayor número de velocidades del bus y multiplicadores, la placa soportará mayor cantidad de procesadores. Para instalar un Pentium II a 400 MHz, por ejemplo, se configura el bus a 100 MHz y se activa el multiplicador 4x. 100x4=400 MHz. Un Pentium a 200 MHz se configura con un bus a 66 MHz y un multiplicador 3x. 66x3=198 MHz.

18

Page 23: Manual mantenimiento

Todas las placas soportan diferentes voltajes. No obstante, puesto que se desconoce el voltaje de los futuros procesadores, es bueno adquirir una placa que permita establecer este valor a voluntad, mediante fracciones de 0.1 voltios.

Una placa base actual debe disponer de una ranura AGP para la tarjeta gráfica, cuatro o cinco PCI y, al menos, dos ISA para las tarjetas viejas, como modems internos, tarjetas de sonido, placas SCSI, etc. Los puertos exteriores no deben bajar de dos entradas USB, dos COM, y varios puertos en paralelo.

AGP

Este nuevo bus es capaz de paliar el cuello de botella que existe entre el microprocesador y la tarjeta gráfica.

Hemos de tener en cuenta que el actual bus PCI va a 33 MHz. (132 Mb/s máximo), una velocidad bastante inferior a la del microprocesador. AGP incorpora un nuevo sistema de transferencia de datos a más velocidad, gracias al uso de la memoria principal del PC. Las placas base que lo soportan (sólo contienen 1 slot de este tipo) son las de Pentium II con chipset de Intel 440LX AGPset y 440BX. Ya están apareciendo las placas base Super 7, con el fin de hacer el estándar compatible con procesadores que van conectados con el zócalo Socket 7, tales como los Pentium, Pentium MMX y los procesadores de AMD y Cyrix.

Para que el sistema funcione, se necesita una tarjeta gráfica compatible con el slot AGP, por lo que una tarjeta PCI no nos valdrá. En este caso varía la velocidad. Existen tarjetas 1x, velocidad estándar, es decir, 66 Mhz (264 Mb/s máximo). Las nuevas AGP llegan con 2x a 133 MHz (dobla al anterior, y alcanza de máxima 528 Mb/s); y un último tipo de 4x a 400 Mhz (ya que la velocidad interna se aumenta a 100 Mhz). Aunque el chipset BX de Intel en teoría lo soporta, no saldrán tarjetas de este tipo hasta principios de 1.999.

El bus AGP permite cargar texturas en la RAM principal, es decir, ya no se limita a la capacidad de la memoria de la tarjeta gráfica; y además se apreciará de un aumento de imágenes por segundo, mayor calidad gráfica y la reproducción de vídeo más nítida. En teoría, un juego de 30 fps con una PCI alcanzaría con una AGP 240 fps. Microsoft dice que su API DirectDraw incluido en DirectX 5.0 es compatible con esta tecnología.

PCI

La tecnología PCI fue desarrollada por Intel para su microprocesador Pentium, pero se extendió hasta las placas para 486 (sobre todo las de la última generación que soportaban 486DX4). El funcionamiento es similar al del bus VESA. La diferencia es que todos los slots de expansión se conectan al microprocesador indirectamente a través de una circuitería que controla las transferencias. Este diseño permite conectar (teóricamente) hasta 10 placas de expansión en PCI.

BIOS

Ahora nos meteremos un poco con la famosa y misteriosa BIOS, también llamado el “SETUP” (recuerda que se accede pulsando la tecla SUPR mientras hace el test de

19

Page 24: Manual mantenimiento

memoria al arrancar, aunque en otras placas más raras se hace con F1 o combinaciones de otras teclas). Ante todo tenemos que decirte que no existe la configuración de BIOS perfecta, sino que cada una de las configuraciones posibles se hace con un propósito (conseguir la mayor velocidad en los gráficos, conseguir el funcionamiento de disco duro más eficiente, el acceso a memoria más rápido). El aumentarle en un punto le hará bajar en los demás. En realidad la configuración más ideal es la que viene por defecto, pero esta última suele traer unos valores un tanto “holgados” para ofrecer máximas compatibilidades. Pongamos un ejemplo: en las bios que soportan RAM y RAM EDO, hay una opción que permite aumentar la velocidad de este segundo tipo. Sin embargo, si esa opción la utilizamos con el primer tipo habría problemas, por lo que la opción determinada es ese acceso un poco más rápido quitado, con el fin de que vaya bien con las dos memorias.

Antes de comenzar, ten en cuenta de que hay dos métodos para restaurar los valores iniciales en caso de error: uno es la opción LOAD SETUP DEFAULTS, que permitirá cargar los valores por defecto. La otra opción es factible en el caso de que el ordenador no arranque. En este caso, habrá que cambiar el jumper de la placa base que sirve para borrar la CMOS (chip donde la BIOS guarda sus valores, recuerda que la BIOS está en una memoria ROM, Read Only Memory -> memoria de sólo lectura). Si carece de dicho jumper, habrá que quitar la pila de litio que alimenta a la CMOS. Si la pila está soldada a la placa base, lee la frase que viene a continuación:

Y nos queda por decir lo típico, que no nos responsabilizamos de los posibles problemas ocasionados por la mala utilización de estos consejos sobre la BIOS, y que se menciona con un propósito meramente informativo. Es sólo para usuarios avanzados. Así que quedas avisado. Aunque te todas formas no hay demasiado peligro. Si hay alguna opción que no entiendes, no la toques. También recuerda apuntar en papel todos los valores anteriores en caso de perder rendimiento y no verte obligado a usar la opción LOAD BIOS DEFAULTS

Dicho esto, te comentaremos todos y cada uno de los valores de la BIOS en cada una de sus secciones. Dado que no todas las BIOS son iguales, habrá opciones que estén en las antiguas o en las nuevas, aunque trataremos de decir lo más posible:

20

Page 25: Manual mantenimiento

STANDARD CMOS SETUP

~ Fecha y hora. Pues eso, la fecha y la hora. Recuerda que si tienes Windows 95 OSR2 o Windows 98 más una placa base de última generación ésta será la hora que te aparecerá en la barra de tareas de Windows, así que pon la correcta).

~ Primary Master/Primary Slave/Seconday master/Secondary Slave: si tu BIOS es de las nuevas, déjalo en TYPE AUTO para quitarte problemas (lo detecta todo correctamente) y pasa al siguiente apartado. Si no tienes auto, sigue leyendo:

~ TYPE: 1-46, son discos duros predefinidos; USER es el introducido por el usuario o el detectado por el IDE HDD AUTO DETECTION (recomendamos usarlo), y AUTO es lo que hemos dicho en el párrafo anterior.

~ CYLS, HEAD, SECTOR: son los cilindros, cabezas y sectores. Es muy importante saberlo, especialmente si la opción IDE HDD AUTO DETECTION nos presenta las tres opciones del MODE (NORMAL, LARGE y LBA). Si no los sabes, ya puedes ir comenzando a desmontar el ordenador y mirar la pegatina del disco duro.

~ PRECOMP Y LANDZ: son dos valores arbitrarios y casi podemos meter el número que nos dé la gana sin que afecte al rendimiento. Se puede poner un 0 (cero) en ambos casos, y en el segundo también un 65535. Por ejemplo, el LANDZ es el lugar donde se coloca el brazo lector del disco duro al principio.

~ MODE: es el método de acceso a los discos duros. NORMAL es el modo de acceso tradicional, de menos de 528 Mb., LBA es para más de 528 Mb. Y LARGE es para discos de 528 Mb. Sin LBA. Al menos ésta es la teoría, pues nosotros tenemos un disco IDE de 6,3 Gb. Y el IDE HDD AUTO DETECTION sólo muestra la opción NORMAL. También aparece una opción AUTO para que lo detecte solo.

~ FLOPPY DRIVE A/FLOPPY DRIVE B. Con esto pondremos el tipo de unidad de disquete que se está utilizando en ese momento, con una relación entre el tamaño del disquete y su tamaño en pulgadas. Si tienes una sola unidad recuerda ponerla como A: y dejar la B: vacía

~ BOOT SECTOR VIRUS PROTECTION: Esto también puede situarse en el apartado BIOS FEATURES SETUP. Hay que dejarlo en DISABLED sobre todo cuando instalamos el Windows.

BIOS FEATURES SETUP

Aquí suelen diferir unas BIOS de otras. Primero pondremos las opciones de una BIOS moderna y después las de una BIOS un poco más antigua:

~ 1st Boot Device/2nd Boot Device/3rd Boot Device/4th Boot Device: Decide el orden en que quieres que el ordenador reconozca las unidades con los archivos de arranque (recuerda que son el COMMAND.COM, IO.SYS y MSDOS.SYS). Dichas opcionses pueden ser:

IDE 0: Arranca desde el disco IDE maestro en el canal primario IDE 1: Arranca desde el disco IDE maestro en el canal segundario IDE 2: Arranca desde el disco IDE esclavo en el canal primario

21

Page 26: Manual mantenimiento

IDE 3: Arranca desde el disco IDE esclavo en el canal secundario Floppy: Arranca desde la(s) unidad(es) de disquete ARMD FDD/ARM HDD: Arranca desde una unidad LS-120 o ZIP, o

desde un disco IDE maestro en el canal primario CDROM: Arranca desde una unidad CD-ROM ATAPI (según nuestras

pruebas, puede ser IDE o SCSI) SCSI: Arranca desde una unidad SCSI (según lo tengamos en la BIOS de

la controladora SCSI) Network: Arranca desde la red

~ TRY OTHER BOOT DEVICES: Prueba otras opciones que no haya sido posible incluir en las 4 anteriores.

~ QUICK BOOT: Recomendamos poner DISABLED. Lo que hace botear rápidamente cuando el ordenador está encendido. La opción DISABLED da tiempo para pulsar la tecla <Del> (es decir, SUPR) mientras hace el test de memoria, y espera durante 40 segundos a recibir alguna señal del disco duro IDE (en el caso de que lo tengamos configurado, aunque este tipo suele ser mucho menor si lo está correctamente. ENABLED hace no espere a reconocer el disco IDE, y si no recibe una señal inmediatamente no lo configurará. Tampoco podremos arrancar la BIOS pues no saldrá el mensaje de pulsar la tecla <Del>. En este último caso, para entrar en la BIOS tendremos que apagar y encender el ordenador con el botón frontal.

~ ABOVE 1 MB. MEMORY TEST: SÓLO SALE SI LA ANTERIOR OPCIÓN ESTÁ EN ENABLED. Permite testear o no más allá del Mb. De memoria. Recomendamos dejarlo en ENABLED, ya que si no hace el test podemos tener problemas.

~ BOOT UP NUMLOCK STATUS: ON hace que las teclas de la calculadora del teclado (a la decha del todo) funcionen como números, y OFF hace que funcionen como flechas.

~ FLOPPY DRIVE SWAP: Si está en ENABLED cambia la unidad A: por la B: sin tener que hacerlo con el cable físico. Normalmente déjalo en DISABLED.

~ FLOPPY ACCESS CONTROL y HARD DISK ACCESS CONTROL: Determinan el tipo de acceso a su respectiva unidad. Las opciones son READ/WRITE o READ-ONLY (Escritura/Lectura o Sólo Lectura). Si no es por alguna extraña razón, déjalo siempre en READ/WRITE

~ PS/2 MOUSE SUPPORT: Permite con ENABLED activar el soporte para un ratón del tipo PS/2 y con DISABLED dejarlo para que funcione enchufado en un puerto serie. En el caso de que exista un jumper en la placa base, habrá que unir las patillas 2-3 para activar el soporte PS/2 (normalmente este jumper no suele existir).

~ PRIMARY DISPLAY: Es el tipo de monitor conectado al ordenador. Puede ser MONO, CGA 40x25, CGA 80x25, VGA/EGA o ABSENT (Ausente). Tienes un monitor digamos “normal” pon VGA/EGA si no quieres tener algunos efectos indeseados.

~ PASSWORD CHECK también llamada SEGURITY OPTION: Sirve para poner una contraseña. Tiene tres opciones: ALWAYS es para ponerlo al iniciar un ordenador (se queda el llamado “prompt” o guión parpadeante esperando a que lo introduzcamos), SETUP (sólo sale al entrar en la BIOS) o DISABLED (recomendado) para desactivarlo.

22

Page 27: Manual mantenimiento

~ BOOT TO OS/2: Por esta opción en ENABLED si tienes el sistema operativo OS/2 y quieres que use más de 64 Mb. De la memoria del sistema. Si no tienes OS/2, déjalo en DISABLED

~ EXTERNAL CACHE: Permite usar la caché L2 de la placa base. Recomendamos altamente poner ENABLED, aunque si tienes problemas no tendrás más remedido que dejarlo en DISABLED.

~ SYSTEM BIOS CACHEABLE: Cuando se pone en ENABLED (altamente recomendable) el segmento de memeoria F0000h puede ser escrito o leído en la memoria caché. El contenido de este segmento de memoria se copia siempre de la ROM de la BIOS a la RAM del sistema para una ejecución más rápida.

~ 23rom. SHADOW: Cuando se pone ENABLED, la BIOS se copia a la memoria del sistema e incrementa la velocidad de vídeo. Puede tener 2 ó 3 opciones: si tiene ENABLED y DISABLED, ponlo en ENABLED; y si tiene ENABLED, CACHED y DISABLED, pon CACHED. Activarlo puede dar problemas en sistemas operativos de 32 bits.

~ C8000-CBFFF Shadow / CC000-CFFFF Shadow / D0000-D3FFF Shadow / D40000-D7FFF Shadow / D8000-DBFFF Shadow / DC000-DFFFF Shadow: Son distintos datos extendidos localizados en la ROM que se copian a su respectivo rango de direcciones en la memoria el sistema. Normalmente está puesto en DISABLED (lo recomendamos para usuarios INEXPERTOS – NORMALES), aunque los más EXPERTOS o simplemente para probar podéis poner algunas opciones en ENABLED a ver qué pasa.

2.9. OTRAS OPCIONES :

~ CPU INTERNAL CACHE: Sirve para activar la caché interna del micro, y siempre hay que ponerlo en ENABLED.

~ IDE HDD BLOCK MODE: Transfiere los datos por bloques, y lo soportan los discos de más de 100 Mb.

~ GATE A20 OPTION: Referente a la RAM, ponlo en ENABLED ~ MEMORY PARITY CHECK: Hay que ponerlo en DISABLED para las

memorias sin paridad (lo más normal), y ponlo en ENABLED para verificar el bit de paridad de la memoria RAM. Las únicas memorias con paridad suelen estar en 486s o Pentium de marca como los IBM.

~ TYPEMATIC RATE SETTING: ENABLED permite configurar la velocidad de 23rom.23l23te y estados de espera del teclado.

~ TYPEMATIC RATE (CHARS/SEC): Hay que poner el número máximo (30) para conseguir más caracteres por segundo.

~ TYPEMATIC DELAY(MSEC): Hau qye poner el mínimo (250) para que el tiempo de espera sea el mínimo

~ NUMERIC PROCESSOR: Para activar el coprocesador matemático. Desde los 486 DX la opción está obsoleta.

CHIPSET SETUP

Este es el apartado donde más difieren unas BIOS con otras, y es el campo más peligroso y donde quizás puede exprimirse más el rendimiento. Si es una BIOS de las antiguas aquí se incluirá la próxima opción de “PCI/PNP SETUP”. No cambies estas

23

Page 28: Manual mantenimiento

opciones si no estás seguro, de hecho, verás que algunas opciones son tan complejas que ni siquiera nosotros las sabemos:

~ USB FUNCION: Permite activar o desactivar el soporte USB (Universal Serial Bus). Ponlo en ENABLED si dispones de un sistema operativo que lo soporte, como Windows 95 OSR2 + USB Support, Windows 95 OSR2.1 o Windows 98. Si no, déjalo en DISABLED.

~ USB LEGACY SUPPORT: Con ENABLED se tiene un teclado y ratón USB. Como lo normal hoy día es no tenerlo, déjalo en DISABLED.

~ SDRAM CAS LATENCY: Ni idea de lo que es, y tiene las opciones 3, 2, AUTO. Ponlo en AUTO por si acaso.

~ DRAM DATA INTEGRITY MODE: Tiene dos opciones: ECC (ponlo si lo soportan los módulos de memoria) y PARITY (ponlo si no lo soporta)

~ DRAM TIMING LATENCY: LOW, FAST, NORMAL. Es el tiempo que tarda el sistema en responder a las llamadas de la memoria. Prueba en FAST si no tienes problemas y no pierdes estabilidad. Suele traer también una opción AUTO.

~ PIPE FUNCTION: Tampoco tenemos ni idea de lo que es, pero como la opción por defecto es ENABLED, pues déjalo ahí.

~ GATED CLOCK Esto sirve para controlar el reloj interno del bus de datos de la memoria. Si está en ENABLED el reloj nunca para, cuando está en DISABLED se parará el reloj automáticamente si no hay activar en el bus de datos de la memoria. Pon la opción que quieras, no sabemos cuál es la mejor.

~ GRAPHIC APERTURE SIZE: Decide el tamaño del búfer de frames programable. Esta región no debería sobrepasar al tamaño de RAM instalada, así que pon un número igual o menor. Cuanto mayor sea, mejor irá.

~ VGA FRAME BUFFER. Pues eso, el rango de memoria del búfer de frame. Ponlo en ENABLED.

~ VGA DATA MERGE: Unir las palabras lineales del ciclo del búfer de frames. Ni idea para qué sirve, por si acaso déjalo en DISABLED.

~ PASSIVE RELEASE: Sirve para activar un mecanismo del puente sur cuando es PCI Master. La revisión PCI 2.1 requiere que este campo esté activado. Sólo para usuarios experimentados. Nosotros lo tenemos en ENABLED y parece que va bien, ponlo tú también sobre todo si tienes un dispositivo PCI 2.1

~ ISA MASTER LINE BUFFER: Desactiva o desactiva el búfear linear del ISA Master. Prueba a ponerlo en ENABLED.

~ DELAY TRANSACTION: El tiempo para contactar con PCI 2.1. Échalo a suertes, pero por si acaso escoge DISABLED.

~ AT BUS CLOCK: Sólo afecta al ISA. Esta opción se usa para selecciona las configuraciones I/O del reloj del bus. Las configuraciones posibles surgen de acuerdo con variar el reloj del sistema, por ejemplo, en un sistema con una velocidad de bus de 50 MHz, selecciona PCICLK/6 que podría resultar en un bus de velocidad de 8,33 MHz. No conviene sobrepasar este valor, como mucho 10 ó 12, ya que las tarjetas ISA funcionan a 8 MHz o menos. Por si esto es muy complicado, déjalo en AUTO.

OTRAS OPCIONES :

~ PIPE FUNCTION: La ejecución de una instrucción de maquina se lleva en varias etapas (algunas maquinas pueden tener entre 5 y 9 etapas). Entonces cuando la CPU termina de ejecutar la primera etapa de una instrucción comienza

24

Page 29: Manual mantenimiento

a ejecutar la segunda etapa, pero también empieza a ejecutar la primera etapa de la siguiente instrucción y así sucesivamente. Claramente este método de ejecución es mas rápido, que si se hicieran una de tras de otra completamente.

~ L2 CACHE POLICY: Prueba a poner el modo WRITE BACK, que es mejor que WRITE THRU

~ DRAM READ/WRITE TIMING: Pon el valor mínimo si nuestra memoria es de alta velocidad (10-15 ns), para memoria EDO (x222) y para memoria NO EDO (x333)

POWER MANAGEMENT SETUP

Si tu placa es una ATX de las nuevas, tendrás muchas opciones, tan curiosas como encender el ordenador por una llamada de teléfono.

General para todas las opciones:

~ STANDBY MODE: El reloj de la CPU irá a una velocidad más baja, se desconectarán los disquetes y el disco duro, y el monitor se apagará.

~ SUSPEND MODE: Todos los dispositivos excepto la CPU se apagarán. Cada modo de ahorro de energía tiene su respectivo contador. Cuando el contador llegue a cero, el equipo entrará en modo de ahorro de energía. Si se detecta alguna señal o evento durante la cuenta atrás, el contador vuelve al principio de nuevo.

NOTA PARA USUARIOS DE WINDOWS 95 OSR2 y 98: Recomendamos poner los contadores en DISABLED para que no interfieran con los contadores de estos sistemas operativos, además de dejarlo todo en SUSPEND, pues SUSPEND incluye a STANDBY

Vayamos ahora con las opciones propiamente dichas:

~ POWER MANAGEMENT/APM: Pon esta opción en ENABLED para activar las funciones de administración de energía del chipset y APM (Administración Avanzada de Energía), especialmente si dispones de Windows 95 OSR2 o 98. ¡Luego no digas que INICIO – SUSPENDER no te funciona!

~ GREEN PC MONITOR POWER STATE: Sirve para apagar los monitores compatibles con Greep PC. Las opciones son OFF, STANDBY, SUSPEND y DISABLED.

~ 25rom. POWER DOWN MODE. Para apagar el subsistema de vídeo para ahorrar energía. Las opciones son STANDBY, SUSPEND y DISABLED.

~ HARD DISK POWER DOWN MODE: Desconecta los discos duros. Las opciones son las tres del apartado anterior.

~ STANDBY/SUSPEND TIMER UNIT y STANDBY TIMEOUT. Son los contadores que os hablábamos antes, el primero para el modo SUSPEND y el segundo para el modo STANDBY. Ponlo en DISABLED para usar los del Windows.

~ SYSTEM EVENT MONITOR BY... Trae unas cuantas opciones, prueba a ponerlas en YES.

~ POWER BUTTON FUNCION: Explica el funcionamiento del botón de encendido externo. SOFT OFF es lo normal, apaga o enciente el ordenador. GREEN, en cambio, hace que el ordenador entre en Green Mode.

25

Page 30: Manual mantenimiento

~ RING RESUME FROM SOFT OFF: Cuando se activa, el sistema puede salir del modo inactivo por una señal de teléfono del MODEM.

~ RTC ALARM RESUME: Decide una hora para que el ordenador salga del modo de suspensión automáticamente. Si no lo vas a usar ponlo en DISABLED, o, en el caso de que lo uses pero no quieras poner fecha, pon el DISABLED en Date.

PCI/PnP SETUP

Estas opciones sirven para arreglar nuestros queridos conflictos de hardware. En las BIOS más antiguas, cuando el Plug and Play, ejem.. Play no estaba difundido, suelen estar incluidos en el apartado CHIPSET SETUP.

~ PLUG AND PLAY AWARE O/S: Si tenemos un sistema operativo Plug and Play instalado (Windows 95/98) ponlo en YES.

~ CLEAR NVRAM ON EVERY BOOT: Cuando se pone en YES, los datos de la NVRAM se borrar en cada proceso de arranque (boot). Recomendamos que lo pongas en NO.

~ PCI LATENCY TIMER (PCI CLOCKS): Son los tiempos de retardo en acceder a los dispositivos PCI instalados en el respectivo bus. Las opciones son 32, 64, 96, 128, 160, 192, 224, 248. Prueba a ponerlo en el mínimo, 32.

~ PCI VGA PALETTE SNOOP. Sirve para poder hacer que varias tarjetas VGA operen a la vez en diferentes buses (PCI e ISA), y que puedan extraer datos de la CPU simultáneamente. El bit 5 del registro de comandos del espacio de configuración del dispositivo PCI es el bit 0 del VGSA Palette Snoop (0 es DISABLED). Pon las opciones según lo siguiente:

DISABLED: Los datos leídos y escritos por la CPU sólo se redireccionan a los registros de la paleta del PCI VGA. Es decir, que si tienes una tarjeta gráfica PCI o AGP tendrás que poner esto.

ENABLED: Los datos leídos y escritos por la CPU se dirigen al registro de paleta del dispositivo PCI VGA y del ISA VGA, permitiendo que los registros de paleta de ambos dispositivos sean idénticos. La opción también tiene que estar puesta en ENABLED si alguna tarjeta ISA instalada en el sistema requiere VGA Palette Snooping.

~ OFFBOARD PCI IDE CARD: Especifica si existe un controlador PCI IDE externo en el ordenador. También debes especificar el slot de expansión PCI de la placa base cuando instalas la tarjeta controladora PCI IDE. Si se usa alguna controladora de este tipo, la controladora IDE de la placa base automáticamente se desactiva. Las opciones son DISABLED, AUTO, SLOT1, SLOT2, SLOT3, SLOT4, SLOT5 o SLOT6. Si se selecciona AUTO se determina el parámetro correcto, lo que fuera los IRQs 14 y 15 a un slot PCI del PCI local bus. Esto es necesario para soportar tarjetas PCI IDE no compatibles.

OFFBOARD PCI IDE PRIMARY IRQ: Esta opción especifica la interrupción PCI usada por el canal IDE primario en la controladora externa PCI IDE. Las configuraciones son DISABLED (ponlo si no tienes controladora IDE externa), HARDWIRED, INTA, INTB, INTC o INTD.

26

Page 31: Manual mantenimiento

OFFBOARD PCI IDE SECONDARY IRQ: Como el anterior, pero el canal secundario.

Esta opción especifica la interrupción PCI usada por el canal IDE secundario en la controladora externa PCI IDE. Las configuraciones son DISABLED (ponlo si no tienes controladora IDE externa), HARDWIRED, INTA, INTB, INTC o INTD.

~ ASSIGN IRQ TO PCI VGA: Pon esta opción en YES para asignar una IRQ al controlador VGA en el bus PCI. Las configuraciones son YES o NO.

~ PCI SLOT 1/2/3/4 IRQ PRIORITY: Estas opciones especifican la prioridad IRQ para los dispositivos PCI instalados en los slots de expansión PCI. Las configuraciones son AUTO, (IRQ) 3, 4, 5, 7, 9, 10 y 11, por orden de prioidad. Si tus dispositivos son Plug and Play, ponlo en AUTO.

~ DMA CHANNEL 0/1/3/5/6/7. Te permite especificar el tipo de bus usado por cada canal DMA. Las opciones son PnP o ISA/EISA. Pon PnP si todos tus dispositivos son Plug and Play.

~ IRQ 3/4/5/7/9/10/11/12/14/15 Estas opciones especifican al bus que la línea IRQ está usada. Estas opciones te permiten reservar IRQs para las tarjetas ISA, y determinan si se debería quitar una IRQ para cedérselas a esos dispositivos configurables por la BIOS. El conjunto de IRQs disponibles se determina leyendo el ESCD NVRAM. Si se deben quitar más IRQs del conjunto, el usuario debería usarlas para reservarlas a un ISA/EISA y configurarlo en él. El I/O se configura por la BIOS. Todas las IRQs usadas por el I/O en la placa están configurados como PCI/PnP. IRQ12 sólo aparece si la opción de Mouse Support está en DISABLED. IRQ14 y IRQ15 sólo estarán disponibles si el PCI IDE en la placa está activado. Si todas los IRQs están puestos en ISA/EISA e IRQ14 y 15 están asignados al PCI IDE de la placa, IRQ9 todavía estará disponible para los dispositivos PCI y PnP, debido a que al menos un IRQ debe estar disponible para ellos. Las opciones son ISA/EISA o PCI/PnP.

~ RESUMEN: Si todos los dispositivos de vuestro equipo son Plug & Play, os recomendamos personalmente poner PCI/PnP en todas las IRQs.

INTEGRATED PERIPHERALS SETUP

Por fin, las últimas opciones. En BIOS antiguas estas opciones están incluidas en Chipset Setup

~ ONBOARD FLOPPY CONTROLLER: Activa o desactiva la disquetera. Si tienes disquetera, ponlo en ENABLED.

~ Onboard Serial Port 1/2 ~ Estos campos configuran los puertos serie en la tarjeta. Hay varias direcciones

de puerto y canales IRQ que pueden ser seleccionados:

3F8/IRQ4: Dirección de puerto 3f8h, IRQ 4 2F8/IRQ3: Dirección de puerto 2f8h, IRQ 3 3E8/IRQ4: Dirección de puerto 3e8h, IRQ 4 2E8/IRQ3: Dirección de puerto 2e8h, IRQ 3 AUTO (recomendado): La BIOS asigna automáticamente direcciones de

puerto y canales IRQ automáticamente

27

Page 32: Manual mantenimiento

DISABLED: Desactiva el puerto serie. Esto es especialmente útil si necesitamos la IRQ3 o la 4 para el módem.

~ SERIAL PORT 2 MODE: Esta opción especifica el modo de operación para el segundo puerto serie. Sólo aparece si la opción ONBOARD SERIAL PORT 2 está puesta en AUTO o DISABLED. Las opciones son IR (infrarrojos) o NORMAL.

~ IR TRANSMITTER: Esta opción especifica el tipo de transmisión usada por los dispositivos infrarrojos conectados al segundo puerto serie. Esta opción sólo aparecerá si la opción ONBOARD SERIAL PORT 2 está en AUTO o DISABLED. Las opciones son 1.6 Us o 3/16 Baud. No hay opciones por defecto.

~ IR DUPLEX MODE: Esta opción especifica el tipo de transmisión usada por los dispositivos infrarrojos conectados al segundo puerto serie. Esta opción sólo aparecerá si la opción ONBOARD SERIAL PORT 2 está en AUTO o DISABLED. Las opciones son HALF o FULL (suponemos que es similar al full duplex o half duplex de las tarjetas de sonido). No hay opciones por defecto.

~ IR RECEIVER POLARITY: Esta opción especifica el tipo de recepción osada por los dispositivos infrarrojos conectados al segundo puerto serie. Esta opción sólo aparecerá si la opción ONBOARD SERIAL PORT 2 está en AUTO o DISABLED. No hay opciones por defecto.

~ ONBOARD PARALLEL PORT: Este campo configura el puerto paralelo de la placa. Hay varias direcciones de puerto y canales IRQ que pueden ser seleccionados.

378/IRQ7: Dirección de puerto 378, IRQ 7 278/IRQ5: Dirección de puerto 278, IRQ 5 3BC/IRQ7: Dirección de puerto 3BC, IRQ 7 DISABLE: Desactiva el puerto paralelo

~ PARALLEL PORT MODE: Esta opción especifica el modo del puerto paralelo. Las opciones son:

NORMAL: Se usa el modo del puerto paralelo normal Bi-Dir: Usa este campo para soportar transferencias bidireccionales en el

puerto paralelo. EPP: El puerto paralelo puede ser usado con dispositivos que contemplan

la especificación Enhanced Parallel Port (EPP). EPP usa las señales del puerto paralelo existente para ofrecer transferencia de datos bidireccional y asimétrica conducida por la unidad del host.

ECP: El puerto paralelo puede ser usado con dispositivos que contemplan la especificación Extended Capabilites Port (ECP). ECP usa el protocolo DMA para ofrecer datos de transferencia hasta 2,5 Megabits por segundo. ECP ofrece comunicación bi-direccional simétrica.

EPP VERSION: Especifica el número de versión usado para la especificación Enhanced Parallel Port. Esta opción sólo aparece si modo del puerto paralelo está puesto en EPP. Las configuraciones son 1.7 o 1.9.

ECP/EPP (recomendado). Da igual que el dispositivo del puerto paralelo no soporte ni ECP ni EPP. Tú ponlo aquí.

28

Page 33: Manual mantenimiento

~ PARALLEL PORT DMA CHANNEL: Esta opción sólo aparece si modo del puerto paralelo está puesto en ECP. Esta opción configura el canal DMA usado por el puerto paralelo. Las opciones son DMA CHANNEL 0, 1 o 3

~ PARALLEL PORT IRQ: Esta opción especifica el IRQ usado por el puerto paralelo. Las opciones son AUTO (recomendado), (IRQ) 5 o (IRQ) 7.

~ ONBOARD IDE: Esta opción especifica el canal IDE usado por el controlador IDE de la placa. Las opciones son ENABLED/AUTO/BOTH, PRIMARY, SECONDARY y DISABLED. A veces desactivar el segundo canal suele dar problemas porque Windows lo detecta y coloca uno de sus signos de interrogación amarillos.

OTRO CONCEPTO

Es una memoria especial que contiene las rutinas necesarias para que el ordenador funcione correctamente y gestione las operaciones de entrada y salida de datos, de ahí su nombre BIOS, Basic Input/Output System (Sistema básico de entrada/salida).

Es muy recomendable que se pueda actualizar por software, es decir, tipo Flash, y que sea lo más reciente posible. Con respecto al programa de Setup, teniendo en cuenta nuestros conocimientos nos decantaremos por una BIOS con el mayor número de funciones de configuración automática posible (detectado de unidades IDE y de sus parámetros, ajuste automático de velocidades de acceso a RAM y a caché, etc), o por otro lado, podemos desear un mayor control de sus parámetros para ajustar al máximo el rendimiento. Una BIOS buena debe permitir arrancar el ordenador desde varios formados, como un disquete, un disco duro IDE o SCSI y un CD-ROM. Igualmente, conviene que las funciones automáticas de Plug and Play puedan configurarse manualmente (asignar IRQ y canales DMA para los posibles conflictos). Y se debe de poder desactivar por Setup los puertos serie y paralelo, o poder modificar sus direcciones de I/0 e IRQ para solucionar problemas al instalar nuevos dispositivos.

Hay distintos fabricantes de BIOS. Los más conocidos son Award y AMI. Por norma las opciones que nos encontramos en estas BIOS son diferentes. Por ejemplo, ambas tienen la posibilidad de obtener los parámetros de los discos duros instalados, pero sin embargo, la de Award no tiene la posibilidad de formatearlos (sólo a bajo nivel) mientras que la BIOS de AMI sí. La de AMI da la posibilidad de utilizar el ratón, mientras que la de Award no.

En el caso de una placa para Pentium II, suele incorporar funciones de desconexión automática y nos tenemos que fijar si soporta configuración del procesador por BIOS (y no por jumpers), y las nuevas características de Windows 98 ACPI y OnNow.

LOS ZÓCALOS Y LA MEMORIA RAM

La memoria es el almacén temporal de datos y código ejecutable que utiliza el ordenador. La memoria RAM es volátil, esto quiere decir que cuando se apaga el ordenador, toda la información almacenada se pierde. En las placas de Pentium II VX y

29

Page 34: Manual mantenimiento

TX, y en las Placas Pentium II, la RAM va en pequeñas placas llamadas DIMM, de 168 contactos, cuyas capacidades oscilan entre 16 y 128 Mb. Cada una. Hasta hace poco eran las placas SIMM (Single In-line Memory Module) de 30 y 72 contactos, con capacidades entre 256 Kb y 32 Mb cada uno. Para insertar estas plaquitas hay en la placa base unos slots del mismo tamaño donde se insertan. Pueden insertarse de dos maneras: encajándolas directamente o insertándolas en sentido inclinado y después girándolas hacia arriba hasta que encajan completamente con los pivotes.

El software de hoy necesita grandes cantidades de RAM para funcionar. No compréis un equipo nuevo que no tenga instalados al menos 64 Mb de memoria RAM, especialmente si es de alta gama. Antes de comprar los módulos de memoria conviene que os informéis de los tipos de módulos que utiliza vuestra placa base. Los módulos de 72 o 168 contactos pueden ser de simple o de doble cara. Aseguraos bien del tipo de módulos que utiliza vuestra placa. Es muy importante que sepáis qué orden llevan los zócalos para los SIMM. Estos zócalos se agrupan en bancos de uno, dos o cuatro zócalos numerados como SIMMO, SIMMI, SIMM2, etc. (o DIMM0, DIMM1...) En las placas base Pentium nuevas hay uno o dos slots DIMM, mientras que en las de Pentium II hay 3 ó 4. Hoy por hoy, se recomienda poner SDRAM a las placas base Pentium y Pentium II (si la placa lo soporta), ya que de lo contrario se ocasionaría un cuello de botella, especialmente en el Pentium II

La placa base debe direccionar un mínimo de 256 Megas de RAM (en las placas base Super 7 se suele llegar a 768 Mb y en las Slot 1 a 1024 Mb). También hay que introducir el concepto de memoria cacheable: hay placas base de mala calidad que admiten mucha memoria pero no es capaz de manejarla eficientemente. En los mejores modelos se especifica el tamaño de memoria cacheable (ej: 256 Mb) y memoria máxima admitida (ej: 769 Mb).

Consultad la documentación de la placa base para saber cuántos módulos de memoria y de qué capacidad tenéis que comprar y así conseguir el número de Megabytes que queréis tener, sobre todo a la hora de combinar antiguos SIMM con nuevos DIMM en los Pentiums.

LA MEMORIA CACHÉ

La memoria caché es una memoria especial de acceso muy rápido. Almacenar los datos y el código utilizados en las últimas operaciones del procesador. Habitualmente el ordenador realiza la misma operación repetidas veces seguidas. Si en lugar de, por ejemplo, leer del disco cada una de las veces que realiza la operación lee de la memoria se incrementa la velocidad de proceso un 1.000.000 veces, es la diferencia de nanosegundos a milisegundos que son los tiempos de acceso a memoria y a disco respectivamente. Las placas base generalmente tienen instalada la memoria caché en unos zócalos para poder ampliarla. La configuración más usual es la de 512 Kb en la actualidad, pero puede haber configuraciones de 1 Mb o 2 Mb en algunas placas (hoy día sólo en los procesadores tipo Pentium (Pentium MMX, K6-x), ya que el Pentium II/II y el K7 la llevan integrada dentro de él).

A la hora de la verdad, el rendimiento no es tan grande en los módulos Pipeline de las placas Pentium. Aunque por 3.000 ptas, no es mala idea incrementar la caché de 256 a 512 Kb en las placas Pentium más antiguas.

30

Page 35: Manual mantenimiento

CHIPSET

El conjunto de chips, o chipset, es un elemento formado por un determinado número de circuitos integrados en el que se han incluido la mayoría de los componentes que dotan a un ordenador de compatibilidad PC/AT a nivel hardware como, por ejemplo, el controlador de interrupciones, los controladores DMA, el chip temporizador, controladoras de disco duro, etc. Mediante este elemento se han integrado en unos pocos componentes los que antes se encontraban un número de chips independientes relativamente elevado.

Con el paso del tiempo, en el chipset se han ido incluyendo algunos nuevos tipos de dispositivos que han surgido con el avance tecnológico, como es el caso de los controladores de bus USB, el bus AGP, el bus PCI, funciones de administración de energía, etc. Este proceso de integración va a continuar en el futuro, por lo que durante el presente año aparecerán en el mercado conjuntos de chips que incluirán también a la tarjeta gráfica. Tanto Intel, como VIA Technologies y SIS están trabajando en productos de este tipo para microprocesadores tanto de tipo socket 7 como Slot 1 o socket 370.

CONJUNTO DE CHIPS PARA SOCKET 7

Si bien en el pasado Intel era la empresa líder en la fabricación de chipsets para microprocesadores de tipo Pentium, en la actualidad ha abandonado el diseño y fabricación de este tipo de productos, habiéndose centrado en la producción de productos de este tipo para sus procesadores basados en la microarquitectura P6 (Pentium II, Pentium III y Celeron). Este hecho ha convenido a este mercado en un campo abierto para los fabricantes asiáticos de este tipo de productos, si bien en el camino algunas empresas relativamente conocidas, como por ejemplo Opti, también han abandonado este mercado.

Sólo VIA Technologies, Acer Labs y SiS producen conjuntos de chips para microprocesadores para socket 7 o super socket 7, por lo que cualquier lector interesado en adquirir, por ejemplo, un procesador de este tipo que use un bus del sistema a 100 MHz deberá utilizar una placa base que emplee un chipset de uno de estos fabricantes.

ALI Aladdin V

Este chipset es otro de los que soporta velocidad de bus de 100 MHz que utilizan los microprocesadores K6-2 y K6-3 de AMD. Al igual que los productos más recientes de VIA Technologies, el Aladdin V soporta el modo x2 de bus AGP y el uso de memoria de tipo SDRAM. A diferencia de lo que ocurre con el MVP3 de VIA, la memoria tag de la caché de segundo nivel está integrada en el propio chipset, lo que si bien ayuda a reducir el precio final de las placas base limita ligeramente la flexibilidad de diseño a los fabricantes de este tipo de productos.

31

Page 36: Manual mantenimiento

Como es lógico, este conjunto de chips incluye el hardware necesario para implementar las controladoras que normalmente se incluyen en todos los ordenadores actuales: un par de canales IDE con soporte del protocolo Ultra DM, un par de puertos USB, puerto para teclado estándar o de tipo PS/2 y conexión para ratón de tipo PS/2. Este conjunto de chips puede manejar tamaños de memoria caché de segundo nivel comprendidos entres 256 KB y 1 MB, cantidad algo inferior a los 2 MB que pueden gestionar los chipset de VIA Technologies o los SiS. El hardware necesario para implementar los puertos serie, paralelo y la controladora de disquetes se encuentra integrado en el propio conjunto de chips, a diferencia de lo que sucede con productos de otros fabricantes en los que es necesario añadir un circuito integrado que añada dicha funcionalidad.

SiS 530

Este es el conjunto de chips más reciente del fabricante SiS para sistema de tipo socket 7 y super socket 7, soportándose prácticamente todos los microprocesadores de este tipo existentes en el mercado. El controlador de memoria caché de segundo nivel puede gestionar hasta un máximo de 2 MB, si bien el tamaño máximo de RAM que puede aprovechar la presencia de la memoria caché es de 256 MB. La cantidad máxima de RAM que se puede gestionar es de 1,5 GB, soportándose el uso de módulos de memoria de tipo SDRAM.

Este chipset es una solución integrada que incluye también un sencillo acelerador gráfico que dispone de funciones de aceleración de gráficos 2D y 3D. Mediante la BIOS de los sistemas basados en este conjunto de chips es posible indicar al hardware que use 2, 4 ó 8 MB de la RAM del ordenador para emplearlos como memoria de vídeo. Para mejorar el rendimiento general del sistema también es posible realizar configuraciones que dispongan de 2, 4 ó 8 MB de memoria SDRAM o SGRAM para utilizarlos exclusivamente como buffer de vídeo. El hardware gráfico también integra una interfaz para realizar la conexión del sistema a pantallas planas de tipo TFT. El producto incluye el resto de prestaciones estándar, como por ejemplo dos controladoras IDE con soporte Ultra DMA, un par de puertos USB, conexiones para teclado y ratón tanto de tipo estándar como PS/2, compatibilidad con el estándar ACPI de gestión de energía, etc.

VIA VP3

Este producto fue el primer conjunto de chips disponible para placas base de tipo socket 7 y super socket 7 que soportaba el bus AGP, aunque lamentablemente este primer producto sólo soportaba el modo xi de dicho bus. El chipset está fabricado con tecnología de 0,5 micras y oficialmente sólo soporta la velocidad de bus de 66 MHz. Comparte con el chipset VIA MVP3 el chip VT82C5868, el cual implementa el puente entre el bus PCI y el ISA. Las placas base equipadas con este producto pueden disponer de una caché de segundo nivel comprendida entre 256 KB y 2 MB, si bien lo más normal es encontrar placas que disponen de 512 KB. La cantidad máxima de memoria RAM que se puede gestionar es de 1 GB.

El resto de la funcionalidad del conjunto de chips se encuentra implementada en el chip VT82C597, el cual integra dos controladoras IDE con soporte de Ultra DMA, un par de puertos USB, controlador de teclado estándar y de tipo PS/2, controlador para ratón PS/2 y reloj CMOS de tiempo real. El controlador de memoria implementado en dicho chip soporta memorias de tipo Fast Page Mode, EDO RAM y SDRAM. En la

32

Page 37: Manual mantenimiento

actualidad se trata de un producto ligeramente desfasado que ha sido sustituido en el mercado por el más avanzado VIA MVP3.

VIA MVP3

Este chipset de VIA Technologies es la segunda solución de este fabricante para microprocesadores de tipo socket 7 o super socket 7 que ofrece soporte de bus AGP, si bien, a diferencia de lo que sucedía con el anterior VP3, en este caso se soporta el modo x2 de dicho bus. El conjunto de chips está formado por dos circuitos integrados, cuyas referencias son VT82C598 y VT82C5868.

El primero de estos chips es el más importante, ya que es el encargado de implementar la interfaz con el microprocesador del sistema. Dicho componente soporta la velocidad de bus de l00 MHz, por lo que en las placas base que integran este conjunto de chips es posible utilizar los procesadores K6-2 y, mediante una actualización de la BIOS del sistema, el nuevo K6-3 de AMD. El chip Vt82c598 también implementa el puente entre el bus del sistema y el bus PCI, así como el controlador de memoria. Precisamente este último bloque de este chip es uno de los más interesantes, ya que además de ofrecer soporte para RAM de tipo EDO y SDRAM ofrece la posibilidad de utilizar memoria de tipo DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM), así como una característica que permite que el bus de acceso a la caché de segundo nivel y el de acceso a la RAM del sistema funcionen de modo asíncrono. Esta última prestación hace posible que el procesador del sistema acceda a la caché de segundo nivel a 100 MHz mientras que los accesos a la RAM del sistema pueden efectuarse a 66 ó 100 MHz, lo que hace posible reutilizar en las placas base equipada con el chipset MVP3 módulos SDRAM antiguos de 66 MHz e incluso en algunos modelos módulos SIMM de tipo EDO RAM. Por su parte el chip Vt82c5868 es el encargado de efectuar el puente entre el bus PCI y el ISA.

Este conjunto de chips integra un par de controladoras IDE con soporte de Ultra DMA, así como un par de puertos USB, controlador de teclado estándar y de tipo PS/2, controlador de ratón PS/2 y reloj CMOS de tiempo real. El producto también es compatible con la tecnología ACPI de administración avanzada de energía. La versión que actualmente se comercializa del producto está fabricada con tecnología de 0,35 micras.

VIA MVP4

Este conjunto de chips añade a la funcionalidad del anterior MVP3 un acelerador gráfico 2D/3D con soporte de la tecnología AGP, hardware de sonido de 16 bits y las funciones de entrada/salida (puertos sede y paralelo, así como controladora de disquetes) que normalmente están presentes en un chip adicional a los dos que suelen formar un chipset actual. El producto soporta las siguientes velocidades de bus: 66, 75, 83, 95 y 100 MHz. Esta característica hace que las placas base que emplean este chipset puedan utilizar cualquier microprocesador de tipo socket 7 o super socket 7.

Se incluye el hardware necesario para incluir en las placas base un par de controladoras IDE con soporte Ultra DMA, dos puertos USB, puerto de teclado estándar y de tipo PS/2, así como controladora para ratón PS/2. Actualmente no conocemos ninguna placa base que esté disponible con este conjunto de chips.

33

Page 38: Manual mantenimiento

CONJUNTOS DE CHIPS PARA SLOT 1, SLOT 2 Y SOCKET 370

Hasta hace prácticamente un par de meses sólo Intel podía comercializar de forma completamente legal chipsets para microprocesadores de tipo P6 (Pentium II, Pentium III y Celeron) debido a que dicho fabricante posee una serie de patentes y derechos de propiedad intelectual sobre el bus GTL+ de dichos procesadores. Sin embargo, recientemente las empresas VIA Technologies y SiS han firmado con Intel cuerdos de licencia y de cruce de patentes que permiten a ambos fabricantes comercializar conjuntos de chips compatibles con el bus GIL+ sin temor a posibles represalias legales de Intel. Comentar que tanto VIA Technologies como SiS deberán pagar un royaltie a Intel por cada chipset de tipo P6 que vendan. El otro fabricante importante de este tipo de productos, Acer Labs, parece estar en conversaciones con Intel para alcanzar un acuerdo similar, ya que esta empresa tiene anunciada la disponibilidad de un producto de este tipo que sin embargo aún no se ha comercializado.

Acer Labs Aladdin Pro

Este fabricante asiático tiene anunciado desde hace ya algún tiempo un conjunto de chips, denominado Aladdin Pro, compatible con los microprocesadores Pentium II, Pentium III y Celeron de Intel. La disponibilidad de este chipset está probablemente supeditada a la firma de un acuerdo de licencia con Intel que proporcione acceso a Acer Labs a las patentes relacionadas con el bus GTL+, por lo que de momento no existe en el mercado ninguna placa base que disponga de este conjunto de chips.

Intel 440LX, 440EX y 440ZX-66

El conjunto de chips 440LX fue el primer producto de este tipo que ofrecía soporte para la tecnología AGP y era capaz de utilizar módulos DIMM de memoria SDRAM. Este chipset disponía de soporte biprocesador, por lo que existen placas base con dicho conjunto de chips que pueden aceptar la instalación simultánea de dos microprocesadores Pentium II. La velocidad de bus que oficialmente soporta el producto es la estándar de 66 MHz, por lo que hace posible usar todos los microprocesadores Pentium II que usan dicha velocidad de bus y todos los procesadores Celeron que se comercializan actualmente.

El chipset denominado 440EX es una versión reducida del clásico 440LX, al que se le han recortado algunas características para hacer posible la fabricación de placas base de bajo precio destinadas a la creación de sistemas económicos basados en la gama de procesadores Celeron. Las restricciones que tiene este conjunto de chips hacen referencia a la cantidad de memoria RAM que es posible direccionar, el número de zócalos DIMM que es posible colocar en la placa base, el número de ranuras PCI e ISA que se pueden gestionar y, además, no se soportan configuraciones biprocesador. Se trata por lo tanto de un producto recomendable para los usuarios que deseen adquirir sistemas Celeron de bajo coste y con posibilidades de expansión limitadas o equipos Pentium II económicos que no se vayan a ampliar en exceso en el futuro. El 4402X-66 es una versión del nuevo 4402X que, sin embargo, sólo soporta el bus de 66 MHz que usan los procesadores Celeron y los Pentium II con velocidades de reloj comprendidas entre 233 y 333 MHz. Las características de este chipset son similares a las que ofrece el 440EX, si bien dispone de las optimizaciones que Intel ha efectuado sobre el núcleo del 440BX para crear el nuevo 440ZX de bajo coste.

34

Page 39: Manual mantenimiento

Intel 44OBX, 44OGX y 44OZX

El modelo 440BX fue el primer conjunto de chips para microprocesadores Pentium II que soportaba el bus a 100 MHz empleado en los procesadores que funcionan a 350 MHz y velocidades superiores. Otra de las características que se ha añadido a este chipset, respecto al anterior 440LX, es un soporte más amplio de las funciones ACPI de gestión de energía y la introducción de una versión específica para la creación de ordenadores portátiles basados en procesadores Pentium II. Al igual que sucedía con el 440LX, el 440BX soporta configuraciones biprocesador.

El chipset 440GX es prácticamente idéntico al anterior 440BX, si bien es el encargado de ofrecer la conexión con el resto del sistema a los microprocesadores de tipo Xeon, ya que dichas CPU emplean Slot 2 en lugar de Slot 1. Entre otras mejoras respecto a sus predecesores, cabe destacar la posibilidad de direccionar una mayor cantidad de memoria RAM, característica fundamental en el mercado de estaciones de trabajo al que van dirigidos los ordenadores equipados con procesadores de tipo Xeon.

El 4402X es una versión reducida del hoy popular 440BX, por lo que también soporta la velocidad de bus de 100 MHz. Lamentablemente Intel no ha dado mucha publicidad a este chipset, situación que ha llegado hasta el punto de que en el web de dicho fabricante existe muy poca información técnica sobre dicho producto. En el momento de escribir este artículo no existía en el mercado ninguna placa base que empleara dicho conjunto de chips.

Intel 450NX

Este es el conjunto de chips diseñado por Intel para soportar configuraciones multiprocesador con hasta cuatro microprocesadores de tipo Xeon. Este es el primer chipset que ha creado Intel capaz de soportar configuraciones con multiproceso simétrico con más de dos procesadores, ya que las soluciones anteriores de este fabricante soportaban como mucho dos CPU. Sólo un conjunto de chips que Intel diseñó para su venerable Pentium Pro soportaba sistemas con cuatro de estos procesadores. Actualmente el gigante de la microelectrónica está desarrollando un nuevo producto que hará posible fabricar ordenadores equipados con hasta ocho microprocesadores de tipo Xeon.

Otra característica de este chipset es su soporte del bus de direcciones de 36 bits que pueden utilizar tanto los procesadores Xeon como los Pentium II y Pentium III convencionales, si bien es necesario que el kernel del sistema operativo active dicha posibilidad mediante ciertos bits de algunos registros de configuración del procesador. Este producto también ofrece soporte de la extensión que permite usar a los sistemas operativos páginas con un tamaño de 2 MB. Asimismo se ha incluido una nueva característica que hace posible la conexión de varias máquinas basadas en procesadores Xeon que crea un bus de conexión propietario entre los sistemas mediante el que uno de los ordenadores puede realizar peticiones de acceso a la memoria del otro sistema. Mediante esta tecnología también es posible realizar configuraciones de tipo cluster.

SiS 5600

Este fabricante era bastante conocido en el mercado conjuntos de chips para procesadores de tipo socket y recientemente ha firmado un acuerdo de licencia con Intel

35

Page 40: Manual mantenimiento

que le permite comercializar esta clase de productos para microprocesadores de tipo P6. El SiS 5600 es el primer conjunto de chips para procesadores de tipo P6 que este fabricante lanzó al mercado, si bien soporta tanto el bus a 66 como a 100 MHz.

Este producto es capaz de manejar tamaños de memoria de hasta 1,5 GB, usando RAM de tipo EDO, Fast Page Mode o SDRAM con corrección de errores Ecc. También se integra en el chipset la habitual combinación de controladoras y puertos: dos canales IDE compatibles Ultra DMA, puertos USB y conexiones para teclado y ratón tanto estándar como PS/2. La documentación que hemos podido encontrar sobre este producto es bastante escasa, si bien parece ser que el SiS 5600 no soporta configuraciones de tipo biprocesador.

SiS 600/620

Estos dos productos son sendos chipset para procesadores de tipo P6 que se diferencian en que concretamente el modelo 620 integra un adaptador gráfico compatible con el bus AGP. Ambos productos son capaces de emplear tanto la velocidad de bus de 66 como la de 100 MHz. Ambos conjuntos de chipsintegran sendas controladoras IDE con soporte Ultra DMA, un par de puertos USB y la combinación convencional de puertos de teclado y ratón tanto estándar como de tipo PS/2. La cantidad máxima de memoria RAM que se puede direccionar es de 1,5 GB. El bus PCI que se puede implementar con estosconjuntos de chips es compatible con la versión 2.2 de la especificación PCI, siendo posible diseñar sistemas con un máximo de cuatro dispositivos PCI maestros.

Al igual que cualquier otro producto moderno de este tipo, este chipset soporta la tecnología AGP, tanto el modo x1 como x2. Sin embargo, este conjunto de chips tiene el elemento diferenciador de integrar un adaptador gráfico dotado de funciones de aceleración de gráficos 2D y 3D. El acelerador gráfico es capaz de trabajar tanto en modo UMA (Unified Memory Architecture, Arquitectura de memoria unificada) como en modo convencional. En el modo UMA el conjunto de chips puede utilizar hasta un máximo de 8 MB de memoria del sistema para almacenar el buffer de vídeo, mientras que al usar el modo de funcionamiento convencional es posible gestionar hasta 8 MB de memoria SDRAM o SGRAM que funciona como memoria de vídeo.

VIA Apollo Pro y Apollo Pro Plus

Hace ya bastante tiempo VIA Technologies anunció la disponibilidad del conjunto de chips Apollo Pro, el cual era compatible con el procesador Pentium Pro de Intel. Debido a los posibles problemas de patentes y licencias con Intel, ningún fabricante de placas base comercializó productos que utilizaran dicho chipset. Con la aparición de los Pentium II y de la tecnología AGP, VIA Technologies decidió actualizar las características del Apollo Pro original, lo que originó la aparición del Apollo Pro Plus actual utilizado en placas base de fabricantes como por ejemplo FIC. Actualmente VIA Technologies dispone de una licencia de Intel que le permite comercializar conjuntos de chips para microprocesadores basados en la microarquitectura P6 (Celeron, Pentium II y Pentium III) a cambio del pago de una cantidad económica por la venta de cada chipset. En la actualidad las placas base para procesadores de tipo P6 que usan con-juntos de chips de VIA Technologies, emplean el modelo Apollo Pro Plus debido a su soporte del bus del sistema a 100 MHz y del bus AGP. Como es lógico estos productos también integran controladoras IDE compatibles con el protocolo Ultra DMA, un par

36

Page 41: Manual mantenimiento

de puertos USB y la combinación estándar de puertos para teclado y ratón tanto estándar como de tipo PS/2.

OTRO CONCEPTO

El juego de chips de una placa, o chipset, es posiblemente su componente integrado más importante, ya que controla el modo de operación de la placa e integra todas sus funciones, por lo que podemos decir que determina el rendimiento y características de la misma. Determina lo que puede hacer el ordenador, desde el soporte para varias CPU, hasta la velocidad del bus o el tipo de memoria que se puede utilizar. Es el encargado de comunicar entre sí a todos los componentes de la placa, y los periféricos. Una placa puede disponer de zócalos DIMM, pero si el chipset incluido no los soporta, no podrán utilizarse. Intel fabrica los modelos oficiales para sus procesadores, aunque otras marcas como VIA, SUS o ALI fabrican clónicos a un precio más reducido.

En el caso del Pentium ha habido un gran grupo de chipsets, no sólo los Tritón, sino los Zappa, Endeavour... Hoy día sólo se encuentra el chipset Tritón TX, que es el más recomendado, ya que el VX, además de ser bastante antiguo, no soporta características como el DMA 33. Estos dos chipsets optimizan el rendimiento de la memoria EDO, soportan la técnica Bus Master, que mejora los procesos de transferencia de datos, módulos DIMM de 168 contactos y memoria SDRAM, y admiten la arquitectura SMBA (Shared Memory Buffer Architecture), que permite gestionar la memoria de forma compartida. Las placas Super 7 (las actuales) disponen de varios modelos, como los conocidos VIA Apollo MVP3, o Alladin V de ALI, con menor soporte de tipos de RAM.

En el caso del Pentium II nos encontramos con 4 chipsets: FX, LX, BX y EX (en un futuro el NX, que será el que use Katmai con MMX y 500 MHz). El FX fue el primero que apareció y ocasionaba un gran cuello de botella. Todos los impacientes que se compraron una placa base de éstas la tuvieron que cambiar. Por tanto ¡que no te “encasqueten” una!. Hay que usar el bus LX para los modelos de 233 a 333 MHz y el BX desde el 350 al 400 MHz (este último es de 100 MHz). Es cierto que el BX soporta los modelos del LX, pero también es más caro. Y por último, el chipset EX es el que se usa en el microprocesador Intel Celeron, y lo tendremos que adquirir en caso de comprar este procesador. El modelo ZX es muy utilizado por las CPU Socket 370. Elimina el soporte para varias CPU, reconoce el bus a 100 MHz, y reduce la memoria máxima a 256 Megas.

El modelo 440GX se encuentra en las placas Slot 2. Puesto que también soporta los procesadores Slot 1, puede llegar a sustituir al actual BX. VIA, SIS y ALI también venden clónicos de estos modelos, como el Apollo Pro Plus o el Alladin Pro.

OTROS FACTORES IMPORTANTES

Hay otros detalles a tener en cuenta; por ejemplo, ya es común la inclusión de un conector para ratones y teclados de tipo PS/2 (ya sabéis, los que tienen la clavija

37

Page 42: Manual mantenimiento

pequeña y redonda), de puertos infrarrojos (que permiten la comunicación, sin cables, con dispositivos de este tipo) y USA, o Bus Serie Universal, que permite conectar 127 dispositivos con una transferencia de datos media-baja (webcams, escáneres, monitores...) a 12 Mbps y totalmente Plug and Play. Dentro de poco aparecerá el 1394, y tienes un artículo en el WEB de Duiops para informarte todo lo que quieras.

Algunos modelos incorporan diversos añadidos, como la inclusión de un chip de aceleración gráfica 3D de Intel, una tarjeta de sonido Yamaha o una controladora SCSI. No son aconsejables, pues disponen de menos calidad que los periféricos adquiridos independientemente. También pueden encontrarse chips que miden la temperatura del procesador y el ventilador, y BIOS capaces de controlar la desconexión temporal de periféricos, cuando no se utilizan, para ahorrar energía.

Otro detalle que se suele olvidar, pero que no carece de importancia, lo tenemos en el software que debe acompañar a la placa, los omnipresentes drivers; ya que se recomiendan para dispositivos como la controladora de disco duro.

Y ya por último hablaremos sobre el formato de la placa. El que ha habido siempre ha sido el Baby-AT, y desde finales del 1996 podemos encontrar el ATX. No mejorará la velocidad, sino la flexibilidad, integración y funcionalidad. Reorganiza la distribución de los componentes de la placa base, de forma que al insertar tarjetas no se tropiecen con chips como el procesador. Además, se acorta la longitud de los cables y se mejora la ventilación de los componentes. También cambia el conector de alimentación para la placa base y la forma de la caja, por lo que tendremos que cambiar la caja externa antes de comprar la placa. El ATX permite integrar componentes en la placa como la tarjeta gráfica y la tarjeta de sonido, pero suelen tener una calidad bastante mediocre. Por tanto, si queremos instalar tarjeta gráfica y de sonido independiente, tendremos que buscar una placa base ATX sin estos componentes integrados en ella.

La técnica del montaje de un ordenador requiere de precisión y un buen conocimiento de los componentes, tanto en los de entrada y salida de datos en especial de los encargados del procesamiento y almacenamiento de datos, para lograr una exitosa configuración de software y hardware.Razón por la cual en este capítulo especificaremos la descripción y características de cada una de ellas.

MEMORIAS

El presente trabajo trata sobre la memoria RIMM, que es un módulo de la memoria Ram según lo investigado, esta memoria Rimm actualmente está saliendo al mercado puesto que es de uso general tiene un alto rendimiento pero el costo es un poco elevado y sólo trabaja con 38rom.38l IV.Tiene un amplio rango de aplicaciones incluyendo memorias de computadoras, computadoras personales, sirve para estaciones de trabajo y otras aplicaciones donde se requiere anchura de banda alta y baja latencia.En el trabajo damos una breve reseña histórica, puesto que es necesario conocer quien la fabricó y para qué, también quienes son los módulos y chips de la memoria Ram con sus respectivos gráficos, el concepto de la memoria Rimm, sus características, modelos diversos, sus partes, un cuadro comparativo de las diferentes memorias Ram disponibles

38

Page 43: Manual mantenimiento

en el mercado, diversas memorias Rimm existentes en el mercado finalmente los gráfico de la memoria RIMM.Es todo cuanto hemos podido investigar sobre el tema si se desea más información lo podrá encontrar en la bibliografía en donde se dan las direcciones electrónicas o páginas web.

RESEÑA HISTORICA

Los gigantes de los chipset para las placas madre, Intel, VIA y AMD, tienen un objetivo común, ofrecer una opción cada vez más atractiva para el entorno de usuarios de Internet, 3D y multimedia. La tendencia de estos fabricantes es ofrecer un rendimiento más adecuado a las nuevas aplicaciones de vanguardia, optimizar los procesamientos de vídeo e imágenes tridimensionales y ofrecer la solución más adecuada para aquellos usuarios que quieran sacar partido de las capacidades audiovisuales de sus equipos. A lo largo de este año diferentes conceptos se han ido estandarizando. Intel nos ofrecía con el chipset BX una velocidad de bus de 100 Mhz, que soportaba memoria a 100 Mhz y ATA 33, posteriormente introdujo en el mercado dos nuevos chipset. El 810 en socket 370 con la VGA integrada, aumentando la velocidad del bus a 133Mhz y ATA 66; el inconveniente de esta placa era la imposibilidad de integrar una placa VGA de mayores prestaciones al carecer de slot AGP. Como opción ofrecían el chipset 820, integrando un nuevo concepto en memoria, memoria RIMM soportando hasta 800 Mhz, pero el coste era demasiado elevado para poder ofrecer al mercado una solución competitiva. Gracias a estos inconvenientes, Intel dejó libre una parcela de mercado bastante amplia para que VIA introdujera sus nuevos chipset, una solución acorde en prestaciones con la demanda del mercado y a un precio muy competitivo. Hablamos del chipset VIA693A para procesadores con socket 370 y slot 1 con un bus de 133 Mhz, ATA 66 y soportando memoria PC133, consiguiendo así estandarizar el concepto PC133, que le permitió acaparar hasta el 40% del volumen de fabricación de las placas. Por otro lado VIA, junto a AMD, desarrollaron los chipset KX133 e Irongate respectivamente para los procesadores Athlon soportando hasta 200 Mhz de velocidad de bus, ATA66 y PC133 con VIA, PC100 con el AMD751/756 Irongate.Kingston Technology anuncia el lanzamiento de módulos de memoria ValueRAM RIMM 3200 y 4200 de 32 bit para integradores de sistemas. Kingston Technology, el mayor fabricante independiente de productos de memoria del mundo, ha anunciado la disponibilidad de los módulos ValueRam® RIMM™ 3200 y 4200 de 32 bit que son soportados por las últimas placas base del mercado, incluyendo la ASUS® P4T533. Kingston es uno de los primeros fabricantes de productos de memoria que soporta esta nueva tecnología, que será enviada inicialmente en cantidades limitadas a los integradores de sistemas.

MÓDULOS Y CHIPS DE MEMORIA RAM

La memoria viene “envasada” en chips o integrados que físicamente son unos rectángulos negros con unas patillas metálicas en 2 de sus lados. A su vez éstos suelen ir soldados en grupos a unas plaquetitas (denominadas módulos) con contactos en uno de sus bordes y en ambos lados. El número de contactos depende del bus de datos del microprocesador, que es como una carretera por donde viajan los datos y el número de carriles de dicha carretera representaría el número de bits de información que puede manejar por vez.

39

Page 44: Manual mantenimiento

Para poder conectar la memoria RAM a la placa madre se utilizaron diversos sistemas, los más comunes son:

CHIPS: son simples integrados (como los de uso común en electrónica) pero de memoria y se “clavan” en sus zócalos. Hay que tener cuidado de respetar la posición de la pata 1 (que viene marcada con un punto en la superficie del integrado) ya que si lo instalamos al revés podemos llegar a dañarlo. Estos chips se usan en las PC-XT y en las primeras 286 como también en algunas placas de video de conexión ISA.

SIP: eran módulos parecidos a los SIMM de 30 contactos pero con frágiles patillas soldadas que se insertaban en zócalos muy similares a los de los chips pero más alargados y con una sola hilera de contactos. Éstos fueron los primeros módulos en utilizarse, pero debido a la gran fragilidad de sus patillas tuvieron una vida corta durante el reinado de las 286.

SIMM: Single In-line Memory Module. Existen 2 modelos, los de 30 y los de 72 contactos. Los de 30 contactos pueden manejar 8 bits cada vez, por lo que en las 286 y 386 SX se instalan de a pares mientras que en las 386 DX y 486, que tienen un bus de datos de 32 bits, necesitamos usarlos en grupos de 4 módulos de igual capacidad. Los SIMM de 72 contactos, (que son más modernos), manejan 32 bits, por lo que se usan individualmente en las 486 y de a pares en las Pentium, porque el bus de datos de los Pentium es del doble de ancho (64 bits). Miden unos 8,5 cm (30 c.) ó 10,5 cm (72 c.) y sus zócalos suelen ser de color blanco con unas pestañas plásticas o metálicas en sus extremos que permiten la correcta sujeción del módulo a su zócalo.

LOS SIMM DE 30 CONTACTOS

LOS SIMM DE 72 CONTACTOS

40

Page 45: Manual mantenimiento

DIMM: son más alargados (unos 13 cm), con 168 contactos y se instalan verticalmente en zócalos que son generalmente negros y con dos trabas blancas en sus extremos; llevan dos muescas para facilitar su correcta colocación. Pueden manejar 64 bits por vez, por lo que pueden usarse de forma individual en los Pentium I, II o III. Existen para voltaje estándar de 5 voltios (que ya no se fabrican más) y de voltaje reducido de 3,3 V que se utilizan actualmente.

RIMM: son módulos de memoria con 184 patillas diseñados por Rambus, éstos se utilizan en forma exclusiva en los Pentium IV y gozan de poca aceptación en el mercado debido a su excesivo costo y a un rendimiento que es superado por las memorias DIMM DDR.

DIMM DDR: son del mismo tamaño que los DIMM comunes, pero con 184 contactos en lugar de los 168 de los DIMM comunes. Además, para que no exista confusión posible a la hora de instalarlos, éstos DIMM tienen una única muesca (cerca del centro del módulo) en lugar de las 2 de los DIMM comunes.

41

Page 46: Manual mantenimiento

LA MEMORIA RIMM

DEFINICIÓN: La memoria Rimm ( Rambus in line Memory Module )es un módulo de memoria de uso general y de alto rendimiento conveniente para un amplio rango de aplicaciones incluyendo memorias de computadoras, computadoras personales, estaciones de trabajo y otras aplicaciones donde se requiere anchura de banda alta y baja latencia.El módulo RIMM 32 bit de Kingston soporta, de manera efectiva, dos canales de 16 bits por módulo de memoria, doblando el ancho de banda por módulo cuando se compara con uno de 16 bit. Además, a diferencia de los módulos RIMM de 16 bit, que necesitaban ser instalados por pares, los nuevos RIMM 32 bit pueden ser integrados uno por uno, lo que reduce el coste para los integradores y usuarios de sistemas. Estos nuevos módulos están disponibles en velocidades de 800MHz (RIMM 3200) y 1066MHz (RIMM 4200).

“Los nuevos módulos RIMM de Kingston son los de mayor rendimiento que existen actualmente en el mercado”, comenta Alberto Gómez Martín – Romo, director de Desarrollo de Negocio de España y Portugal. “Los técnicos de Kingston probaron los módulos RIMM 3200 y 4200 de 32 bit en la plataforma Agilent 83000 para verificar sus especificaciones. Los módulos además fueron testados en plataformas que están disponibles comercialmente las cuales soportan módulos RIMM de 32 bit, como es el caso de la placa base Asus P4T533”, añade Gómez Martín – Romo. Solución ideal para sistemas de alto rendimiento y PC dedicados a juegos, estos módulos de Kingston funcionan a 40 y 32 nanosegundos respectivamente y logran un pico de ancho de banda de hasta 4.2 GB/s, gracias a la nueva arquitectura de canal dual. Las placas base que ofrecen soporte a los módulos RIMM 4200 están basadas en procesadores Pentium 4 a una velocidad FSB (Front Side Bus) superior a 533 MHz. Kingston suministra módulos de memoria RIMM 3200 y 4200 con capacidades de 128 y 256 MB ECC y no ECC.

CARACTERÍSTICAS DE LA MEMORIA RIMM

~ El RIMM tiene 184 pines y chips de 2,5 voltios.~ Tipo de socket: RIMM 184 pines~ Tamaño en MB: 256 MB~ Frecuencia de reloj: 400 Mhz~ Tipo de memoria: RDRAM (Rambus Dynamic Random Acces Memory)~ Velocidad de transferencia de datos: 1.6 GB/s~ Tipo de módulo: RIMM~ Bus de datos: 16 bit = 2 bytes~ Voltaje: 2,5 voltios~ Compatibilidad: Funciona en cualquier 42rom.42 que soporte módulos de

memoria RIMM RDRAM de 184 pines.

42

Page 47: Manual mantenimiento

Las Motherboard puede soportar hasta 3 sockets RIMM, con un máximo de 32 chips de DIRECT RDRAM por canal.

DIRECT RAMBUS: es la tercera generación de Rambus. Sus módulos se denominan RIMM y SO-RIMM. Direct RDRAM utiliza también el RSL, pero tiene una frecuencia más alta (800 Mhz) y mejora su eficiencia en un 90 por ciento. Un solo canal de DIRECT RDRAM puede transmitir un ancho de banda de 1.6 Gb por segundo. El RIMM tiene 184 pines y chips de 2,5 voltios. Las Motherboard puede soportar hasta 3 sockets RIMM, con un máximo de 32 chips de DIRECT RDRAM por canal. DIRECT RAMBUS requiere que todos sus sockets estén completos para permitir el traspaso de la señal

Características de los módulos RIMM 3200 y 4200 de 32 bit de Kingston:~ Módulo Rambus RDRAM de 232 pin. ~ Estándar Rambus RIMM 3200 y 4200. ~ Pico de ancho de banda de 3.2 GB por segundo para RIMM 3200 y 4.2 GB por

segundo para RIMM 4200. ~ Dispositivos RDRAM Micro-BGA de 256/288Mbit. ~ Soporte para Detección de Presencia en Serie (SPD) ~ Altura del PCB: 34,93 mm.

Todos los módulos de memoria de Kingston están testados al 100% y vienen equipados con garantía de por vida.

Modelos de los módulos RIMM de 32 bit de Kingston: RIMM 3200 Capacidad – Paridad KVR800A32-4/128 128MB, no ECC KVR800A36-4/128 128MB, ECC KVR800A32-8/256 256MB, no ECC KVR800A36-8/256 256MB 256MB, ECC RIMM 4200 KVR1066X32-4/128 128MB, no ECC KVR1066X36-4/128 128MB, ECC KVR1066X32-8/256 256MB, no ECC

KVR1066X36-8/256 256MB, ECC

Rambus 32-bit Continuity RIMM KVR-CRIMM32 32-bit Continuity RIMM

43

Page 48: Manual mantenimiento

PARTES DE LA MEMORIA RIMM

CUADRO COMPARATIVO DE LAS DIFERENTES MEMORIAS RAM DISPONIBLES EN EL MERCADO.

~ SIMM: Single Inline Memory Module ~ DIMM: Dual Inline Memory Module ~ RIMM: Rambus Inline Memory Module ~ EDO: Extend Data Out ~ DRAM: Dinamic Random Access Nenory ~ SDRAM: Synchronous DRAM ~ RDRAM: Rambus SDRAM ~ DDR SDRAM: Double Data Rate SDRAM

La mayoría de los equipos modernos cuentan con PC 133-SDRAM. Por

lo tanto, este tipo de memoria es la mejor opción si nos interesa un

producto con mayor vigencia y posibilidad de mejoras.

44

Nombre Arquitectura Cantidad de pines

Capacidad máxima por

móduloVelocidad Comentario

EDO-DRAM SIMM 72 128 MB 20-50 MHz Se encuentra en extinción.

PC 66-SDRAM

DIMM 168 256 MB

66 MHz Obsoleta.PC 100-SDRAM 100 MHz Se encuentra en la

mayoría de los equipos.PC 133-SDRAM 133 MHz

PC600-RRAMRIMM 168 256 MB-1GB

Son caras y rarasPC700-RRAM Sólo las usa el

Pentium IV.PC800-RRAMPC1600-DDR SDRAM

DIMM 184 256 MB200 MHz Es la memoria del

futuro.PC2100-DDR SDRAM 266 MHz

Page 49: Manual mantenimiento

LAS DIVERSAS MEMORIAS RIMM EXISTENTES

RIMM 128MB PC800 KVR800A16-4/1

Memoria KINGSTON 128MB RIMM 800MHz

Memorias RIMM (RAMBUS)

Para Pentium IV

• 128MB y 256MB • 800 MHz

Memoria 128 MB RIMM PC-800 – Código: rimm128

Descripción del ProductoMemoria RIMM(Rambus)128 MB 800 MHZ para motherboard Pentium 4 con soporte de memorias RIMM.Se instalan de a pares las memorias RIMM.

45

CARACTERISTICAS : Capacidad del módulo : 128MBPart Number : KVR800A16-4/128Tipo de memoria : RDRAMTipo de módulo : RIMMVelocidad de bus : 800 MHzNúmero de pines : 184

* La foto sólo es referencial* En placas 850 se requiere utilizar 2 memorias RIMM idénticas

Page 50: Manual mantenimiento

Productos Relacionados

Memoria 256 MB RIMM PC-800 – Código: rimm256

Memoria 128 MB RIMM PC-800 – Código: rimm128

Memoria 256 MB RIMM PC-800 – Código: rimm256

GRAFICOS DE MEMORIA RIMM

p92.gif353 x 221 pixeles –

16k

thumb220x165-images631448.jpg220 x 165 pixeles

– 14k

rimm-mem1-big.jpg800 x 600 pixeles –

136k

rimm-mem1-small.jpg

350 x 263 pixeles – 22k

rimm.jpg200 x 140 pixeles –

4kram_c-rimm.jpg600 x 800 pixeles

– 26k

rimm.jpg250 x 163 pixeles – 14k

K43-1803a.jpg200 x 200 pixeles –

8k

RIMM.jpg350 x 188 pixeles –

53k RIMM256-800.gif250 x 250 pixeles –

23k

rimm1.jpg600 x 580 pixeles –

52k

rimm.gif150 x 150 pixeles –

7k

46

RIMM-4800med.jpg

346 x 322 pixeles – 13k

p3c-rimm.jpg500 x 375 pixeles – 66k

rimm.jpg215 x 161 pixeles –

8kRIMM.jpg

200 x 200 pixeles – 11k

Page 51: Manual mantenimiento

CAPITULO III

TARJETAS CONTROLADORAS

3.1. ¿QUE ES... LA TARJETA DE VÍDEO?

De manera resumida, es lo que transmite al monitor la información gráfica que debe presentar en la pantalla. Con algo más de detalle, realiza dos operaciones:

~ Interpreta los datos que le llegan del procesador, ordenándolos y calculando para poder presentarlos en la pantalla en forma de un rectángulo más o menos grande compuesto de puntos individuales de diferentes colores (pixels).

~ Coge la salida de datos digitales resultante de ese proceso y la transforma en una señal analógica que pueda entender el monitor.

Estos dos procesos suelen ser realizados por uno o más chips: el microprocesador gráfico (el cerebro de la tarjeta gráfica) y el conversor analógico-digital o RAMDAC, aunque en ocasiones existen chips accesorios para otras funciones o bien se realizan todas por un único chip.

El microprocesador puede ser muy potente y avanzado, tanto o más que el propio micro del ordenador; por eso algunos tienen hasta nombre propio: Virge, Rage Pro, Voodoo... Incluso los hay con arquitecturas de 128 bits, muchos más que el Pentium.

3.2. PEQUEÑA HISTORIA DE LAS TARJETAS DE VÍDEO

47

RIMM-C.jpg196 x 261 pixeles –

25k

rimm-cover-off-2.jpg480 x 360 pixeles –

29k

rimm-cover-off-5.jpg480 x 360 pixeles –

26k

rimm.jpg320 x 228 pixeles –

25k

Page 52: Manual mantenimiento

En el principio, los ordenadores estaban ciegos; todas las entradas y salidas de datos se realizaban mediante tarjetas de datos perforadas, o mediante el teclado y primitivas impresoras. Un buen día, alguien pensó que era mucho más cómodo acoplar una especie de televisor al ordenador para observar la evolución del proceso y los datos, y surgieron los monitores, que debían recibir su información de cierto hardware especializado: la tarjeta de vídeo.

MDA

En los primeros ordenadores, los gráficos brillaban... por su ausencia. Las primeras tarjetas de vídeo presentaban sólo texto monocromo, generalmente en un agradable tono ámbar o verde fosforito que dejaba los ojos hechos polvo en cuestión de minutos. De ahí que se las denominase MDA, Monochrome Display Adapter.

CGA

Luego, con la llegada de los primeros PCs, surgió una tarjeta de vídeo capaz de presentar gráficos: la CGA (Computer Graphics Array, dispositivo gráfico para ordenadores). Tan apasionante invento era capaz de presentar gráficos de las formas:

CGA

Resolución (horizontal x vertical) Colores

320x200 4

640x200 2 (monocromo)

Lo cual, aunque parezca increíble, resultó toda una revolución. Aparecieron multitud de juegos que aprovechaban al máximo tan exiguas posibilidades, además de programas más serios, y los gráficos se instalaron para siempre en el PC.

HÉRCULES

Se trataba ésta de una tarjeta gráfica de corte profundamente profesional. Su ventaja, poder trabajar con gráficos a 720x348 puntos de resolución, algo alucinante para la época; su desventaja, que no ofrecía color. Es por esta carencia por la que no se

48

Page 53: Manual mantenimiento

extendió más, porque jugar sin color no es lo mismo, y el mundo PC avanza de la mano de los diseñadores de juegos (y va muy en serio).

EGA

Otro inventito exitoso de IBM. Una tarjeta capaz de:

EGA

Resolución (horizontal x vertical) Colores

320x200 16

640x200 16

640x350 16

Estas cifras hacían ya posible que los entornos gráficos se extendieran al mundo PC (los Apple llevaban años con ello), y aparecieron el GEM, el Windows y otros muchos. Sobre las posibilidades de las pantallas EGA, una curiosidad: los drivers EGA de Windows 3.1 funcionan sobre Windows 95, y resulta curioso (y sumamente incómodo, la verdad) ver dicha combinación...

VGA

El estándar, la pantalla de uso obligado desde hace ya 10 años. Tiene multitud de modos de vídeo posibles, aunque el más común es el de 640x480 puntos con 256 colores, conocido generalmente como “VGA estándar” o “resolución VGA”.

SVGA, XGA Y SUPERIORES

El éxito del VGA llevó a numerosas empresas a crear sus propias ampliaciones del mismo, siempre centrándose en aumentar la resolución y/o el número de colores disponibles. Entre ellos estaban:

Modo de vídeo Máxima resolución y máximo número de colores

SVGA 800x600 y 256 colores

XGA 1024x768 y 65.536 colores

49

Page 54: Manual mantenimiento

IBM 8514/A 1024x768 y 256 colores (no admite 800x600)

De cualquier manera, la frontera entre unos estándares y otros es sumamente confusa, puesto que la mayoría de las tarjetas son compatibles con más de un estándar, o con algunos de sus modos. Además, algunas tarjetas ofrecen modos adicionales al añadir más memoria de vídeo.

LA RESOLUCIÓN Y EL NÚMERO DE COLORES

En el contexto que nos ocupa, la resolución es el número de puntos que es capaz de presentar por pantalla una tarjeta de vídeo, tanto en horizontal como en vertical. Así, “800x600” significa que la imagen está formada por 600 rectas horizontales de 800 puntos cada una. Para que nos hagamos una idea, un televisor (de cualquier tamaño) tiene una resolución equivalente de 800x625 puntos.

En cuanto al número de colores, resulta casi evidente: los que puede presentar a la vez por pantalla la tarjeta. Así, aunque las tarjetas EGA sólo representan a la vez 16 colores, los eligen de una paleta (sí, como las de pintor) de 64 colores.

La combinación de estos dos parámetros se denomina modo de vídeo; están estrechamente relacionados: a mayor resolución, menor número de colores representables, y a la inversa. En tarjetas modernas (SVGA y superiores), lo que las liga es la cantidad de memoria de vídeo (la que está presente en la tarjeta, no la memoria general o RAM). Algunas combinaciones posibles son:

Memoria de vídeo Máxima resolución (en 2D) Máximo número de colores

512 Kb 1024x768 a 16 colores 256 a 640x480 puntos

1 MB 1280x1024 a 16 colores 16,7 millones a 640x480

2 MB 1600x1200 a 256 colores 16,7 millones a 800x600

4 MB 1600x1200 a 65.536 colores 16,7 millones a 1024x768

Se han colocado los modos más comunes, ya que no todas las tarjetas admiten todos los modos, aparte de que muchas no permiten ampliar la memoria de vídeo. Para los curiosos, el cálculo de la memoria necesaria es: (Res. Vert.)x(Res. Horiz.)x(Bits de color)/8.

Cabe destacar que el modo de vídeo elegido debe ser soportado por el monitor, ya que si no éste podría dañarse gravemente (muy gravemente). Esto depende de las

50

Page 55: Manual mantenimiento

características del mismo, en concreto de la Frecuencia Horizontal, como se explica en el apartado dedicado al monitor.

DISCO DURO (Unidad de Almacenamiento de Datos)

El disco duro es el sistema de almacenamiento más importante de su computador y en el se guardan los archivos de los programas – como los sistemas operativo D.O.S. o Windows 95, las hojas de cálculo (Excel, Qpro, Lotus) los procesadores de texto (Word, WordPerefct, Word Star, Word Pro), los juegos (Doom, Wolf, Mortal Kombat) – y los archivos de cartas y otros documentos que usted produce.

La mayoría de los discos duros en los computadores personales son de tecnología IDE (Integrated Drive Electronics), que viene en las tarjetas controladoras y en todas las tarjetas madres (motherboard) de los equipos nuevos. Estas últimas reconocen automáticamente (autodetect) los discos duros que se le coloquen, hasta un tamaño de 2.1 gigabytes.

El disco duro es el sistema de almacenamiento más importante de su computador y en el se guardan los archivos de los programas – como los sistemas operativo D.O.S. o Windows 95, las hojas de cálculo (Excel, Qpro, Lotus) los procesadores de texto (Word, WordPerefct, Word Star, Word Pro), los juegos (Doom, Wolf, Mortal Kombat) – y los archivos de cartas y otros documentos que usted produce.

La mayoría de los discos duros en los computadores personales son de tecnología IDE (Integrated Drive Electronics), que viene en las tarjetas controladoras y en todas las tarjetas madres (motherboard) de los equipos nuevos. Estas últimas reconocen automáticamente (autodetect) los discos duros que se le coloquen, hasta un tamaño de 2.1 gigabytes.

La tecnología IDE de los discos duros actuales ha sido mejorada y se le conoce como Enhaced IDE (EIDE), permitiendo mayor transferencia de datos en menor tiempo. Algunos fabricantes la denominan Fast ATA-2. Estos discos duros son más rápidos y su capacidad de almacenamiento supera un gigabyte. Un megabyte (MB) corresponde aproximadamente a un millón de caracteres y un gigabyte (GB) tiene alrededor de mil megabytes. Los nuevos equipos traen como norma discos duros de 1.2 gigabytes.

51

Page 56: Manual mantenimiento

La motherboard le permite colocar hasta cuatro unidades de disco duro. El primer disco duro se conoce como primario master, el segundo como primario esclavo, el tercero como secundario master y el cuarto como secundario esclavo. El primario master será siempre el de arranque del computador (C :\>).

La diferencia entre master y esclavo se hace mediante un pequeño puente metálico (jumper) que se coloca en unos conectores de dos paticas que tiene cada disco duro. En la cara superior del disco aparece una tabla con el dibujo de cómo hacer el puente de master, esclavo o master con esclavo presente.

PARTES DEL DISCO DURO

La estructura física de un disco es la siguiente: un disco duro se organiza en platos (PLATTERS), y en la superficie de cada una de sus dos caras existen pistas (TRACKS) concéntricas, como surcos de un disco de vinilo, y las pistas se dividen en sectores (SECTORS). El disco duro tiene una cabeza (HEAD)

52

Page 57: Manual mantenimiento

en cada lado de cada plato, y esta cabeza es movida por un motor servo cuando busca los datos almacenados en una pista y un sector concreto.

El concepto “cilindro” (CYLINDER) es un parámetro de organización: el cilindro está formado por las pistas concéntricas de cada cara de cada plato que están situadas unas justo encima de las otras, de modo que la cabeza no tiene que moverse para acceder a las diferentes pistas de un mismo cilindro.

En cuanto a organización lógica, cuando damos formato lógico (el físico, o a bajo nivel, viene hecho de fábrica y no es recomendable hacerlo de nuevo, excepto en casos excepcionales, pues podría dejar inutilizado el disco) lo que hacemos es agrupar los sectores en unidades de asignación (CLUSTERS) que es donde se almacenan los datos de manera organizada. Cada unidad de asignación sólo puede ser ocupado por un archivo (nunca dos diferentes), pero un archivo puede ocupar más de una unidad de asignación.

FUNCIONAMIENTO DEL DISCO DURO

Cuando usted o el software indica al sistema operativo a que deba leer o escribir a un archivo, el sistema operativo solicita que el controlador del disco duro traslade los cabezales de lectura/escritura a la tabla de asignación de archivos (FAT). El sistema operativo lee la FAT para determinar en qué punto comienza un archivo en el disco, o qué partes del disco están disponibles para guardar un nuevo archivo.

Los cabezales escriben datos en los platos al alinear partículas magnéticas sobre las superficies de éstos. Los cabezales leen datos al detectar las

polaridades de las partículas que ya se han alineado.

Es posible guardar un solo archivo en racimos diferentes sobre varios platos, comenzando con el primer racimo disponible que se encuentra. Después de que el sistema operativo escribe un nuevo archivo en el disco, se graba una lista de todos los racimos del archivo en la FAT.

Un ordenador funciona al ritmo marcado por su componente más lento, y por eso un disco duro lento puede hacer que tu MAQUINA sea vencida en prestaciones por otro equipo menos equipado en cuanto a procesador y cantidad de memoria, pues de la velocidad del disco duro depende el tiempo necesario para cargar tus programas y para recuperar y almacenar tus datos.

53

Page 58: Manual mantenimiento

Velocidad de Rotación (RPM)

Es la velocidad a la que gira el disco duro, más exactamente, la velocidad a la que giran el/los platos del disco, que es donde se almacenan magnéticamente los datos. La regla es: a mayor velocidad de rotación, más alta será la transferencia de datos, pero también mayor será el ruido y mayor será el calor generado por el disco duro. Se mide en número revoluciones por minuto ( RPM). No debe comprarse un disco duro IDE de menos de 5400RPM (ya hay discos IDE de 7200RPM), a menos que te lo den a un muy buen precio, ni un disco SCSI de menos de 7200RPM (los hay de 10.000RPM). Una velocidad de 5400RPM permitirá una transferencia entre 10MB y 16MB por segundo con los datos que están en la parte exterior del cilindro o plato, algo menos en el interior.

Tiempo de Acceso (Access Time)

Es el tiempo medio necesario que tarda la cabeza del disco en acceder a los datos que necesitamos. Realmente es la suma de varias velocidades:

~ El tiempo que tarda el disco en cambiar de una cabeza a otra cuando busca datos.

~ El tiempo que tarda la cabeza lectora en buscar la pista con los datos saltando de una a otra.

~ El tiempo que tarda la cabeza en buscar el sector correcto dentro de la pista.

Es uno de los factores más importantes a la hora de escoger un disco duro. Cuando se oye hacer ligeros clicks al disco duro, es que está buscando los datos que le hemos pedido. Hoy en día en un disco moderno, lo normal son 10 milisegundos.

Memoria CACHE (Tamaño del BUFFER)

El BUFFER o CACHE es una memoria que va incluida en la controladora interna del disco duro, de modo que todos los datos que se leen y escriben a disco duro se almacenan primeramente en el buffer. La regla de mano aquí es 128kb-Menos de 1 Gb, 256kb-1Gb, 512kb-2Gb o mayores. Generalmente los discos traen 128Kb o 256Kb de cache.

Si un disco duro está bien organizado (si no, utilizar una utilidad desfragmentadora: DEFRAG, NORTON SPEEDISK, etc.), la serie de datos que se va a necesitar a continuación de una lectura estará situada en una posición físicamente contigua a la última lectura,

54

Page 59: Manual mantenimiento

por eso los discos duros almacenas en la caché los datos contiguos, para proporcionar un acceso más rápido sin tener que buscarlos. De ahí la conveniencia de desfragmentar el disco duro con cierta frecuencia.

El buffer es muy útil cuando se está grabando de un disco duro a un CD-ROM, pero en general, cuanto más grande mejor, pues contribuye de modo importante a la velocidad de búsqueda de datos.

Interfaz (Interface) – IDE – SCSI

Es el método utilizado por el disco duro para conectarse al equipo, y puede ser de dos tipos: IDE o SCSI.

Todas las placas bases relativamente recientes, incluso desde las placas 486, integran una controladora de disco duro para interfaz IDE (normalmente con bus PCI) que soporta dos canales IDE, con capacidad para dos discos cada una, lo que hace un total de hasta cuatro unidades IDE (disco duro, CD-ROM, unidad de backup, etc.)

Debemos recordar, sin embargo, que si colocamos en un mismo canal dos dispositivos IDE (e.g. disco duro+CD-Rom), para transferir datos uno tiene que esperar a que el otro haya terminado de enviar o recibir datos, y debido a la comparativa lentitud del CD-ROM con respecto a un disco duro, esto ralentiza mucho los procesos, por lo que es muy aconsejable colocar el CD-ROM en un canal diferente al de el/los discos duros.

La velocidad de un disco duro con interfaz IDE también se mide por el PIO (modo programado de entrada y salida de datos), de modo que un disco duro con PIO-0 transfiere hasta 3,3MB/s, PIO-1 hasta 5,2MB/s, PIO-2 hasta 8,3MB/s. Estos modos anteriores pertenecen a la especificación ATA, pero en la especificación ATA-2 o EIDE, los discos duros pueden alcanzar PIO-3, hasta 11,1MB/s, o PIO-4, hasta 16,6MB/s. Los discos duros modernos soportan en su mayoría PIO-4.

Recientemente se ha implementado la especificación ULTRA-ATA o ULTRA DMA/33, que puede llegar a picos de transferencia de hasta 33,3MB/s. Este es el tipo de disco duro que hay que comprar, aunque nuestra controladora IDE no soporte este modo (sólo las placas base Pentium con chipset 430TX y las nuevas placas con chipsets de VIA y ALI, y la placas Pentium II con chipset 440LX y 440BX lo soportan), pues estos discos duros son totalmente compatibles con los modos anteriores, aunque no les sacaremos todo el provecho hasta que actualicemos nuestro equipo.

En cuanto al interfaz SCSI, una controladora de este tipo suele tener que comprarse aparte (aunque algunas placas de altas prestaciones integran este interfaz) y a pesar de su precio presenta muchas ventajas.

Se pueden conectar a una controladora SCSI hasta 7 dispositivos (o 15 si es WIDE SCSI) de tipo SCSI (ninguno IDE), pero no solo discos duros, CD-ROMS y unidades de BACKUP, sino también grabadoras de CD-ROM (las hay también con interfaz IDE), escáneres, muchas de las unidades de BACKUP, etc.

Otra ventaja muy importante es que la controladora SCSI puede acceder a varios dispositivos simultáneamente, sin esperar a que cada uno acabe su transferencia, como en el caso del interfaz IDE, aumentando en general la velocidad de todos los procesos.

55

Page 60: Manual mantenimiento

Las tasas de transferencia del interfaz SCSI vienen determinados por su tipo (SCSI-1, Fast SCSI o SCSI-2, ULTRA SCSI, ULTRA WIDE SCSI), oscilando entre 5MB/s hasta 80MB/s. Si el equipo va a funcionar como servidor, como servidor de base de datos o como estación gráfica, por cuestiones de velocidad, el interfaz SCSI es el más recomendable.

COMO MANTENER UN DISCO DURO EN BUEN ESTADO

Existen varias cosas que usted puede realizar para prevenir que la computadora le devuelve mensajes de error molestos. A continuación encontrará una lista de programas diferentes disponibles para asegurarse de que la unidad de disco duro se mantenga saludable y funcionando a plena capacidad. (Están disponibles estos programas de ejemplo a través de Windows 95. Usted puede comprar otros programas para realizar las mismas tareas; simplemente hay que hablar con un distribuidor local de software para la computadora.)

Utilidad de Desfragmentación de Disco

Al transcurrir el tiempo, es posible que los archivos se vuelvan fragmentados porque se almacenan en posiciones diferentes en el disco. Los archivos estarán completos cuando los abra, pero la computadora lleva más tiempo al leer y escribir en el disco. Están disponibles programas de desfragmentación que corrigen esto. Para obtener acceso al programa de desfragmentación de disco bajo Windows 95, haga clic en Inicio. Ilumine Programas, Accesorios, luego en Herramientas de Sistema. Haga clic en Utilidad de Desfragmentación de Disco.

Capacidad de almacenamiento

La capacidad de almacenamiento hace referencia a la cantidad de información que puede grabarse o almacenar en un disco duro. Hasta hace poco se medía en Megabytes (Mg), actualmente se mide en Gigabytes (Gb).

Comprar un disco duro con menos de 3,5 GIGAS de capacidad dará lugar a que pronto te veas corto de

espacio, pues entre el sistema operativo y una suite ofimática básica (procesador de texto, base de

datos, hoja de cálculo y programa de presentaciones) se consumen en torno a 400 MB.

Si instalas los navegadores de MICROSOFT y NETSCAPE suma otros 100MB; una buena suite

de tratamiento gráfico ocupa en torno a 300MB y hoy en día muchos juegos ocupan más de 200MB en el disco duro.

56

Page 61: Manual mantenimiento

Ya tenemos en torno a 1,5 GIGAS ocupados y aún no hemos empezado a trabajar con nuestro ordenador.

Si nos conectamos a Internet, veremos que nuestro disco duro empieza a tener cada vez menos espacio libre, debido a esas páginas tan interesantes que vamos guardando, esas imágenes que resultarán muy útiles cuando diseñemos nuestra primera Página WEB y esas utilidades y programas SHAREWARE que hacen nuestro trabajo más fácil.

DISCOS DUROS RAID

Los discos duros son menos eficaces que el rendimiento general del sistema, provocando una descompensación entre el tratamiento de la información del sistema (muy rápido) y la lectura – grabación de datos en el disco duro (muy lenta). Para ello se invento un sistema para guardar información en varios discos duros a la vez por lo que el acceso de hace mas rápido ya que la carga se distribuía entre los diferentes discos duros, a esto se le llamo RAID.

Algo sobre discos duros

Siempre que se enciende el computador, los discos sobre los que se almacenan los datos giran a una velocidad vertiginosa (a menos que disminuyan su potencia para ahorrar electricidad). Los discos duros de hoy, con capacidad de almacenar multigigabytes mantienen el mínimo criterio de una cabeza de lectura/escritura suspendida sobre una superficie magnética que gira velozmente con precisión microscópica.

Los discos duros pertenecen a la llamada memoria secundaria o almacenamiento secundario. Al disco duro se le conoce con gran cantidad de denominaciones como disco duro, rígido (frente a los discos flexibles o por su fabricación a base de una capa rígida de aluminio), marca de cabezas para disco duro). Estas denominaciones aunque son las habituales no son exactas ya que existen discos de iguales prestaciones pero son flexibles, o bien removibles o transportables, u otras marcas diferentes fabricantes de cabeza.

Estos están compuestos por varios platos, es decir varios discos de material magnético montados sobre un eje central sobre el que se mueven. Para leer y escribir datos en estos platos se usan las cabezas de lectura/escritura que mediante un proceso electromagnético codifican/decodifican la información que han de leer o escribir. La cabeza de lectura/escritura en un disco duro está muy cerca de la superficie, de forma que casi da vuelta sobre ella, sobre el colchón de aire formado por su propio movimiento. Debido a esto, están cerrados herméticamente, porque cualquier partícula de polvo puede dañarlos-

Los discos duros se presentan recubiertos de una capa magnética delgada, habitualmente de oxido de hierro, y se dividen en unos círculos concéntricos cilíndricos (coincidentes con las pistas de los disquetes), que empiezan en la parte exterior del disco (primer cilindro) y terminan en la parte interior (ultimo). Asimismo, estos cilindros se dividen en sectores, cuyo número esta determinado por el tipo de disco y su formato, siendo todos ellos de un tamaño fijo en cualquier disco. Cilindros como sectores se identifican con una serie de números que se les asigna, empezando por el 1, pues el numero 0 de cada

57

Page 62: Manual mantenimiento

cilindro se reserva para propósitos de identificación mas que para alamacenamiento de datos. Estos escritos/leídos en el disco deben ajustarse al tamaño fijado del almacenamiento de los sectores. Habitualmente, los sistemas de discos duros contienen más de una unidad en su interior, por lo que el número de caras puede ser más de dos. Estas se identifican con un número, siendo el 0 para la primera. En general su organización es igual a los diskettes. La capacidad del disco resulta de multiplicar el número de caras por el de pistas por cara y por el de sectores por pista, al total por el número de bytes por sector.

Para escribir, la cabeza se sitúa sobre la celda a grabar y se hace pasar por ella un pulso de corriente, lo cual crea un campo magnético en la superficie. Dependiendo del sentido de la corriente, así será la polaridad de la celda, para leer, se mide la corriente inducida por el campo magnético de la celda. Es decir que al pasar sobre una zona detectará un campo magnético que según se encuentre magnetizada en un sentido u otro, indicar, indicará si esa posición hay almacenado un 0 o un 1 dependiendo del valor del campo magnético provocado por dicho corriente.

Los componentes físicos de una unidad de disco duro

Los discos (Platters)

Están elaborados de compuestos de vidrio, cerámica o aluminio finalmente pulidos y revestidos por ambos lados con una capa muy delgada de una aleación metálica. Los discos están unidos a un eje y un motor que los hace girar a una velocidad constante entre las 3600 y 7200 RPM. Convencionalmente los discos duros están compuestos por varios platos, es decir varios discos de material magnético montados sobre un eje central. Estos discos normalmente tienen dos caras que pueden usarse para el almacenamientos de datos, si bien duele reservarse una parte para almacenar información de control.

Las cabezas

Están ensambladas en pila y son las responsables de la lectura y la escritura de los datos en los discos. La mayoría de los discos duros incluyen un cabeza de Lectura/Escritura a cada lado del disco, sin embargo algunos discos de alto desempeño tiene dos cabezas sobre cada superficie, de manera que cada cabeza atiende la mitas del disco reduciendo la distancia del desplazamiento radial. Las cabezas de Lectura/Escritura no tocan el disco cuando este esta girando a toda velocidad; por el contrario, flotan sobre un cojin de aire extremadamente delgado. Para comparación un cabello humano tiene cerca de 400 micropulgadas de diámetro, esto reduce el desgaste en la superficie del disco durante la operación normal, cualquier polvo o impureza en el aire puede dañar la cabeza o el medio.

Su funcionamiento consiste en una bobina que se acciona según el campo magnético que detecte con el soporte magnético, produciendo una pequeña corriente que es detectada y amplificada por la electrónica de la unidad de disco

58

Page 63: Manual mantenimiento

El eje

Es la parte del disco duro que actúa como soporte, sobre el cual esta montado y giran los platos del disco.

Actuador

Es un motor que mueve una estructura que contiene de lecturas entre el centro y el borde externo de los discos. Un actuador usa la fuerza de un electromagneto empujado contra magnetos fijos para mover los heads, 59rom. , Assembly, a través del disco. La controladora manda más corriente a través del elctromagenmto para mover las cabezas cerca del borde del disco. En caso de una perdida de poder, un resorte mueve la cabeza nuevamente hacia el centro del disco hacia una zona donde no se guardan datos. Dado que todas las cabezas están unidas al HSA ellas se mueven al unísono. La capacidad global del disco aumentara ya que se suman las capacidades de los diferentes discos que componen el conjunto.

Niveles de Raid

• Raid 0 : Data Stripping without parity (DSA)

Datos en banda de discos sin paridad sin correccion de errores.

Este nivel no incorpora redundancia de datos. Es el nivel de Raid que brinda mejor rendimiento en escritura y lectura, sin proporcionar tolerancia a fallas. No obstante almacena y recupera los datos con mayor rapidez que el almacenamiento de datos en serie en un único disco, gracias al empleo de una técnica denominada distribución de datos que mejoran la velocidad de transferencia del disco. La distribución de datos dividen los datos en segmentos que se transfieren a distintas unidades de disco. Su inconveniente es que no se resuelve el problema de la fiabilidad, pues los datos no se almacenan de manera redundante.

Este tipo de arregle utiliza una técnica llamada Striping, la cual distribuye la información en bloques entre los diferentes discos. Se requieren como minimo dos discos.

Ventajas

~ Proporcionan un alto rendimiento ~ No tiene un costo adicional~ Toda la capacidad del disco se emplea~ Permite acceder a más de un disco a la vez, logrando una tasa de transferencia

más elevada y un rápido tiempo de acceso.

Inconvenientes

~ No es verdaderamente un disco Raid ya que no tienen integridad de datos.~ Un error en uno de los discos implica la perdida total de los datos

59

Page 64: Manual mantenimiento

Ambiente en donde implementarlo

Es una buena alternativa en sistemas en donde sea mas importante el rendimiento que la seguridad de los datos es decir ambientes que puedan soportar una perdida de tiempo de operación para poder reemplazar el disco que falle y reponer toda la información.

2. Raid 1 : Mirrored Disk Array (MDA)

Conjunto de discos en espejo

La configuración de nivel 1 de Raid o disco en espejo incluye dos unidades de disco:

1 unidad de datos y una unidad de replica. Cuando se describen datos en una unidad, también se escriben en la otra. El disco redundante es una replica exacta del disco de datos, por lo que se conoce también como disco espejo. Los datos pueden leerse de cualquiera de las 2 unidades de forma que si se avería la unidad de datos es posible acceder a la unidad de replica, con lo que el sistema puede seguir funcionando. Con el nivel de Raid se obtiene la misma velocidad de lectura/ escritura que una configuración normalizada de disco, por lo que constituye l a mejor opción para aplicaciones que conllevan un gran número de operaciones de escritura.

Su principal inconveniente es el costo que supone multiplicar el número de discos necesarios para los datos desaprovechando la mitad de la capacidad total del conjunto del disco. Es el mejor en ambientes que necesitan un alto rendimiento de lectura.

Ventajas

Mayor rendimiento en las lecturas de datos en las lecturas convencionales.Podemos recuperar todos los datos en caso de error en unos de los discos ya que si un disco suspende la operación el otro continua disponible.

Inconvenientes

Bastante caro ya que necesitamos el doble de espacio que el necesario.Moderada lentitud en la escritura de datos ya que la hemos de escribir en dos localizaciones

Ambientes en donde implementarlos

Raid1 esta diseñado para sistemas en donde la disponibilidad de información es esencial y su reemplazo resultaría difícil y costoso (mas costoso que reponer el disco en si)Típico en escrituras aleatorias pequeñas con tolerancia a fallas. El problema de este tipo de arreglos es el costo que implica duplicar el disco

3. Raid 2 : Hamming code for Error Correction

Es el primer nivel de Raid que usa código de correcciones de error utilizando la “ generación Hamming” de código de error.Con único de paridad solo se puede detectar un único error, pero si esta interesado en la

60

Page 65: Manual mantenimiento

recuperación de mas errores son necesarios mas discos adicionales. Sistemas de nueve discos.Este nivel cuenta con varios discos para bloques de redundancia y corrección de errores. La división es a nivel de bits, cada byte se graba con un bit cada uno de los discos y un bit de paridad en el noveno y el acceso es simultáneo a todas las unidades tanto en operaciones de escritura como lectura. Algunos de estos discos son empleados para códigos de error, los cuales se emplean para referencias de los datos en caso de que falle uno de los discos. Este nivel tiene un costo bastante elevado ya que necesitamos muchos discos para mantener los códigos de error. Gracias a como están distribuidos los datos en los discos se consigue mejorar la velocidad de transferencia principalmente en la lectura ya que podemos emplear todos los discos en paralelo. Estos discos aunque proporcionen un buen rendimiento no son muy empleados ya que los niveles 1 –3 – 5 proporcionan una mayor relación costo/rendimiento

Ventajas

~ Se emplea para mejorar de demanda y también la velocidad de transferencia.~ Podemos recuperar los datos gracias a los discos de código de error.

Inconvenientes

~ Solución cara ya que requeriremos mucho disco para guardar los códigos de error.

~ Tiempo de escritura de datos bastante lentos, incluso aunque los datos se separen el los diferentes discos

4. Raid 3

Sistemas de disco en paralelo con disco de paridad para corrección de errores. Conocido también como Striping con paridad delicada.Utiliza también un disco de protección de información separado para almacenar información de control codificada con lo que se logra una forma mas eficaz de proporcionar redundancia de datos. Este control de información codificada o paridad proviene de los datos almacenados en los discos y permite la reconstrucción de información en caso de fallas. Se requieren como mínimo 3 discos y se utiliza la capacidad de un disco para la información de control.Los datos se dividen fragmentos que se transfieren a los discos que funcionan en paralelo, lo que permiten enviar más datos de una sola vez, y aumentar en forma sustancial la velocidad general de transferencia de datos. Esta ultima característica convierte a este nivel en idóneo para que estas aplicaciones que requieran la transferencia de grandes ficheros contiguos hacia y desde el ordenador central.

Resultan mas adecuados para sistemas en los que trasfieren grandes cantidades de datos secuencialmente, ejemplo audio, video. Para estos es el nivel Raid más eficiente ya que nunca es necesario leer modificar, escribir el bloque de paridad. Es menos apropiado para el tipo de acceso de base de datos en los cuales se necesitan transferir pequeñas unidades de datos de manera aleatoria.

61

Page 66: Manual mantenimiento

No obstante en aquellos entornos en los que muchos usuarios desean leer y escribir múltiple registros aleatorios, las peticiones de operaciones de entrada/salida simultáneas pueden sobrecargar y ralentizar el sistema. En el nivel 3 de Raid los discos participan en cada transacción, atendiendo cada petición de Entrada/Salida de una en una. Por consiguiente el nivel 3 de Raid no es una opción adecuada para operaciones transaccionales, en la que la mayor parte del tiempo se emplea en buscar pequeños registros esparcidos aleatoriamente en los discos.

Ventajas

~ Alto rendimiento para aplicaciones de velocidad de transferencia alta.~ Gracias al disco de paridad podemos recuperar datos.

Inconvenientes

~ Si perdemos el disco de paridad perdemos toda la información redundante que teníamos

~ Tipo de escritura de datos bastante lento.

5. Raid 4 : Independient Disk Array (IDA)

Sistemas de discos independientes con disco de control de errores.

En el nivel 4 de raid los bloques de datos pueden ser distribuidos a través de un grupo de discos para reducir el tiempo de transferencia y explotar toda la capacidad de transferencia de datos de la matriz de disco .El nivel 4 de Raid es preferible al nivel 2 de Raid para pequeños bloques de datos , por que en este nivel , los datos son distribuidos por sectores y no por bits .Otra ventaja del nivel 4 de RAID frente a los niveles 2 y 3 es que al mismo tiempo puede estar activa mas de una operación de lectura escritura sobre el conjunto de discos .

El nivel 4 de RAID tiene división a nivel de bloques y el acceso al arreglo de discos es paralelo, pero no simultaneo. Posee un delicado aparidad y corrección de errores. La operación de escritura se realiza en forma secuencial y la lectura en paralelo,

Ventajas :

~ Buen rendimiento en las escrituras de datos~ Tiene integridad de datos

Inconvenientes

~ Si perdemos el disco de partida, perdemos toda la información redundante que Teníamos.

~ Meno rendimiento en las lecturas de datos

62

Page 67: Manual mantenimiento

DISQUETERAS

Refiriéndonos exclusivamente al mundo del PC, en las unidades de disquette sólo han existido dos formatos físicos considerados como estándar, el de 5 1/4 y el de 3 1/2.

En formato de 5 1/4, el IBM PC original sólo contaba con unidades de 160 Kb., esto era debido a que dichas unidades sólo aprovechaban una cara de los disquettes.Luego, con la incorporación del PC XT vinieron las unidades de doble cara con una capacidad de 360 Kb.

(DD o doble densidad), y más tarde, con el AT, la unidad de alta densidad (HD) y 1,2 Mb.

El formato de 3 1/2 IBM lo impuso en sus modelos PS/2. Para la gama 8086 las de 720 Kb. (DD o doble densidad) y para el resto las de 1,44 Mb. (HD o alta densidad) que son las que hoy todavía perduranEn este mismo formato, también surgió un nuevo modelo de 2,88 Mb. (EHD o Extra alta densidad), pero no consiguió cuajar.

Iomega ZIP

Tiempo más tarde surgió una unidad de almacenamiento removible, conectable a un puerto SCSI, que utilizaba unos cartuchos parecidos a los disquettes, pero que lograban contener 100 Mb. En datos.Esta unidad es la Zip de iomega, que con el tiempo se ha ido convirtiendo en una seria alternativa al disquette de 1,44.Hoy en día se ha abaratado su coste, tanto la unidad en sí como los cartuchos, y se han creado unidades conectables al puerto IDE y a la salida paralelo del ordenador, habiendo, por tanto unidades internas y externas.También se ha conseguido que muchos fabricantes de placas base incorporen en sus ROM’s código para hacerlas autoarrancables, y así poder substituir por completo a la disquetera tradicional.

Imation LS-120

Más tarde, Imation, actualmente una división de 3M, sacó al mercado una disquetera, capaz de leer y grabar en todos los formatos del estandar de 3 1/2, pero que también permite, con unos disquettes especiales y en un nuevo formato, almacenar 120 Mb.Esta unidad recibe el nombre de LS-120, y actualmente algunas empresas como Panasonic, ya están comercializando unidades tanto externas, conectables al puerto paralelo, como internas conectables al IDE.Al igual que la ZIP de iomega, también está implementada en la ROM de algunos ordenadores para ser usada como unidad de arranque.

Sony HiFD

El tercero en discordia ha surgido hace poco tiempo, pero constituye un serio peligro para los dos anteriores, por dos motivos.

63

Page 68: Manual mantenimiento

El primero es que lo ha desarrollado el gigante Sony junto con Fuji Film, y el segundo que técnicamente es superior a los demás.A esto hay que unirle el hecho de que ninguno de los anteriores ha conseguido hacerse con el estandar en todo este tiempo. También hay que tener en cuenta que Sony fué la “inventora” del actual disquette de 3 1/2.Esta unidad, a la que le han puesto el nombre de HiFD, cuenta con compatibilidad total con los anteriores formatos de 3 1/2, permite almacenar hasta 200 Mb. Y es bastante más

rápida que sus rivales, sobretodo la LS-120, la más lenta del grupo y la más perjudicada.El único punto que tiene en contra es el tiempo. Pues dicha unidad todavía no se comercializa, mientras que sus rivales ya han ido tomando posiciones en el mercado.

DISCOS OPTICOS Y SUS UNIDADES

¿Qué son los discos ópticos, qué tipos existen, y cuáles son sus usos?

Los discos ópticos presentan una capa interna protegida, donde se guardan los bits mediante distintas tecnologías, siendo que en todas ellas dichos bits se leen merced a un rayo láser incidente. Este, al ser reflejado, permite detectar variaciones microscópicas de propiedades óptico-reflectivas ocurridas como consecuencia de la grabación realizada en la escritura. Un sistema óptico con lentes encamina el haz luminoso, y lo enfoca como un punto en la capa del disco que almacena los datos.

Las tecnologías de grabación (escritura) a desarrollar son:

~ por moldeado durante la fabricación, mediante un molde de níquel (CD-ROM y DVD ROM),

~ por la acción de un haz láser (CD-R y CD-RW, también llamado CD-E), ~ por la acción de un haz láser en conjunción con un campo magnético (discos

magneto-ópticos – MO).

Los discos ópticos tienen las siguientes características, confrontadas con los discos magnéticos:

Los discos ópticos, además de ser medios removibles con capacidad para almacenar masivamente datos en pequeños espacios –por lo menos diez veces más que un disco rígido de igual tamaño- son portables y seguros en la conservación de los datos (que

64

Page 69: Manual mantenimiento

también permanecen si se corta la energía eléctrica). El hecho de ser portables deviene del hecho de que son removibles de la unidad.Asimismo, tienen bajo costo por byte almacenado. Los CD-ROM se copian (producen) masivamente.La mayor capacidad de los discos ópticos frente a los magnéticos se debe al carácter puntual del haz láser incidente, y a la precisión del enfoque óptico del láser. Ello permite que en una pista los bits estén más juntos (mayor densidad lineal), y que las pistas estén más próximas (más t.p.i).Los CD son más seguros en la conservación de los datos, dado que la capa que los almacena es inmune a los campos magnéticos caseros, y está protegida de la corrosión ambiental, manoseo, etc., por constituir un “sandwich” entre dos capas transparentes de policarbonato.Por otra parte, la cabeza móvil –que porta la fuente láser y la óptica asociada- por estar separada a 1 mm. De la superficie del disco, nunca puede tocarla. Por ello no produce en ella desgaste por rozamiento, ni existe riesgo de “aterrizaje”, como en el disco rígido con cabezas flotantes. Tampoco el haz láser que incide sobre la información puede afectarla, dada su baja potencia.

Son aplicaciones comunes de los discos ópticos: las bases de datos en CD ROM para bibliotecas de datos invariables (enciclopedias, distribución de software, manuales de software, demos, etc.), y para servidores de archivos en una red local, así como el uso de CD-R (gravables por el usuario) para copias de resguardo seguras, y las bibliotecas de imágenes.Puede estimarse entre 10 y 15 años la permanencia de la información en un CD ROM común, dado que la superficie de aluminio que contiene la información se oxida muy lentamente en ese lapso, salvo que sea sometida a una protección anti-óxido especial, o sea de oro. En un CD-R este tiempo será mucho mayor, por presentar oro la fina capa metálica interior.En informática se usan los siguientes tipos de discos ópticos, tratados luego en detalle:~ Grabado masivamente por el fabricante, para ser sólo leídos: como lo son el CD

ROM (Disco compacto de sólo lectura) y el DVD ROM (Digital Versátil Disc de sólo lectura). En éstos, a partir de un disco “master” grabado con luz láser, se realizan múltiples copias obtenidas por inyección de material (sin usar láser). Se obtienen así discos con una fina capa de aluminio reflectante –entre dos capas transparentes protectoras-. Dicha capa guarda en una cara unos y ceros como surcos discontinuos, que forman una sola pista en espiral. La espiral es leída con luz láser por la unidad de CD del usuario.

~ Gravable una sola vez por el usuario: el CD-R (CD Recordable) antes llamado CD-WO (Write once) En la escritura, el haz láser sigue una pista en espiral pre-construida en una capa de pigrnento. Donde el haz incide, su calor decolora para siempre el punto de incidencia. En la lectura, esta capa deja pasar el haz láser hacia la capa reflectora dorada que está más arriba, reflejándose de forma distinta según que el haz haya atravesado un punto decolorado o no, detectándose así unos y ceros. Ambas capas están protegidas por dos capas transparentes. Una vez escrito, un CD-R puede leerse como un CD-ROM.

~ Borrables-regrabables: en la tecnología de grabación magneto-óptico (MO), la luz láser calienta puntos (que serán unos) de una capa –previamente magnetizada uniformemente- para que pierdan su magnetismo original (este corresponde a ceros). Al mismo tiempo, un campo magnético aplicado produce sólo en dichos puntos una magnetización contraria a la originaria (para así grabar unos).

65

Page 70: Manual mantenimiento

Estas diferencias puntuales de magnetización son detectadas en la lectura por la luz láser (con menos potencia), dado que provocan distinta polarización de la luz láser que reflejan. Otro tipo de CD ópticos re-escribibles son los CD-E (CD-Erasable), hoy designados CD-RW (CD ReWritable), con escritura “por cambio de fase” (de cristalina a amorfa o viceversa) de los puntos de la capa del disco que guarda los datos. Se trata de una tecnología puramente óptica, sin magnetismo, que requiere una sola pasada para escribir una porción o la pista en espiral completa. En la tecnología PD (Phase change/Dual) que también es por cambio de fase, la unidad escribe pistas concéntricas. “Dual” indica que la unidad también puede leer CD con pistas en espiral (CD-ROM, CD-R, CD-RW).

Si bien los CD-ROM son los CD más usados para almacenar programas y datos, las unidades lectoras de CD actuales también permiten leer información digital de otros tipos de CD basados en la misma tecnología, con vistas a aplicaciones en multimedia, como ser:CD-DA (Digital Audio): es el conocido CD que escuchamos en un reproductor de CD para audio. Podemos escuchar la música que contiene mientras trabajamos con una PC, o bien mezclarla en usos multimedia.CD-I son las iniciales de disco compacto interactivo. De tecnología semejante al CD-ROM, puede combinar datos, audio y video, conforme a un estándar multimedia propuesto por Phillips y Sony en 1986. Este también define métodos para codificar y decodificar datos comprimidos, y para visualizarlos. Almacena 72 minutos de audio digital estéreo ó 19 horas de conversación de calidad en mono, ó 6000 a 1500 imágenes de video – según la calidad deseada- que pueden buscarse interactivamente y mezclarse. Requiere una plaqueta inteligente especial en el computador. Al usuario le es factible interactuar mientras el CD es reproducido –en una unidad lectora compatible- mediante el mouse, o un dispositivo para disparar sobre un punto infrarrojo emitido (“thumbstick”).CD-ROM XA (de extended Architecture): es un estándar para sonido e imagen propuesto por Phillips, Sony y Microsoft, extensión de las estructuras de un CD-ROM, que especifica la grabación comprimida de sonido en un CD-ROM por el sistema ADPCM, también empleado en CD-I. Esto hace que un CD-ROM XA sea un puente entre CD-ROM y CD-I.Photo CD: el estándar elaborado en 1990 por Phillips y Eastman Kodak específica el procedimiento para convertir fotografías de 35 mm en señales digitales para ser grabadas en un CD-R en una o varias sesiones. La grabación se realiza durante el revelado de la película. Así se guardan cientos de fotos color en un CD-R. Los Photo CD y Video CD son CD-ROM XA “Bridge Format”, que pueden leerse en lectoras CD-I como en lectoras propias de computadoras.DVI es un tipo de CD ROM que integra video, televisión, gráficos con animación, audio multicanal y textos. Necesita plaquetas adicionales. Merced a una técnica de compresión de datos, éstos ocupan 120 veces menos lugar, permitiendo ver una hora de video de 30 imágenes por segundo. A esta velocidad, dado que una imagen de TV ocupa 600 KB, para ver un segundo se requieren 600 KB x 30 = 18 MB. De no existir compresión, los 600 MB de un CD ROM sólo permiten unos 600/18 30 seg. De visión. Los reproductores de CD actuales pueden leer CD-ROM, CD-R (de varias sesiones), CD-ROM XA, Photo CD, Video-CD, CD-I, CD-plus, y CD-DA.

¿Cómo se fabrican los CD-ROM, y se graban los sectores de la espiral?

66

Page 71: Manual mantenimiento

En un CD-ROM la espiral que codifica la información grabada es moldeada (en máquinas que fabrican en serie miles de CD iguales) en un molde de níquel, en el cual a temperatura se inyecta plástico. A dicha espiral así moldeada se le deposita una fina capa de aluminio, y es protegida por una capa transparente superior. Más en detalle, con el disco visto desde abajo, la superficie grabada (figura 2.33) presenta una sucesión de hoyos (“pits”) separados por espacios planos (“lands”), que forman una pista en espiral.De este modo, un CD-ROM es grabado por el fabricante –en serie con otros iguales- pudiendo posteriormente ser sólo leído por el usuario en su unidad lectora de CD-ROM. En ésta (figura 2.37) un haz láser puntual sigue la pista en espiral metalizada que contiene la información, y al ser reflejado por dicha pista permite detectar la longitud de los “pits” y “lands” que codifican la información almacenada.Por presentar un CD-ROM más bytes para código detector de errores que un disco CD-DA, no es factible leerlo en una reproductora para CD de audio.La información digital (bits) en un CD-ROM –al igual que en un CD DA- se debe grabar en bloques (también llamados sectores) contiguos de una espiral (figura 2.34).Un tipo de CD-ROM de 60 min de duración (también son comunes los de 74 min) presenta la espiral constituida por 27000 sectores conteniendo cada uno 2048 bytes (2 K) para datos. En total se pueden almacenar:

2048 bytes x 270.000 = 552.960.000 bytes = 552.960.000/1.048.576 MB = 527 MB.

Antes de grabar el disco “master”, punto de partida para fabricar miles de CD ROM, un programa fracciona cada archivo a grabar en sectores de 2048 bytes de datos, y les agrega, conforme a los campos de un sector (figuras 2.45 a 2.48):

a. unos y ceros indicadores de comienzo de bloque, que sirven para sincronismo con la lectora de CD.

b. una secuencia de bits que irá en la cabecera (header) de cada bloque para poder localizarlo.

c. los códigos ECC de Reed y 67rom.67l para detectar/corregir errores que van al final de cada bloque.

Cada uno de los 270.000 bloques así conformados se va grabando en un disco “master” de vidrio, recubierto en una de sus caras por una película que atacará un haz láser, para formar en ella una espiral constituida por hoyos (“pits”). Para ello, se inserta el disco “master” de vidrio en un dispositivo de grabación, que presenta un cabezal que porta un haz láser de potencia, el cual se mueve en línea recta desde el centro al borde del disco. Este movimiento combinado con el de giro del disco, da como resultado que sobre la superficie del disco pueda formarse una espiral que crece desde el centro. Cada vez que el haz es activado, el calor que genera la punta microscópica del mismo (menor que una milésima de mm.) ataca la película que recubre el vidrio del “master” –en la cual está enfocado- generando en ella un hoyo que conformará la espiral.

67

Page 72: Manual mantenimiento

Más en detalle, una computadora envía al cabezal, uno por uno, los bits a grabar, y en correspondencia se enciende o apaga el haz láser. Si el haz se activa, quema un punto microscópico en la pista en espiral que se va generando (de ancho algo menor que el punto), creando en ella un hoyo. De esta forma dicha pista se va conformando por hoyos (“pits”), separados por espacios no atacados por el haz, los “lands” (figura 2.33).En un tipo de grabación corriente, un “land” representa un uno, y el “pit” que le sigue representa uno o más ceros, según sea la longitud de dicho “pit” (y el tiempo involucrado).La espiral presenta unas 16.000 vueltas por pulgada radial (t.p.i). En el espesor de un cabello entran 50 vueltas. En total tiene 22.190 vueltas.Cada archivo queda grabado en sectores sucesivos (que forman lo que suele denominarse un “track”, aunque la pista en espiral es una sola). A continuación de un archivo sigue otro en la espiral, como en una cinta magnética.Luego de grabar el disco “maestro” se fabrican réplicas metálicas (resistentes a la manipulación) de su superficie, por duplicación electrolítica, resultando otros discos de metal, “negativos” y “positivos” del “maestro” original. Este servirá de molde para fabricar en serie los CD de plástico. Para fabricar cada CD, por inyección de plástico (policarbonato que se derrite en el molde de níquel citado), se moldean la espiral –réplica de la existente en el “master”- junto con la capa inferior que le sirve de protección, constituyendo una sola pieza transparente. Por ser el molde un “positivo” del master, la espiral moldeada será un “negativo”, o sea los “pits” como “mesetas montañosas” en su superficie superior. Esta superficie “montañosa” en espiral, debe ser metalizada (figura 2.35 b) con una fina capa reflectante de aluminio (u oro); y en otro paso deberá ser cubierta por una capa protectora de resina acrílica, sobre la cual se imprimirá la etiqueta, que conforma el “el techo” plano del CD. Visto el CD de--,de abajo presenta una superficie plana, sobre la cual está la espiral “montañosa” recubierto por la capa de metal, y sobre ésta la capa protectora transparente donde va la etiqueta.Una ampliación de la 2.35 b, con un corte en “mesetas”. Sirve para mostrar que en una lectura, el haz láser –que llega al CD por su cara inferior y atraviesa su capa transparente protectora inferior- si pasa por una “meseta” es reflejado por la capa de aluminio que la recubre, siendo así la meseta sensada desde abajo por el haz como un hoyo (“pit”). Los hoyos vistos desde la cara inferior del CD.La pista en espiral de un CD presenta el mismo número de bits por centímetro en todos sus tramos (densidad lineal constante), para aprovechar mejor el medio de almacenamiento. Un disquete gira a velocidad angular constante (CAV: constant angular velocity), como ser, cada vuelta siempre en 1/5 seg. Si tiene 18 sectores por pista, en cada vuelta leerá 18 sectores en 1/5 seg, cualquiera sea la pista. De esta forma, con CAV, se logra fácil que la cantidad de bits que se leen por segundo (velocidad de transferencia interna) sea la misma, sin importar qué pista sea.Análogamente en un CD-ROM, por tener su pista en espiral igual densidad en cualquier tramo, a medida que ella es leída desde el centro al borde, -y por ende también cuando es grabada- la velocidad de giro debe disminuir continuamente, para que la cantidad de bits leídos por segundo sea constante en cualquier tramo. Dado que la espiral tiene igual cantidad de bits por cm en cualquier tramo, una vuelta interna guardará menos bits que otra más externa, por tener menor longitud. Si la espiral se leyera a velocidad de giro constante, durante una revolución del disco, una vuelta más interna de la espiral proporcionaría menos bits que otra más externa. De ser así, la lectura de una vuelta más interna de la espiral al ser leída proveería menos bits por segundo que otra más externa.Para tener igual densidad en cualquier tramo de la espiral, en la grabación del “master”, el punto luminoso del haz láser emitido por la cabeza (que se mueve en línea recta radial desde el centro al borde del plato, incidiendo siempre perpendicular al disco) genera la

68

Page 73: Manual mantenimiento

espiral a velocidad lineal constante (constant linear velocity-CLV, en cm/seg), para que sea constante la cantidad de bits grabados (y por ende leídos y transferidos) por segundo. Para que esto ocurra, el disco en el centro gira a una cierta velocidad angular (vueltas por segundo), que debe disminuir permanentemente a medida que la cabeza se aleja rectilíneamente hacia el borde del disco.Resulta así, que la velocidad de rotación variable de un CD no se debe a su pista en espiral. Del mismo modo (figura 2.3), en un disquete, un sector más interno ocupa menos longitud de pista (mayor densidad de bits por cm) que otro más externo (menor densidad).Sintetizando: por girar un CD a velocidad angular variable, y ser escrito a velocidad linear constante, se escriben (y leen) la misma cantidad de bits por segundo y por centímetro, cualquiera sea el sector del mismo Los sectores grabados, por contener igual cantidad de bytes, presentarán igual longitud en centímetros, dado que la cantidad de bits por centímetro es igual en cualquier porción de la espiral. El número de sectores escritos en cada vuelta de la espiral es un número variable, y en general no entero.

¿Cómo se lee un CD en una unidad lectora de CD-ROM, sea simple, 2x, 4x,... 12x ...?

El hardware de una unidad lectora de CD (CD drive o CD player) comprende, básicamente:

~ Mecanismos y motor de bandeja para insertar y retirar el CD. ~ Electrónica de este periférico (IDE o SCSI), basada en un microcontrolador, con

programas en EPROM para gobernar la mecánica y la electrónica de la unidad, y para detectar y corregir errores de lectura.

~ Motor de giro del disco. ~ Motor para movimiento (radial), hacía delante o atrás, de la base que soporta el

cabezal de lectura. ~ Diodo láser y óptica auxiliar. ~ Óptica móvil de enfoque (con motor). ~ Subsistema de óptica móvil para seguimiento de la pista. ~ Diodos foto-sensores de las señales ópticas reflejadas en el CD, y óptica auxiliar.

En un tipo de mecanismo corriente, al apretar un botón la bandeja de inserción (“caddy”) sale hacia fuera, y el CD es puesto en ella. Al pulsar nuevamente dicho botón, la bandeja vuelve hacia adentro.En un determinado momento de su trayecto empuja también hacia

69

Page 74: Manual mantenimiento

adentro a dos “mandíbulas” que se cierran paulatinamente (como una dentadura), hasta que el agujero central del disco queda prisionero (a través del hueco la bandeja) entre dos piezas circulares giratorias imantadas, vinculadas a esas mandíbulas. Así el disco queda centrado, y levantado respecto de la bandeja, a fin de no rozarla al girar.Más en detalle, al final del recorrido de la bandeja –cuando se cierran por completo las mandíbulas- la pieza circular ligada a la mandíbula superior atrae magnéticamente al cuerpo de la pieza circular de la mandíbula inferior, vinculada al eje de un motor de giro, para asegurar que el borde interno del disco quede aprisionado entre dichas piezas, a fin de que pueda girar correctamente y esté centrado, como se planteó.La mandíbula inferior presenta una base que contiene el motor de giro, el cabezal con el láser, y un sistema con dos guías, para desplazar hacia atrás o adelante (mediante otro motor) el cabezal respecto a esta base, en dirección radial al disco. Además existe un bus flexible, para conectarla a la electrónica IDE.Para que en todos los puntos grabados en espiral en el CD pueda incidir el haz láser generado por el cabezal, a medida que éste avanza radialmente hacia el borde del CD, se disminuye la velocidad de giro del disco; e inversamente, si el cabezal avanza hacia el centro, el CD debe girar más rápido. O sea, que al pasar el haz de un punto al siguiente de la espiral grabada, la velocidad de giro del disco ya varió.El cabezal está a 1 mm. De la superficie del CD, generando un haz láser infrarrojo no visible, de baja potencia (pero peligroso para la vista), con un sistema de autoenfoque automático permanente en la capa de aluminio del CD, para incidir sobre “pits” y “lands” de la espiral grabada en esta capa.Si en su movimiento rectilíneo radial a velocidad constante, el punto luminoso del haz incide en un “land” de la espiral grabada (cuya velocidad de rotación varía constantemente), el haz láser es reflejado por el aluminio, con mayor intensidad que si incide en un “pit”.Un diodo fotosensor detecta estas diferencias de intensidad de luz láser reflejada, a fin de recuperar –bajo la forma de impulsos eléctricos- los ceros y unos almacenados. Dichos pulsos según su duración representan distinto número de ceros, mientras que tanto el comienzo como el final de un pulso representa un uno.A un nivel de mayor detalle, en el cabezal existe un sistema de lentes móviles no dibujado –gobernado por la electrónica de la unidad lectora de CD, basada en un microprocesador- que tiene como función enfocar el haz láser en cada punto de la espiral grabada, formada en la capa metálica del CD. Esto es necesario, dado que el CD no es perfectamente plano, por presentar deformaciones (± 0,6 mm) por el proceso de fabricación. También dicha electrónica comanda otro subsistema para desplazar levemente el haz sobre la superficie grabada del CD, de modo que en la lectura el haz siga correctamente sobre la pista en espiral grabada.Los CD que almacenan 650 MB y 1,3 GB se graban típicamente según al método PPM (pulse position modulation) por el cual se representa un uno haciéndole corresponder un “land” de la espiral, al cual sigue un número de ceros representados por la longitud del “pit” que sigue a dicho “land”. Los bytes a grabar están recodificados según el código EFM, a tratar.En la lectura de un CD el diodo láser del cabezal genera un haz de luz láser infrarrojo perpendicular a la superficie del disco. En su camino hacia el disco, atravesará un prisma triangular sin desviarse, y luego pasará por otra lente (o por una bobina en la cual circula corriente eléctrica) para que el haz sea enfocado como un punto en la capa reflectante de aluminio donde están los pits y lands de la espiral. Al incidir el haz en la primer capa transparente protectora del CD, tiene un diámetro de 1 mm.

70

Page 75: Manual mantenimiento

Atravesando esta capa los rayos se difractan (desvían), llegando luego a tener el haz un diámetro de unas 0,8 milésimas de mm. Cuando incide sobre la pista en espiral (cuyo ancho es de 0,5 milésimas).En PPM un “land” es menor que 0,8 milésimas, por lo que el haz nunca puede incidir totalmente en un “land”: parte de los rayos incidirán en el “land”, y parte en el “pit” vecino. Dado que un “pit” está a una profundidad de un cuarto de longitud de onda de un “land”, la porción de rayos que inciden en el “pit”, antes de hacerlo recorren un cuarto de onda más que los que inciden en el “land”. El haz luego de incidir en el aluminio, se reflejará. Los rayos que incidieron en el “pit” después de reflejarse harán nuevamente un cuarto de onda más de camino que aquellos que incidieron en el “land”.En definitiva, los rayos incidentes en el “pit” recorrerán media onda (un cuarto más un cuarto) más que los incidentes en el “land”. El efecto resultante, es que el haz que incide parte en un “land” y parte en un “pit”, al ser reflejado, llega al diodo fotosensor con muy poca intensidad luminosa (luego de pasar por el objetivo y ser reflejado por la cara de un cristal que por su inclinación oficia de espejo), por anularse entre sí los rayos desfasados en media onda provenientes del “land” y del “pit”.En cambio, cuando el haz incide en un “pit”, en cada punto del mismo todos los rayos reflejados recorrerán la misma distancia, reforzándose mutuamente (todos en fase) provocando una fuerte intensidad luminosa al llegar al fotodiodo.El método de registro PWL (Pulse Width Modulation) permite una mayor densidad de almacenamiento. Los “lands” dejan de servir para codificar un solo uno, pudiendo codificar uno o más ceros como los “pits”. La transición de “pit” a “land” o la inversa codifica un uno; y la distancia entre dos transiciones (dos unos) representa un cierto número de ceros, según sea su longitud (y el tiempo transcurrido).Existen unidades lectoras CD-ROM de tipo 2x, 4x, 6x y 8x,.... de doble, cuádruple, séxtuple, óctuple, ... velocidad que la velocidad simple de una unidad CD de audio estándar, respectivamente. Las mismas tienen, en consecuencia, tiempos de acceso y transferencia respectivamente más rápidos que la velocidad CD estándar.Por ejemplo, las del tipo 6x tienen un tiempo de acceso de unos 120 mseg (para 1/3 de carrera del cabezal entre extremos, que se duplica si la carrera es entre extremos), y velocidad de transferencia de 900 Kbytes/seg, casi 1 Mbyte/seg (contra 600 Kbytes/seg de las 4x, en correspondencia con el 50% de diferencia de velocidad). Las unidades 6x presentan un buffer de datos de 256 Kbytes.En la performance de una lectora intervienen la eficiencia del controlador y e1 tamaño del buffer.

¿Cómo son y se escriben los CD para grabación por un usuario designados CD-R?

Un CD-R (CD Recordable, o sea gravable) puede grabarse por cualquier usuario que tenga conectado en su computadora el periférico “unidad grabadora de CD” (u optar por pagar este servicio).En ésta, un haz láser graba en una espiral parcialmente pregrabada de fábrica –construida en una capa de material orgánico- un equivalente de “pits” y “lands”, requeridos para almacenar los datos. Dicha espiral ya viene formateada por hardware con las direcciones de los sectores, y sirve de guía para el láser. El CD-R sobre dicha capa orgánica con la espiral, que es translúcida, presenta otra capa de oro para reflejar el haz láser en cada lectura. Estas dos capas están protegidas por otras de policarbonato. La capa orgánica translúcida es de resina o pigmento verde (generalmente cyanina). Durante el proceso de grabación de los datos, el equivalente de un “pit” se establece al

71

Page 76: Manual mantenimiento

decolorarse –merced al calor puntual generado por el haz láser- puntos de la capa orgánica de pigmento (típicamente verde). 0 sea que un CD-R simula ópticamente los “pits” y “lands” físicos de un CD-ROM.Después de ser grabado, un CD-R se convierte de hecho en un CD-ROM, que puede leerse en cualquier unidad lectora de estos discos –de la forma antes descripta- sin posibilidad de ser regrabado.Para la lectura de cada punto de la espiral, el haz láser incidente atraviesa la capa de policarbonato transparente y la capa de pigmento, hasta llegar a la capa superior metalizada cm oro, donde se refleja (en ella está enfocado). El haz reflejado –correspondiente al punto leído- es sensado por un fotodiodo, pasando ahora primero por la capa de pigmento y luego por la transparente. Según que el punto de la capa de pigmento por donde pasó el haz incidente (y retomó reflejado) esté decolorado (“pit”) o no (“land”), el haz reflejado tendrá distinta intensidad, lo cual será detectado por el fotodiodo. Puntos sucesivos de igual intensidad luminosa constituirán un “pit” o un “land”, según el valor de la intensidad detectada.No es necesario grabar toda la espiral de un CD-R de una sola vez (sesión). Es factible hacerlo en tantas “sesiones” como archivos se quiera incorporar a lo largo del tiempo, hasta completar la capacidad del CD-R (como ser, 650 MB).Una vez grabada una porción de la espiral, no puede borrarse y ser regrabada. Por tal motivo, los CD-R también se denominan CD-WO (Write Once, o sea de una escritura). Esta imposibilidad de regrabación ha motivado su uso en el ámbito contable y financiero, pues garantiza datos no borrables para auditorias. Por lo general, los CD-R se reconocen a primera vista, por el color dorado de su etiqueta.Los primeros 4 mm de ancho radial de una espiral de un CD-R o de un CD-ROM constituyen el “lead in”, que antecede a la zona de datos. Esta es de unos 29 mm de ancho, y le sigue el “lead out” de 1 mm.En un CD-R, el “lead-in” es precedido por dos áreas necesarias para alinear el haz láser a fin de poder grabar lo que sigue. Cada sesión de grabado de la espiral debe comenzar con la escritura de un “lead in”, y terminar con la de un “lead out”. A su vez, cada “lead in” debe contener la tabla de contenidos (“Tabla of contents” TOC), índice de los datos grabados en la sesión correspondiente.Debe mencionarse que un CD-R grabado en “multisesiones” debe ser leído por un lector de CD-ROM apropiado (como son los actuales). De no serlo, sólo leerá la primer sesión.Existen grabadoras/lectoras de CD-R de varias velocidades (x1, x2, x4 ... ). A mayor velocidad debe usarse un láser más potente para producir más calor, de forma de poder atacar adecuadamente los puntos requeridos en la espiral. Existen discos vírgenes CD-R para distintas velocidades, cuyo sustrato disipa distinta cantidad de calor en correspondencia con su velocidad de grabación.Los discos WORM (“Write Once Read Many”) fueron los precursores de los CD-R. La tecnología WORM no está normalizada: ciertos discos sólo pueden insertarse en unidades de un determinado fabricante. Estos discos son de 5 1/4”, y vienen en “cartuchos” semejantes a los de plástico que protegen los disquetes magnéticos de 3 1/2”, para ser insertados en las unidades correspondientes. Además existen discos con datos grabados en espiral, y otros con pistas concéntricas. Según la norma seguida por los fabricantes, un cartucho de 5 1/4” puede tener ya sea 640 MB ó 1,2 GB. Discos de 12” usados en redes pueden guardar más de 6 GB.Por su capa orgánica los CD-R no deben ser expuestos a excesivo calor (por ejemplo dentro de un automóvil o sol directo) o humedad, pues pueden reducir su vida útil, o ser inutilizables por filtraciones de cyanina. También se debe cuidar de no escribir con

72

Page 77: Manual mantenimiento

bolígrafo su etiqueta, dado que la presión ejercida puede dañarlos. Una unidad CD-R puede leer un CD-ROM, y viceversa.

¿Cómo se direcciona y localiza un sector de la espiral en un CD-ROM o en un CD-R ¿

Tanto en el CD-ROM grabado en serie por inyección de material, como en el CD-R grabado en una unidad de grabación, la lectura de los archivos contenidos es casi directa (random), sin tener que empezar a buscar desde el comienzo de la espiral, merced a que los sectores grabados en ésta son localizables por su dirección.Cada sector de un CD-ROM o de un CD-R se identifica por una dirección formada por tres números (figura 2.45). Volviendo al CD antes ejemplificado de 60 minutos y 270.000 sectores, los dos números primeros de una dirección son los minutos y segundos horarios (mm:ss); cada uno puede variar entre 00 y 59 (para indicar 60 números distintos). A partir del comienzo de la espiral minutos y segundos van progresando en forma absoluta desde 00:00 hasta 59:59 como indicadores de direcciones de los sucesivos sectores de la misma, y sirven de primer referencia para localizarlos.Pero para individualizar cada sector hace falta un tercer número, dado que, por ejemplo, si en un CD x1 lee 75 sectores por segundo, suponiendo que un sector se lea luego de transcurridos 23 min. 40 seg. Del comienzo (00:00) de la espiral, los 74 sectores siguientes en su dirección contendrán los números 23:40, puesto que la menor medida de tiempo en este sistema es el segundo. A fin de individualizar cada uno de los 75 sectores con dirección 23:40 se agrega otro número designado número de sector, que va de 0 a 74. Entonces, ese primer sector que está justo en 23:40 tendrá por dirección 23:40 0; el siguiente 23:40 1; y así hasta el 23:40 74, luego del cual seguirá el de dirección 23:41 0, etc. En esencia, es como dividir el segundo en 75 fracciones, puesto que en un CD x1 cada sector se lee en 1/75 de segundo.Minutos y segundos pueden combinarse para formar 60 x 60 = 3.600 combinaciones de números distintos. Cada una de ellas puede asociarse a un número de sector, que va entre 0 y 74 (o sea se pueden indicar 75 números distintos). Por lo tanto, en total pueden formarse 3.600 x 75 = 270.000 combinaciones (direcciones) distintas, una para cada sector.Conforme a lo anterior, las direcciones irán progresando como sigue:00:00 0 00:00 1 00:00 2 ... 00:00 73 00:00 74; y para el siguiente segundo:00:01 0 00:01 1 00:01 2 ... 00:01 73 00:01 74; y para el siguiente segundo:00:02 0 00:00 1 00:02 2 ... 00:02 73 00:02 74; y para el siguiente segundo:00:59 0 00:59 1 00:59 2 ... 00:59 73 00:59 74; y para el siguiente segundo:01:00 0 01:00 1 00:00 2 ... 01:00 73 01:00 74; y para el siguiente segundo:01:01 0 01:01 1 00:01 2 ... 01:01 73 01:01 74; y para el siguiente segundo:01:02 0 01:02 1 00:02 2 ... 01:02 73 01:02 74; y para el siguiente segundo:Los últimos 75 sectores, del total de 270.000 de la espiral de 60 min. De duración deben tener por dirección:59:59 0 59:59 1 59:59 2 ... 59:59 73 59:59 74De esta forma, el sector 155 contado desde el comienzo de la espiral, tendrá por dirección 0:2 4 Suponiendo que se conoce la dirección del sector al que se ordena acceder (lo cual implica haber consultado un archivo de subdirectorio, según se verá), el microprocesador de la unidad lectora dará la orden de traslado rápido del cabezal (según la recta en que se desplaza) a la porción de la espiral donde se encuentra dicho sector, en función de los minutos y segundos de su dirección. Luego, el haz láser del cabezal (enfocado en la capa metálica) traspasará la capa transparente protectora, y leerá

73

Page 78: Manual mantenimiento

direcciones de sectores de dicha porción, para que se puedan hacer ajustes finos del posicionamiento del cabezal (y de la velocidad de rotación), hasta encontrar el sector al que se quiere acceder.El tiempo medio de acceso a un sector de la espiral depende que el CD sea x1, x2, x4, etc. Así tenemos:CD x 1 (velocidad simple), lee 75 sectores/seg, (como los CD-DA) y transfieren 150 KB/seg.CD x 2 (velocidad doble): tiempo de acceso 400 mseg; lee 150 sectores / seg y transfiere 300 KB / seg.CD x 4 (cuádruple velocidad): tiempo de acceso 240 mseg; lee 300 sectores/seg y transfiere 600 KB/seg.CD x 6 (séxtuple velocidad): tiempo de acceso 170 mseg, y transfiere 900 KB/seg.CD x 8 (óctuple velocidad’): tiempo de acceso 160 mseg, que transfiere 1,2 MB/seg.Como en los discos rígidos, las mayores velocidades de giro de los CD x2, x4, etc. implican mayores velocidades de transferencia, dado que el haz láser lee más bit/seg., lo cual se traduce en que pasarán más rápido a la electrónica de la lectora de CD, y por ende a memoria principal. En multimedia muchas aplicaciones pueden tener serios problemas de continuidad de sonido e imagen si usan CD x1 ó x2.La performance de un reproductor de CD-ROM también depende del tamaño del buffer de su interfaz (típicamente de 256 KB), y de la calidad de su electrónica.Como aparece en las figuras 2.39 y 2.41, el número de ceros entre dos unos, por limitaciones técnicas, no puede ser mayor que once, ni menor que tres. Nos encontramos con una convención y problemática semejantes a las existentes con la codificación RLL de los discos rígidos. Para los CD (de audio o de datos) se usa la codificación EFM (“Eight to Fourteen Modulation”). En ésta, grupos de 8 bits a grabar se convierten a 14 bits, según la tabla de la izquierda.De esta forma, 16 ceros seguidos se codifican mediante 28 bits en EFM, entre los cuales existirán 6 unos. Para poder separar dos bytes consecutivos, de forma que codificados en EFM no puedan existir menos de dos ceros entre dos unos, se agregan 3 “merge bits”, pasándose así de 14 a 17 bits por cada grupo de 8.En esencia, la codificación EFM es un caso particular de la llamada “modulación” PCM (Pulse Code Modulation) usada para codificar información digital.

¿Cómo son en detalle los sectores de un CD y el código CIRC?

El hecho de que un CD de audio digital (CD-DA o CD player) pueda ser escuchado en la lectora de CDROM de una PC implica que la información está estructurado de manera semejante en ambos. En lo que sigue, se describirá la trama interna de un CD-DA, para luego mostrar su diferencia con el CD-ROM.Los formatos de los sectores de los distintos tipos de CD tienen un origen común en el CD-DA. En éste un sector comprende 98 sub-bloques (“frames”) iguales (figuras 2.45 y 2.46) codificados en EFM.Cada “frame” comienza con 27 bits para sincronismo, y luego siguen 17 bits en EFM (1 byte real, con bits PQRSTUVW) para control. Después siguen 476 bits en EFM (28 bytes reales) compuestos por 24 bytes de datos mezclados con 4 bytes adicionales para el código detector-corrector de errores designado CIRC (Cross Interleaved Reed-SalomoW Code). Luego siguen otros 68 bits EFM (4 bytes) de CIRC.Los bytes de CIRC sirven para asegurar que sólo puede haber un bit errado no corregido por cada 108 bits = 100 millones de bits (1/108 = 10-8) en un CD-DA, lo cual no es perceptible escuchando música, pues cada segundo se leen 75 sectores. Si un

74

Page 79: Manual mantenimiento

sector está malo el oído no lo nota, dado que el reproductor de CD esta programado para repetir en este caso el sector anterior.En total, un “frame” (cuadro/trama) consta de: 27 + 17 + 476 + 68 = 588 bits (en codificación EFM). De acuerdo con lo anterior, un sector –por contener 98 “frames” con 24 bytes reales para datos cada uno- puede almacenar en total: 24 x 98 = 2352 bytes de datos.Dado que la capacidad máxima de un CD-DA puede ser 680 MB, ello implica que consta de: 680 x 1.048.576 bytes/2352 bytes = 300.000 sectores (1 MB = 1.048.576 bytes).Conforme a lo descripto, la espiral de un CD esta compuesta por una sucesión continua de “frames”, siendo que cada 98 “frames” consecutivos forman un sector (bloque). No existe separación alguna entre un sector y el siguiente. Se utiliza la zona de datos del primer “frame” de cada sector para guardar información que identifica dicho sector. (mm:ss y número de sector).Otra forma de representar un sector sin detallar “frames” (figura 2.47) concentra en un solo campo los 2352 bytes de datos del mismo antes calculados, que en realidad están repartidos en sus 98 “frames”. También los 4 bytes de CRC, que aparecen una vez junto con los datos y otra vez solos en cada uno de los 98 “frames”, se concentran en dos campos contiguos, cada uno agrupando un total de 4 x 98 = 392 bytes Los 8 bits PQRSTUVW del byte de control de cada “frame”, llamado “subcódigo”, en un sector totalizarán: 1 x 98 = 98 bytes de control. Los bits de sincronismo de cada “frame” no aparecen. De los 2352 bytes se usan 16 para sincronismo e identificación del sector, quedando 2336 bytes para datos.Todos los bits P de los 98 “frames” de un sector, constituyen el “subcanal P” del mismo (que se conoce totalmente cuando se termina de leer dicho sector), el cual indica si el sector contiene música o datos para computación. Los datos de un subcanal P a lo largo de un CD (compuesto por los bits P de todos los sectores) pueden Regar a 4 MB. Del mismo modo, los 98 bits designados Q conforman el “subcanal Q”.En los subcanales o subcódigos P y Q, que entre otras cosas indican si la grabación es de 2 ó 4 canales, el tipo de pre-énfasis empleado en la grabación musical, si se trata de sectores en blanco entre temas musicales, el número de tema grabado, y la codificación que sirve para visualizar en el reproductor tiempos en mm:ss.Con los 6 bits R a W de los 98 sub-bloques se forma un subcanal auxiliar menos utilizado, con información para sincronización, identificación y otros fines.Usando los subcanales es factible almacenar, además de la música, imágenes fijas (unas 700) o móviles.Cada sector consta de 588 x 98 = 57.624 bits. Multiplicando este valor por los 300.000 sectores de un CD, resulta un total cercano a los 20 mil millones de bits, de los cuales sólo 680 MB son para datos del usuario Este tipo de CD puede guardar 650 MB en un disco de 74 minutos, y 553 MB en discos de 60 minutos.Hasta acá el CD-DA. Los CD-ROM y los CD-R presentan la misma Estructura de 98 “frames” por sector.Pero el error de un bit cada 108, admisible en un CD-DA, no puede ocurrir en un CD-ROM usado en computación, en especial si contiene archivos de programas. En un CD-ROM conservar la integridad de los datos guardados es más crítica que en un disco rígido, dado que si en este último se tiene sectores malos, esto puede subsanarse copiándolos en otros sectores, lo cual no es factible de realizar con los datos de un CD-ROM.Por ello, en el formato “modo 1” de un CD-ROM, que es el más universal, además del código CIRC existente en cada “frame” (igual al visto en un CD-DA), se usan 288 bytes de los 2352 bytes para datos, a fin de realizar una corrección adicional sobre todo el

75

Page 80: Manual mantenimiento

sector. Esta se lleva a cabo luego que se hicieron las correcciones CIRC en cada “frame” del sector, mediante sus dos CIRC, como se describió en el pie de página anterior. Estos 288 bytes constan de 4 bytes de código detector errores (EDC), más 8 bytes cm ceros, más 276 bytes de código corrector. De este modo, sólo es factible un bit errado por cada 10.000.000.000.000 de bits (1/1013 = 10-13), o más. Un lector de CD-DA no puede interpretar estos 288 bytes (escritos con los datos), por lo que no puede leer un CD-ROM. A diferencia, un lector de CD-ROM puede leer un CD-DA.En un CD-ROM, en un CD-R, como en un CD-DA, de los 2352 bytes de datos del sector, deben destinarse al comienzo, en la zona de datos del primer frame, 12 bytes para sincronismo del sector (que existen además de los bits de sincronismo de cada “frame” del mismo), y 4 bytes para el encabezamiento (“header”). Este contiene en 3 bytes los valores de minutos (mm), segundos (ss), y números (de 0 a 74) descriptos, que identifican cada sector. El cuarto byte indica el “modo”.Por lo tanto, cada sector de un CD-ROM “modo 1” guarda en neto: 2352 – 12 – 4 – 288 = 2048 bytes reales (2 K) de datos.Puesto que un sector de un CD-DA o CD-ROM, o CD-R presenta 98 “frames” de 24 bytes de datos, y se leen 75 sectores/seg (CD-ROM x1), para esta velocidad de lectura corresponde una velocidad de transferencia de (98 x 24) Bytes/sector x 75 sectores/seg = 176.400 Bytes/seg. (que se duplica, triplica, etc., para 2x, 3x ... ).De uso menos frecuente en computación es el formato “modo 2” (figura 2.47) de 2336 bytes para datos por sector, para aprovechar casi 15% más el espacio que en el modo 1, dado que, (como en los CD-DA) no se emplean 288 bytes adicionales para una ulterior corrección. Este formato es eficaz en aplicaciones donde el error de 1 bit en 108 citado no es crítico, como ser en el ahnacenanúento de imágenes.También existe el formato CD-ROM X-A (de extended Architecture), para multimedia, que agrega un campo de 8 bytes (“sub-header”) al formato de la figura 2.47, quedando libres 2324 bytes para datos. Permite reunir secuencias de video sincronizadas con texto y sonido comprimidos.Los reproductores de CD actuales pueden leer CD-ROM, CD-R (de varias sesiones), CD-ROM X-A, Photo CD, Video-CD, CD-I, CD-plus, y CD-DA.

¿Qué es el formato lógico HSG/ISO 9660 para organización interna de un CD-ROM usado en sistemas operativos para almacenar archivos?

Las siglas HSG hacen mención al High Sierra Group, grupo de fabricantes de hard y soft que se reunió en el High Sierra Hotel de Nevada en 1985, para establecer normas de compatibilidad entre CDs. Estas con muy pocas variantes constituyera luego el estándar ISO 9660. De ahí la denominación HSG/ISO 9660. Este estándar sirve para acceder a archivos en un CD-ROM, a través del DOS u otro sistema operativo de uso en una PC. Según el mismo, un sistema operativo –para almacenar la información o leerla- “ve” un CD-ROM conformado por una sucesión de sectores lógicos de 2048 bytes (2KB) como en una cinta magnética, constituidos a su vez por 4 bloques lógicos de 512 bytes.

Un archivo se guarda en una secuencia continua de bloques lógicos.

Tanto los sectores lógicos como los bloques lógicos se numeran 0,1,2... Estos números identificatorios se denominan Logical Sector Numbers (LSN), y Logical Blocks Numbers (LBN), respectivamente.

76

Page 81: Manual mantenimiento

Resulta, pues, que el tamaño de un sector lógico (2 KB) coincide cm el de un sector antes definido, también llamado sector físico, siendo que en un sector físico entran 4 bloques lógicos de 512 bytes.

El sector lógico 0 (SLN 0) se encuentra luego que pasaron 150 sectores físicos, en el sector físico de dirección 00:02 0, o sea en el sector que está a 2 seg. Del comienzo del CD, suponiendo que pasan 75 sectores por segundo por el punto de incidencia del rayo láser enfocado en la espiral.

Mediante un simple cálculo, con el SLN se puede hallar la dirección del sector físico que le corresponde.

Según se vio, en un disquete o en un disco rígido un archivo puede estar fraccionado: parte en sectores consecutivos de un cilindro, y parte en sectores consecutivos de otro(s) cilindro(s). Ello depende del espacio existente cuando fue creado, de su extensión, y del hecho de que si el archivo fue ampliado en distintas oportunidades, en el lapso transcurrido entre éstas fueron creados o borrados otros archivos.

En un CD la espiral una vez grabada no puede borrarse (sea del tipo CD-ROM grabado por inyección en un molde patrón, o un CD-R). Cada archivo guardado en el CD consta de varios sectores consecutivos de la espiral, sin posibilidad de fragmentación, ni de cambios (gran estabilidad). Resulta así sencillo ubicar en un CD todos los bloques lógicos que constituyen un archivo, pues basta indicar la ubicación del primero de ellos y el número total de tales bloques.

Por lo tanto, un CD no requiere de una tabla tipo FAT, necesaria para seguir la continuidad de un archivo que se encuentra fraccionado en distintos cilindros de un disco o disquete.

La denominada “Path table” (“tabla de alternativas”) de un CD, contiene –por orden alfabético- los nombres de todos los directorios y subdirectorios, junto con el número de sector lógico (SLN) donde cada uno de ellos empieza, con lo cual puede determinarse en qué sector físico están. Puede haber varias tablas. Si una copia de esta tabla pasa a memoria principal, en ella se selecciona el subdirectorio buscado, y luego es factible perder tiempo únicamente para acceder a un solo sector del CD, donde dicho subdirectorio se encuentra, a fin de localizar por su nombre un archivo que forma parte del mismo. Para traer a memoria la “Path Table”, el sistema operativo debe averiguar en qué sector del CD ella está. A tal fin primero debe llevar a memoria el Descriptor de Volumen estándar (VD), que siempre debe existir en el SLN 0. Este sector y hasta el SLN 15 están reservados para el área del sistema, o sea que ésta consta de 32 KB (16 sectores de 2KB). Luego, se extiende el área de datos hasta el fin del CD. Este VD también permite localizar el SLN del área de datos donde se encuentra el “directorio raíz” del CD, a partir del cual comienza la estructura jerárquica de subdirectorios y archivos contenidos en el CD, como en los discos y disquetes.

Conforme al estándar HSG, pueden existir en el área del sistema un “boot sector”, y hasta 5 descriptores de volumen distintos, que informan sobre distintos atributos del CD, siendo obligatoria la existencia del VD estándar. Esta información debe estar en sectores consecutivos, a partir del SLN 0, al final de los cuales un sector lógico debe indicar el fin de la secuencia de sectores ocupados en el área del sistema.

77

Page 82: Manual mantenimiento

Los descriptores de volumen posibilitan la creación de varios directorios en un CD (o para un grupo de CD)

¿En qué consisten las técnicas magneto-ópticas (MO) y de cambio de fase usadas en discos ópticos borrables?

Los discos borrables magneto-ópticos (M0) presentan una fina capa de material magnetizable y reflectante, protegida entre dos capas de material plástico transparente. La capa magnetizaba guarda la información en pistas concéntricas, que se graban y leen a velocidad angular constante (CAV: constant angular velocity) como ocurre en los discos magnéticos. También como en éstos, mientras el disco gira, el cabezal primero se posiciona en la pista a la que se quiere acceder, quedando inmóvil sobre ella (al igual que el cabezal de los discos magnéticos), y luego busca al sector (de 512 ó 1024 bytes) direccionado.

En la escritura un cabezal con un haz láser auxilia con calor puntual la grabación N-S o S-N que llevará a cabo un campo magnético. Dicho haz, en la lectura de un sector, al ser reflejado por la capa magnetizada servirá para detectar si el punto donde incidió tiene polarización magnética correspondiente a un uno o cero.

El tiempo de acceso puede ser hoy de 30 mseg. Para discos MO de 3 1/2”, y velocidades de 3000 r.p.m.

Los discos MO se alojan en los denominados “cartuchos” (“cartridges”), semejantes a los que protegen disquetes magnéticos. Pueden grabarse y leerse en ambas caras, pero en el presente de a una por vez, debiéndose extraer el disco para darlo vuelta y reinsertarlo. Existen discos MO de 5 1/4”, con 325 ó 650 MB por cara; y de 3 1/2” con 128 MB por cara.

Dado que no existen aún normas acordadas mundialmente, puede ocurrir que un disco MO de un fabricante no funcione en una unidad para tales discos de otra marca.

Como se detallará, en la grabación de unos y ceros de un sector, debe generarse un campo magnético de polaridad adecuada mediante un electroimán, como en los discos magnéticos.

Pero para que tal grabación sea posible, debe acompañar al campo magnético un haz láser puntual de cierta potencia, perpendicular a la pista, que caliente los puntos de ésta (dominios magnéticos) que son magnetizados como ceros o unos. Esto permite una mayor densidad de grabación, especial en el números de pistas por pulgada (t.p.i).

En la lectura de una pista, no interviene el electroimán citado. Este sensado se hace con un haz láser de baja potencia, cuya reflexión permite diferenciar campos magnéticos, ya sean de unos o ceros grabados.

Otra diferencia de los MO respecto de los magnéticos, radica en que la superficie de material magnetizable y reflectiva (actualmente de Cobalto-Platino) que contiene la información grabada, está protegida por una capa de plástico translúcida.

78

Page 83: Manual mantenimiento

Para regrabar (o grabar en un disco virgen) información en un sector, una forma de hacerlo es realizando dos pasos (previamente el cabezal debe acceder al sector a grabar)

EL TECLADO

Elemento o dispositivo de entrada de datos, permite introducir información en el ordenador, sirve para comunicar con el ordenador. Es parecido a una máquina de escribir con sus letras. A la derecha tiene un teclado numérico que se parece a los botones de una calculadora (teclado expandido).

El teclado permite la introducción de palabras, textos, y números, es el instrumento de comunicación entre el usuario y el ordenador.

El teclado de un PC tiene una parte central llena de teclas con letras, en la misma parte central pero en la parte superior existen unas teclas con números y en esas mismas teclas una serie de caracteres, es el teclado alfanumérico. Esto ya diferencia el teclado de un ordenador de una máquina de escribir.

De forma similar a la máquina de escribir, el teclado alfanumérico tiene teclas de números en la fila superior y teclas especiales para caracteres especiales:

La Barra de Espacio: Es la tecla más larga del teclado, está situada debajo del teclado alfanumérico, sirve para insertar un espacio entre las letras.

La Tecla de Mayúscula: Como en la máquina de escribir, los teclados tienen dos teclas de mayúscula, situadas abajo. Suelen tener la marca de una flecha hacia arriba. Al pulsar esta tecla junto con una letra aparece en mayúscula,

La Tecla de Bloque de Mayúscula: Está encima de la tecla de mayúscula de la izquierda. Sirve para bloquear las mayúsculas, es decir, para escribir siempre en mayúsculas. Cuando se pulsa esta tecla, todas las teclas del alfabeto aparecen en mayúscula.

Imagen: teclado expandido.

PECULIARIDADES DE LA TECLA BloqMayus

79

Page 84: Manual mantenimiento

Al pulsar la tecla de bloqueo de mayúscula se enciende un LED luminoso en el teclado en la parte superior derecha Caps lock o BloqMayus

En una máquina de escribir, la tecla de mayúscula y de bloqueo de mayúscula cambia el teclado alfanumérico a mayúsculas y cambia el resto de teclas al carácter escrito arriba de la tecla. Por ejemplo, si pulsamos la tecla 4 normalmente, se escribirá un 4. Si pulsamos la tecla 4 con mayúscula se producirá un carácter $. Pero si pulsamos la tecla 4 con bloqueo de mayúscula, se seguirá o un 4.

En el teclado de PC, la única forma de desactivar el bloqueo de mayúsculas es pulsando de nuevo la tecla Bloq Mayús.

La Tecla de Retroceso: Está situada en la esquina superior derecha del teclado alfanumérico, es una de las teclas más grandes de esa zona superior. Suele estar marcada con una flecha hacia la izquierda (<-) que nos indica que sirve para ir hacia atrás borrando.

La Tecla de Intro, Return o introducción: Es una tecla grande situada debajo de la tecla de retroceso, a la derecha del teclado alfanumérico. Sirve para seleccionar una opción, o para introducir un mandato, o para separar párrafos al escribir texto.

La Tecla de Tabulador: Situada arriba a la izquierda. Muchas veces esta tecla está indicada por dos flechas en direcciones opuestas. Sirve para mover el cursor a la siguiente posición. Si se usa un programa para escribir texto sirve para colocar texto en columnas, se emplea en algunos programas para insertar filas de una tabla.

Teclas de números: Al igual que en las máquinas de escribir la fila superior de teclas es la fila de números. En la mitad superior de cada tecla está escrito un carácter especial (tales como ¡, ”, ·. $, %, &, /, (, ), =, ¿, ¿). Este carácter se obtiene manteniendo pulsada la tecla de mayúsculas al pulsar la tecla de número.

La Tecla Alt Gr: Se suele situar a la derecha de la Barra de espacio. Habrás, observado que en algunas de las teclas del teclado alfanumérico hay tres caracteres. Por ejemplo, en la tecla del número aparece arriba el carácter de comillas « y al lado un extraño carácter: @. Este carácter se obtiene manteniendo pulsada la tecla Alt Gr pulsando la tecla del número 2. (Hace lo mismo que la Tecla de mayúsculas, pero en vez de producir el carácter superior de la tecla produce el carácter lateral de algunas teclas.

La Tecla Alt : Cuando mantienes pulsada esta tecla y pulsas otra determinada tecla, el ordenador según algunos programas te permite desplazarte por los menús de un programa . Si en alguna revista o manual te dicen que teclees Alt+S significa que mantengas pulsada la Tecla Alt y pulses la tecla S.

La Tecla Control: Cuando mantienes pulsada esta tecla y pulsas otra tecla determinada, el ordenador hace algo especial. Si te dicen que teclees: CTRL+X significa que mantengas pulsada la Tecla Control y pulses la tecla X.

El teclado numérico

A la derecha del teclado te encontrarás con un conjunto de teclas con números, dispuestas en formación rectangular, como en una calculadora.

80

Page 85: Manual mantenimiento

En el teclado numérico encontramos teclas conocidas, similares a las de las calculadoras:

La Tecla del punto: Sirve para introducir decimales.

Las Teclas de signos aritméticos: Estas teclas pueden escribir signo o hacer la función correspondiente, según el programa que aparezca en la pantalla. Veamos sus evidentes significados

+ Sumar

- Restar

* Multiplicar

/ Dividir

Las teclas de signos pueden servir para escribir los signos y para que se realicen las correspondientes operaciones.

La Tecla BloqNum: Esta tecla es para Bloquear Número. Para que el teclado numérico funcione como tal, una lucecita en el teclado con el rótulo de Bloq Num debe de estar encendida. Si está apagada pulsa la tecla Bloq Num.

La Tecla Intro: La tecla Intro tiene la misma función que la de Retum.

El Teclado de Desplazamiento

Situadas en medio, como en una isla, en la parte central de nuestro teclado se encuentran: las teclas de desplazamiento, son teclas que sirven para desplazarse de un sitio a otro de la pantalla insertar texto o para suprimir texto. Son las mismas que aparecen en el teclado numérico: Inicio, Fin, RePág, AvPág y las flechitas arriba, abajo a la derecha y a la izquierda. Se emplean para recorrer la pantalla, para pasar la página anterior o la siguiente.

Nos olvidamos de dos nuevas teclas en esa isla, la tecla Supr y la tecla Insert. La tecla Supr sirve para suprimir algo en la pantalla: una letra, un trozo de texto, un dibujo, etcétera. La tecla Insertar tiene una aplicación específica para los procesos de texto: cuando el ordenador está en modo Insertar, lo que se escribe se inserta entre el texto previo. Si no está en modo Insertar, se escribe por encima de lo previamente escrito.

La tecla Esc

Esta tecla es esencial. Es la única tecla que no pertenece a ningún grupo. Como su nombre nos indica, esta tecla sirve para salir de un programa.

Cuando uno está en un aprieto al utilizar el ordenador, se pulsa la tecla Esc y ya está: normalmente nos hará pasar a la pantalla anterior, nos sacará de un programa, etc.

Las teclas de función

81

Page 86: Manual mantenimiento

En la parte superior del teclado encontramos una larga fila de teclas cuyo rótulo reza: F1;F2,,,,,,,F12

Son las llamadas teclas que asocian la ejecución de acciones en un programa. Dependen del programa con el que se trabaje, de las doce teclas no todas realizan alguna acción.

La tecla F1 suele servir para que en la pantalla aparezca un texto de ayuda.

Impr Pant, Bloq 82rom.82, Pausa

Tienen diferentes funciones dependiendo del programa que se use. Sus significados generales se exponen en el siguiente esquema:

La Tecla Impr Pant: significa, sólo ocasionalmente, que al pulsar la tecla se imprime la pantalla, pero a veces significa que la imagen de la pantalla pasa a un área de memoria a la que podemos acceder, para luego emplear esa imagen.

La tecla BloqDespl: Se emplea para parar la visualización de datos en pantalla, no siempre funciona.

La tecla Pausa: Detiene la salida de datos por pantalla.

¿Qué diferencia hay entre teclear 82rom.+C y 82rom.-C?

Cuando en un manual dicen que pulses 82rom.-C quiere decir que pulses la tecla Control (abajo a la izquierda del teclado, y a veces también abajo a la derecha) y, sin dejar de pulsar esa tecla, pulses la tecla de la letra C. Así de sencillo. Si te dicen que pulses 82rom.+C, es lo mismo. Mantén pulsada la tecla Control y pulsa la tecla de la letra C.

Control+C Sirve para Cancelar la ejecución de determinados programas.

82rom.+Alt+Supr: Pulsando esta combinación de teclas el ordenador se apaga y se vuelve a encender. Al pulsar la combinación control+Alt+Supr, todo lo que se estaba ejecutando se suprime.

Barra invertida \ y Barra inclinada /

En ciertas ocasiones es necesario teclear la barra invertida o la barra inclinada /. La primera está inclinada hacia la izquierda y la segunda hacia la derecha. Para teclear la barra invertida hay que mantener pulsada la tecla AltGr y pulsar la tecla de los caracteres º y ª)

Para teclear la barra inclinada hay que teclear Mayús+7 ( mantener pulsada la tecla de mayúscula y pulsar la tecla del número 7 en el teclado alfanumérico)

El acento para teclear una á, se pulsa la tecla ‘ (al lado de la ñ) y luego se pulsa la tecla a.

Alt+número El ordenador utiliza cada vez un «juego de caracteres» compuesto normalmente por 256 caracteres, y a cada carácter le corresponde un número del 0 al

82

Page 87: Manual mantenimiento

255. El teclado sólo tiene 102 teclas y para que aparezcan otros caracteres especiales hay que pulsar la tecla Alt y número. ¿Cómo sabe qué número corresponde a cada carácter? Pues con unas tablas que suelen acompañar a los manuales de los programas se denomina a este código ASCII.

LA ELECCIÓN DEL TECLADO

En los teclados existen dos tecnologías que controlan la pulsación de las teclas, así tenemos los teclados que funcionan por: contacto capacitivo (de membrana) o por contacto mecánico.

Los teclados mecánicos constan de una serie de teclas con unos interruptores mecánicos colocadas encima de unos muelles, que son los que hacen retornar las teclas a la posición original, de modo que al ser pulsadas éstas hacen contacto con unas terminaciones metálicas del circuito impreso del propio teclado, cerrando así el circuito, y volviendo a abrirlo al dejar de pulsar por el efecto de retorno del muelle. El contacto establecido entre los terminales metálicos de las teclas y el del circuito impreso determina la señal diferenciada.

Los teclados de membrana se componen de cuatro capas: la inferior tiene una serie de pistas conductores impresas; encima de ella, se coloca una capa de separación con agujeros justo debajo de cada una de las teclas; encima de esta se coloca una capa conductora con pequeñas montañitas debajo de cada una de las teclas y en cada montañita un conector metálico; encima de éstas se coloca una capa de goma para producir el efecto de retorno a la posición inicial. Cuando pulsamos una tecla, lo que hacemos es poner en contacto las dos capas conductoras (la primera con el circuito y la tercera con los conectores) haciendo que el circuito se cierre, y la membrana de goma hace que se separen las capas al impulsar la tecla hacia su posición inicial.

Sin embargo, los teclados mecánicos suelen requerir una pulsación más suave y con una fuerza continuada, aunque la profundidad de hundimiento de cada tecla puede hacerlo más o menos agradable dependiendo de la velocidad (pulsaciones por minuto) que queremos alcanzar al escribir. Por el contrario, los teclados de membrana requieren una mayor fuerza en el tramo final de la pulsación para vencer la resistencia de la capa de goma de cubre las capas puramente electrónicas. Esta mayor resistencia no supone un óbice para aquellas personas no acostumbradas a un teclado profesional de máquina de escribir eléctrica, dándoles mayor seguridad y provocando un menor número de errores al pulsar las teclas contiguas. Debemos recordar, sin embargo, que el teclado de membrana aguanta peor el paso del tiempo y el uso continuado, dando lugar a que ciertas teclas más usadas pierdan parte de esa resistencia a la pulsación, con la consiguiente desigualdad que notaremos al escribir e incluso llegando al extremo de que ciertas teclas puedan quedar pulsadas por la pérdida de capacidad de retorno de ciertas zonas de la membrana de goma.

Teclados ergonómicos

Se basan en el principio que dividiendo el teclado principal colocando en ángulo cada una de las mitades, los codos

83

Page 88: Manual mantenimiento

descansan en una posición mucho más natural, y cambiando la curvatura del teclado y añadiendo un pequeño “reposamuñecas”, el ángulo de escritura es mucho más cómodo para el usuario. Pero tienen una desventaja, y es que hace falta acostumbrarse a una disposición de teclas muy diferente, y si por diversos motivos debemos utilizar también teclados normales (en el trabajo, etc.), no acabaremos de habituarnos nunca.

Teclados programables

El propio teclado lleva un microcontrolador interno (que se comunica con la controladora de teclado de la placa base) con un programa integrado que interpreta las señales producidas al cerrarse el circuito cuando dos terminales (tecla y circuito integrado) entran en contacto. Este programa reside en una ROM, la cual puede almacenar muchos otros datos, además del código del teclado (país) y la posición de las teclas, pero para interpretarlos, se ha de instalar un driver o controlador del dispositivo que interprete las señales. Un Driver (conductor) es suministrado por el fabricante y tiene como función asegurar la compatibilidad, el buen funcionamiento y el uso de las características que dicho dispositivo ofrece. Un driver normalmente está desarrollado para un sistema operativo específico y no funcionará bajo otros entornos.

La mayoría de los teclados que se venden actualmente tienen teclas específicas para WINDOWS 9x, que son interpretadas por el propio sistema operativo sin un driver adicional, pero existen teclados desde los cuales podemos manejar parámetros concernientes al sonido, la reproducción de CDs musicales, etc. Recientemente han aparecido en el mercado teclados con teclas adicionales programables sin una función específica, a las que nosotros podremos asignar la ejecución de nuestras aplicaciones favoritas, el guardado de documentos, impresión, etc.

Teclados inalámbricos

Pueden fallar si están mal orientados, pero no existe diferencia con un teclado normal. En vez de enviar la señal mediante cable, lo hacen mediante infrarrojos, y la controladora no reside en el propio teclado, sino en el receptor que se conecta al conector de teclado en el PC.

Si queremos conectar a nuestro equipo un teclado USB, primero debemos tener una BIOS que lo soporte y en segundo lugar debemos tener instalado el sistema operativo

84

Page 89: Manual mantenimiento

con el “Suplemento USB”. Un buen teclado USB debe tener en su parte posterior al menos un conector USB adicional para poderlo aprovechar como HUB y poder conectar a él otros dispositivos USB como ratones, altavoces, etc.

EL RATON

Pertenece a la familia de los punteros o 85rom.85l85tes, es un dispositivo del tamaño de un ratón, con una cola larga como un ratón. Sirve para señalar un punto concreto de la pantalla. Existen ratones de dos tipos en función de su conexión al ordenador, ratón serie (tiene un conector rectangular con 9 pines) y ratón con conector minidin (pequeño y circular), que también se puede convertir en ratón serie por medio de un conector adicional.

Ratón serie: Ratón de tamaño más grande y cuadrado, es el más común y el más barato de encontrar.

Ratón Microsoft o compatible PS2: ratón con conector minidin (pequeño), de tipo más pequeño y mucho más sensible. Los más conocidos son Microsoft, logitech, etc...

Ratón inalámbrico: Funciona sin cables por medio de ondas electromagnéticas, son caros y está poco extendido su uso, evita el engorro de los cables y sus conectores.

El ratón se ha hecho imprescindible hoy en día. Para muchas cosas el teclado puede ser suficiente pero para señalar algo, dibujar un círculo, llevar cosas de un sitio a otro, marcar unos elementos de una lista, lo mejor es emplear el ratón. Muchas de las operaciones que antes eran demasiado complicadas ahora son coser y cantar, gracias al ratón.

85

Page 90: Manual mantenimiento

El ratón se sitúa sobre la mesa de trabajo. Le gustan las superficies blandas de plástico. Se mueve con una sola mano y suele tener dos botones.

En la pantalla de los programas que usan ratón aparece una flecha o un cuadradito que se mueve de un sitio para otro (el puntero), a medida que arrastramos el ratón por la mesa. Normalmente esta especie de ratón sólo necesita una pequeña superficie. Cuando movemos el ratón a la izquierda, la flechita de la pantalla se mueve a la izquierda; y viceversa. De esta forma, una parte de la mesa representa la pantalla.

El ratón tiene dos botones (a veces tres). Una advertencia el ratón es configurable si la persona es zurda ha de configurarse el dispositivo, ya que las teclas de uso siempre están configuradas para personas diestras. Al pulsar el botón del ratón, se produce un ruidito llamado «clic».

Con el ratón logramos que la flechita o puntero que aparece en la pantalla se situé en determinada posición. El botón sirve para indicarle qué es lo que queremos que haga en dicha posición. Hay tres habilidades fundamentales que hay que enseñar al ratón y son:

Hacer clic significa simplemente llevar el puntero a una posición de la pantalla y pulsar el botón del ratón (el de la izquierda). Normalmente sirve para seleccionar algo en la pantalla.

Hacer doble clic sobre algo en la pantalla, comunicamos al ordenador que realice una acción y la confirmamos.

Arrastrar el Ratón significa moverlo pulsando continuamente el botón. Normalmente desplazamos el ratón por la mesa o por una pequeña superficie acolchada sin pulsar el botón. Para ciertas operaciones es necesario «arrastrarlo».

Algunos tipos de punteros o 86rom.86l86tes que encontramos son:

La bola: Es un ratón al revés, con una bola algo de tacto liso. Si das la vuelta al ratón verás cómo funciona la bola. Pueden ser grandes, de sobremesa y se manejan con los dedos; o pueden ser pequeñas, se suelen utilizar en portátiles, unidas al teclado por una especie de pinza.

El dedo: Suele usarse el índice. Es igual que el lápiz, pero tener una punta algo gruesa sólo sirve para señalar groseramente. ¡La novedad de IBM en su revolucionario PC o Think Pad, es un pequeño botón rojo sensible, colocado entre las teclas, que permite mover el cursor en los portátiles, al igual que el ratón.

Pantalla táctil: Dispositivo señalador, se presiona con el dedo o con un lápiz óptico especial.

La función principal del ratón es transmitir los movimientos de nuestra mano sobre una superficie plana hacia el ordenador. Allí, el software denominado driver se encarga realmente de transformarlo a un movimiento del puntero por la pantalla dependiendo de varios parámetros.

86

Page 91: Manual mantenimiento

Driver del Ratón

En el momento de activar el ratón, se asocia su posición con la del cursor en la pantalla. Si desplazamos sobre una superficie el ratón, el cursor seguirá dichos movimientos. Es casi imprescindible en aplicaciones dirigidas por menús o entornos gráficos, como por ejemplo Windows, ya que con un pulsador adicional en cualquier instante se pueden obtener en programa las coordenadas (x,y) donde se encuentra el cursor en la pantalla, seleccionando de esta forma una de las opciones de un menú.

Hay cuatro formas de realizar la transformación y por tanto cuatro tipos de ratones:

Mecánicos: Son los más utilizados por su sencillez y bajo coste. Se basan en una bola de silicona que gira en la parte inferior del ratón a medida que desplazábamos éste. Dicha bola hace contacto con dos rodillos, uno perpendicular al ratón y otro transversal, de forma que uno recoge los movimientos de la bola en sentido horizontal y el otro en sentido vertical (Figura 2.12).

En cada extremo de los ejes donde están situados los rodillos, existe una pequeña rueda conocida como “codificador”, que gira en torno a cada rodillo. Estas ruedas poseen en su superficie, y a modo de radios, una serie de contactos de metal, que a medida que gira la rueda toca con dos pequeñas barras fijas conectadas al circuito integrado en el ratón.

Cada vez que se produce contacto entre el material conductor de la rueda y las barras, se origina una señal eléctrica. Así, el número de se señales indicará la cantidad de puntos que han pasado éstas, lo que implica que, a mayor número de señales, mayor distancia habrá recorrido el ratón. Tras convertir el movimiento en señales eléctricas, se enviaban al software del ordenador

por medio del cable.

87

Page 92: Manual mantenimiento

Bola y zonas de contacto con los rodillos

Los botones son simples interruptores. Debajo de cada uno de ellos se encuentra un microinterruptor que en estado de “reposo” interrumpe un pequeño circuito. En cuanto se ejerce una ligera presión sobre estos, se activa el circuito, dejando pasar una señal eléctrica que será única en caso de que sólo se haga “clic” con el botón, o continua en caso de dejarlo pulsado.

Por último las señales se dan cita en el pequeño chip que gobierna el ratón, y son enviadas al ordenador a través del cable con los une. Allí el controlador del ratón decidirá, en función del desplazamiento vertical y horizontal detectado, el movimiento final que llevará el cursor. También será capaz de aumentar o disminuir ese movimiento, dependiendo de factores como la resolución que se le haya especificado al ratón.

Esquema general de un ratón mecánico.

Los ratones opto-mecánicos trabajan según el mismo principio que los mecánicos, pero aquí los cilindros están conectados a codificadores ópticos que emplean pulsos luminosos al ordenador, en lugar de señales eléctricas. El modo de capturar el movimiento es distinto. Los tradicionales rodillos que giran una rueda radiada ahora pueden girar una rueda ranurada, de forma que un haz de luz las atraviesa. De esta forma, el corte intermitente del haz de luz por la rueda es recogido en el otro lado por una célula fotoeléctrica que decide hacia donde gira el ratón y a que velocidad (figura 2.14).

88

Page 93: Manual mantenimiento

Codificadores del ratón.

Los ratones de ruedas sustituyen la bola giratoria por unas ruedas de material plástico, perpendiculares entre sí, dirigiendo así a los codificadores directamente.

Los ratones ópticos carecen de bola y rodillos, y poseen unos foto-sensores o sensores ópticos que detectan los cambios en los patrones de la superficie por la que se mueve el ratón. Antiguamente, estos ratones necesitaban una alfombrilla especial, pero actualmente no. Microsoft ha denominado a este sistema IntelliEye en su ratón IntelliMouse y es capaz de explorar el escritorio 1500 veces por segundo, sobre multitud de superficies distintas como madera plástico o tela. La ventaja de estos ratones estriba en su precisión y en la carencia de partes móviles, aunque son lógicamente algo más caros que el resto.

Una característica a tener en cuenta será la resolución, o sensibilidad mínima del sistema de seguimiento: en el momento en que el ratón detecte una variación en su posición, enviará las señales correspondientes al ordenador. La resolución se expresa en puntos por pulgada (ppp). Un ratón de 200 ppp podrá detectar cambios en la posición tan pequeños como 1/200 de pulgada, y así, por cada pulgada que se mueva el ratón, el cursor se desplazará 200 píxeles en la pantalla. El problema es que la relación entre la sensibilidad del movimiento y el movimiento en pantalla es de 1:1 (un desplazamiento equivalente a la sensibilidad mínima provoca un desplazamiento de un píxel en la pantalla); como consecuencia, cuanto mayor sea la resolución del monitor, mayor será el desplazamiento que habrá que imprimir al ratón para conseguir un desplazamiento equivalente en pantalla. Para solucionar este problema los fabricantes desarrollaron el seguimiento dinámico, que permite variar la relación anterior a 1:N, donde N > 1.

Una de las cosas que está cambiando es el medio de transmisión de los datos desde el ratón al ordenador. Se intenta acabar el cable que siempre conduce la información debido a las dificultades que añadía al movimiento. En la actualidad estos están siendo sustituidos por sistemas de infrarrojos o por ondas de radio (como incorpora el Cordless MouseMan Wheel de Logitech). Esta última técnica es mejor, pues los objetos de la mesa no interfieren la comunicación. Los dos botones o interruptores tradicionales han dejado evolucionado a multitud de botones, ruedas, y palancas que están dedicados a facilitar las tareas de trabajo con el ordenador, sobre todo cuando se trabaja con Internet. Hay

89

Page 94: Manual mantenimiento

modelos que no sólo tienen mandos que incorporan las funciones más comunes de los buscadores o navegadores, sino que tienen botones para memorizar las direcciones más visitadas por el usuario. Naturalmente, los fabricantes han aprovechado para poner botones fijos no configurables con direcciones a sus páginas.

La tecnología force-feedback consiste en la transmisión por parte del ordenador de sensaciones a través del periférico. Podremos sentir diferentes sensaciones dependiendo de nuestras acciones. Por ejemplo, si nos salimos de la ventana activa, podremos notar que el ratón se opone a nuestros movimientos. Por supuesto, un campo también interesante para esto son los juegos. En los juegos de golf, se podría llegar a tener sensaciones distintas al golpear la bola dependiendo de si esta se encuentra en arena, hierba, etc.. Lamentablemente, este tipo de ratones si se encuentra estrechamente unido a alfombrillas especiales.

Existen dos tipos de conexiones para el ratón: Serie y PS/2. En la práctica no hay ventaja de un tipo de puerto sobre otro.

CRITERIOS PARA SELECCIONAR UN RATÓN

El primer criterio será la sencillez a menor número de botones y de mecanismos mayor será la sencillez de su uso. Aunque también para determinados trabajos en los que se precise utilizar de forma continuada el ratón será mejor elegir uno que facilite el trabajo a realizar y que además nos optimice el tiempo. Para ello son muy indicados sobre todos los ratones que poseen la ruedecilla central para que actúe de como scroll.

Otro criterio será el de ergonomía. El ratón deberá estar construido de modo que la mano pueda descansar naturalmente sobre él, alcanzando los dedos los pulsadores de forma cómoda.

Para elegir un ratón USB, al igual que con el teclado, hay que tener instalado el sistema operativo con el suplemento USB o no funcionará. Un ratón USB tiene una ventaja. El ratón PS/2 consume una IRQ (normalmente la IRQ12) y si lo conectas al COM1/2, pierdes un puerto serie (que si no utilizas puedes anular en la BIOS de la placa base y recuperar una IRQ para otros dispositivos). Cierto que el puerto USB también consume una IRQ, pero si te posees HUB USB o tienes otro dispositivo USB (dos dispositivos en 2 puertos USB sin un HUB), con dos (o hasta 128 usando HUBs) dispositivos USB sólo consumes una IRQ, y si lo puedes conectar al puerto USB del teclado, no gastas una IRQ adicional ni el otro puerto USB

TRACKBALL

Es conocido como primo hermano del ratón dada su gran similitud con éste. La diferencia primordial estriba en que no es necesario desplazar todo el dispositivo, sino tan sólo la bola, que la tiene situada en su parte superior. Esta característica lo convierte en el sustitutivo idóneo del ratón en los ordenadores portátiles.

90

Page 95: Manual mantenimiento

El funcionamiento del trackball es idéntico al descrito para el ratón. Para los trackballs no existe la versión óptica.

Trackball

MONITORES

CRT – Tubo de Rayos Catódicos – Cathode Ray Tube, 100 años de antiguedad

~ Una campana de cristal al vacío y un cañón de electrones. Mediante la aplicación de una corriente se crea un haz de electrones, el cual se lanza a través del vacío sobre la cara interna de la envuelta de cristal. Allí golpea contra una capa de partículas de fósforo la cual convierte el haz de electrones en luz visible, los diferentes colores se alcanzan mediante una mezcla de varios tipos de niveles de intensidad luminosa de fósforo rojo, verde y azul.

~ Como sólo hay un cañón de y un solo haz para cada color, la pantalla necesita refrescarse constantemente. Esto se alcanza alterando el ángulo de haz con un deflector magnético, el cual deflecta el haz a través de cada parte de la pantalla de arriba abajo y de derecha a izquierda mediante un movimiento denominado raster. Si la razón de refresco es de 75Hz y la resolución es 1024x768 (XGA), equivale a pintar 58,982,400 pixels/segundo.

91

Page 96: Manual mantenimiento

TIPOS DE CRT

– FST (Flat square tube)Mucha menos curvatura que los CRT standardUsan máscaras (menores que el tamaño de la pantalla) para prevenir la distorsión y dispersión del haz de electrones.

– Trinitron (también Diamondtron)Evita la reducción de luminosidad causada por la máscara, utiliza una apertura en forma de rejilla, generando una serie de hendiduras estrechas.. La rejilla mejora la emisión de luz, pero se puede mover y es visible en el fondo.

– ChromaClearDesarrollado por NEC, combina las tecnologías de máscara y rejilla. Utiliza hendiduras verticales alineadas en la máscara y enfocando sobre el fósforo de forma rectilínea.

– EDP (Enhanced Dot Pitch)Desarrollado por Hitachi, se centra en la implementación del fósforo. En lugar del modelo de triángulo equilátero, reduce la distancia entre puntos en la horizontal para crear triángulos isósceles de puntos ovales en lugar de puntos redondos, aumentando la densidad de los puntos y por tanto una mejor resolución.

Ventajas del CRT

– Tecnología robusta y bien conocida– Resolución de alta calidad y control de imagen

Desventajas del CRT

– Tamaño de los monitores– Tecnología analógica

92

Page 97: Manual mantenimiento

LCD – Pantalla de Cristal Líquido – Liquid 93rom.93l Display, trabaja mediante luz polarizada

– Los cristales líquidos no emiten su propia luz, dependen de una luz fría trasera generada en un cátodo y haciéndola pasar a través de un sandwich de vidrio, cristal líquido y filtros polarizantes, a un ángulo apropiado.

– Las moléculas de cristal líquido necesitan ser alineadas para permitir que la luz se refracte a lo largo de la cadena y alcanzar el otro lado. Mediante el anclaje de las moléculas del cristal a cada lado de la pantalla mediante canales en el vidrio, su estado natural crea las alineaciones necesarias.

– Cuando se aplica una corriente a cualquier elemento de la pantalla, las moléculas pierden la alineación necesaria, de forma que cualquier luz es bloqueada por el polarizador opuesto.

– El color se produce de forma similar a los CRTs, con celdas individuales de cristal líquido para el rojo, verde y azul. A diferencia con el fósforo, que emite luz, el cristal líquido filtra la luz, permitiendo el paso sólo a los colores correspondientes.

Tipos de LCD

Matriz Pasiva (Dual Scan)• la matriz se refiere a la capa situada por debajo de los conductores, utilizada para

activar los elementos de la pantalla. • La matriz pasiva, suele estar construida de una base de tiras conductoras

dispuestas de borde a borde de la pantalla.• Puesto que las tiras son relativamente largas, el tiempo empleado para activar cada

elemento es mayor que en los modelos de matrices activas. Esto significa que se tarda mas en refrescar la pantalla, esto se incrementa con el aumento de la pantalla

93

Page 98: Manual mantenimiento

• Para mejorar el rendimiento de una matriz, se efectúa un escaneo dual del LCD separando la matriz conductora en dos secciones, cada una de las cuales se direcciona de forma separada por drivers situados a ambos lados de la pantalla.

• El escaneo Dual mantiene los bajos requerimientos de consumo de las matrices pasivas pero mejora la razón de refresco, algunos de los notebook actuales utilizan esta tecnología.

Matriz Activa (Active Matrix) – TFT (Thin Film Transistor)• Usa una matriz de elementos conductores mucho mas compleja, basada en una

rejilla de transistores independientes que descansan en una capa situada por debajo de los elementos de la pantalla.

• Mas complicada de fabricar, pero mas rápida porque se direccionan independientemente las celdas de cristal líquido.

• El ángulo de visión es mas ancho y puesto que la posición de los transistores obstruyen menos la iluminación trasera que las tiras conductoras.

• Mas caras.

Ventajas– Ligeras lo que las hace útiles para portátiles– Tecnología digital

Desventajas– Hasta ahora mas caras (pero por poco tiempo)– Peor resolución

PDP – Pantalla de Plasma – Plasma Display Panels

– Basadas en el principio de que ciertos gases emiten luz cuando son sometidos a corriente eléctrica.

– John Logie Baird fue el primero en considerar esta tecnología como un posible modo para producir una imagen en una pantalla.

– Las primeras pantallas de plasma eran monocromas, con una baja resolución y un gran consumo. Trabajaban capturando al gas Neón entre dos láminas que estaban cubiertas de líneas conductoras.

– Las líneas conductoras se situaban en ángulos rectos similares a las de las pantallas LCD de manera que según pasa la corriente por ellas el gas de las láminas reacciona construyendo la imagen.

– Las PDP modernas contienen una mezcla de gases que emiten ultravioleta en lugar de luz visible, esta radiación se utiliza para excitar una capa de fósforo de forma semejante al haz de electrones en las CRT. Esto suministra una gran precisión a la imagen resultante manteniendo el brillo y velocidad de la imagen original.

94

Page 99: Manual mantenimiento

Utilizando esta tecnología las PDP no rivalizan con la resolución de las LCD por lo que se utilizan como monitores de notebooks. Sin embargo pueden construirse de gran tamaño y debido a su brillo natural las hace especialmente recomendables para grandes tablones de anuncios en aeropuertos, estaciones de ferrocarril y paneles informativos en ferias y exposiciones

AliS (Alternate Lighting of Surfaces) – Fujitsu esta desarrollando una nueva pantalla de plasma que mejorará la baja

resolución de las PDP actuales. – Utiliza un procedimiento de entrelazado en lugar de escaneo progresivo con el fin

de aumentar la resolución de la pantalla. Esto se alcanza creando un sandwich de dos capas de plasma y eliminando las líneas conductoras que separan los canales.

– El resultado es que además de ofrecer un alto nivel de resolución las pantallas son incluso más brillantes.

– AliS ha sido desarrollada para competir en el mercado de la televisión digital, donde se demanda una resolución de alrededor de 960 líneas.

PALCD (Plasma Addressed Liquid Crystal Display)– Es un híbrido de las PDP y las LCD.– Sony y Tektronix están trabajando en su desarrollo.– En lugar de utilizar el efecto de ionización del gas contenido para producir la

imagen, PALCD reemplaza la matriz activa diseñada a base de TFT LCDs con una rejilla de ánodos y cátodos que utilizan la descarga del plasma para activar lo elementos LCD.

Nuevas Tecnologías :

ThinCRT– Desarrollada por Candescent, reemplaza los cañones de electrones, los

dispositivos de deflexión y las máscaras de la CRT estándar por una lámina conductora perforada a través de la cual sobresalen cátodos emisores de luz fría conocidos como Spindt Cathodes.

– El paso de corriente a través de las láminas conductoras causa que los cátodos emitan un haz de electrones el cual activa los elementos de fósforo igual que en las CRT estándar

– Los Spindt Cathodes son muy pequeños, sólo 200 manómetros cada uno, de manera que varios de ellos intervienen en activar un píxel individual. Esto

95

Page 100: Manual mantenimiento

permite un alto grado de fallo en los elementos individuales antes de que la imagen se degrade.

Ventajas ThinCRT

• Más finas por lo que son más parecidas a las LCD y PDP• Ofrecen la misma o mejor calidad de resolución que las CRT y por tanto mejor

que las LCD y PDP.• Mas brillo, mayores ángulos de visión, menor consumo.

Desventajas ThinCRT

• Los cátodos necesitan el vacío para funcionar. Con el fin de evitar que las envueltas de cristal colapsen, la empresa Candescent ha desarrollado una cerámica no conductora con el fin de mantener separadas las láminas, sin embargo se desconoce el nivel de interferencia que podrán tener en la generación de la imagen.

LEP (Light Emitting Polymers)

– Polímeros conjugados tales como el poliprol y la polianilina, son materiales plásticos con propiedades físicas que le confieren propiedades conductoras.

– Recientemente se han utilizado como electrodos para baterías, protectores transparentes conductores, capacitores electrolíticos y bases de circuitos.

– La Universidad de Cambridge descubrió que ciertos polímeros conjugados, específicamente el p-fenlilenevinileno (PPV), puede emitir luz además de transportar corriente, de aquí surgió la tecnología LEP.

– Cambridge Display Technologies ha desarrollado esta tecnología, trabajando sobe la propia tecnología del display así como en la creación de polímeros rojos, verdes y azules estables.

Esencialmente la creación de los display es similar pero más simple que la de los LCD. Sobre la superficie de la capa sustrato se aplica una capa de electrodos transparentes, encima de la cual se sitúa una capa de PPV y a continuación una segunda capa de electrodos. Cuando la corriente pasa entre las dos capas de electrodos el polímero emite fotones, los cuales pasan a través de la capa de electrodos transparentes y del sustrato hacia el visualizador. El display esta estructurado en celdas similar a los píxeles de los LCD y cada uno puede direccionarse individualmente utilizando una matriz activa de electrodos.

Ventajas de LEP– Se pueden utilizar sobre grandes superficies..– Mas barato.– Mas ligero

Desventajas de LEP– Es desconocida la longevidad y eficiencia.

96

Page 101: Manual mantenimiento

Capitulo III

REPOTENCIACIÓN DE UNA PC

Se debe tener en cuenta que repotenciación es mejorar la velocidad de un ordenador, mejorar la capacidad de sus unidades de almacenamiento, incrementar los bancos de memoria RAM, superar los Mb de memoria en la tarjeta de vídeo, o la velocidad de la tarjeta de red 10/100, etc.

Pero es importante saber que todos estos cambios se realizaran en el mismo case o la misma tarjeta madre, de lo contrario estaríamos armando una nueva CPU, que ya desnaturaliza lo que es una repotenciación, bueno vamos a definir en forma puntual los cuidados que se debe tener antes de realizar la repotenciación :

97

ARQUITECTURA DE LA TARJETA

FUENTE DE PODER

Page 102: Manual mantenimiento

En primer lugar se debe analizar la tarjeta madre con respecto a su Arquitectura, si cuenta con la arquitectura ISA, PCI, AGP o CNR con la finalidad de mejorar la velocidad de las tarjetas controladoras, por ejemplo las tarjetas AGP son las únicas y mejores en vídeo, y tenemos en 32 y 64 Mb de memoria (recomendada), con estas alternativas podremos elegir si es que la tarjeta madre estaba funcionando con el video incorporado o una tarjeta PCI la repotenciaremos por una tarjeta AGP.

Como también si es que la red o el modem estaban incorporados podremos mejorarlas, en el caso de red pondremos una tarjeta de arquitectura PCI 10/100, o el modem por una CNR.

Con respecto al Socket o Slot del microprocesador se debe observar si son los PGA (Pin 98rom Array), o los encapsulados SEC (Single Edge Contact), para poder diferenciarlos de acuerdo a su tecnología de acuerdo a la siguiente tabla (Anexo 02).

ModeloVeloc. En

MHz.Slot/Socket Cache L1/L2 en Kb Veloc. Bus Voltaje

Pentium 75 Socket 7 16/0 50/1,5 3.3100 Socket 7 16/0 66/1,5 3.3

Pentium Pro 150 Socket 8 16/256-512 60/2,5 3.1200 Socket 8 16/256-512 66/3,5 3.3

Pentium MMX 166 Socket 7 32/0 66/2,5 2.8233 Socket 7 32/0 66/3,5 2.8

Pentium II 233 Slot 1 32/512 66/3,5 2.8450 Slot 1 32/512 10/4,5 2

Pentium II

Xeon

400 Slot 2 32/512 100/4 2

450 Slot 2 32/512 100/4,5 2

Pentium III 450 Slot 1 32/512 100/4,5 21000 Slot 1 32/256 133/7,5 1.6

Pentium III

Xeon

500 Slot 2 32/512 100/5 1.6

800 Slot 2 32/256 133/6 1.6

Celeron 266 Slot 1 32/0 66/4 2600 Socket 370 32/128 66/9 2

Pentium 4 1400 Socket 478 32/256 400/3,5 1.752000 Socket 478 32/512 400/5 1.5

Del mismo modo se tendrá en cuenta las Ranuras de Memorias RAM si son los SIMM, DIMM, DDR DIMM o RIMM y la cantidad de ranuras ya que de acuerdo a su generación hay algunas que pueden ir individualmente como las DIMM y DDR DIMM, pero hay otras que van en pariedad (de dos en dos), como las SIMM y RIMM, y que estas últimas son las mejores (recomendado), 128 Mb, 256 Mb, 512 MB, etc.

Es importante saber que conectores tiene la tarjeta madre, si solo cuenta con los P8 y P9 o solo el power 1, pero alguna cuentan con los dos, como es el caso de las INTEL, esto nos va a facilitar cambiar una fuente de poder AT a otra mejor ATX; en cualquiera de los casos se vera la posibilidad de mejorar su potencia de 250 watts hasta las de 400 watts que hasta la actualidad son las mas potentes.

98

SOCKET O SLOT DE MICROPROCESADORRANURAS DE MEMORIAS RAM

Page 103: Manual mantenimiento

En segundo lugar tendremos en cuenta las unidades de almacenamiento o unidades ópticas :

Con respecto al disco duro se tendrá en cuenta la capacidad, que por su puesto se tiene que superarla, pero existe un inconveniente que las tarjetas madres solo tienen una determinada capacidad de soporte en discos duros, en este caso se incrementara mas discos teniendo en cuenta de no sobrepasar la capacidad limite, y se instalaran como esclavo primario, master secundario o esclavo secundario; por ejemplo si una placa soporta como máximo 20Gb y deseamos incrementarla a 60 Gb, se solucionara con tres discos de 20 Gb.

Del mismo modo con las lectoras se tendrá en cuenta su velocidad por ejemplo si contamos con una unidad de 32X se repotenciara con una de 52 X y en el mejor de los casos se instalara una Quemadora y lo último que ha salido ahora el Combo que cuenta con lectora, grabadora de cd, regrabadora y lectora de DVD, normalmente estas unidades se configuran como master secundarios.

En el peor de los casos en que la tarjeta madre este en todos los límites de su repotenciación nos veremos obligados a cambiar de mainboard, buscando una que al usuario le de alternativas de repotenciarla en el futuro, teniendo en cuenta lo ya mencionado.

Es importante tener en cuenta el tipo de puerto que nos proporcionara como son los puertos seriales, paralelos o USB; es recomendable tener una tendencia a los puertos Universal Serial Bus ya que la mayoría de los periféricos actuales están viniendo con esta

99

CD LECTOR

DISCO DURO

Page 104: Manual mantenimiento

tecnología, que supera en velocidad de transmisión de data, a todos los puertos anteriores.

Capitulo IV

MANTENIMIENTO Y REPARACIÓN DE PCs

En los ordenadores la parte crítica sujeto a hacerse lenta o averiarse es la CPU, por este motivo se orientara con más incidencia a este tema; uno de las partes importantes de la CPU es la fuente de poder, porque es la encargada de dotar de energía así que empezaremos por ella :

El mantenimiento se refiere a la limpieza y extracción del polvo de la fuente de poder, en especial del cooler

El cooler no solamente se encontrara en la fuente de poder, también estará en los microprocesadores, el mantenimiento es el mismo, se debe hacer girar manualmente la hélice y antes de terminar si realiza un giro de va y ven significa que esta en condiciones optimas para realizar su mantenimiento, y si no fuese así se tendrá que sustituirla por otro de igual tamaño y espesor.

Para hacerle el mantenimiento se deberá extraer el esticker, ya que debajo de ella se encuentra la tapa protectora del sistema de lubricación, también se encontrara el seguro del eje de la hélice que es de plástico y en algunos casos de metal, lo extraeremos

100

Page 105: Manual mantenimiento

cuidadosamente para desmontarlo y así poder limpiarlo, la limpieza se realizara con algodón y alcohol isopropilico para luego lubricarlo con aceite multigrado liviano, finalmente lo montaremos en el mismo orden inicial, ubicaremos la tapa en su lugar respectivo y el esticker lo reemplazaremos por cinta aislante, de esta manera que el cooler en condiciones aptas para su rutina.

En el caso de que la fuente no encienda es porque algún semiconductor esta averiado, y se debe repararla usualmente se cambiaran el fisible, los diodos de silicio, diodo dual schottky y el transistor regulador de tensión.

De acuerdo al diagrama se tendrá que realizar el test de cada uno de los semiconductores, y sustituir el que se encuentre averiado, teniendo en cuenta su código y de lo contrario se remplazara con su ECG correspondiente.

El Diodo se mide con el multitester en la escala Ω x 1 y que al polarizar en forma directa no habrá conducción y al polarizar en forma inversa si abra conducción, de lo contrario el diodo estará abierto o en corto.

Del mismo modo el schottky en la misma escala, teniendo en cuenta si el cátodo o ánodo es común.

Al realizar el mantenimiento de una PC se tendrá cuidado con los microprocesadores, ya hemos manifestado con respecto al cooler, pero se debe observar el estado de la pasta de silicona que va entre el disipador térmico y el microprocesador, debe tener una consistencia cremosa, pero si esta reseca se deberá limpiar en su totalidad y aplicar una nueva pasta; este mismo procedimiento se realizara en los siguientes puntos :

• Transistores reguladores de tensión y su respectivo disipador.• Diodo schottky• Microprocesador y su respectivo disipador.

101

DIODOS

TRANSISTOR

Page 106: Manual mantenimiento

Del mismo modo se debe extraer toda presencia de polvo con la ayuda de un comprensor de aire o un inflador de mano, los insumos que se utilizan son los mismos, como el alcohol isopropilico y el aceite multigrado; se utiliza este alcohol por es fácil de volatilizarse y no humedecerá los componentes exponiéndolos a un posible corto circuito, y el aceite multigrado porque esta preparado para soportar altas temperaturas y en especial proteger el roce entre metales sin ocasionar desgaste.

En el caso de que se tenga problemas en el video, primeramente se descartara si el defecto es ocasionado por el monitor y luego revisaremos si es problema de configuración o es propiamente de la tarjeta; para ver la configuración ingresaremos al Sistema del la PC a través del panel de control y hacemos clic en la pestaña Administrador de dispositivos, si no encontramos ninguna interrogante de color amarillo no existe conflicto y se descarta que exista problemas de configuración, el problema será la tarjeta controladora de video y se tendrá que sustituirla por otra, se recomienda una de mejor tecnología.

Y si se encuentra una interrogante de color amarillo, es por que hay un problema de configuración y necesitaremos el driver ya sea de la tarjeta controladora de video o el de la tarjeta madre en el caso de que sea incorporada, para reinstalarla y corregir el defecto.

Si al reinstalar el driver no se ha corregido el defecto procederemos a desinstalar el mismo a través de agregar o quitar programas, ubicado en el panel de control, en el icono MI PC, luego reiniciamos el ordenador e instalamos nuevamente el driver y de esta manera se superara el conflicto.

Este mismo procedimiento se realizara con respecto a las demás tarjetas controladoras como la de Red, Modem, Sonido, etc. o como también así sean incorporadas, pero que quede claro que es indispensable el driver de configuración.

Pero si el problema del video es el monitor, se tendrá que definir si es ocasionado por la fuente de poder (una de sus cuatro etapas), o tal vez por el transistor de alta velocidad que se encuentra al lado del fly back, esto se podrá realizar con la ayuda de un multitester.

102

Page 107: Manual mantenimiento

También puede ser ocasionado por el Circuito integrado de salida de video, si el monitor presenta una línea vertical brillante o una línea horizontal brillante, es consecuencia del circuito integrado de salida horizontal o salida vertical.

Los que se sustituirán de acuerdo al defecto que presente, para esto es indispensable contar con un manual del ECG, o un cd con esta información.Con respecto a las dificultades o problemas de configuración son más frecuentes y se presentan al momento de encender el ordenador, no va a cargar el sistema operativo a razón de que el boot esta dañado o se ha eliminado involuntariamente al borrar otros archivos, este defecto se solucionara iniciando el encendido con un disco de inicio que tenga el mismo sistema operativo que el ordenador; una vez encendido y ejecutado el disco de inicio en nuestra pantalla se observara el 103rom. A: y transferiremos el sistema para reparar el defecto, de la siguiente manera :

A: sys c: enter

Esta acción transferirá los archivos faltantes y se mostrara en nuestra pantalla el mensaje de que el sistema se ha transferido correctamente, con toda confianza reiniciamos el equipo y extraemos el disco de inicio y el defecto esta solucionado, porque la PC se encenderá y cargara el sistema sin ningún inconveniente.

Se debe tener cuidado de que el disco de inicio tenga el mismo sistema del ordenador por ejemplo si la PC funciona con WIN98SE el disco de inicio tendrá que ser también WIN98SE.

Si el ordenador cuenta con dos sistemas operativos se recomienda formatear la partición en la que se encuentra el defecto de configuración del sistema operativo y proceder a instalar el sistema operativo desde un principio, no es recomendable reinstalar y elegir la opción reparar los errores.

Disco de inicio y disco Manager

103

Page 108: Manual mantenimiento

CONCLUSIONES

• Toda falla detectada en nuestro ordenador va ha tener que diagnosticarse en dos aspectos : si es un problema ocasionado por Hardware o por el Software.

• Cuando son ocasionados por el Hardware se establecerá cuales son las probabilidades que determinaron esta falla e iremos descartando una por una hasta llegar al componente averiado.

• Una vez hallado el componente determinaremos de acuerdo a la evaluación determinaremos si se realiza un mantenimiento o tal vez la sustitución del componente averiado.

• Para realizar el mantenimiento se debe utilizar los insumos recomendados y si se reemplazara el componente tiene que tener las mismas características que la anterior o ser mejores con respecto a velocidad y espacio.

• Cuando las fallas son ocasionadas por el Software se determinara si proviene de un conflicto a nivel de Sistema Operativo, de Programas o de Driver de Configuración.

• Si es a consecuencia de Sistema Operativo y ese ordenador cuenta con un solo sistema se recomienda reinstalar el sistema y elegir la opción reparar los errores, pero si la PC cuenta con dos sistemas operativos se recomienda formatear la partición del sistema operativo que esta dificultando el buen funcionamiento de la PC y volver a instalarlo nuevamente.

• Para solucionar un conflicto a nivel de drivers de configuración se recomienda desinstalar el software que esta ocasionando dicho conflicto, a

104

Page 109: Manual mantenimiento

través del icono Agregar o Quitar programas ubicado en el Panel de control, reiniciar el equipo y volver a instalar el driver usando la opción Agregar un nuevo Hardware.

RECOMENDACIONES

• Es necesario utilizar los insumos apropiados como es el caso del alcohol isopropilico o alcohol industrial, que tenga una inmediata evaporación y de esta manera no se estará atentando contra las placas impresas.

• Bajo ningún concepto se debe usar agua ras o thinner ya que son líquidos removedores de plástico y estaremos deteriorando las estructuras de plástico de nuestro ordenador.

• Se debe emplear aceite multigrado liviano para lubricar los servos mecanismos y no el aceite común (tres en uno), porque la mayoría de los servos manejan temperatura y el multigrado esta preparado para soportar altas temperaturas (motores), pero el aceite común pierde su viscosidad con temperaturas elevadas y perjudica totalmente a los servos mecanismos.

• Debemos aplicar aire comprimido antes de efectuar cualquier limpieza con alcohol o antes de lubricar para contar con un equipo libre de polvo, se puede utilizar una comprensora o un inflador de mano.

• La pasta de silicona es importante sustituirla cada vez que se realice un mantenimiento, en las junturas del microprocesador y su disipador, entre las junturas de los transistores y su disipador, de esta manera estamos asegurando una buena disipación térmica y un equipo con su velocidad real.

• Cuando se trabaje con los monitores TRC se recomienda no tener ningún componente que ocasione un efecto magnético, para evitar la magnetización de la pantalla y tener el defecto del monitor moteado.

105

Page 110: Manual mantenimiento

• Es necesario realizar una scand disk y un defrag al disco duro periódicamente, con la finalidad de corregir algunos errores, que se puede ocasionar involuntariamente.

106