electronica Daily News Tag 3 / Day 3

580,- €SPAREN!

hameg.com/xmas2012

Halle A1 | Stand 315

_09KV3_Hameg_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(50.00 x 50.00 mm);05. Nov 2012 11:43:35

Wireless Power Transfer, RFID, Microblower/pump,Wireless ConnectivityModules, Flexible speaker, Supercapacitor and Sensor demonstrations.Solutions for consumer, automotive,and industrial electronics

Come and seeat MurataStand B5-107

_09IG3_Murata_TZ1-4 NEU.pdf;S: 1;Format:(50.00 x 50.00 mm);26. Oct 2012 11:16:54

STMicroelectronics

24 V power amplifier The TDA7576B 24V audio amplifier from STMicroelec-tronics is a very powerful and simple-to-use audio power amplifier for commercial vehicles such as trucks, buses and agricultural vehicles, whose electri-cal systems run at 24 V rather than the 12 V used in cars. It is the world’s first audio amplifier that can drive the cabin loudspeakers directly, without any external components, in 24V vehicles, confirming ST’s dedica-tion to the heavy-vehicle segment.

ST’s TDA7576B 24V is built in a proven high-vo-lume semiconductor manufacturing technology called BCD5 that allows a single chip to include both the power blocks and the signal management blocks – so there is no need to use a more expensive multi-chip approach – and it can sustain a peak supply voltage of 60 V without any damage. Key features of the TDA7576B include: 24V batte-ry operation; high output power (2 x 20 W); minimized

external components (no decoupling capacitors, no bootstrap capacitor and no external compensation components); integrated power-saving standby function; diagnostic output pin that alerts the host controller in the event of clipping, short circuits or excessive temperature; output DC offset detection; protection against 60V load dump, excessive chip temperature, ESD (Electrostatic Discharge) and output short circuit to GND, Vcc, or across the load. (st) www.st.com, Hall A5, Booth 207

Plessey

ECG monitorPlessey is launching a hand held, ECG monitor. Aimed at the home health market, the imPulse will allow the routine, quick and accurate recording of ECG signal outside of the medical environ-ment and without the need for conductive gel or skin preparation. This compact, hand-held device detects an ECG signal when the user‘s two thumbs are placed on the two sensor pads using two Plessey PS25201 sensors to recover the ECG signals. It mea-sures the left and right signals and transmits the data via a Bluetooth link to a Smartphone or Tablet where custom software can then display the ECG trace and perform some simple analysis of heart rate. (st)www.plesseysemi.com, Hall A4, Booth 136

Heute um 17 Uhr

Preisverleihung Best EMS 2012 Zum vierten Mal in Folge fand in diesem Jahr die Wahl der »BestEMS 2012« statt. Gekürt werden die Preisträger heute um 17:00 Uhr im Rahmen eines »Get together« auf dem Stand der WEKA FACHMEDIEN in Halle A4, Stand 179. (zü) ■

Anzeige / Advertisement

Anzeige / Advertisement

Freescale Semiconductor

Powertrain-Mikrocontroller Freescale Semiconductor stellt den neuen Qorivva-MPC5777M-Multi-core-Mikrocontroller (MCU) auf Ba-sis der Power-Architektur vor. Das Unternehmen ist überzeugt, dass sich mit dem Qorivva MPC5777M die unterschiedlichsten Projekte adressieren lassen, von herkömmli-cher Diesel- oder Benzindirektein-spritzung bis hin zu Hybrid-Elektro- bzw. reinen Elektrofahrzeugen. Die MPC5777M-MCU liefert laut Free-scale dreimal so viel Rechenleistung wie die Freescale-Qorivva-MCU MP-C5674F. Der MPC5777M gehört zu Freescales SafeAssure-Programm für Funktionale Sicherheit, so dass eine ASIL-D-Konformität gewähr-leistet ist. Die MPC5777M MCU ver-

fügt über ein Hardware Security Mo-dule (HSM), das Hacker daran hin-dert, Kontrolle über das Motorsteu-ergerät zu erlangen.

Elektronikdienstleister und Em-bedded-Spezialist TQ-Systems baut sein Leistungsspektrum um Antriebslösungen aus und hat dazu einen neuen Geschäfts-bereich gegründet. Kern des An-gebots sind »Robo-Drive«-An-triebe, ergänzt durch eine kun-denspezifische Systemintegra-tion (»Embedded Drives«).

»Motorsteuerung ist von Anfang an ein Thema bei TQ gewesen. Einer unserer Geschäftsführer hat sogar seine Diplomarbeit in diesem Be-reich gemacht«, berichtet Wolfgang Heinz-Fischer, Marketingleiter der TQ-Gruppe. »Mit unserem neuen Geschäftsbereich erweitern wir un-sere Expertise nun auch in den Be-reich der Motoren hinein.«

Die RoboDrive-Technologie wur-de ursprünglich von Forschern am Institut für Robotik und Mechatro-nik des Deutschen Zentrums für Luft- und Raumfahrt (DLR) entwi-ckelt und vereint hohe Drehmoment-entwicklung sowie Leistungsdichte, bezogen auf Gewicht und Bauvolu-men. Auch Größen wie Gleichlauf, Dynamik und thermische Anbin-dung sind an den hohen Anforde-rungen der Robotik ausgerichtet.

Die Antriebe werden bereits seit 2006 von TQ als Auftragsfertiger ge-fertigt. Mit der Übernahme der ur-sprünglichen Firma RoboDrive kann TQ nun den Anwendern einen brei-ten Lösungsbaukasten und spezifi-sches Know-how zur Lösung der Integrationsaufgabe zur Verfügung stellen. Der Begriff »Embedded Dri-ves« beschreibt dabei die enge Ver-

bindung zwischen dem Gesamtsys-tem und der Antriebskomponente.

Auch andere Anwendungen pro-fitieren von den Eigenschaften der RoboDrive-Technologie: Im Auto-motive-Bereich können

Komplettsysteme und Motoren aus einer Hand

TQ-Systems: Einstieg in die Antriebstechnik

Atmel

Windows 8 certified touchscreen controller

Atmel’s patented noise immunity technology ensures robust perfor-mance with various chargers in noisy envi-ronments. (st) www.atmel.com, Hall A5, Booth 560

Atmel announced it is shipping the maXTouch S Series touchscreen controllers designed for the Ultrabook and notebook markets. Building upon the maXTouch S Series, the new Windows 8 Certified Atmel mXT3432S is a touchscreen controller with a small footprint optimized for touchscreens up to 17.3 inches. The mXT3432S is Atmel’s first touch controller for Ultrabooks and notebooks featuring patented technologies.

5 3

➜ Seite 6

➜ Seite 6

Sensor & Network Solutions

Proximity Sensors Ambient Light Sensors Accelerometers Touch Sensors Sensor Hub MCUs Contact Image Sensor Heads Bluetooth LEWireless M-Bus

Featuring:

Smallest Footprints Energy-Efficiency Cost-Effectiveness New Materials Highest Quality 100% Inhouse Production

www.rohm.com/euTechnology for you Sense it Light it Power it !

VISIT USand see our complete product range inHall A5. Stand 542

_09IVP_Rohm_TZ3.pdf;S: 1;Format:(140.00 x 381.00 mm);29. Oct 2012 10:50:13

electronica 2012 Meinung

The Official electronica Daily 3

Klagen auf hohem Niveau, so könnte man die aktuelle Selbstbespiegelung, nicht nur der deutschen Elektrotechnik- und Elektro-nikbranche, nennen. Klar, niemand kann verleugnen, dass Umsatz und Produktion in diesem Jahr schwächer waren als 2011. Aber was bitte schön, war am Jahr 2011 normal?

Die Amplituden der Zyklen in der Halb-leiterbranche sind extremer geworden, die Frequenz hat sich in den letzten Jahren ein-deutig erhöht. Ein Phänomen, das spätes-tens seit dem Platzen der Dotcom-Blase zu beobachten war, und an das sich die Bran-che inzwischen angepasst hat. Der Lerner-folg der letzten Jahre, er liegt darin, dass die Mehrzahl der Branchenteilnehmer gelernt hat, mit einer atmenden Organisationsstruk-tur auf die komplexer werdende Marktent-wicklung zu reagieren.

Ein Blick zurück auf die electronica 2008 zeigt eine Branche am Umkehrpunkt. Fast nichts deutete in jenem Herbst 2008 darauf hin, dass Verwerfungen im Finanzbereich eine derartige Ausstrahlung auf die Real-märkte haben könnten. Vor zwei Jahren dann die große Aufholjagd. Presidents und CEOs waren auf der electronica 2010 mit zahllosen Firefighter-Jobs beschäftigt. Ir-gendwie musste der immense Nachholbe-darf gemanagt werden, ohne allzuviele Kun-den nachhaltig zu verprellen.

Und in diesem Jahr? Von Firefightern kei-ne Spur, der Großteil der Firmen- und Un-

ternehmenslenker dürfte heute schon wie-der München verlassen haben, sie können ihren notwendige Aufgaben an anderen Or-ten der Welt zielgerichteter nachgehen. An-statt dem Kunden eine zum Zerreißen ange-spannte Lieferkette zu erklären, dürfte die Mehrzahl der verantwortlichen Manager die letzten Monate dazu genutzt haben, um die Neuaufstellung ihrer Unternehmen und die richtungsweisende Positionierung auf wich-tigen Wachstumsfeldern der Zukunft voran-zutreiben.

Vor diesem Hintergrund bietet die dies-jährige electronica die Möglichkeit, Partner auf dem Weg zu notwendigen Veränderun-gen mitzunehmen, klar zu machen, warum man sich für diese und nicht für jene Zu-kunftsstrategie entschieden hat, warum man eventuell andere Akzentuierungen setzt, als der Wettbewerb.

Vieles deutet derzeit darauf hin, dass sich Markt in Europa wohl zu Beginn des nächs-ten Jahres erholen wird, welche Entwick-lung dagegen der US-Markt nehmen wird, bleibt auch nach der Wiederwahl von Oba-ma ungewiss. Zieht dagegen, wie erwartet, der asiatische Markt ab der zweiten Hälfte nächsten Jahres wieder an, dann werden die Auftragseingänge und die ausgewiesenen Umsätze für 2013 klar über denen dieses Jahres liegen.Ihr

Engelbert Hopf, Markt&Technik

Zeit, sich neu aufzustellen, sich neu zu positionieren

Editorial»

Engelbert HopfE-Mail: [email protected]

Time for new alignment, time for new positioning One could almost describe the current nar-cissism, not only in the German electrical engineering and electronic industries, as lamentation with a touch of class. Clearly, no one would deny that this year’s reve-nue and production volumes are lower than 2011. But then again – was anything normal in 2011?

The severity of the cycles through which the semiconductor industry con-stantly moves has become more extreme and, in recent years, clearly more frequent. A phenomenon which has been observ-able at least since the bursting of the dot.com bubble and one to which the indus-try has, in the meantime, adapted. The lessons of the last few years are that most members of the industry can now respond to a market becoming ever more complex with a breathing company structure.

If we look back to Electronica 2008 we see an industry at a turning point. In the fall of 2008 there were virtually no indica-tors hinting at the strength with which distortion on the financial markets would transmit itself into the real world. Then two years ago the race to catch-up began. Electronica 2010 saw many Presidents und CEOs engaged in countless fire-fighting jobs. Somehow the pent-up demand had to be dealt with without upsetting too ma-ny customers.

And this year? No sign of fire-fighters. Most companies – and their decision ma-kers – have probably already left Munich to focus their attention on essential is-sues in other parts of the world. Instead of talking to their customers about a sup-ply chain stretched to breaking point most managers are likely to have used these last months to promote their company’s realignment and groundbreak-ing new positioning in important growth sectors.

Against this background this year’s Electronica offers the opportunity to work with partners on the way to making needed changes and to make it clear why one has chosen a particular strategy for the future and why one will possibly adopt a different emphasis than the com-petition.

There are currently many indications that the European market could recover as soon as the beginning of next year. By contrast, how the US market will develop remains, also after Obama’s re-election, unclear. Whereby, if the market in Asia picks-up as expected in the second half of next year, then bookings and anticipa-ted revenues for 2013 will clearly exceed those of this year.

YoursEngelbert Hopf, Markt&Technik

_09KV7_MIcrosemi_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(93.00 x 381.00 mm);05. Nov 2012 11:43:33

4 The Official electronica Daily

electronica 2012 Meinungelectronica 2012 Opinion

One of the key topics that NXP will be focusing on at electronica 2012 is the connected car. In the world’s me-ga-cities, traffic infrastructure often looks like it’s collap-sing under its own weight. Authorities have realized that simply constructing more roads cannot relieve the daily routine of major traffic congestion – instead, they are starting to cooperate with NXP to create intelligent sys-tems for effi-cient traffic management and greater fuel savings in both private and public transportation. This will become even more important with the rise of eMo-bility.

Cars that ‘think’ can help the driver select the best, most energy efficient route to a destination, and signifi-cantly reduce the number of road accidents. Via secure wireless connection schemes, road signs and cars can talk

to one another to regulate the flow of traffic and warn drivers of hazards up ahead. They can even locate, book, and conveniently pay for the nearest battery charging station, thus helping to overcome one of the major fears in eMobility: the fear of becoming stranded without po-wer. NXP’s Auto-motive Telematics Onboard-unit Plat-form (ATOP) and IEEE802.11p CarITS platform give ve-hicles the capability to interact with their environment, including car-to-car and car-to-infrastructure communi-cations.

Particularly in the eMobility era, the car is no longer an isolated means of personal transportation, but a cen-tral part of the Internet of Things. Semiconductors have a key role to play in making this happen.

Rick Clemmer, NXP

NXP connects the car – tackling the traffic challenges of modern megacities

Guest commentary»

Rick Clemmer, NXP

Embedded processing is driving the Internet of Things, and Freescale is leading the way with the semiconductors and software that enable the machine-to-machine con-nectivity that will make this possible. Energy efficiency is a critical requirement and an essential benefit that will be delivered as we strive for greener and cleaner electro-nic systems.

The goal of the worldwide rollout of smart grids and smart meters is to improve energy efficiency throughout the entire energy infrastructure.

Freescale Semiconductor provides secure end-to-end solutions that support the entire smart grid including all points along the system, from transmission, distribution

and substations to energy delivery in and around the home.

Freescale is focused on expanding our leadership po-sitions in microcontrollers and digital networking proces-sors to provide the engines that will drive this new era of embedded intelligence and connectivity that will enable next-generation products and services in the automotive, industrial and networking markets.

We feel electronica is a great opportunity to showcase our expertise and bring together our customers and part-ners to discuss the innovation that will help drive our businesses forward.

Gregg Lowe, Freescale President and CEO

Embedded processing enabling smart solutions

Guest commentary»

Gregg Lowe, Freescale Semiconductor

The traditional electricity grid has not changed in 100 years. It must be replaced by more efficient, flexible and intelligent energy-distribution networks, called “smart grids.” The convergence of communication technology and information technology with power-system engineer-ing will optimize power delivery, enable energy manage-ment, minimize disruption and maximize efficiency. Full exploitation of renewable energy and the viability of elec-tric vehicles depend on smart grids.

Transitioning to a full smart grid will not be easy be-cause there is no global standard for mains voltage or frequency modulation. Still, the semiconductor technology to enable this revolution is available now. For example, ST has been a pioneer in helping power companies introduce smart meters; these solutions are already being deployed in Italy and Spain. So how can we exploit existing tech-nologies to accelerate the evolution of smart grids while keeping full backward compatibility and maintaining ser-vice during the transition? It’s like trying to change the tire on a car while it is driving down the street.

We must follow two key paths. The first requires plat-forms, like ST’s STarGridTM power-line communications System-on-Chip solution. This is a flexible, scalable and future-proof platform that would meet the needs of all current and future power-line communications proto-cols.

The second path demands Partnering. STarGrid was developed working closely with key players throughout the energy supply chain, a dialogue to be extended world-wide. The world’s energy problem will not be solved by a technological miracle – it will be solved by technology, by education and by partnerships.

The effort must involve national governments, utility providers and the semiconductor companies that provide the key technologies. But we can’t do it alone and the smart grid, with electronics, sensors, and IT, will give even individuals a greater say in the management of their own power consumption and in the future of our world.

Carlo Bozotti, President & CEO, STMicroelectronics

Smart grids will make deliver power more intelligently

Guest commentary»

Carlo Bozotti, STMicroelectronics

Distribution is today.Tomorrow is EBV!

Besuchen Sie uns in Halle A5, Stand 575!

ebv.com/de

vTARIC ist ein programmierbares SOC (ASIC+MCU) zur Regelung von12 V/24 V-Lichtmaschinen. Es unterstützt verschiedene Kommunikationsprotokolleund bietet Schnittstellen wie RVC, PWM, C-Term, bit-serial, LIN 2.1. Die bisherunerreichte Flexibilität bezüglich Regelschleife, Steuerung des Lastverhaltens,Laden der Batterie, Fehlerdiagnose undTopologie der Erregerspule machendiesen Chip zu einer Universallösung. Die vTARIC Programmierung erfolgt mitCode-Generation-Tools und GUI-Applikation.

Weitere Informationen, Design-Unterstützung und Anwendungsberatung zuvTARIC erhalten Sie bei Ihrem lokalen Vertriebspartner von EBV Elektronik, demführenden Spezialisten der Halbleiter-Distribution in EMEA. Besuchen Sie unsauch im Internet unter ebv.com/vtaric.

Konfigurierbare Hardware mit Kommunikation fürbeliebige Kfz-Lichtmaschinen

vTARIC

EBVchips-Anzeigen M&T TZ 280x381.indd 5 30.10.2012 09:57:26

_09K5T_EBV_TZ_vTaric.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 381.00 mm);31. Oct 2012 13:39:41

Stromversorgungen aller Artvon starken Partnern

VoLLe PoweR!

FoRTeC elektronik AG · Lechwiesenstr. 9 · 86899 Landsberg/[email protected] · [email protected] · [email protected]

www.fortecag.de

Besuchen Sie uns:

Halle B2 / 556

_09JNH_Fortec_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 142.00 mm);30. Oct 2012 15:13:38

Passive Bauelemente,Induktivitäten

und Elektromechanik

Distributionneu definiert

von unseren Vertragspartnern

WDI stellt aus

:

Halle B6 · Sta

nd 257

13. – 16. November 2012

Neue Messe München

WDI AG | 22880 Wedel | Fon +49-4103-1800-0 | [email protected] | www.wdi.ag

ARIZONA CAPACITORS

CUSTOM SUPPRESSION

_09K1O_WDI2_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 142.00 mm);31. Oct 2012 11:54:02

Darüber hinaus schützt eine Sabo-tageerkennung vor nicht autorisier-ten Codemodifikationen, Änderun-gen von Motorleistung oder Emis-sionswerten, die möglicherweise ernste Schäden an den Fahrzeugsys-

temen nach sich ziehen könnten. Freescale bietet außerdem Software-Bibliotheken und Referenzlösungen mit vollständiger Hard- und Soft-wareintegration und ein breites Ent-wicklungstool-Portfolio von Partnern

wie Green Hills und Lauterbach. Ne-ben der Qorivva-MPC5777M-Familie wird Freescale die Familien MPC-5744K und MPC5746M auf den Markt bringen. Auch sie basieren auf der gleichen Power-Architektur. Damit steht von Freescale jetzt ein skalierbares Produktspektrum zur Verfügung, das eine Speicherkom-

plexität von 2,5 bis 8 MByte abdeckt. Alphamuster der MPC5777M-MCU stehen ab sofort zur Verfügung. Muster für den breiten Markt sind für das dritte Quartal 2013 geplant. Alphamuster des MPC5744K sind bereits heute erhältlich. Eine Be-musterung für den breiten Markt ist für 2014 geplant. (st) ■


electronica 2012 Steckverbinder-Markt

➜ Fortsetzung von Seite 1

Powertrain-Mikrocontroller . . .

kompaktere Elektroantriebe vielfäl-tige Aufgaben übernehmen. In der Halbleiterindustrie und in optischen Anwendungen ermöglichen hoch-präzise Regelungen aufgrund der optimierten Bandbreite Genauigkei-ten im Bereich unter einem tau-sendstel Grad. Im medizinischen Anwendungsfall werden kleinste Instrumente elektrisch angetrieben und bei Implantaten niedrigere, kör-perverträgliche Temperaturen er-reicht. In Werkzeugmaschinen wer-den auf engstem Bauvolumen Leis-tungsdichten erzeugt, für die bisher hydraulische Antriebe notwendig waren.

»Wir machen bislang 15 % unse-res Umsatzes mit Eigenprodukten und 85 % mit Dienstleistungen - un-ser Ziel ist es aber, auf rund 50:50 zu kommen«, erklärt Heinz-Fischer. »Wir rechnen damit, dass unser neuer Geschäftsbereich in drei Jah-ren bereits so groß ist, wie es unser Embedded-Geschäft heute ist.«

Das Bild auf der Titelseite zeigt einen der häufigsten Einsatzberei-che der »RoboDrive«-Motoren: die Robotik. Durch die extreme Leicht-bauweise besitzt der im Bild darge-stellte Roboter ein Gewicht-Nutz-last-Verhältnis von 1:1 und ist wegen der integrierten Sensorik zudem für die direkte Interaktion mit dem Menschen geeignet. (mk) Halle A6, Stand 307, www.tq-group.com

➜ Fortsetzung von Seite 1

TQ-Systems: Einstieg in die Antriebstechnik ...

Erholung erst ab dem dritten Quartal 2012 erwartet

ZVEI: Ein schwacher KFZ-Markt bremst den Steckverbinder-UmsatzDer deutsche Steckverbinder-Markt soll erst ab dem dritten Quartal 2013 wieder wachsen. Für nächstes Jahr rechnet der ZVEI insgesamt mit einer roten Null (–0,6 Prozent). Grund für die augenblickliche Talsohle ist die starke Abhängigkeit der Branche von der momentan schwächelnden KFZ-Industrie.

»Es hängt davon ab, wie stark die Delle letztlich ausfallen wird, in der wir uns augenblicklich befinden. Aber im Moment rechnen wir für das nächste Jahr mit einer roten Null«, sagt Volker Kaiser vom Fach-verband »Electronic Components and Systems«. Die aktuelle Schwä-che des europäischen KFZ-Absatz-marktes (dominierender Marktanteil von 47,2 Prozent) dämpfe das Ge-schäft und sei »im Augenblick ein

großer Hemmschuh«. Für 2013 rechnet der ZVEI bei KFZ-Steckern mit einem Mi-nus von 2 Prozent, nach 2 Prozent plus in diesem Jahr. Es geht also erst noch mal abwärts. Doch im Prinzip ha-be die Branche ja gute Aus-sichten, betont Kaiser. Die Energiewende, wenngleich mit enormen Anlaufschwie-rigkeiten, biete einen poten-ziell riesigen Absatzmarkt, ebenso wie der Wandel zur E-Mobilität.

Doch auch das zweite wichtige, wenngleich mit 28,5 Prozent Marktanteil we-sentlich kleinere Standbein der Stecker-Branche, die In-dustrieelektronik, steckt die-ses Jahr mit –6,0 Prozent Wachstum in einem Tal. Nächstes Jahr soll hier aber schon wieder ein Mini-Wachstum von 1 Prozent drin

sein. Die Steckverbinder für Tele-kommunikation (9,1 Prozent Markt-anteil), in diesem Jahr mit –8,5 Pro-

zent am stärksten eingebro-chen, sollen nächstes Jahr wieder 1,5 Prozent Plus ver-buchen können.

Die Konsumelektronik (Marktanteil 8,4 Prozent) soll 2013 auf 8,3 Prozent Markt-anteil schrumpfen und auch –1 Prozent am Umsatz ein-büßen, nach –2,5 Prozent in diesem Jahr. Ebenfalls ver-hältnismäßig schwach prä-sentiert sich die Datentechnik (kleinster Marktanteil mit ak-tuell 6,8 Prozent): Das Um-satzminus von 0,5 Prozent in diesem Jahr wird auch für 2013 erwartet.

Doch das Licht schimmert schon am Horizont: »Die Auf-holeffekte nach der Krise sind vorbei, wir erwarten nach der

überstandenen Talsohle einen Rück-gang zu normalen Wachstumszah-len«, sagt Kaiser. (sc) ■

Volker Kaiser, Referent beim ZVEI, Fachverband Electronic Components and Systems



ebv.com/de

Hermes, ein leistungsstarker M-Bus Slave-Transceiver, ist optimiert auf geringstenEnergieverbrauch für leitungsgebundene Zählerwerterfassung und erfüllt dieStandards EN 13757-2 und EN 1434-3. Er kommuniziert mit max. 38.400 Baud,treibt sechs M-Bus-Lasten und arbeitet höchst effizient mit minimalem Ruhestromund niedrigen Bus-Spannungen. Optimierte Low-Power Modi eignen sich ideal zurAnbindung anWireless-Module. Das flexible System zeigt Stromausfälle an undlässt sich vom Bus oder einer externen Stromversorgung versorgen.

Weitere Informationen, Design-Unterstützung und Anwendungsberatung zuHermes erhalten Sie bei Ihrem lokalen Vertriebspartner von EBV Elektronik, demführenden Spezialisten der Halbleiter-Distribution in EMEA. Besuchen Sie unsauch im Internet unter ebv.com/hermes.

LeistungsfähigeVernetzung von Energiezählern

Hermes


_09K5J_EBV_TZ_Hermes.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 381.00 mm);31. Oct 2012 13:39:29

• LED Netzteile• DIN Hutschienennetzteile• PFC Schaltnetzteile

EmtroN electronic GmbHrudolf-Diesel-Str. 14 · 64569 Nauheim

www.emtron.de

IndustrielleStromversorgungen:

Die Profis unterden Netzteilen

• DIN Hutschienennetzteile

Besuchen Sie uns:

Halle B2 Stand 556

_09JJQ_Emtron_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 142.00 mm);30. Oct 2012 13:41:33

new display designnew display design

ELECTRONIC ASSEMBLY GmbH

Fon: +49 (0)8105/778090 · [email protected] · www.lcd-module.de

Halle A3Stand 201

Wir freuenuns auf IhrenBesuch:

Schneller ans Ziel· TFT Displays von 3,2“ bis 7“· Eingebaute Intelligenz· Sofort einsatzbereit· Mit Touchpanel· 5V / 3,3V· SPI, I²C, RS-232· Jetzt kostenlos ausleihen

_09JBJ_ElAssembly_TZ1-4_NEU.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 142.00 mm);30. Oct 2012 09:13:30

Für die Realisierung der nächsten Generation von Brems- und Fahrwerkssystemen entwickeln Freescale Semicon-ductor und Continental zusammen einen leistungsstar-ken, für EBS-Anwendungen optimierten Quad-Core-Mikrocontroller (MCU). Der Quad-Core Mikrocontroller mit zwei redundanten Rechenwerken integriert Conti-nentals Fehlerbehebungstechnologie für sicherheitskri-tische Chassis-Anwendungen.

Beide Automobilzulieferer arbeiten gemeinsam an einem spe-ziellen Programm namens QUASAR (Quad-Core Microcontrol-ler for Automotive Safety And Reliability), das die Rechenleis-tung für die nächste Generation von EBS-Produkten aus dem Hause Continental liefern wird. Für den ersten Baustein dieser Familie hat man vier e200z4 Prozessorkerne integriert, basie-rend auf der Power-Architektur.

Der hochintegrierte Baustein verfügt über die doppelte Re-chenleistung aktueller MCUs, beinhaltet 4,75 MByte Flashspei-cher, 256 KByte SRAM sowie die von Continental entwickelte Fail-Safe-Technologie, die alle Anforderungen bezüglich ISO 26262 ASIL D und SIL3 für IEC61508-Applikationen erfüllt. Aufgrund der Symmetrie ist eine Partitionierung der Software in sicherheitsrelevante und nicht sicherheitsrelevante Anteile nicht erforderlich. Im Gegensatz zu anderen für Sicherheitssys-teme verfügbaren MCUs verfügt der QUASAR-Baustein über eine redundante Zweikanal-Architektur, mit der bei einem zu-fälligen Hardwarefehler ein Rückfall auf einen einzigen Kanal und somit eine Steigerung der Verfügbarkeit möglich ist.

Die Quad-Core Architektur ermöglicht eine außerordentli-che Rechenleistung und prädestiniert den Baustein für ein brei-tes Spektrum von Anwendungsgebieten im Bereich Chassis-Elektronik, bei denen sowohl eine sehr hohe benötigte Rechen-leistungen, als auch die Ausfallsicherheit im Vordergrund ste-hen. Die Trennung von Sicherheitsaspekten und Funktionalität ist ein entscheidender Schritt zum »virtuellen Steuergerät« und ermöglicht eine einfache Integration von Kundensoftware. Der hohe Integrationsgrad trägt obendrein dazu bei, Systemkosten, Leistungsaufnahme, Bauteileanzahl und Leiterplattenfläche erheblich zu reduzieren.

32-Bit-Quad-Core-Mikrocontroller für elektronische Bremssysteme

Freescale und Continental entwickeln gemeinsam

Radarsender

i i

Der neue Xtrinsic 77 GHz-Radarsender PRDTX11101 von Freescale Semiconductor ist für aktive Sicherheitsapplika-tionen im Auto wie Abstandsregeltempomaten optimiert. Der neue Radarsender wird auf einer 0,18 µm SiGe BiCMOS-Technologie gefertigt, die die Integration der digitalen CMOS-Logikfunktionen mit im Millimeterband arbeitenden HF-Stufen ermöglicht. Die Kombination aus integriertem VCO und Leistungsverstärker (PA) sorgt für eine deutliche Reduktion der Systemkomplexität und erlaubt dem Kunden die Realisierung wesentlich kompakterer Geräte. Der Sender zeichnet sich darüber hinaus durch geringes Phasenrau-schen, niedrige Stromaufnahme und einen weiten Abstimm-bereich aus. (st)

Im Rahmen des spezifischen Entwicklungsprogramms wur-den Investitionen in Soft- und Hardwaretools wie Low-Level Treiber, Entwicklungstools, Evaluation-Boards und zyklenge-naue Simulationssoftware für die virtuelle Prototypenentwick-lung auf Systemebene getätigt. Die für die QUASAR-MCU-Fami-lie eingesetzten Treiber sind konform zum AUTOSAR- 4.0-Stan-dard.

Der aktuell auf einer 55-nm-Prozesstechnologie realisierte Quad-Core-Mikrocontroller ist der erste Baustein einer großen MCU-Familie, deren Roadmap nach einer Migration auf eine 40-nm Prozesstechnologie eine Verdoppelung von Leistung und Speicherkapazität vorsieht. Darüber hinaus werden auch Bau-steine mit reduzierter Funktionalität erhältlich sein, die alle Anforderungen einfacher EBS-Systeme erfüllen. (st) ■

Rohm Semiconductor has awarded its distributor Rutronik in recognition of its outstanding sales performance in Euro-pe (+35 % sales increase for the period from Jan-October) with the award for “Best Performing European Distributor”. Satoshi Sawamura, president of ROHM Co. Ltd., presented the award to Thomas Rudel, CEO Rutronik, during a cere-mony at electronicain Munich. “With this award we express our special appreciation for Rutronik. With continued com-

mitment and a highly efficient European distribution net-work Rutronik meets individual customer requirements quickly and flexibly – and ultimately, customer satisfaction is a key factor of our success,” commented Dirk Kayser, Distribution Sales Manager at Rohm Semiconductor. “We are very excited about this award because it recognizes our focus on technical expertise, optimized processing and customer focus,” said Thomas Rudel, CEO Rutronik. (zü) ■

Ceremonial award presentation to Rutronik on the Rohm booth at electronica 2012

Rohm recognizes Rutronik as “Best Performing European Distributor”


electronica 2012 Controller / Distribution



ebv.com/de

SolexDrive ist ein Automotive IC zur Ansteuerung von MOSFET Paarenmit vielseitigen Steuerungsmöglichkeiten und optimierter Latenzzeit. Vierprogrammierbare Sequenzer inkl. RAM sind für Gate-Ansteuerung, Diagnoseund Schutz vor externen Fehlern zuständig. Ladungspumpe undTreibervorstufenergänzen den Funktionsumfang. Integrationsdichte, Programmierbarkeit undumfangreiche Diagnosefunktionen machen aus SolexDrive die perfekte Lösungfür Steuerungen von Motor-Einspritzsystemen mit strengsten Emissionsauflagen.

Weitere Informationen, Design-Unterstützung und Anwendungsberatung zuSolexDrive erhalten Sie bei Ihrem lokalen Vertriebspartner von EBV Elektronik,dem führenden Spezialisten der Halbleiter-Distribution in EMEA. Besuchen Sieuns auch im Internet unter ebv.com/solexdrive.

Mehrkanalige programmierbareTreiberstufefür Kfz-Einspritzsysteme und Industriemagnete

SolexDrive


_09K5M_EBV_TZ_SolexDrive.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 381.00 mm);31. Oct 2012 13:39:03

IMAGEANZEIGE

// Electronic Packagingin Perfektion

Entwicklung und Design

Mechanik

Systemtechnik / Elektronik

Kunststofftechnik

Oberflächenbearbeitung

Standardprodukte

Kundenspezifische Lösungen

Services

#01LEISTUNGHÖCHSTLEISTUNG - HANDLUNG, DIE ZU AUßERORDENTLICHEMERGEBNIS FÜHRT.VON ÜBERDURCHSCHNITTLICHEM EINSATZ,EHRGEIZ UND MENTALER STÄRKE GETRAGENE AKTION, DIE DIEZIELVORGABE ÜBERTRIFFT.

leading.technology

POLYRACK TECH-GROUPSteinbeisstraße 475334 StraubenhardtGermany

ELECTRONICA 2012Halle A2, Stand 443

Phone +49.(0)[email protected]

Intelligentes Energie Controlling.

Energieeffizienz leben.Transparenz schaffen. Initiative ergreifen. Verbrauch optimieren.


econ solutions GmbHwww.econ-solutions.de

Ein Unternehmen der POLYRACK TECH-GROUP.

DIN EN ISO 50001ready

_09GDT_Polyrack_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(93.00 x 381.00 mm);23. Oct 2012 10:27:03

Netbooks have clearly driven the de-velopment of Intel’s Atom and the embedded sector has benefited as a result. Still, the smallest of the net-book designs have passed their ze-nith and are losing customers. One of their most important markets to date – emerging countries in Southeast Asia, South America and the Middle East – is now turning increasingly to tablet computers. With the increased software and hardware costs sure to accompany the upcoming change to next generation Windows 8, even more pressure is bound to be put on netbook manufacturers.

Initial reactions from the two – currently largest – netbook providers have already been noted. Asustek has terminated the production of its “Eee PC” netbooks, which originally cata-pulted this format to worldwide po-pularity, and netbook heavyweight Acer – though it has not officially stopped production – hasn’t been an-nouncing any new netbooks. Market observers are taking this as a clear sign that the end is near.

Intel‘s Atom will be left with significantly smaller

markets

With the end of netbooks, Intel‘s Atom processors will be left with sig-nificantly smaller markets; one of which is embedded systems. In light of the dominance of the ARM proces-sors used for tablet PCs and smart-phones, Intel is unlikely to see a re-peat of the success it had with Atom in these two segments. Changes in the road map are therefore only a question of time. Either Intel will op-timize the Atom for mobile phones and smartphones – a move that would likely be accompanied by dra-matic changes in its architecture and a loss of compatibility – or the leading chip manufacturer will abandon the series altogether and try to convince remaining customers to switch to one of its other processor series.

Providers of embedded boards and systems are therefore monitoring developments very closely. “When the low-power netbook platform dis-appears, so will economies of scale. With only industrial products as a base, semiconductor manufacturers will be venturing out on very thin ice whenever they produce such com-plex chips – the necessary quantities simply won’t be there,” says Klaus-Dieter Walter, Business Development Manager at SSV Software Systems, in summarizing the economic prob-lem.

The end of Atom processors would be very unpleasant for the embedded sector. “The Atom has established a

solid position in the industry. One of its real advantages is that users are familiar with its software. In addition, it has low power consumption and an affordable price tag,” says Christian Eder, Director of Marketing at con-gatec, enumerating the benefits. “Though ARM and Atom overlap each other in some areas, in many applications, porting software to ARM requires a relatively large

amount of time and effort. Many fruitless attempts have been made to quickly port a real-time application that took some 15 or 20 years to de-velop to an entirely new platform.”

Industry insiders are keeping calm even though the Atom is hugely im-portant to the sector. “In terms of outlook for our industry, Intel will doubtless build another two or three generations of Atom processors simp-ly because they want the tablet mar-ket,” underscores Christian Blersch, Managing Director of E.E.P.D. “Whe-ther they get it or not remains to be seen, however – if they don‘t – we had better be prepared to address the subject of Atom.”

“But even should Intel gain a foothold in the tablet market, it won’t be cause for the embedded market to rejoice,” warns Peter Lippert, Mana-ging Director of Lippert Adlink Tech-nology. “Due to cost sensitivities, important interfaces will doubtless have to be eliminated. Thought it might be a market success for Intel, I seriously doubt it would be one for the embedded sector.”

Ironically, the orientation towards consumer tablets could have a very negative impact on industry tablets. “The current Atom has lots of I/O

possibilities; expansions in particu-lar,” explains H.-Günther Weisenahl, CEO of Industrial Computer Source (Germany). “Whenever you have I/Os, you’re going to have to use the Intel Atom. The costs of using ARM would be prohibitive.”

What x86 alternatives are there to the Atom? “APUs from AMD are an interesting platform because they offer a combination that poses a real bottleneck for current Atom proces-sors: low power together with high graphic performance. Graphics and driver support in Atom haven’t al-ways been ideal. Sometimes the hard-

ware was able to do more than the software allowed,” explains Eder. “In contrast, AMD has significant in-house graphics expertise with the ATI and has already leveraged it very ef-fectively. What‘s more, the graphic engine can also be used for proces-sing-intensive operations, which me-ans it could even replace a DSP or two. Additionally, OpenCL provides an open standard for programming that is supported by Intel and Free-scale alike.”

Another alternative

The ARM architecture is frequent-ly suggested as another alternative. “But performance requirements will have to be very strictly differentiated. Currently, there is no alternative to x86 for applications that require very high computing needs,” underscores Bodo Huber, Chief Technology Officer at Phytec Messtechnik. “What’s mo-re, x86 will continue to set interface standards. It is common knowledge that USB and PCI Express interfaces were passed on from the x86 world to the ARM sector.” Which is why the x86 architecture will long remain an important sales driver for the embed-ded computing sector. (mk) n

Continued success with embedded systems

x86 to keep its power-base standingThough all the embedded board and system providers are heralding their new ARM components right now, the x86 architecture will con-tinue to dominate the sector.

Peter Lippert, Lippert Adlink Technology

”Even should Intel gain a foothold in the tablet market, it won’t be cause for

the embedded market to rejoice.”

H.-Günther Weisenahl, Industrial Computer Source (Germany)

”The current Atom has lots of I/O possibilities;

expansions in particular.”


electronica 2012 Embedded systems

TOGETHER unBEATable.

SILICA | The Engineers of Distribution.

Bringing it all together.At SILICA, we are committed to achieving the very best for our customers – and that iswhy we have built up an enviable level of analog expertise. But that is not all. We arejust as demanding in our choice of partners. Maxim takes analog integration to the nextlevel. Working in stereo, Maxim’s products combined with SILICA’s breadth and depth ofcapabilities deliver powerful solutions and exceptional benefits.Contact us today or learn more about SILICA and Maxim Integrated here:www.silica.com/maxim

Together. Unbeatable.

From Single-Function Devices to Full Analog Integration.

5852 SIL Maxim M&T Electronica TZ ET2012_11_15.indd 1 05.11.2012 08:49:20

_09KZW_Silica_TZ3_NEU.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 381.00 mm);05. Nov 2012 14:37:17

_09JE2_Codico_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 74.00 mm);30. Oct 2012 10:23:46

Linear Technology: DC/DC-µModule-Abwärtsregler

Zwei Ausgänge und integrierter Kühlkörper

Der DC/DC-µModule Abwärtsregler LTM4620 von Linear Tech-nology hat zwei Ausgänge und kann 2x13 A oder 1x26 A am Ausgang liefern. Bis zu vier Regler lassen sich parallelschalten und liefern dann insgesamt 100 A. Der LTM4620 enthält das DC/DC-Reglersystem einschließlich Induktivitäten, Leistungs-stufen und Regelschaltung in einem 15 x 15 x 4,41 mm großen LGA-Gehäuse. Ein Kühlkörper auf der Oberseite des Moduls gewährleistet eine gleichmäßige Wärmeabfuhr. Der LTM4620 setzt eine Eingangsspannung im Bereich von 5 bis 12 V in eine Point-of-Load-Spannung von 2,5 V bis hinab zu 0,6 V um mit einer Ausgangsregelungsgenauigkeit von ±1,5 Prozent über den gesamten Eingangsspannungs- (4,5 bis 16 V), Last- und Temperaturbereich (–40 bis +125 °C). Der LTM4620 verfügt über einen Foldback-Kurzschlussschutz. Nach Beseitigung des Kurzschlusses geht der LTM4620 automatisch wieder in den Normalbetrieb über. Die beiden Ausgänge des LTM4620 arbei-ten um 180° phasenversetzt, bei vier parallelen LTM4620 ar-beiten die Kanäle jeweils um 90° phasenversetzt. (rj)Linear Technology, www.linear.com, Halle A4, Stand 538

Maxim: 40G-QSFP+-Chipsatz

Lasertreiber und optischer MikrokontrollerDer vierkanalige 40GBASE-LR4 QSFP+-Chipsatz von Maxim besteht aus dem DC-gekoppelten Lasertreiber MAX3948 und dem optischen Mikrocontroller DS4830. Die 4 x 10 Gbit/s QSFP+-Module nehmen pro Kanal weniger Leistung auf als einzelne SFP+-Module. Die QSFP+-Module erzielen einen vier-mal so hohen Datendurchsatz wie einkanalige SFP+-Module, benötigen aber nur 50 Prozent mehr Fläche. Der MAX3948 nimmt weniger als 2 W auf, für vier Sendekanäle ergibt sich eine Verlustleistung von unter 3,5 W für ein QSFP+-Modul. Er ist in einem 3 x 3 mm großen TQFN-16-Gehäuse für 5 Dollar ab 1000 Stück erhältlich. Der in den DS4830 integrierte 13-Bit-ADC mit spezieller Round-Robin-Struktur entlastet den 16-Bit-Mikro-controller. Die Single-Cycle-MAC-Stufe (Multiply Accumulator) erlaubt eine zügige Verarbeitung von Filteralgorithmen und die Bearbeitung von vier APC-Schleifen (Average Power Control). Der DS4830 im 5 mm x 5 mm großen TQFN-40-Gehäuse kostet ab 2,85 Dollar bei Abnahme von 1000 Stück. (rj)Maxim Integrated, www.maximintegrated.com, Halle A6, Stand 163

Linear Technology: Abwärtsregler-Controller

Stromversorgungs- Management über I2CDer Synchron-Abwärtsregler-Controller LTC3883/-1 mit I2C-ba-sierter PMBus-Schnittstelle von Linear Technology kombiniert Current-Mode-Schaltregler-Eigenschaften mit Mixed-Signal-Da-tenerfassung. Mit Hilfe der grafischen Benutzerschnittstelle (GUI) der Entwicklungsumgebung LTpowerPlay kann der An-wender die Stromversorgungsparameter über die serielle I2C-Schnittstelle programmieren, steuern und überwachen. Pro-grammierbar sind u.a. die Ausgangsspannung, zulässige Tole-ranzen und Stromgrenzwerte, Eingangs- und Ausgangsüberwa-chungsgrenzwerte, Schaltfrequenz und Tracking-Verhalten. Die Speicherung im internen EEPROM ermöglicht die Erfassung der Einstellungen und Telemetrie-Variablen. Mehrere LTC3883 las-sen sich für bis zu sechs Phasen parallelschalten. (rj)Linear Technology, www.linear.com, Halle A4, Stand 538

Analog Devices: A/D-Wandler

Integrierte Spannungsreferenz

Der nach dem SAR-Prinzip (Successive Approximation Regis-ter) arbeitende A/D-Wandler AD7091R von Analog Devices besitzt eine eingebaute 2,5-V-Referenz. Er wandelt Daten mit einer Rate von 1 MSPS bei einer Auflösung von 12 Bit. Der A/D-Wandler eignet sich für Messgeräte, die ihre Energie über USB oder eine Batterie beziehen. Im Betrieb mit 1 MSPS nimmt der AD7091R an 3 V typisch 349 µA auf. Im Standby-Modus verbraucht er 21,6 µA und im Power-Down-Zustand 264 nA. Der Temperaturkoeffizient der Referenz beträgt 4,5 ppm/°C. Die Versorgungsspannung kann zwischen 2,7 und 5,25 V lie-gen. Der Wandler erreicht eine statische Genauigkeit von ±1-LSB INL und verfügt zusätzlich über eine serielle Schnittstelle, die mit SPI, QSPI, MICROWIRE und DSP kompatibel ist. Der fAD7091R kostet 2,15 Dollar bei Abnahme von 1000 Stück. (rj)Analog Devices, www.analog.com, Halle A4 Stand 159

Linear Technology: Pufferverstärker

1,5 nV/√Hz Ausgangsrauschen Der voll-differenzielle Pufferverstärker LTC6417 von Linear Technology rauscht am Ausgang mit 1,5 nV/√Hz und verfügt über eine Kleinsignalbandbreite von 1,6 GHz. Das für die An-steuerung von 14- und 16-Bit-Pipeline-ADCs optimierte Bauteil kann eine differenzielle 50-Ohm-Last treiben. Bei 140 MHz und 2,4 VSS Ausgangsspannung an 50 Ohm beträgt der OIP3 46 dBm und der HD3 –69 dBc. Der LTC6417 ist intern als Span-nungsfolger (Verstärkungsfaktor 1) konfiguriert. Wegen der

hohen Eingangsimpedanz von 18,5 kOhm erzielt er durch Vor-schalten eines 1:4- oder 1:8-Eingangsübertragers eine höhere Gesamtverstärkung. Eine schnell ansprechende Ausgangsspan-nungsbegrenzung verhindert eine Übersteuerung des nachge-schalteten A/D-Wandlers. Wenn der Begrenzer anspricht, wird dies durch ein Signal am Overrange-Anschluss angezeigt. Ein Output-Common-Mode-Anschluss stimmt den Ausgangsspan-nungshub des LTC6417 auf den Eingangsspannungsbereich des ADC ab. Der LTC6417 benötigt eine unipolare 5-V-Betriebsspan-nung. Der Entwickler kann zwischen reduzierter Leistungsauf-nahme oder optimaler HD3-Performance wählen und dadurch den Stromverbrauch des Chips dynamisch von 123 mA auf 74 mA verringern. Im Shutdown-Modus sinkt die Stromaufnahme auf 24 mA. Der LTC6417 im 3 x 4 mm großen, 20-poligen QFN-Gehäuse ist für die Betriebstemperaturbereiche von 0 bis +70 °C und –40 bis +105 °C Gehäusetemperatur spezifiziert. (rj)Linear Technology, www.linear.com, Halle A4, Stand 538

Texas Instruments: LDO-Regler

Ausgangsspannung widerstandslos einstellen

Der LDO-Regler TPS7A4700 von Texas Instruments mit 1 A Ausgangsstrom erzeugt weniger als 4,17 µVrms Ausgangsrau-schen im Bereich von 10 Hz bis 100 kHz. Statt die Ausgangs-spannung durch externe Widerstände festzulegen, ist es beim TPS74A4700 möglich, die Spannung durch die Beschaltung verschiedener Pins festzulegen. Der Baustein verfügt über acht Anschlüsse (100, 200, 400, 800 mV, 1,6, 3,2, 2 x 6,4 V) über die sich die Ausgangsspannung in Schritten von 100 mV ein-stellen lässt. Die Ausgangsspannung nimmt dann den Wert der Summe aus der internen Referenzspannung von 1,4 V und der angeschlossenen Pins an. Der Regler arbeitet mit Versorgungs-spannungen von bis zu +36 V. Der TPS7A7400 in einem 5 x 5 mm großen QFN-20-Gehäuse kostet 2,10 Dollar bei Abnahme von 1000 Stück. (rj)Texas Instruments, www.ti.com, Halle A4, Stand 420


electronica 2012 Analog-ICs

Hall A6, Stand 243

_09JRC_Renesas_TZ1+3.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 381.00 mm);30. Oct 2012 16:29:15

For catalogue distributors the Inter-net has become an indispensable sales channel as Stephan Stamm-berger, Country Manager, Germany, for RS Components emphasises. “In our case, we are talking of be-tween one and two million line items which, in the future, without the Internet we would be unable to display in its entirety.” E-commerce today represents seventy per cent of the company’s billings. While RS continue to produce a printed cata-logue, this is more of a window to the range which can be found on the website. This principle also ap-plies to other catalogue distribu-tors.

What the Internet means for ma-nufacturers with regard to cata-logue distributors summarises Diet-mar Jäger, Senior Director, Distribu-tion at TDK-EPC, “For us the Inter-net is an indispensable platform, enabling us to supply our devices to designers worldwide and around the clock. As such we can even reach design departments which our direct sales team find difficult or even impossible to penetrate and that in almost every country on earth.” Furthermore, according to Florian Schrott, Distribution Direc-tor, EMEA, at Maxim Integrated, many designers take manufactur-ers’ listings on distributor websites as a criteria that the device in ques-tion is actually available. “For a catalogue distributor, it is imperative that the whole product line is shown and can be purchased, even in small quantities or as samples.”

Will personal contact become obsolete?

Jäger observes a current trend in which volume distributors develop strategies similar to those of cata-logue distributors for small quan-tity business in order to maximise leads. Small quantity business was frowned upon in the past by volu-me distribution but recently they have tried to take this business out of the exclusive hands of catalogue distributors. Gerald Maier, Marke-ting Manager, Central Europe at Future, explains that his company’s small quantity product offering for pre-production or samples can easily be ordered online, has been well accepted and has even won Future new customers.

To what extent a volume distri-butor includes the Internet in its strategy and how far this becomes part of its value add depends on the

company’s philosophy. “If you don’t move with the times, time moves on without you” aptly quo-tes Tilo Rollwa, Director of E-Com-merce at Rutronik. Correspondingly there are no longer any large volu-me distributors who do not have an online channel. Future, for examp-le, successfully based its “look and feel” very closely on Amazon’s ap-pearance as Maier confirms, “The investment to show customers what other customers have recently bought similar to Amazon has paid off. Thanks to the Webshop, we are now appearing on the radar of new customers and have raised our awa-reness level among new target groups.” Rutronik has also refurbis-hed its E-commerce portal ‘Webg@te.’ With this volume customers can place orders themselves, within ag-reed delivery and payment condi-tions, and manage lead times on-line. Via an interface the customer can download his backlog and thus can partially automate order confir-mations and import them into his own inventory control system. “This represents a huge saving of resour-ces, especially for C-parts” explains Rollwa. Compared to the old ‘Webg@te’ the new portal will offer a different look for different target groups, for example designers and purchasers. The new ‘Webg@te’ will go live at Electronica.

Avnet has located the online businesses of all its Speedboats un-der Avnet Express. “We started this in a very limited way in Europe last year and are currently engaged in expanding possibilities for our cus-

tomers” said Georg Steinberger, Vice President of Avnet Communi-cations.

In addition to pure product pro-curement, the provision of data on the web helps the salesman do his job. “In the past, customers had to obtain data sheets or brochures from their suppliers” recalls Bernd Schlemmer, Director of Communi-cations at EBV Elektronik. “Today they get them immediately online, which is a great help to everyone.” He is convinced that the web repre-sents an important supplementary service which will simplify and speed up many standard processes. “But only up to the point when spe-cific questions or problems crop up.”

In this respect Rainer Maier, Technical Sales Manager, Germany, can only smile at the question “Will FAEs be replaced by the Internet?” “For us, as design-in specialists, FAEs are of vital importance. For us it is very clear that FAEs will not be

replaced by the internet, neither in the mid-term nor in the long-term. From our point of view, nothing can replace personal consultation.”

In the view of Karlheinz Weigl, Vice President, Central Europe at Silica, the extent to which a desig-ner allows himself to be guided by information on the Internet alone in his product selection, depends largely on the value of the device. “No customer would decide for or against a Cortex architecture based on information from the Internet. Whereas, for less expensive pro-ducts, the Internet as an informati-on source will grow in importance.” However, it will not be quite that simple for any designer looking to uncritically select his device on the vastness of the Internet. Most com-panies, at least larger organisations have an internal product catalogue which prescribes precisely which products the designer can use, Wal-demar Christen, Head of Sales and Marketing at BMK Group reminds us. The Augsburg-based EMS Com-pany itself employs around sixty designers. “An individual designer alone cannot decide if a particular product should be included in the Bill-of-Material” says Christen. A designer can, however, recommend a new product. Whereas that alone can be enough to steer the product selection process in the wrong di-rection because, if a designer has made a wrong proposal based on his Internet research, this can influ-ence the decision from the begin-ning.

Complementary channels

How will the balance of power between online and traditional channels level out? In the view of Georg Steinberger the answer is a matter of definition. It depends, says Steinberger, on how one de-

fines ‘online.’ After all, even the ‘traditional’ channel has already been online for many years, for ex-ample with EDI connections. What is more, he sees no conflict between online and classic sales. “In our opinion the two channels are com-plementary.”

While, according to Rainer Maier, online is best at quick turn-around, small quantity business, the traditional channel continues to maintain its importance especially when it comes to sales negotiations for series production and when pri-ce plays a role. „But we have no concerns that cut-throat competiti-on will develop.”

In the opinion of Tilo Rollwa, the solution is ”to do the one but not ignore the other. We view our on-line activity as an excellent supple-ment to our traditional sales. From our point of view it is simply not possible for a sales person to have all the knowledge, the overview and the capabilities offered by the Internet.” Under certain circum-stances the Internet also helps to optimise the purchasing process. It can of course also help simplify the dialogue between designers and FAEs points out Thomas Klein, Di-rector, Distribution, at MSC-Gleich-mann-Gruppe. Klein is furthermore convinced that a large part of future component distribution business will take place on the Internet. How large this part will be for each dis-tributor, though, depends, accor-ding to Klein, on their respective business models. “For the strongly design-in oriented companies such as the MSC-Gleichmann-Gruppe, I could well imagine that Internet generated turnover would level out at between ten and twenty per cent by the middle of this decade.” It is also conceivable that the value-add might move into consultation and with it possibly prove to be a real problem for the user. (zü) n

“If you don’t move with the times – time moves on without you”

Is there a channel conflict in distribution?Mastering the balancing act between online and offline sales in distribution is no easy matter. The golden rule “It all depends on the target audience” applies here as it does almost everywhere. Whereas the Internet has become the primary sales channel for catalogue distributors, personal contact remains the number one channel for volume distribution.

Karlheinz Weigl, Silica

”For less expensive products, the Internet as an information source will

grow in importance.”

Tila Rollwa, Rutronik

”We view our online activity as an excellent supplement to our

traditional sales. ”

Bernd Schlemmer, EBV

”In the past, customers had to obtain data sheets or brochures from their suppliers – today they get them immediately online, which is a great

help to everyone.”

Stephan Stammberger, RS

”In our case, we are talking of bet-ween one and two million line items which, in the future, without the In-

ternet we would be unable to display in its entirety.”

Gerald Maier, Future

”We have no concerns that cut-throat competition will

develop.”


electronica 2012 Distribution

Come and see us:Hall A4.420

www.ti.com

ENGINEERINGTHEWORLD

_09HX2_Texas_TZ3.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 381.00 mm);25. Oct 2012 14:17:44

In light of increasingly complex products and immense cost pressu-re, developers have little time to learn all the ins and outs of new technologies or architectures. Is the solution a return to tried-and-pro-ven old technologies and architec-tures? Or simply use a reference design from the manufacturer. This is one – albeit often quite biased – possibility to obtain fast develop-ment results. Here, design aids from technically qualified distributors offer greater objectivity. Reference designs from distributors offer one key advantage over manufacturer kits. They are not created solely with the intention of presenting a certain component in the best pos-sible light for marketing purposes, but are based on actual customer needs.

As distributors confirm, they are “the largest common denominator of countless different customer de-mands.” In talks with customers, a distributor is able to learn firsthand and in very concrete terms what kind of difficulties developers are experiencing. These customer ex-periences, requirements and feed-back are then incorporated directly into reference designs. Reference kits from distributors are therefore often closer to the market than boards created by manufacturers alone. What’s more, the object is not always to cover all possible ap-plications by offering one extreme-ly complex reference board: after all, developers often need one sim-ple concept designed for rapid im-plementation.

The size of the distributor is by no means an indication of its tech-nical competence. In addition to big names such as MSC, Silica, EBV and Arrow, small- and mid-sized companies such as Glyn and MEV

often deliver outstanding solutions in the form of their own proprietary and highly effective development tools and boards. The range of de-velopment aids offered by distribu-tors caters to virtually any need, as shown by the following examples: ● Future Electronics develops its own numerous reference designs with absolutely no input from ma-nufacturers. In line with its blox board approach, Future is seeking to offer a hardware development environment for a wide variety of markets like energy harvesting and lighting. Future Electronics designs its reference boards to be as com-plete as possible and that includes software as well. Along with refe-rence board, customers receive eit-her an operating system or a sup-port package that covers the peri-phery drivers. One of the most re-cent products from Future‘s deve-lopment lab is an energy harvesting board that should make it easier for the developers of energy harvesting applications to select components for energy self-sufficient systems. This board is able to evaluate the energy yield of various harvesting sources and, via a graphic user in-terface, visualize that application’s energy conversion and storage up to consumption. ● Soon after launch of the micro-controller initiative Core´n More, Silica introduced the market to the initiative’s first reference board. As implied by its name, the Xynergy Evaluation Board is a bridge bet-ween two worlds. In Version 2, Si-lica has incorporated the STM32F4xx from STMicroelectronics with Cor-tex-M4 core. Also included: the Spartan-6 family from Xilinx. Thanks to this combination, the board is capable of handling high-performance applications that can-

not be implemented with a control-ler alone. ● Arrow is offering very extensive support for developers in the form of its embedded platform concept, which contains tools and products from the fields of hardware, soft-ware, IP, services and training. Arrow‘s EPC modules have either been developed internally or with the support of external partners to address a broad range of applica-tion areas. ● At MEV, demo boards are just one of the many services provided in the “power management” seg-ment. These boards can be tailored specifically to customer require-ments or constructed as a general platform capable of covering multi-ple individual areas. In practice, this results in a wide array of pos-sibilities; one of which is a structure to facilitate design-in supports for Power-over-Ethernet applications with a power supply for 60W de-vice applications. The idea behind it is to demonstrate the performance

capability of power sup-ply via PoE.● MSC has designed its reference kits to include as many functions as pos-sible so that customers can select the options they require. In keeping with this principle, MSC offers proprietary evalua-tion and reference design kits for architectures like the RX family from Rene-sas Electronics. One such kit is the VISURDK-RX62N-WQVGA, a cost-saving, single-chip ap-proach that can be used to directly control TFT displays up to a resolution of 480 x 272 pixels.

● In order to bring the embedded world into better harmony with Li-nux, Glyn has developed the GUI-Linux starter kit “GLYN-GUI” that supports comfortable smartphone operating concepts for industry and is designed to simplify entry into this new world. Linux continues to expand in the embedded sector and has proven to be a good choice, in particular, for ARM-based systems. Glyn developed its starter kit based on computer-on module systems from the manufacturer Ka-Ro. This kit can be used to quickly and easi-ly configure both embedded Linux and embedded Windows systems. Depending on performance requi-rements, various processor plat-forms are available as base boards, from ARM9 to Cortex A8 with up to 1.2 GHz. The starter kit can easily be connected to EDT-family TFTs from Glyn.

Most reference designs can be ordered as products from the distri-butors. Prices vary widely as does

the complexity of the boards. Fu-ture even gives its boards out for free on condition that customers provide proof of a potential project for which the board is suited. Cus-tomers, however, must be clear on one point in regard to all develop-ment aids: a reference board is not a finished design. Just as the name implies, it is only a kind of sample construction intended to demon-strate functionality.

Despite all the many benefits offered by a reference design, neit-her the distributor nor the manu-facturer can provide a functional guarantee. UL approvals and EMC tests, for instance, are usually either not included or are applicable spe-cifically only for the reference struc-ture. As indicated by the examples, many distributor reference designs are created together with one ma-nufacturer. In all honesty, it must be said that selecting reference components is therefore not always entirely independent. (zü) ■

Reference Designs, Demo Boards & Co

Accelerated design with reference tools from distributors Whether simple USB starter kits, reference designs or complex evaluation boards, development accelerators from distributors are enjoying unprecedented popularity. Anything that helps develo-pers reduce the initial hurdles of a new project are in demand.

The idea behind this Board from MEV is to demonstrate the performance capability of power supply via PoE.

As implied by its name, the Xynergy Evaluation Board is a bridge between two worlds.

In order to bring the embedded world into better harmony with Linux, Glyn has developed the GUI-Linux starter kit “GLYN-GUI”

that supports comfortable smartphone operating concepts for industry and is designed to simplify entry into this new world.


electronica 2012 Design tools

6GHz Mixer Delivers 32dBm OIP3

Features

High Level Integration with LO Buffer,IF Amplifier and Balun Transformer

With its high level of integration, the LTC®5544 brings an unprecedented level of compactness, ease of use and outstandingperformance that you can count on.

www.linear.com/product/LTC5544+49-89-962455-0

IF Output Frequency (MHz)

205

G C(d

B)

10

9.5

9.0

8.5

8.0

7.5

7.0

6.5

6.0

5.5

5.0

IIP3(dBm

),SSBNF

(dB)

29

27

25

23

21

19

17

15

13

11

9215 275225 235 245 255 265

NF

fLO = 5010MHzPLO = 2dBmRF = 5250 ±35MHz

IIP3

GC

Info & Free Samples

, LT, LTC, LTM, Linear Technology and the Linear logo areregistered trademarks of Linear Technology Corporation. All othertrademarks are the property of their respective owners.

Wideband Conversion Gain, IIP3,NF at 240MHz IF

• 4 to 6GHz Frequency Range

• 32.2dBm OIP3 at 5.8GHz

• 14.6dBm P1dB

• 2dBm LO Drive

• 50Ω Matched Single-Ended RF andLO Inputs

• Outstanding Blocking Performance

• IF Output up to 1GHz

Visit us in Hall A4, Booth 538

LTC5544 M&T ElectAd.indd 1 9/10/12 9:18 AM

_095YW_Linear_TZ3.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 381.00 mm);24. Sep 2012 11:46:35

Erleben Sie das neueElektronikgeräte- und Labor-möbelsystem elneos® von erfi.

Wir freuen uns auf Sie!electronica 2012 in MünchenHalle A1 Stand 343

erfi · Ernst Fischer GmbH+Co.KGAlte Poststraße 8 · 72250 Freudenstadtwww.erfi.de

elneos® fiveelneos®connect

_099AE_erfi_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(93.00 x 381.00 mm);04. Oct 2012 15:51:08

Für Frequenzen von 9 kHz bis 1,5 GHz ausgelegt ist der neue Low-cost-Spektrumanalysator DSA815 von Rigol. Optional steht auch ein 1,5-GHz-Tracking-Ge-nerator zur Verfügung.

Speziell für Anwender mit knappen Budgets hat Rigol den kompakten Low-Cost-Spektrumanalysator DSA815 entwi-ckelt. Das Gerät basiert auf der voll digitalen IF-Technologie (Intermediate Frequency), aufgrund der sich laut Hersteller die Abweichungen der Amplitude über die Zeit und Fre-quenz im Vergleich zu analogen Filtern merklich reduzieren lassen. Die dank digitaler Signalverarbeitung gewährleiste-ten stabilen Filter erlauben es dem Anwender, einen IF-Filter auszuwählen, der das gewünschte Signal gerade noch pas-sieren lässt. Beim Messvorgang werden Rauschen und Stör-signale in Empfänger und Display begrenzt, so dass das angezeigte Durchschnittsrauschen (DANL) reduziert wird.

3 dB Bandbreitenauflösung

Der DSA815 verfügt über Filter mit 3 dB Bandbreitenauflö-sung, die sich von 100 Hz bis 1 MHz in 1-3-10-Abstufung bei einer RBW-Ungenauigkeit von weniger als 5 Prozent einstellen lassen. Er verfügt außerdem über Video-Bandbrei-

Der vollständig isolierte A/D-Wandler (ADC) ADE7913 für mehrphasige Energiezähler von Analog Devices überträgt Signale und wandelt Gleichspannungen über eine 5-kV-Isolationsbarriere hinweg. Dies erlaubt den Einsatz von Shunt-Widerständen anstelle von Stromwandlern und macht das System immun gegen störende Magnetfelder und Mani-pulationsversuche. Der ADE7913 enthält drei isolierte 24-Bit-A/D-Wandler mit einem Stromkanal und zwei Spannungs-kanälen. Bis zu vier ICs vom Typ ADE7913 lassen sich syn-chron von einem Quarz oder einer externen Taktquelle an-steuern. Im Chip integriert sind ein Temperatursensor, ein Spannungsregler und eine Spannungsreferenz. Außerdem verfügt er über ein serielles SPI-Interface. Der ADE7913 im Wide-Body SOIC-Gehäuse mit 20 Anschlüssen und über 8 mm Luft- und Kriechstromstrecke kostet 5,71 Dollar bei Ab-nahme von 1000 Stück. Außerdem bietet Analog Devices den ADE7912 für 5,42 Dollar an, der bei ansonsten gleichen Spezifikationen jeweils einen Strom- und Spannungskanal enthält. (rj)Analog Devices, www.analog.com, Halle A4, Stand 159

tenfilter von 1 Hz bis 3 MHz in 1-3-10-Abstufung. Der An-wender kann Frequenzbereiche von 100 Hz bis zur vollen Bandbreite von 1,5 GHz einstellen.

Frequenzstabilität und Genauigkeit

Seine Frequenzstabilität und Genauigkeit bezieht der DSA815 aus einem internen 10-MHz-Referenz-Generator mit einer Alterungsrate von weniger als 2 ppm/Jahr und einer Temperatur-Stabilität von weniger als 2 ppm bei +20 bis +30 °C. Er kann auch eine externe 10-MHz-Referenzquelle (über BNC-Eingang) im Bereich 0 bis +10 dBm verwenden. Das typische Phasenrauschen des DSA815 beträgt –80 dBc/Hz bei 10 kHz Versatz.

Der Referenzlevel ist einstellbar von -100 bis +20 dBm in 1-dB-Schritten mit 0,01-dB Auflösung und vierstelliger Auflösung auf der Linear-Skala. Die Frequency Response des Analyzers liegt in einem 0,7-dB-Fenster von 100 kHz bis 1,5 GHz ohne Vorverstärker und in einem 1-dB-Fenster von 1 MHz bis 1,5 GHz mit aktivem Vorverstärker.

Der DSA815 hat ein 8-Zoll-LC-Display mit 800 x 480 Pixel Auflösung und bezieht seine Eingangssignale über eine 50-Ohm-Buchse. Als Schnittstellen stehen Ethernet und USB zur Verfügung, optional auch GPIB. (nw)Halle A1, Stand 259, www.rigol.com

Rigol

Spektrumanalysator für knappe Budgets

Für knappe Budgets konzipiert: der Spektrumanalysator DSA815 von Rigol mit optionalem Tracking-Generator

Analog Devices

Vollisolierter A/D-Wandler


electronica 2012 Neuheiten

_09K0S_Maxim_TZ3.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 297.00 mm);31. Oct 2012 11:37:12

Maxim:

Hoch-spannungs-Batterie-sensor Mit Hilfe von integrierten ISO-26262-Diagnosefunk-tionen vergrößert der Hochspannungs-Batterie-sensor MAX17823 für Li-thium-Ionen-Batterien und Brennstoffzellen den Aktionsradius von Hyb-rid- und Elektrofahrzeu-gen. Sie verhindern ein vorschnelles Abschalten des Systems. Die von Ma-xim entwickelte UART-Kommunikationsschnitt-stelle des Bausteins mit Automotive-gerechter elektromagnetischer Ver-träglichkeit (EMV) kommt ohne Digitalisolatoren aus. Sie ermöglicht auch bei abgeklemmtem Bat-teriesatz eine ununter-brochene Zellenüberwa-chung. Die Abschaltauto-matik schaltet alle hin-tereinandergeschalteten Bausteine in einen Sleep-Modus mit einer Strom-aufnahme von weniger als 1 µA, sobald die 12-V-Versorgung des Host-Mik-rocontrollers unterbro-chen ist. 100 Messungen pro Sekunde an allen 96 Zellen gewährleisten die ASIL-D-Konformität (Au-tomotive Safety Integrity Level D gemäß ISO-26262). Die Abweichung von der tatsächlichen Zel-lenspannung beträgt we-niger als 2 mV. Die Hot-Plug-Fähigkeit an den Batterieanschlüssen und der Zellenverpolungs-schutz für bis zu 96 Zellen bietet Sicherheit beim Zu-sammenbau von Batterie-sätzen und hilft bei der Herstellung von Battery-Management-Systemen (BMS). (rj)Maxim Integrated www.maximintegrated.com Halle A6, Stand 163

Metz Connect:

Buchsen und Stecker für Leiter-plattenMetz Connect bietet eine Reihe RJ45-Leiterplatten-buchsen und RJ45-Leiter-plattenstecker für unter-schiedliche Verarbei-tungsmöglichkeiten wie Through-Hole- oder SMT-Löten und in verschiede-nen Ausführungen wie geschirmt und unge-schirmt, Single- und Mul-tiports, Varianten mit Leuchtdioden oder RJ45-

Creative Chips

IO-Link MasterCreative Chips präsentiert auf der elec-tronica das neue Standard-IC CCE4510 aus der IO-Link-Familie. Das für 2/4/8/16-Port-Master-Applikationen zugeschnittene ASSP bietet für zwei Kanäle jeweils bis zu 600 mA Treiber-strom. Framehandler für alle IO-Link-Frametypen und alle COM Modi sind integriert. Zwei Gate-Treiberanschlüs-

Leiterplattenbuchsen mit integrierten Magneticsschaltungen. Der RJ45-Steckverbinder deckt einen Großteil aller Schnittstellen in der Datenkom-munikation ab, besonders verbreitet ist er in Geräten für die Industrieautoma-tisierung oder der Gebäudetechnik. Des Weiteren ergänzen auch RJ12- und USB-Leiterplattenbuchsen in verschie-den Varianten das Angebot. (rj)Metz Connect, www.metz-connect.com Halle B4, Stand 424

se erlauben das Zuschalten der Sensor-Versorgungsspannungen über externe n-Kanal-Power-MOSFETs. Aufgrund des robusten Designs, mit u.a. Tempe-raturabschaltung, lässt sich der CCE4510 auch in störanfälliger Indust-rieumgebung einsetzen. (rj)

Creative Chips, www.creativechips.com Halle A4, Stand 512


Goepel electronic

First boundary scan controller with WLAN interface

The SFX/WSL1149-(x) controller se-ries is compatible with IEEE stan-dard 802.11a/b/g/n. It provides a Triple Stream/Dual Band WLAN in-terface for theoretical transmission speed up to 450 Mbps, enabling wireless utilisation of the newest Em-bedded System Access (ESA) tech-nologies for testing, programming and debugging of complex chips, boards, and entire systems. Additio-nally, the module provides USB2.0 and Gbit Ethernet interfaces.

The controller series consists of three models of different perfor-

mance classes to be configured by software, enabling TCK frequencies of up to 80 MHz. In combination with additional components of the modular „Scanflex“ product range, such as the „Scanflex TAP Transcei-ver“ (SFX Transceiver) and „Scan-flex I/O modules“ (SFX Modules), WLAN controlled Boundary Scan systems can be configured with up to eight independent parallel TAPs and up to 31 additional analogue or digital functional modules. The wireless operation simplifies hand-ling, providing benefits for remote

test, debug and fault diagnosis ap-plications. On this basis, the SFX/WSL1149-(x) is able to support all technologies for Embedded System Access.

“Our goal of continuously ex-panding the market leadership by our Boundary Scan hardware plat-form ‚Scanflex‘ is demonstrated by the new controller on WLAN ba-sis”, says Thomas Wenzel, Mana-ging Director of Goepel electronic’s JTAG/Boundary Scan division. “The wireless communication enables considerably more flexible process integration for operations such as remote debugging, centralized con-trol of distributed test and program-ming systems, or resource splitting between several users in the lab as well as in the production process.”

The SFX/WSL1149-(x) controller series will be fully supported in the JTAG/Boundary Scan software plat-form „System Cascon“ starting from version 4.6.2. (nw) Hall A1, Booth 351, www.goepel.com

First Boundary Scan Controller with WLAN Interface: The SFX/WSL1149-(x) controller series developed by Goepel electronic.

The ARM architecture’s key to suc-cess – and what made many mo-bile applications possible in the first place – is its low power consump-tion. One welcome side effect of low power consumption is the small amount of waste heat it gene-rates. “Even so, cooling is still a major issue. While the TDP may be lower, there are now new cost pres-sures,” explains Christian Eder, Marketing Director at congatec. “If you are using an Intel Core i7, the price tag upfront is relatively high and so the cost of a heat pipe solu-tion isn’t all that high. However, the question of heat pipes would be relatively expensive compared with the total price of a low-cost, ARM-based system.”

Power-consumption challenges for some longtime ARM users

The new, faster ARM processors used for tablets and smartphones are posing new power-consump-tion challenges for some longtime ARM users. “Whereas waste heat was not an issue for ARM9 and ARM11 customers, the new genera-tion of fast controllers is coming from the consumer sector. They may very well have thermal issues that have to be taken into account,” explains Bodo Huber, Chief Techno-logy Officer at Phytec Messtechnik. “The quad core A9 doesn’t exceed 5 W in the overall design. But even though we aren’t sure about the

A15 yet, thermal design work still needs to be carried out. That’s im-portant. If not, it could affect the processor’s lifespan.” It’s not un-usual to have to study the applica-tion in detail to determine which operating modes have been used. “With dynamic operating condi-tions and load changes, software support is crucial,” underscores Huber. “So far, we’ve been able to manage with passive cooling alone. Even so, you still have to factor it in.”

On the system level there is much more

to watch out for

For example, heat spreaders are used to distribute and dissipate heat across the surface area in mo-dules designed to be ultra-flat. On the system level, however, there is much more to watch out for. “The processor of ARM systems is often located behind the display. When they are, you have to make sure the heat is transferred to the rear panel and not to the display. If not, the MTBF goes down,” explains Norbert Hauser, Executive Vice President of Marketing at Kontron. “Of course, to find out whether ad-ditional cooling is needed – you also have to differentiate between temperature ranges to determine whether it’s for commercial use or industrial use with 40°C to +85°C – even with ARM.” Since smart-phones are an important target

market for the new ARM chips, its components’ small space require-ments play a key role.

Though this is also of interest to the embedded sector, there are other factors that have to be taken into account, explains Christian Blersch, Managing Director of E.E.P.D.: “The flip chip will play a increasingly important role in high-speed ARMs in the future. To reach the heat easily, you have to const-ruct a mechanical design for good contacting. That’s what takes the extra time and effort – not the actu-al cooling itself.”

Huber is familiar with another demanding chip construction used for ARM: “Contacting is already a little tricky for package-on-package derivatives. If the memory is loca-

ted on the top, it is more difficult to reach the controller and so the heat has to be transferred through the circuit board.”

In addition to these challenges, cooling technology has to be able to cope with the trend towards ever flatter and more compact housing. “That chic little plastic case is not the best heat conductor. ARM may not generate much heat, but under continuous operation and with an insulator installed around the out-side, it does get hot,” underscores Klaus Rottmayr, General Manager of ICP Germany. “Whether it’s 5 W or 30 W, you must always look at it from the perspective of the system as a whole – after all, some of the components to be cooled are smal-ler than 10 mm.”

Though of almost no relevance to the embedded area so far, haptics is now playing a role. “The user doesn’t touch a device if its tempe-rature is over 40°C, which in this industry isn’t actually all that much,” explains Blersch. “So whe-ther or not a processor has a low heat emission or can handle 100°C is irrelevant. The heat has to be transferred so that users don’t feel any heat when they hold the de-vice. We’ve taken a look at a varie-ty of options for our customers and it can be a real challenge – someti-mes, you simply have to tell them it can’t be done the way they want it.”

Consumers often talk about de-vices like the iPad as a benchmark – even so, the success of these de-vices lies with a certain trick. “What the user doesn‘t realize is that, when it becomes too hot, the tablet PC clocks slower. But, for an indus-trial customer, you can‘t slow down the computing power,” underscores Blersch. Special real-time software is sensitive to dynamic clock fluc-tuations because they can alter re-action times.

Developers and users also need to know exactly what is feasible and what makes good sense. “Sys-tem responsibility in the ARM sec-tor is much higher than it is for PCs. With an x86, you buy the compo-nents, assemble them and it works – not so in the ARM world,” un-derscores Wolfgang Heinz-Fischer, Director of Marketing and Public Relations at the TQ Group. “ARM customers want to have one person responsible to make sure interfaces work and all drivers are installed so that all they have to do is run their application software.” (mk) n

Cooling know-how for embedded systems

Low power isn’t a panacea

Wolfgang Heinz-Fischer, TQ Group

”System responsibility in the ARM sector is much higher

than it is for PCs.”

As an addition to Goepel electronic’s Boundary Scan hardware platform „Scanflex“ the company now introduces the SFX/WSL 1149-(x) series – the first series of boundary scan controllers with a Wireless LAN (WLAN) interface.

Cooling has been a core competence of x86-based, embedded systems providers for years now. With customer preferences often exceeding the realm of the possible, it will also hold true for ARM products.

Klaus Rottmayr, ICP Germany

”Whether it’s 5 W or 30 W, you must always look at it

from the perspective of the system as a whole.”


electronica 2012 Boundary scan / Embedded systems

www.nxp.com/microcontrollers

8-bit lean32-bit strong

Introducing the LPC800 Microcontroller

4 The simplicity and efficiency of an 8-bit microcontroller

4 A 32-bit ARM® Cortex-M0+ CPU

4 Game-changing peripherals

The newestmember of theLPC Go Family

_09KTT_NXP_LPC800_TZ_3+4_rowing_ad_168x201_press.pdf;S: 1;Format:(168.00 x 201.00 mm);05. Nov 2012 10:45:02


dataTec

Breites Messtechnik-Portfolio dataTec präsentiert ein breites Portfolio an Messtechnik und Stromversorgungen. Zu sehen sind Produkte von Agilent, Flu-ke, Benning, Gossen-Metrawatt, Chauvin Arnoux, Hameg, EA Elektroautomatik, TDK-Lambda, Flir, Weller und – zum 1.9.12 hinzugekommen – Pico Technology. Zu den Agilent-Highlights gehören die arbiträren Funktionsgeneratoren der Serie 33500B bis 30 MHz, die Vektor-Signalgeneratoren der Serie EXG sowie das bis –40 °C kalibrierte Multimeter U1273AX. Von Flir zeigt dataTec diverse Wärmebildkameras, von Graphtec das modu-lare Datenlogger-System GL7000 für elektrische und nichtelek-trische Größen. Aus dem Bereich Stromversorgungen sind die Labornetzgeräte der »Z+«-Serie von TDK-Lambda mit Aus-gangsleistungen von 200, 400, 600 und 800 W ausgestellt. Von KoCos stammt der exklusiv bei dataTec erhältliche IP65-ge-schützte Netz-Energie-Analysator EPP W8, der die Netzsitua-tion nach der EN50160-Norm vermessen kann. Dank Zeitsyn-chronisation mit GPS erhalten alle Messungen einen Zeitstem-pel. (nw)Halle A1, Stand 207, www.datatec.de

ATEcare / Omron

3D-AOI, -AXI und -SPIATEcare wird auf dem Gemeinschaftsstand mit Omron die neuesten Entwicklungen zur Pas-teninspektion, optischen Inspektion und der Röntgentechnologie zei-gen. Anwendungen im Bereich 3D adressiert ATEcare unter anderem mit dem Pasteninspekti-onssystem VP-6000-V mit hoher Genauigkeit, einfacher Programmie-

rung und Anbindung an Close-Loop-Anforderungen. Neu im Angebot sind die AOI-Systeme der S-Serie (VT-S500, VT-S720) für die 3D-Vermessung der Lötstellen. Neben den bekannten Inspektionen zur Bestückung der Leiterplatte wird mittlerwei-le der Qualität der Lötstellen deutlich mehr Aufmerksamkeit gewidmet, was speziell mit der patentierten Farbanalyse durch-geführt werden kann. Ein weiteres Highlight ist das 3D-Inline-AXI-System »VT-X700«, das mittels CT-Technologie Leiterplat-ten in einzelnen Schichtebenen vollautomatisch im Linientakt analysiert. (nw)Halle A1, Stand 143, www.atecare.net

Sensirion

Kleinster Feuchte- und Temperatursensor

Speziell für Produkte der Unterhaltungselektronik hat Sensirion den in seiner Klasse kleinsten Feuchte- und Temperatursensor SHTC1 entwickelt. Der gerade mal 2 x 2 x 0,8 mm große Sensor basiert auf der »CMOSens«-Technologie, die Sensor und Aus-wertelektronik auf einem Siliziumchip vereint, und benötigt eine Versorgungsspannung von 1,8 Volt. Der SHTC1 misst die relative Feuchte über einen Messbereich von 0 bis 100 %, mit einer typischen Genauigkeit von ±3%. Die Temperatur wird von -40 bis 125 °C gemessen, mit einer typischen Genauigkeit von ±0,3 °C. Der vollständig kalibrierte Sensor besitzt eine I2C-Schnittstelle und ist reflow-lötfähig. Somit eignet er sich für die standardmäßige industrielle Serienfertigung elektroni-scher Baugruppen. (nw)Halle A2, Stand 206, www.sensirion.com

Omron Electronic Components

MEMS-Thermosensor erkennt bewegungslose Präsenz

Der MEMS-basierte Infrarotsensor D6T von Omron erkennt die Anwesenheit von Personen innerhalb eines Überwachungsbe-reichs, ohne dass diese sich bewegen müssen. Damit stellt er eine praxisgerechte Alternative zu pyroelektrischen Sensoren oder PIR-Meldern dar. Im Gegensatz zur üblichen Erkennung von Bewegung detektiert der D6T die Anwesenheit von Kör-perwärme. Standard-Thermofühler messen an einer einzigen Kontaktstelle, der D6T erfasst die Temperaturen im gesamten Sichtbereich kontaktlos. Eine MEMS-basierte Mikrospiegel-struktur für die effiziente Erkennung der schwachen Infrarot-strahlung wird kombiniert mit einer Siliziumlinse, die die IR-Strahlen auf die Thermosäule richtet. Proprietäre ASICs neh-men die nötigen Berechnungen vor und wandeln die Sensorsi-gnale für die digitalen I2C-Ausgänge um. (nw)Halle A5, Stand 163, www.components.omron.eu

MAZeT

OEM-Sensor mit FarbintelligenzNeu bei MAZeT ist das Jencolor-Farbsen-sor-Board MTCS-NT-AB3. Es basiert auf zwei neuen ICs, die speziell für Aufga-ben in der LED-Lichtsteuerung ent-wickelt wurden. Der True-Color-Sensor-IC auf dem Board realisiert die Farbmessung nach Standard CIE1931. Die Sensorsignale kön-nen direkt als XYZ-Werte im Lab/Luv-Farbraum verarbeitet werden. Die XYZ-Filter des Sensors zeigen keinerlei Alterungserscheinung oder Temperarturdrift und sind langzeitstabil über die Lebens-zeit. Der Signalverarbeitungs-IC MCDC04AQ on Board ist ein Strom-Digital-Wandler mit hoher Bandbreite und I2C-Ausgang. Er arbeitet mittels Charge-Balancing-Verfahren und wandelt auch minimale Fotoströme mit hoher Genauigkeit (16 Bit). Sein FullScale-Range ist an die jeweilige Applikation durch Program-mierung vor/im Betrieb anpassbar. Damit ist eine Empfindlich-keit von 20 fA/LSB bei einer Dynamik von 1 – 1.000.000 um-setzbar. Der IC besitzt die Möglichkeit zur externen Synchro-nisation der Messung und ist temperaturkompensiert. Beide Komponenten auf dem Board, ergänzt durch Stromversorgung und I²C-Interface, empfehlen das Board als OEM-Farbsensor-lösung im Luv/Lab-Farbraum. Mit einem µC oder FPGA er-gänzt, können die Sensorwerte XYZ direkt in Algorithmen für Mess- und Regelaufgaben eingebunden werden und erreichen hier Genauigkeiten von Delta u‘v‘ <0,003. (nw)Halle A2, Stand 520, www.mazet.de

MODULARESTROMVERSORGUNGEN

Vielfalt erleben!

• Kompakte Bauform• Leistung von 600 bis 1.200 Watt• Zertifizierung nach Industrie-

und Medizinnorm EN60601• Temperaturbereich von

-40°C bis +70°C• Preiswert

Lechwiesenstr. 9 · 86899 Landsberg/LechTelefon 08191-911 [email protected] · www.fortecag.de

Distributed by

von

Temperaturbereich von -40°C bis +70°C

Wir freuen uns auf Ihren Besuch:

Halle B2, Stand 556

_09JC6_FortecE_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 142.00 mm);30. Oct 2012 09:20:07

Auf-/Abwärtswandler von TI

Geringe VerlustleistungDer 1-A-Buck/Boost-Wandler LM3269 von Texas Instruments arbeitet mit einer typischen Schalt-frequenz von 2,4 MHz und wechselt nahtlos zwischen Abwärts- und Aufwärtswandler-Mo-dus. Dabei erreicht er einen Wirkungsgrad von bis zu 95 Prozent bei 3,7 V Eingangsspannung, 3,3 V Ausgangsspannung und 300 mA. Er regelt Ausgangsspannungen von 0,6 bis 4,2 V mit der Eingangsspannung von 2,7 bis 5,5 V aus einem Li-Ionen Akku. Der LM3269 verfügt über einen stromsparenden PFM-Modus (Pulse Frequecy

Modulation). Sein Einsatzgebiet liegt in der Ver-sorgung der in 3G- und 4G LTE-Smartphones, Tablets und Datenkarten verwendeten HF-Leis-tungsverstärker. Er passt die Ausgangsleistung dynamisch an die Anforderungen des Leistungs-verstärkers an, so dass er weniger Strom ver-braucht und so die Lebensdauer des Akkus er-höht. Der LM3269 ist in einem bleifreien micro-SMD-Gehäuse der Größe 2,0 x 2,6 x 0,6 mm (BxTxH) mit 12 Anschlüssen erhältlich. (rj)Texas Instruments, www.ti.com, Halle A4, Stand 420

Klasse-D-Lautsprecherverstärker von Maxim

Unempfindlich gegen Jitter

IS-LINE

Multifunktions-ICs für Nanopower-Anwendungen

Maxim hat zwei neue Klasse-D-Leistungsverstär-ker mit Digitaleingang entwickelt. Sie benötigen eine Versorgungsspannung zwischen 2,5 und 5,5 V. Die Bausteine MAX98355 (mit Pulscode-Modu-lation, PCM) und MAX98356 (mit Pulsdichte-Modulation, PDM) haben spezielle interne Schal-tungen, die den Eingangstakt erkennen und auto-matisch die Abtastrate berechnen. Dadurch redu-ziert sich der Programmieraufwand für den Sys-temsoftware-Support. Durch den störungsimmu-nen digitalen Eingang mit hoher Jitter-Toleranz

erreichen die beiden Bausteine einen THD+N-Wert von 0,013 Prozent bei 1 kHz und 99 dB Dy-namikbereich. Sie arbeiten energieeffizient mit einem Wirkungsgrad von 92 Prozent bei einem Lastwiderstand von 8 Ω, einer Ausgangsleistung von 900 mW und einer Spannung von 3,7 V. Der für –40 bis +85 °C spezifizierte Verstärker ist in einem 1,345 x 1,435 x 0,64 mm großen WLP-Gehäuse mit 9 Anschlüssen verfügbar und kostet 0,82 Dollar bei Abnahme von 1000 Stück. (rj)Maxim Integrated, www.maximintegrated.com, Halle A6, Stand 163

Sowohl in punkto Stromverbrauch als auch beim Platzbedarf setzen die neuen Multifunktionsbau-steine von Touchstone Semiconductor (Vertrieb: IS-LINE) Maßstäbe. Der Spannungsdetektor TS 12001 vereint die Funktionen einer 0,58-V-Refe-renz und eines rücksetzbaren Komparators in einem einzigen 2 x 2-mm-TDFN-Gehäuse. Die Schaltung liefert immer dann ein Reset-Signal, wenn die gemessene Spannung einen bestimm-ten Schwellwert unterschreitet. Dieser ist auf 0,78 V voreingestellt, kann aber über zwei exter-ne Widerstände angepasst werden. TS12011 und TS12012 verfügen im gleichen Formfaktor auch über einen integrierten 0,9-μW-Operations-verstärker. Komparator und Operationsverstär-ker bieten jeweils Rail-to-Rail-Eingänge. Die in-terne Hysterese des Komparators gewährleistet ein sauberes, prellfreies Schaltsignal. Die Bau-steine unterscheiden sich nur hinsichtlich ihrer

Ausgänge – wahlweise Push-Pull oder Open-Drain – und sind für Temperaturen von –40 bis +85 °C spezifiziert. Alle integrierten Funktionen werden zusammen von einer einzigen Span-nungsversorgung (min. 0,65 V bis max. 2,5 V, bei typisch 1 μA) gespeist. (nw)Halle A2, Stand 328 (AMA Zentrum), www.is-line.de/

pink is the new green®

enabling energy efficient solutionsenabling energy efficient solutions

Germany • Bulgaria • France • Ireland • Italy • Japan • Korea • Taiwan • United Kingdom • United States

www.zmdi.com

pink is the new green

You will find us in

HallA5,

Stand 276

Learn more about IntelligentBattery Sensing Solutions

_09JBN_ZMD_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 71.00 mm);30. Oct 2012 09:13:51

www.pickeringtest.com

pickeringPickering Interfaces

Gut gewählt?

LXI

Unabhängig von Ihren Schaltanforderungen: Suchen und finden Sie beiPickering Interfaces die optimale Lösung für Ihre Applikationen. Egal, obSie Leistung, Bandbreite oder eine hohe Kanalzahl benötigen, ob Sie dieModularität von PXI oder die Funktionalität von LXI benötigen oder den inzahlreichen Modellen bereits verfügbaren BIRST Relais-Selbsttest (Built-InRelay Self-Test) nicht entbehren können: vertrauen Sie auf unsereAntworten.Rufen Sie uns an oder besuchen Sie unsere Internetseite. Es geht schließlichum Ihre beste Wahl bei Schaltsystemen für Ihre Testapplikationen.

Pickering auf derelectronica 2012 – A1.530

BIRSTBuilt-In Relay Self-Test

PXIBBuilt-In Relay

PXIRST

Self-Test

PXI


Pickering Interfaces ergänzt seine PXI USB Produkte mit einem 8 Port USB2.0 Hub, der den direkten Datenstrom über die PXI Backplane ermöglicht.Damit kann eine Ankopplung USB basierender Geräte an das Testsystem mitgleichzeitiger Funktionsprüfung wie Simulation von Leitungsunterbrechungund Power Fail realisiert werden.

_09HVU_Pickering_TZ1+3.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 142.00 mm);25. Oct 2012 14:15:34



• Klemmenfamilie für Datenübertragung von 10 Megabit bis 10 Gigabit Ethernet• geschirmte und ungeschirmte Klemmenvarianten 4- oder 8-polig• PoE+fähig nach IEEE 802.3at• geringe Anschlusszeiten durch Montage ohne Spezialwerkzeug

Besuchen Sie uns auf der

electronica inMünchen

vom 13. – 16. November 2012

Halle B4, Stand 424.

Die Gigabit-Klemme – das neue Anschlusssystem für Datenleitungen in Wandgeräten.

_09GDM_RIA_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 190.00 mm);23. Oct 2012 10:26:12

IQD

SMD quartz crystalIQD presents two new quartz crystal models. The new surface mount IQXC-74 measures just 7 x 4 mm with a height of 2.3 mm – this compares with the similar current industry standard HC49/4HSMX design which measures 11.4 x 4.9 x 4.3mm. Whilst IQD’s latest ceramic package designs do offer smaller dimensions than this, they are significantly more expensive due to the artificially high cost of the ceramic packaging. The thru-hole version, the IQXC-75 is even smaller at 6 x 4 x 1.8 mm. Frequencies are available from 12 to 40 MHz over ope-rating temperature ranges as wide as –40 to +85 °C. Frequen-cy tolerances and stabilities over the operating temperature range are available down to 10 ppm. Drive level ranges from

just 10 to 100 µW and shunt capacitance is rated at 5 pF max. Frequency range changes due to aging are specified at ±5 ppm in the first year. Both models are housed in hermetically sealed metal packages and can be supplied in tape and reel form to support use in automated assembly manufacturing processes. (es)www.iqdfrequencyproducts.de, Hall B5, Booth 314

Ortus Technology

Smallest size 4K2K Color TFT LCDOrtus Technology has developed 9.6-inch color liquid crystal display, which is the world’s smallest size screen realizes 4K2K full-pixels (3840 x 2160). The natural and three-dimen-sional expression is realized by achieving higher resolution (458 ppi), which exceed discrimination limit of human eyes. 9.6-inch 4K2K display will be well suited to professional video equipment and medical equipment where clear and high re-solution is demanded, such as broadcasting 4K2K camera monitor. Ortustech commits to expand product line on ultra high-resolution display series. (es)www.ortustech.co.jp/english/, Hall A3, Booth 321

Swissbit

Industrial SATA II SSD with 260 MB/secWith the Industrial SATA II SSD (solid state drive) of the X 500 Series, Swissbit AG is extending its industrial 2.5“ SSD

product line. This 2.5-inch storage solution achieves a data rate on SATA II of up to 260 MB/sec and 15,000 IOPS with 4k random accesses. Added to this are such features as NCQ, TRIM, the ATA security set and in-field update. To ensure the reliability of the power fail protected X 500 Series, Swissbit combines sophisticated mechanisms and augments these with the S.M.A.R.T. protocol, the lifetime monitoring tool or SDK and an efficient BCH-ECC unit. The X-500 Series is available in storage densities from 16 to 512 GB as SLC and in MLC versions. For demanding applications, the SLC solution gua-rantees data preservation of ten years, the MLC version five years according to the JEDEC standard. The X-500 SSDs can be used in a temperature range from –40 to 85 °C and afford a high level of shock and vibration resistance. (es)www.swissbit.com, Hall A6, Booth 121

Display Elektronik

Low-Reflective TFT DisplayThe new 4,3“ TFT with Low-Reflective Polarizer from Display Elektronik provides a better view under all brightness condi-tions. Compared to standard transmissive technologies this technology is significantly better readable for indoor appli-cations and outdoor conditions. This Low-Reflective Polarizer offers a better performance under direct sunlight influence. In comparison to the real reflective TFT displays this kind of Low-Reflective Polarizer optics is significantly cheaper – it is just a small difference to the standard transmissive types. Most suitable for such Low-Reflective Optics is to use a high brightness LED-Backlight (>800 cd/m2). Display Elektronik starts with a model with 4.3“ diagonals, other sizes are in planning. (es)www.display-elektronik.de, Hall A3, Booth 413

electronica 2012 New Products

Comprehensive Efficient Reliable

YOURB2B PROFESSIONALSin Supply Chain Management

www.avnet-scs.euYOUR PERFECT PARTNER

_09IZE_Avnet_TZ3.pdf;S: 1;Format:(95.00 x 131.00 mm);29. Oct 2012 11:39:17Anzeige / Advertisement


electronica 2012 Passive components

TDK offers developers of power supplies everything from a single source. The very broad portfolio, especially of Epcos products, covers all types of innovative and high-performance DC link capa-citors. It also includes an extensive range of transformers, chokes, protection and EMC components as well as much else besides.

Almost no devices or equipment still operate on the standard AC line voltage today. Whether in commu-nications and information technolo-gy, consumer electronics, industrial electronics or lighting technology – power supplies in the most diver-se topologies are omnipresent.

Thanks to their high efficiency and broad range of input voltages, switch-mode power supplies (SMPS) are used almost exclusively today. The line inputs of SMPS must be protected from overvoltages and current surges. At the same time, corresponding EMC measures must be taken to ensure interference-free operation.

ETFV varistors: overvoltage protection

with thermal fuse

The risk of voltage fluctuations and dangerous overvoltages is in-creasing, especially as a result of distributed power generation from wind and solar sources. Reliable operation of these systems is en-sured by Epcos varistors, for in-stance, which make TDK world market leader in overvoltage protec-tion components. These ceramic

components are continuously being further developed and improved. Types for multiple high pulse capa-bility are consequently now avail-able. The Epcos ETFV series of va-ristors represents a particular high-light (Figure 1).

They have an integrated thermal fuse that disconnects the varistor in the event of overload. These com-ponents also offer a monitor output via which a malfunction can be sig-naled. The ETFV varistors can be connected via circuit board clamps, thus significantly simplifying main-tenance work. In addition to many monolithic varistors variants with

diverse terminal configurations and load capabilities, multilayer varis-tors are also ideally suited for pro-tecting the I/Os of control electro-nics.

High-performance components ensure

protection from current surges

Besides overvoltages, current surges are a second major danger for power supplies. The line inputs in particular must be secured against them. Current surges occur espe-cially at the moment of turn-on, when the DC link capacitors are charged. This can lead to undesired triggering of fuses or damage to rec-tifiers. Help is provided by Epcos NTC thermistors acting as inrush current limiters (ICL). These cera-mic components are available for a wide range rated currents. Surge current protection during operation is assured by PTC thermistors. These have a very low resistance in the normal state. When a high cur-rent flows, however, they heat up and abruptly become highly resis-tive and thus limit critically high currents, effectively acting as self-resetting fuses.

Extensive range of products

for EMC protection

To assure electromagnetic com-patibility (EMC) and provide protec-tion from transients, TDK offers one of the most extensive product ran-ges worldwide. Key components here include Epcos X and Y film ca-pacitors for electromagnetic interfe-rence (EMI) suppression as well as common-mode chokes. These EMI capacitors are designed for voltages from 250 V AC to 330 V AC. All these components naturally have the corresponding UL1414, UL1283, CSA C22.2 and EN 60384-14 appro-vals.

The wide range of double, triple and quadruple chokes (Figure 2) extends from 250 V AC to 690 V AC, the permissible current capabilities from 0.25 A to 200 A. Apart from discrete solutions for assuring EMC, as world market leader TDK offers a very large range of EMC filters. They are available as 2, 3 and 4-line versions for all commonly used vol-tages.

One-stop shop for DC link capacitors

TDK is world market leader in DC link solutions with innovative Epcos capacitors. Developers can implement a solution optimized for their application on the basis of the most diverse EPCOS technologies. The classics for this purpose include

aluminum electrolytic capacitors. These highly reliable components have been used for decades and continuously further developed. They are available in numerous configurations such as single-ended, snap-in, solder-star and screw ter-minals and cover an extensive ma-trix of voltage and capacitance va-lues (Figure 3).

The rated voltage of two newly developed series of aluminum elec-trolytic capacitors with screw termi-nals has now been increased from 550 V DC to 600 V DC (Fig. 3). The-se capacitors cover a range from 1200 µF to 6800 µF. They are de-signed for temperatures of up to 85 °C and are also very compact. A new snap-in series for temperatures of up to 85 °C now offers a rated voltage of 600 V DC instead of 550 V DC as before; its capacitance va-lues are between 47 µF and 330 µF. Newcomers to the range are types with higher rated voltages for tem-peratures of up to 105 °C.

Screw-terminal types now fea-ture a rated voltage of 500 V DC instead of 450 V DC as before; for

the snap-in types, the previous vol-tage of 500 V DC was increased to 550 V DC. These significant voltage increases allow developers to con-nect fewer series capacitors in the DC link, thus reducing both costs and the required insertion space.

Interest in high-capacitance film capacitors for DC link solutions is gaining ground among developers. Its long operating life and self-healing capability makes this tech-nology particularly attractive for applications in which very high de-mands are made on reliability. Film capacitors are therefore a preferred choice, especially in ballasts for LED lighting.

CeraLink – a completely new DC link solution

The new Epcos CeraLink offers a completely innovative technology for power supply and converter de-sign. The piezo-ceramic-based Ce-raLink covers a capacitance range of 1 µF to 100 µF with a rated vol-tage of 400 V DC. Another type has a rated voltage of 800 V DC and a capacitance of 10 µF. The new CeraLink offers many benefits in the stabilization and filtering of DC link circuits of power converters – especially compared to conventio-nal capacitor technologies: thanks to a low ESL value of less than 4 nH as well as a low series resistance of less than 4 mΩ, this new series is ideally suited for applications with high switching frequencies and ra-pid rise times. This includes conver-ters for industrial and automo-tive electronics that operate with new fast-switching MOSFETS or IGBTs.

CeraLink can be produced with several commonly available termi-nal configurations, including low profile, SMD, solder pin and press-fit busbar types. Designs that can be integrated in semiconductor power modules are also possible. CeraLink is designed for temperatures be-tween –40 and +125 °C (also up to +150 °C for short periods): thus making it suitable for SiC-based po-wer modules as well. Compared to conventional MLCCs, CeraLink fea-

Figure 1: Self-protective EPCOS varistor of the ETFV series Picture: Epcos

Figure 2: EPCOS common-mode line choke for EMC protection Picture: Epcos

Figure 3: EPCOS aluminum electrolytic capacitors cover an extensive matrix of voltages and capacitances Picture: Epcos

Innovative passive components for power supply designs

Unique broad range of components for power supplies

Figure 4: EPCOS NTC chip thermistor for integration in IGBTs Picture: Epcos

Catalogue

Massquotation

Procurement

PCN

www.rutronik.com/webgate

Around the world. Around the clock.Procurement. Purchase.

_09KXO_Rutronik_TZ1_3_NEU.pdf;S: 1;Format:(140.00 x 381.00 mm);05. Nov 2012 13:35:52

tures a positive DC bias. Another benefit of the new capacitor is the very compact dimensions. Depending on the type, they range between 6.84 x 7.85 x 2.65 mm3 and 52.5 x 30.5 x 10.5 mm3.

NTC thermistors for overtemperature

protection

TDK offers numerous other compo-nents for the development of power sup-plies. Most TDK and Epcos standard pro-ducts for these applications are available

from leading distributors. In addition to the standard versions, the range also com-prises many application and customer-specific variants – such as transformers with special transformation ratios. As world market leader in NTC thermistors, TDK also offers an extensive range of di-verse terminal configurations for overtem-perature protection. Special form factors are even suited for integration in IGBT mo-dules (Figure 4). The temperature of these semiconductors can then be measured with even greater accuracy, so that they can be operated at their performance op-timum. (eg)

Plessey has developed a novel solution to monitor driver fatigue that is based on its EPIC sensor technology. According to the British Royal Society for the Prevention of Accidents, research shows that driver fa-tigue may be a contributory factor in up to 20 percent of road accidents and up to a quarter of fatal and serious accidents. Car manufacturers are constantly looking for ways to make their vehicles safer espe-cially as safety can be a strong selling point.

Until recently, measuring ECG in a car meant the driver having a set of electrodes attached to his/her bare chest using gel. However, because the EPIC sensor utilises capacitive coupling, it doesn‘t rely on good skin contact and can actually mea-sure ECG through normal clothing and seat cover fabric. By monitoring a parame-ter called Heart Rate Variability (HRV) -

which is a measure of how stable the heart rate is from beat to beat - it is possible to tell when the driver is starting to become sleepy.

Plessey recommend an array of sensors built into the seat back, so that the optimal sensing location can be chosen, regardless of the driver‘s height and build. Movement noise is minimized by placing the sensors away from the shoulders on the lower part of the seat back. The system uses a capa-citive driven ground plane, which can also be placed under the seat cover fabric on the base of the seat, to produce a comple-tely hidden system. Further noise reduc-tion can be achieved by coupling this dri-ven ground to the steering wheel. The system has been shown to be completely immune to electrical noise sources within the car.

Plessey now has available evaluation kits for car manufacturers and suppliers. This takes the form of a seat pad contai-ning a six sensor array on the seat back and a ground plane on the base. The de-monstration kit also includes an interface box with a USB output to the display and recording software. Plessey‘s own tests show that more than 95 percent of heart beat peaks were detected during a ten mi-nute trial over a variety of driving condi-tions. (nw) Hall A4, Booth 136, www.plesseysemi.com

Analog Devices‘ two new RF (radio fre-quency) D/A converters are able to syn-thesize the entire downstream (transmit) cable spectrum from a single D/A conver-ter port. Supporting data rates up to 2.8 GSPS, the single-channel, 14-bit AD9129 and 11-bit AD9119 RF D/A converters al-low cable operators to reduce the total system power and component count of CATV (CMTS) infrastructure equipment.

The new RF D/A converters support from one to 158 CATV carriers and include an optional 2x interpolation filter that re-duces output filtering complexity by effec-tively increasing the D/A converter update rate by a factor of two. In its Mix-Mode super-Nyquist operation, the AD9129 can reconstruct spectrally-pure RF carriers in the 2nd and 3rd Nyquist zones, elimina-ting a mixing stage while still maintaining

exceptional dynamic range at up to 4.2 GHz. The device also enables dual-edge clocking operation, effectively increasing the converter update rate to 5.6 GSPS when configured for Mix-Mode or 2x in-terpolation mode. Its high dynamic range and bandwidth enable multi-carrier gene-ration up to 4.2 GHz. The device dissipates 1.1 W at the full 2.8-GSPS D/A converter update rate. The AD9129 includes a dual-port, source-synchronous LVDS (low-vol-tage differential signaling) interface, on chip DLLs (delay-locked loops) and a SPI (serial peripheral interface).

Both the AD9119 and the AD9129 are available in a 160-Ball CSP-BGA package. The Pb-free versions cost $49.00 (AD9119) and $59.00 (AD9129) in units of 1000 pie-ces. (rj)Analog Devices, www.analog.com, hall A4, booth 159

Plessey

Sensor solution to monitor driver fatigue

Analog Devices: DOCSIS-3.0 compliant D/A converter

ADCs synthesize entire downstream spectrum

No. 1 Industrial Switch Manufacturer

Nidec Copal Electronics GmbHMergenthalerallee 79-81 · 65760 Eschborn · Tel.: +49-6196-92775-0 · [email protected]

www.nidec-copal-electronics.de

Hall B5 · Booth 147

Visit us!

SWITCHESand more

_09K22_NidecCopal_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 142.00 mm);31. Oct 2012 11:57:34

Quarze, Oszillatoren und Filter

Distributionneu definiert:neu definiert:

WDI stellt aus:

Halle B6 · Stand 257

13. – 16. November 2012

Neue Messe Munchen




embedded-logic

Neue PC/104-Plus-Boards mit AMD und Intelembedded-logic erweitert sein Produkt-portfolio um zwei PC/104-Plus-Bau-gruppen mit den Prozessoren der bei-den großen x86-CPU-Anbieter.

Den Auftakt macht »PB-AMD-L+«, das auf AMDs G-Serie basiert. Somit kön-nen Applikationen sowohl Strom sparend wie auch mit hoher Performance – speziell im Grafikbereich – realisiert werden. Die Anwender des neuen Boards können dabei unter drei verschiedenen CPU-Versionen wäh-len: T16R (615 MHz), T40R (1,0 GHz) und T52R (1,5 GHz). Alle Varianten verfügen über AMDs A55E-Chipsatz. Der Grafikspeicher rekrutiert sich aus dem Systemspeicher, je nach Applika-tion bis zu 2 GByte. Damit können sowohl 18-Bit-LVDS (1400 x 1050 Pixel) und CRT (2048 x 1536 Pixel) angesteuert werden. Auch ein gleichzeitiger Betrieb von VGA und LCD (Dual Independent Display Support) ist möglich. Der Arbeitsspeicher ist ausgelegt für maximal 4 GByte DDR3-1066-Speicher mittels SO-DIMM-Sockel.

Der I/O-Bereich wartet auf mit: 1 x SATA, 1 x RS232, 1 x RS232/422/485, 4 x USB 2.0, 1 x Onboard-programmierbare 8-Bit-I/O sowie 1 x High-Definition-Audio. Die Vernetzung erfolgt über zwei Gigabit-Ethernet-Schnittstellen (pin-header) oder über 2 x RJ45-Add-on-Boards. Zusätzliche Speichermöglichkeiten sind mittels SSD und 1 x CompactFlash-Typ-II möglich. Mit-tels des PCI/104-Busses (PCI) und des PC/104-Busses (ISA) lassen sich weitere Schnittstellen-ansprüche mittels diverser Zusatzkarten befrie-digen.

Für den Betrieb im industriellen Temperaturbereich ausgelegt

Die Baugruppe ist für den Betrieb im indus-triellen Temperaturbereich von 0°C bis 60°C ausgelegt. Optional sind Varianten für den er-weiterten Temperaturbereich von -40°C bis +85°C verfügbar. Für die jeweiligen Schnittstel-len steht ein Kabelsatz zur Verfügung. Es kön-nen aber auch für die Serie einzelne Kabel be-zogen werden.

»PB-ATOM-L+ N2600/D2550« ist das zweite neue PC/104-Plus-Board von embedded-logic. Es basiert auf Intels Dual-Core-Atom-Prozessor N2600 (1,6 GHz) bzw. D2550 (1,86 GHz) und dem Intel-Chipsatz ICH10R. Die geringe Leis-

tungsaufnahme von rund 10 W ermöglicht den Betrieb mit passiver Kühlung. Damit erweitert embedded-logic sein Angebot an PC/104-Plus-Boards in der oberen Leistungsklasse mit der Gewichtung auf geringen Stromverbrauch für anspruchsvolle industrielle Anwendungen, die passive Kühlung im Pflichtenheft haben.

Dual Independent Display Support

Der in der CPU integrierte Grafikprozessor GMA3650 (Graphics Media Accelerator) ermög-licht Grafikanwendungen mit 18 und 36 Bit LVDS (1440 x 900 Pixel) sowie CRT (1920 x 1200 Pixel). Auch ist der Dual Independent Display Support für den gleichzeitigen Betrieb von LCD und CRT möglich. Der Grafikspeicher wird auch aus dem Systemspeicher rekrutiert. Letzterer wird über einen SO-DIMM-Sockel bis maximal 4 GByte ausgerüstet.

Das neue PC/104-Plus-Board bietet nicht nur beachtliche Performance bei geringer Verlust-leistung, sondern ermöglicht auch das Adaptie-ren von Erweiterungskarten dank seines PC/104-(ISA-) und PCI/104-Busses (PCI). Weitere Schnittstellen wie 1 x SATA, 4 x USB 2.0, 2 x Ethernet (10/100/1000 MBit/s), CF-Sockel, High-Definition-Audio, 1 x RS232, 1 x RS232/ 422/485 sowie Onboard-programmierbare 8-Bit-GPIO runden die vielfältigen Einsatzmöglichkei-ten des Boards ab.

Die Baugruppe ist für den Betrieb im indust-riellen Temperaturbereich von 0°C bis +60°C

ausgelegt. Optional sind Varian-ten für den erweiterten Tem-

peraturbereich von -40 °C bis +85 °C verfügbar.

Entsprechende Kabel-sätze für den soforti-

gen Einsatz werden angeboten. (mk)

Halle A6, Stand 414

Das »PB-AMD-L+« von embedded-logic nutzt AMDs G-Serie.

Für »PB-ATOM-L+ N2600/D2550« setzt embedded-logic auf Intels Atom-Prozessoren.

electronica 2012 Embedded Computing


FMB Forschung &EntwicklungFMB Forschung & Entwicklung

Neue Oberflächen für zukünftige Wachstumsmärkte

Strategischer Ansatz der FMB GROUP ist die konsequente Weiterentwicklung galvanischer

Oberflächen. Mit ihrem ausgewiesenen Know-how und der Erfahrung von über 25 Jahren ist die

FMB GROUP führend in Forschung und Entwicklung. Für unsere Kunden heißt das: Innovative

Lösungen und umfassender Service.fmb-group.com | fmb-technik.de | posa.ch | eucrea.pl

Messestand B3.439

Der umfassende Dienstleisterfür die Veredelung von Schüttgutin Gold und Silber.

®

_09JQ9_FMB_TZ.pdf;S: 3;Format:(280.00 x 127.00 mm);30. Oct 2012 15:53:01

Swissbit

Schnell und sicher: Industrial-SATA-II-SSD

Mit OLED-Anzeige

Digitalmultimeter für jeden Blickwinkel Das VC890 OLED (AC+DC)-Multimeter von Voltcraft verfügt als ers-tes Digitalmultimeter des Herstellers über eine OLED-Anzeige. Da-mit lassen sich Messwerte unter hellem Tageslicht, bei Dunkelheit, in weiterer Entfernung und in einem Blickwinkel von bis zu 160° bequem ablesen.

Mit der »Industrial SATA II SSD« (Solid State Drive) der »X-500 Series« erweitert Swissbit seine Industial-2,5-Zoll-SSD-Produkt-linie.

Klassische Festplatten stoßen in der Industrie auf wenig zuträgliche Um-gebungsbedingungen: Extreme Temperaturen, Vibrationen, Strom-schwankungen und starke Magnet-felder sind keine Seltenheit und verkürzen die MTBF deutlich. Die auf Flash-Speicher aufbauenden SSDs kommen mit diesen Umge-bungsbedingungen deutlich besser zurecht, allerdings stoßen Consu-mer- und Enterprise-SSDs auch recht bald an ihre Grenzen. Swissbit bietet deshalb robuste SSDs speziell für die Industrie an.

Die neueste 2,5-Zoll-Speicherlö-sung der Schweizer erreicht eine Datenrate auf SATA II von bis zu 260 MByte/s und beeindruckenden 15.000 IOPS bei 4k-random-Zugrif-fen. Hinzu kommen Funktionsmerk-male wie NCQ, TRIM, das ATA-Se-curity-Set und das In-Field-Update. Für eine sehr hohe Betriebssi-cherheit der Power-Fail-geschütz-ten X-500 Se-

ries kombiniert Swissbit ausgeklü-gelte Mechanismen und ergänzt diese mit dem S.M.A.R.T.-Protokoll (Self-Monitoring, Analysis and Re-porting Technology), dem Life Time Monitoring Tool oder SDK und einer effizienten BCH-ECC-Einheit (Error Correction Code).

Die SSDs der X-500 Series sind mit Speicherdichten von 16 bis 512 GByte als SLC- (Single Level Cell) und MLC-Varianten (Multi Level Cell) erhältlich. Für anspruchsvolle Anwendungen ermöglicht die SLC-Lösung einen Datenerhalt von zehn Jahren, die MLC-Version fünf Jahre nach JEDEC-Standard. Die X-500-SSDs sind in einem Temperaturbe-reich von –40°C bis 85°C einsetzbar und bieten eine hohe Schock- und Vibrationsfestigkeit. Wie für alle Swissbit-Speicherlösungen hat auch die X-500 Series Langzeitverfügbar-keit und eine kontrollierte Stückliste (»fixed BOM«).

Mit internen System- und Spei-cherspezialisten leistet Swissbit zu-dem Design-In-Support und lokale FAE-Betreuung. (mk)Swissbit, Halle A6, Stand 121

Das Digitalmultimeter ist exklusiv über den Distributor Conrad Elect-ronic erhältlich, der es auf der elec-tronica erstmals vorstellt. Insbeson-dere auf Sicherheit hat der Hersteller bei dem True-RMS-Multimeter Wert gelegt. Das Gerät ist so konstruiert, dass sich das Gehäuse zum Batterie- und Sicherungswechsel nur öffnen lässt, nachdem alle Messleitungen entfernt wurden. Bei Eingangsspan-nungen von mehr als 30 V erscheint in der Anzeige ein Warnsymbol, bei falsch angeschlossenen Messleitun-gen ertönt ein Warnton. 1000-V-Hochleistungssicherungen schützen die Strommessbereiche.

Eine Impedanzumschaltung re-duziert per Tastendruck den Ein-gangswiderstand und vermeidet so Fehlmessungen, die von kapazitiv eingestreuten Spannungen (Geister-spannung) verursacht werden. Die optoelektronische Schnittstelle für Messungen mit strikter Potentialt-rennung gehört zur Serienausstat-tung. Schließlich rundet das robuste Gehäuse, das mit einem Weichgum-mischutz vor mechanischen Bean-spruchungen geschützt ist, das ein-zigartige Sicherheitskonzept ab.

Auf dem kontrastreichen OLED-Display werden die Werte mit 60.000 Counts und einer hohen Grund-genauigkeit (0,03% Abweichung) angezeigt. Neben den Standard-Messfunktionen bietet das Multime-ter mit automatischer Bereichswahl (Auto-Range-)Messmöglichkeiten für Frequenz, Widerstand, Kapazi-tät, Temperatur (Temperaturfühler

bis 230°C liegt bei) und Duty Cycle, außerdem besitzt das Gerät die Funktionen Diodentest, akustische Durchgangsprüfung sowie Ver-gleichsmessung. Der 1-kHz-Tief-passfilter ist insbesondere bei Mes-sungen oberwellenhaltiger Ströme und Spannungen nützlich, wie sie bei elektronischen Stromrichtern auftreten. Die Echt-Effektivwert-Messfunktion (True RMS) für AC+DC ermöglicht eine korrek-te Anzeige auch von unsymme-trischen Messparametern. Min-/Max-/Rel- und Durch-schnittswert-Messfunktion sind integriert.

Integrierter Datenlogger

Der integrierte Datenlogger lässt eine Aufzeichnung von bis zu 1000 Messwerten zu, die automatisch überschrie-ben werden können (Loop-Funktion). Das Multimeter lässt sich über das mitgeliefer-te optische USB-Schnittstel-lenkabel mit einem Computer (Systemvoraussetzungen: Windows XP, Windows Vista, Windows 7, Net Framework V2.0 oder höher) verbinden, auf dem sich die Messwerte mit Hilfe der ebenfalls zum Lie-ferumfang gehörenden Soft-

ware »Voltsoft« verarbeiten und aus-werten lassen. »Voltsoft« lässt auch eine Live-Messwertübertragung zu. Das Gerät ist für Messungen in der Messkategorie CAT IV 600 V / CAT III 1000 V zugelassen und nach EN-61010 geprüft. Das Gerät kann über 9V-Lithium-Primärbatterien oder über einen 9V-Li-Ion-Akku betrie-ben werden. Erhältlich ist es unter der Bestellnummer 12 46 00 für 236,81 Euro. verfügbar sein soll es ab Mitte Dezember 2012. (zü)Halle A5, Stand 361

Swissbit stellt die X-500 Series erstmalig auf der electronica vor, die Serienproduktion

beginnt im April 2013.

Das Digitalmultimeter »VC890 OLED« von Voltcraft mit OLED-Anzeige


Spulen für Wireless Power Charging Design Kit Energy Harvesting Solution Power Module LEDs Neue Applikationshandbücher

www.we-online.de

Vorbeischauen

electronicaHalle B6, Stand 404

_09HZG_Wuerth_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(95.00 x 130.00 mm);25. Oct 2012 14:39:31

��

��

��

_09KUN_Meder_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(95.08 x 131.19 mm);05. Nov 2012 11:24:28

Mehr Rechenleistung – weniger Stromverbrauch

Controller mit mehreren Cortex-ProzessorkernenAuch wenn im Prozessorbereich Multi-Core-Produkte Standard sind: Im Markt mit General-Purpose-Mikrocontrollern auf Basis von Cortex-M-Prozessorkernen sind sie bislang noch eine Seltenheit.

auf den Markt gebracht hat.« Dank der heterogenen Integration von zwei unterschiedlichen Cortex-M-Cores in Kombination mit einem Dual-Bank-Flash mit zwei unabhängigen 256 Bit breiten Flash-Beschleunigern, einer intelligenten Bus-Matrix und einem fragmentierten SRAM hat der Ent-wickler die Möglichkeit, Tasks voll-ständig zu parallelisieren. »Dadurch kann für die unterschiedlichen Tasks die bestmögliche Performance er-reicht werden«, so Klein weiter.

Und genau das käme bei den Kun-den gut an. Sie würden die Möglich-keit, die Applikation auf verschiede-ne Cores zu partitionieren, durchaus schätzen, weil dadurch die Projekt-entwicklung modularer ablaufen kann und sich der Entwicklungszyk-lus verkürzt. Hinzu kommt, dass mit so einem Ansatz hohe Anforderun-gen an die Echtzeitfähigkeit leichter zu erfüllen sind, denn damit können zeitkritische Tasks einem dedizierten Core zugeschrieben werden. Bei ei-nem Single-Core-Ansatz hingegen müssen sich diese Tasks die Rechen-leistung des Cores mit komplexen Software-Stacks und rechenintensi-ven Aufgaben teilen. Die asymmetri-sche Dual-Core-Architektur bringt darüber hinaus Vorteile in Hinblick auf die Energieeffizienz: Low-Power-Tasks laufen auf dem Cortex-M0, während der Cortex-M4 schläft – big.LITTLE Processing von ARM lässt grüßen.

Allerdings galten bislang bei ei-ner Multi-Core-Architektur die Ap-plikationsentwicklung und das da-zugehörige Debuggen als schwierig. Doch auch hier scheint sich einiges getan zu haben, denn Klein fügt hin-zu: »Dank unserer einfach zu nut-zenden NXP Tool Chain ist die Ent-wicklung und das Debuggen mittler-weile sehr einfach geworden.«

Dem kann Peter Peisker, EMEA Microcontroller Marketing & System Engineering Manager EMEA Sales & Marketing von Texas Instruments, nur zustimmen: »Programmieren und vor allem Debuggen von Multi-Core-Mikrocontrollern war am An-fang für die Entwickler eine große Unbekannte und für die Tool-Her-steller eine große Herausforderung. Mittlerweile unterstützen aber alle gängigen Tool-Anbieter auch das Programmieren und Debuggen von Multi-Core-Produkten.« Auch TIs hauseigenes »Code Composer Stu-dio« unterstützt die Programmie-rung und das Debuggen der eigenen Multi-Core-Produkte wie die Con-certo-Controller mit Cortex-M3- und C2000-DSP-Kern oder die TMS570/RM4x-Mikrocontroller-Familie mit zwei Cortex-RF4-Prozessorkernen. Peisker weiter: »Die Komplexität sol-cher Multi-Core-Controller erfordert jedoch vom Entwickler ein größeres technisches Know-how und mehr Erfahrung auf der Systemebene.« Nur dann könne er die volle Leis-tungsfähigkeit des Multi-Core-An-satzes nutzen.

Peisker weist noch auf weitere Besonderheiten hin, die nur ein

Multi-Core-Ansatz zulässt: »Unter-schiedliche Aufgaben können von-einander getrennt ausgeführt wer-den, ohne dass der Entwickler einen Zusatzaufwand für die Interrupt-Bearbeitung treiben muss. So kann zum Beispiel ein Core eine Regel-schleife durchführen, und der zwei-te Core arbeitet an Kommunikati-onsschnittstellen und steuert je nach Leistung zusätzlich ein Mensch-Maschinen-Interface. Daten werden zwischen den Cores nur bei Bedarf ausgetauscht.« Ein weiterer Vorteil, der in Richtung Energiesparen zielt, besteht darin, dass die Cores mit unterschiedlichen Frequenzen ar-beiten können, oder dass, wie schon erwähnt, ein Core völlig abgeschal-tet wird. Speziell in Hinblick auf si-cherheitskritische Anwendungen hat die Multi-Core-Architektur na-türlich enorme Vorteile, weshalb Peisker anmerkt: »Bei den Multi-Core-Bausteinen aus der Concerto-Familie erlaubt ein zweiter zusätzli-cher Programmspeicher, dass jeder Core unabhängig vom anderen sein eigenes Programm abarbeiten kann, um erweiterte Sicherheitslevel im Bereich von Safety-Applikationen zu erfüllen.«

Heterogen oder homogen?

Auffällig ist, dass in der Mikro-controller-Welt bislang vorwiegend heterogene Ansätze verfolgt wur-den, also Controller, auf denen zwei unterschiedliche Cores implemen-tiert sind. Neben den bereits er-wähnten Controllern von NXP und TI hat auch Freescale seine Vybrid-Familie mit einem Cortex-M4- und einem Cortex-A5-Prozessorkern auf den Markt gebracht. Hierzu merkt Steven Tateosian, Product Marke-ting Manager für die Kinetis Micro-controllers bei Freescale Semicon-ductor, an: »Mit Vybrid können Ent-wickler anspruchsvolle Applikatio-nen realisieren, die neben hochauf-lösenden Graphik-Displays auch viel Kommunikation in Echtzeit er-ledigen müssen. Auf diesen Kompo-

nenten können gleichzeitig ein High-Level-Betriebssystem wie Li-nux und ein Echtzeit-Betriebssystem wie MQX laufen.«

Tateosian will den Multi-Core-Ansatz nicht auf heterogene Ansätze beschränkt sehen: Es sind mehr oder minder alle Kombinationen möglich, sei es ein Dual-Core-Produkt auf Ba-sis von zwei Cortex-M0+-Prozessor-kernen oder eine Mixtur aus ver-schiedenen Cortex-M-Cores oder ei-ne Kombination zwischen Cortex-M und einer anderen Prozessorkatego-rie wie beispielsweise einem DSP-Kern. Für die unterschiedlichen An-wendungen eignen sich eben auch unterschiedliche Kombinationen. Allerdings erscheint die Kombinati-on aus zwei Cortex-M0+-Kernen wenig sinnvoll, speziell vor dem Hintergrund, dass mit Controllern auf Basis dieses Prozessorkerns vor-wiegend das untere Leistungsseg-ment im 32-Bit-Markt oder gleich der 16- bzw. 8-Bit-Markt adressiert wird. Diese Überlegung bestätigt auch Klein. NXP würde zwar weiterhin Produkte auf Basis von M0- und M0+-Cores entwickeln, aber »nach-dem wir mit diesen Produkte auf den

Einen Dual-Core-Controller auf Basis von Cortex-M bietet schon seit gerau-mer Zeit NXP Semiconductors an. Mario Klein, Director MCU Marke-ting Region EMEA von NXP Semi-

conductors, betont: »NXP war der erste Hersteller, der mit seiner LPC4300-Familie die Kombination aus Cortex-M0 mit 0,9 DMIPS/MHz und Cortex-M4 mit 1,25 DMIPS/MHz

Jens Kahrweg, Atmel

» Die Ansprüche an die Rechenleistung in den von uns

bedienten Märkten können wir zum Großteil mit Single-Core-

Implementierungen erfüllen. «

Mario Klein, NXP Semiconductor

» Dank unserer einfach zu nutzenden NXP Tool Chain ist die

Entwicklung und das Debuggen mitt-lerweile sehr einfach geworden. «

Jürgen Hoika, Energy Micro

» Wir nutzen lieber intelligente Peripherie um den 32-Bit-

Prozessor herum, um mehr Aufgaben zu erledigen, ohne zusätzlichen

Co-Prozessor. «

Anzeigen


electronica 2012 Mikrocontroller

21 61 82127-0www.americaii.com/markt

Quality, inventory, people.

BesuchenSieAmerica IIauf der ELectronica

HalleA4, Stand 421Messe Munchen13. -16. November 2012

Wir haben eine 10-Jahres Garantie auf alle verkauften Bauteile

Wir haben betriebseigene Überprüfungen

Wir haben 4 Milliarden Bauteile auf Lager

Wir kaufen direkt bei über 400 Herstellern

Wir beschäftigen 59 IDEA ICE-3000 QC-Kontrolleure

Wir haben ein weltweites Ingenieurteam

Wir sind weltweit vertreten

Wenn Sie an der Electronica teilnehmen, vergessen

��

sich in Halle A4, Stand 421. Wir werden neben unserer

Firmenleitung, mit Verkäufern und Einkäufern aus allen

unseren Niederlassungen vertreten sein. Wir möchten

Ihnen gerne zeigen, wie wir den Unterschied in der Welt

der Distribution machen, mit unserer Qualität, unserem

Bestand und unseren Leuten.

AlleskönnerAlleskönnerAlleskönner

_09A69_America_II-TZ_elec_1-4.pdf;S: 1;Format:(140.00 x 381.00 mm);08. Oct 2012 16:35:22

Einstiegsbereich des Mikrocontroller-Marktes zielen, der bislang typischerweise mit 8- oder 16-Bit-Controllern bedient wird, sehen wir keine Notwendigkeit, ei-nen zweiten M0+-Core zu integrieren. Der M0- und M0+-Core bieten mehr als genug CPU-Rechenleistung, um diesen Markt ad-ressieren zu können. Wir konzentrieren uns in diesem Bereich also mehr auf den richtigen Peripherie-Mix, auf Gehäuseopti-onen, Leistungsaufnahme und eine einfa-che Support-Infrastruktur sowie einen niedrigen Preis.«

Tateosian betont aber dennoch, dass gerade der Cortex-M0+-Core in vielen Multi-Core-Produkten seine Vorteile aus-spielen kann, vollkommen unabhängig davon, ob es sich um eine homogene oder heterogene Implementierung handelt. So könnten beispielsweise mithilfe dieses zu-sätzlichen kleinen Cores die Peripherieb-löcke flexibler und programmierbar gestal-tet werden. Eine weitere Möglichkeit wäre, mit einem zusätzlich Cortex-M0+-Core einen »Black-Box-Ansatz« bei der Firmwa-re zu realisieren. Damit könnte Freescale dem Entwickler komplett gebrauchsfertige Firmware auf Basis des Cortex-M0+-Cores zur Verfügung stellen, wodurch sich der Entwicklungsprozess deutlich beschleuni-gen würde.

Dual-Core-Controller? Nein danke!

TI, NXP und Freescale liefern bereits Dual-Core-Produkte in den Markt, aber es gibt auch viele andere Hersteller, die bis-lang überhaupt nicht die Notwendigkeit sehen, solche Produkte anzubieten. Und das gilt auch für die großen Player im Markt. Beispielsweise erklärt Laurent Vera, EMEA Microcontroller Marketing Director von STMicroelectronics: »Bis heute hat STMicroelectronics noch keinen wichtigen Markt für Multi-Core-Produkte identifiziert, der die Entwicklung einer kompletten Pro-duktfamilie rechtfertigen würde.«

Aus seiner Sicht fehlen aber nicht nur die eigentlichen Markttreiber, der Markt begrenzt sich mehr oder minder auch selbst. Im Gegensatz zu seinen Kollegen von NXP und TI ist er nämlich der Mei-nung, dass es auch heute noch sehr schwierig sei, ein Multi-Core-Produkt zu programmieren. Diese Tatsache wiederum widerspräche allen Forderungen aus dem Markt: Hier geht es nämlich immer mehr darum, den Entwicklern das Leben so ein-fach wie möglich zu machen. Vera weiter: »Bei Dual-Core-Produkten sehen wir die

Gefahr, dass das wichtige Time-to-Market wieder länger wird.«

Zum anderen glaubt Vera aber auch, dass mit den Multi-Core-Ansätzen ein wei-terer wichtiger Pluspunkt auf der Strecke bleibt: die Skalierbarkeit, genau eine der großen Stärken der STM32-Plattform. STM32-Controller gibt es als einfache Ein-stiegsvarianten mit einem Cortex-M0-Core, 16 KByte Flash und 48 MHz im 20-Pin-Gehäuse, aber auch als leistungsfä-higen Cortex-M4-Controller mit 1 MByte Flash und 168 MHz im 208-Pin-Gehäuse – insgesamt beläuft sich die STM32-Fami-lie derzeit auf mehr als 350 Produkte.

So ein umfassender Plattformansatz wäre mit einer Dual-Core-Lösung nicht möglich, denn dann müsste ST bereits zu Beginn festlegen, welche Cores auf das Silizium kommen sollen: zwei Cortex-M0- oder zwei Cortex-M4-Cores, oder vielleicht einen Cortex-M0 und einen Cortex-M4-Core? ST wäre gleichzeitig gezwungen, für jeden Core den entsprechenden Speicher vorzusehen, es müsste die Frequenzen und die Peripherals festlegen. Vera ab-schließend: »Es ist nicht möglich, mit ei-nem einzigen Silizium das gleiche Maß an Flexibilität zu bieten, das ST mit zwei Chips erreichen kann. Und in Hinblick auf die Kosten ist es immer noch effizienter, 100 Prozent von zwei Mikrocontrollern zu nutzen als nur 80 Prozent eines Mikrocon-trollers mit zwei Cores.«

Auch Atmel bietet keine Multi-Core-Controller an. Jens Kahrweg, Director Field Application Engineering EMEA bei Atmel, begründet: »Die Ansprüche an die Rechenleistung in den von uns bedienten Märkten können wir zum Großteil mit Single-Core-Implementierungen erfüllen.« Und wenn es um die Senkung des Leis-tungsverbrauchs geht, dann verspricht sich Atmel deutlich mehr Erfolg in der Im-plementierung von Funktionen wie das Event System, Sleepwalking, Peripherie-DMA und intelligente Peripherals. Ähnlich argumentiert auch Jürgen Hoika, Vice Pre-sident Sales & Marketing EMEA bei Energy Micro. Das Unternehmen ziele auf Märkte wie Smart Metering, industrielle Automa-tisierung, Heimautomation und, medizin-technisches Zubehör, und dort werden bislang keine Dual-Core-Architekturen ge-braucht. »Wir nutzen lieber intelligente Peripherie um den 32-Bit-Prozessor her-um, um mehr Aufgaben zu erledigen, oh-ne zusätzlichen Co-Prozessor. Damit sind viel größere Innovationen möglich, wie beispielsweise die Batterielaufzeit um den Faktor 4 zu erhöhen.« (st) ■

Peter Peisker, Texas Instruments

» Mittlerweile unterstützen aber alle gän-gigen Tool-Anbieter auch das Programmieren und Debuggen von Multi-Core-Produkten. «

Laurent Vera, STMicroelectronics

» Bei Dual-Core-Produkten sehen wir die Gefahr, dass das wichtige Time-to-Market wieder länger wird. «


_09G9P_Codico_TZ3.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 74.00 mm);22. Oct 2012 15:54:28

The power supplies industry in Germany prepares itself in the transition year of 2012 for the challenges in 2013

It‘s truly a buyer‘s market! Short delivery times, development teams with spare capacity, motivated sales forces. Following the somewhat chaotic years 2010 and 2011, the German power supplies market 2012 has sta-bilized at a high level. The outlook for 2013 is very optimistic and intensive work on further performance increases and system en-hancements of the power supplies is in progress in the develop-ment departments.

You need a power supply solution for your evolving product that is in the development phase? Ideally, also with customer-specific modifi-cations? You should then now take advantage of this favorable situa-tion! In view of the somewhat less volatile situation of the global eco-nomy, supply chains have impro-ved and the sales and developments teams of power supplies manufac-turers and distributors are standing at the ready.

In the standard range, even pro-ducts that are not available from stock can currently be delivered to customers in four to six weeks. However, are purchasers exploiting these ideal conditions of a buyer’s market? Not really. “Especially when it comes to the scheduling of projects, customers have become more reticent and cautious,” is the experience of Markus Bicker, Ma-naging Director at Bicker Elektro-nik.

For Oliver Walter, CEO of CAM-TEC, the situation on the market in recent months was as follows: “Very short-term projects emerge that are associated with long nego-tiation phases. The decisions are often made very suddenly.” Accor-ding to his opinion, these decisions are ultimately driven by, “whether the customer can afford and wants to afford the project.”

Characteristic of a quieter phase of market development is for San-dra Maile, Managing Director at AUTRONIC, the circumstance that in recent months long-term frame-work agreements are not called up as originally planned. Therefore,

her preliminary conclusion after three quarters in 2012 is: “We cur-rently do not see any great level of willingness of our customers to in-vest.”

For Hannes Schachenmayr, Sales Manager Eastern Europe at Vicor, the current market situation is directly related to the past two years: “At present there are no fol-low-up orders for some of the large orders from last year, because the backlog must still be processed.” He sees this as a natural reaction to the exceptional situation of the past two years.

From the viewpoint of Gunther Klima, General Manager Industrial Power Supplies at Siemens Industry Automation Division, the expected normalization of the market in this year with growth rates in the single-digit percentage range has occur-red. “We expect this to continue until the end of the year,” he said, “and we also expect a further sta-bilization of market growth for 2013.”

Hilmar Kraus, President of MTM Power, expressed himself cautious-ly regarding further development of the German power supplies market: “In our opinion, the reces-sion, which started in the second quarter of this year, will probably continue until the third quarter of next year.”

Hermann Püthe, Managing Di-rector at inpotron Schaltnetzteile, is surprised at the stability of the German economy to date. The fact that after the years 2010 and 2011, still more improvements, even if at a significantly lower level, are pos-

sible - he attributed to the positive impacts of the low euro exchange rate on the capital goods industry.

As power specialist for auto-mation technology in the form of machines and equipment, Michael Böhmerle, Product Manager Power Supplies at Murrelektronik, can also find very positive aspects about the course of the financial year to date: “So far, we have seen a confirmation of our high single-digit growth expectations and are confident that we can also ex-pect a further slight growth next year.”

Karsten Bier, CEO of RECOM In-ternational, also draws a similar positive balance for the year: “We targeted a growth of good 20 per-cent for 2012. This was a bit too optimistic,” he determined. “We now currently expect a growth of good 10 percent.” In view of the emerging economic recovery next year, Karsten Bier has once again set a growth goal of 20 percent, “however, if it then turns out to be less, it is not a matter of concern.

The important thing is that the ge-neral trend remains in tact!”

Given investments already made in new factories, expansion of warehouse capacities and the con-tinuing intensive search for deve-lopment and sales specialist, confi-dence of the power supplies manu-facturers and distributors in the potential of the German power sup-plies market would appear to con-tinue further. For example, after an investment of almost 2 million eu-ros, TDK-Lambda recently opened its new European Logistics and Supply Centre in Achern, Germany. After double-digit growth rates in the previous year, EPLAX recently expanded its production capacity in Bremen, Germany. In Chemnitz, Germany at ETASYN, the excava-tors will soon move in where in the summer of 2013 a new construction of office and production buildings with an investment of around 3 mil-lion euros will be completed. And RECOM International will invest around 8 million euros in 2013 to construct a new building for re-

search and development in Gmun-den am Traunsee, Germany.

Among the only negative aspects of the power supplies market, from the customer‘s point of view, are the price increases. Although com-panies such as MTM Power and Siemens point out that they have not increased prices in recent years, the weakening euro however alrea-dy has implications in the procure-ment departments of power sup-plies manufacturers. This also affec-ted distributors active in the power supplies sector. For example, Jörg Traum, Executive Manager at EMT-RON, reported a price increase of 3 to 5 percent at mid-year and war-ned: “If raw material prices conti-nue to rise, we will have to make further price increases.”

Wound components contributed most strongly to the price increases. Price rises of 20 to 40 percent were noted for these products. However, in recent months, price rises of 3.5 to 5 percent for connectors also con-tributed to the increasing equip-ment costs.

Markus Bicker, Bicker Elektronik

” Especially when it comes to the scheduling of projects, our

customers have become more reticent and cautious this year, as compared

to a year ago. ”

Karsten Bier, Recom International

” We now currently expect a growth of good 10 percent. From our point of view, this is not a

disaster. The important thing is that the general trend remains in tact! ”

Hermann Püthe, inpotron Schaltnetzteile

” The stability of the German economy to date has impressed me.

The fact that still more improve-ments are possible is attributable to

the low euro exchange rate. ”

electronica 2012 Power supplies


_09IFV_TDK_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(93.00 x 381.00 mm);26. Oct 2012 11:10:31

Regarding technological progress of power supplies, the focus in 2012 is again on the highest possible efficiency over the entire load range. This is true for both DC/DC and AC/DC converters. With digitalization of the power supply that has been pursued for years, at the end of which the implementa-tion of a complete digital loop should result, the focus is currently especially on making information from the power supply available for the surrounding control electronics. In the opposite direction, ever more customers are demanding from their power supplies suppliers that parameters of the power supply used can be adapted to the respective load and application conditions.

With growing compactness and in-creasing efficiency levels of power sup-plies, the aspect of a high convection cooling is becoming more important for AC/DC converters. The combination of circuit design and specially selected components means that power sup-plies with dimensions of 3 inches x 5 inches and smaller are now implemen-ted that deliver a continuous power of 250 W and more without forced coo-ling. Dispensing with fans, which are still used in some of the present indus-trial power supplies, enables a signifi-cant improvement in the mean time between failures (MTBF) values of the products and contributes to a noise le-vel reduction.

The following is valid for circuit topology: Where a high level of effi-ciency is important due to a clearly specified area of application, the de-cision is frequently made to use a re-sonant converter. For applications where a great variability in the spect-rum of use should be kept open and a few degrees of efficiency can be waived, the decision is made to use a boost converter circuit. With the re-peatedly discussed Cuk converter, although the German power supplies industry does not negate the advanta-ges of this circuit topology, many pro-

blems however still have to be solved prior to any use in the low-voltage power supplies sector. Perhaps the biggest problem is that the lifetime of Cuk systems is very dependent on temperature. On the other hand, the future continues to be the use of sili-con carbide (SiC) MOSFETs, SiC JFETs and also SiC BJTs. Although these SiC circuits offer very interes-ting possibilities, the additional costs involved mean however that many years will pass before the first power supplies with such power semicon-ductors are available. (eg) ■

TI: Flexible PHY SerDes

Supports for multiple protocols

Texas Instruments‘ quad-channel transceiver TLK10034 supports mul-tiple 10G/40G Ethernet standards, as well as proprietary data rates from 1 Gbps to 10 Gbps. The physical layer (PHY) serializer/deserializer (Ser-Des) allows engineers to use one Ser-Des for all of their protocol needs, instead of stocking multiple devices. Each of the four bi-directional chan-nels supports 10GBASE-KR, XAUI, 1GBASE-KX, CPRI, and OBSAI stan-dard protocols, providing engineers with maximum flexibility in their sys-tem designs. Link training seamlessly brings up the link, and optimizes the transmitter pre-emphasis levels to minimize system bit error rate (BER). Forward error correction (FEC) ma-nages the signal integrity perfor-mance by compensating up to 29-dB insertion loss at 6 GHz to improve BER and system margin. The trans-

ceiver consumes 825 mW (typical) per channel and is available in a 19-mm by 19-mm, 324-pin PBGA packa-ge for a suggested retail price of $45 in 1,000-unit quantities. (rj)Texas Instruments, www.ti.com, Hall A4, Booth 420

Keeping a low profile with Suyin

1.73 mm high SIM card reader

Suyin‘s new 8-pin SIM card reader features a low mounting height of 1.73 mm and a push-push mecha-nism. It has a footprint of 19.3 mm x 26.65 mm (L x W). In addition, the connector is equipped with a switch that reliably detects whether or not a card is currently inserted. Four solde-ring tags attached to the sides ensure high stability for anchoring on the PCB. The card connector‘s operating life is specified at up to 5,000 mating cycles at operating temperatures be-tween -40 and +85 °C. (rj)Suyin, www.suyin-europe.com, Hall B4, Booth 624

FCI Adds CXP Option to Active Optical Cables

12-Channel, 150 Gb/s Speed FCI has developed a CXP-to-CXP 12X connection option to complement its line of XLerate-12X Series active op-tical cable assemblies. The twelve-channel cable assemblies support signal transmission rates up to 12.5 Gb/s per channel, delivering an ag-gregate bandwidth of 150 Gb/s and a throughput up to 55 Gb/s per linear centimeter of panel length. The XLe-rate-12X Series CXP interface sup-ports IEEE802.3ba and Infiniband industry standards. The active optical cables are available in lengths of up to 100 meters and the hot pluggable cable connector interface allows for easy installation. The Optical Fiber Non-Conductive Plenum (OFNP) cable is fire-resistant and its helix construction allows for easy cable routing and bending within and in between cabinets. (rj)FCI, www.fciconnect.com, Hall B3, Booth 435

Analog Devices

Grafische Audio-Entwicklungs- umgebung für Sharc-ProzessorenDas »SigmaStudio for SHARC« von Analog Devices ist eine grafische Ent-wicklungsumgebung für Audio-An-wendungen. Auf Basis des Entwick-lungswerkzeuges »SigmaStudio for SigmaDSP« dient auch die Software-umgebung für die Sharc-Prozessoren als grafische Programmier- und Ent-wicklungsumgebung und bietet die Möglichkeit, in Echtzeit Anwendungs-parameter zu ändern und abzustim-men. Hierfür steht eine Bibliothek aus über 100 vorgefertigten Audio-Algorithmen zur Verfügung. Sigma-Studio for SHARC unterstützt Block-

und Sample-basierende Signalverar-beitung und stellt viele Funktionen bereit wie z.B. Filter, Mischer, Deko-der und dynamische Signalverarbei-tungsfunktionen sowie elementare DSP-Operationen und Steuerblöcke für die Anwendung auf mehrere Au-diokanäle. Die Umgebung ermöglicht es Audio-Ingenieuren, vertraute und bekannte Audio-Verarbeitungsfunk-tionen ähnlich wie in einem Schalt-plan miteinander zu verbinden. Ein Compiler erzeugt hieraus den für den DSP ausführbaren Code. (st)www.analog.com, Halle A4, Stand 159


electronica 2012 New products

Microsemi unveiled its new SmartFusion2 system-on-chip (SoC) field programmable gate array (FPGA) family. Microsemi’s next-generation SmartFusion2 SoC FPGAs are designed to address fundamental require-ments for advanced security, high reliability and low power in critical industrial, defense, aviation, communications and medical applications.

“Our new SmartFusion2 SoC FPGAs are designed for challenging safety-critical applications in indus-trial, defense, aviation, communi-cations and medical applications where it is imperative for devices to operate reliably and flawlessly,” said Esam Elashmawi, vice presi-dent and general manager at Micro-semi. “Our SmartFu-sion2 devices have the differentiated features re-quired to ensure secure and reli-able operation with ex-tremely low-power consumption. These next-generation devices also feature higher densities and industry stan-dard interfaces that allow us to address a much wider range of mainstream applications.”

SmartFusion2 integrates inher-ently reliable flash-based FPGA fa-bric, a 166 megahertz (MHz) ARM Cortex-M3 processor, advanced se-curity processing accelerators, DSP

blocks, SRAM, eNVM and industry-required high-performance com-munication interfaces all on a sin-gle chip. SmartFusion2 devices are

available with a range of density from 5K LUT to 120K LUT plus em-bedded memory and multiple accu-mulate blocks for digital signal pro-cessing (DSP). High bandwidth interfaces include PCI Express (PCIe) with flexible 5G SERDES along with high-speed double data rate DDR2/DDR3 memory control-lers. The device also includes a mi-croprocessor sub-system (MSS) with a 166 MHz ARM Cortex-M3 processor, on chip 64KB eSRAM and 512KB eNVM to minimize total system cost.

Microsemi’s flash-based SoC FP-GA redefines low power with 10 mW of static power for 50K LUT (look-up table) device, including the processor and without sacrifi-cing performance. With the Flash* Freeze standby mode, power drops to 1mW. This is about 100 times lower standby power than similar SoC FPGAs or FPGAs.

Customers can start designing with SmartFusion2 M2S050T engi-neering sample now with first pro-duction silicon slated for early 2013. System designers can leverage the newly released, easy-to-use Libero SoC software toolset for designing SmartFusion2 devices. Libero SoC integrates industry leading synthe-sis, debug and DSP support from Synopsys, and simulation from Mentor Graphics with power ana-lysis, timing analysis and push but-ton design flow. Firmware develop-ment is fully integrated into Libero SoC with compile and debug avail-

able from GNU, IAR and Keil, and all device drivers and peripheral initialization is auto generated based on System Builder selections. The ARM Cortex-M3 processor in-cludes operating system support for embedded Linux from EmCraft Sys-tems, FreeRTOS, SAFERTOS and uc/OS-III from Micrium.

Unique features of SmartFusion2

● Design and Data Security – Re-cent attacks on industrial, defense, aviation, communications and me-dical systems have highlighted the need for security and anti-tamper safeguards within electronic sys-tems. SmartFusion2 includes break-through security capabilities that make it easy to protect classified and highly-valuable designs against tampering, cloning, overbuilding, reverse engineering and counterfei-ting with state-of-the-art design protection based on non-volatile flash technology. SmartFusion2 provides the most advanced design and data security capabilities star-ting with a robust root-of-trust de-vice with secure key storage capa-bility using the SoC FPGA industry’s only physically unclonable func-tion (PUF) key enrollment and re-generation capability. ● High-reliability – Smartfusion2 devices are designed to meet many industry standards including IEC 61508, DO254 and DO178B, and feature SEU immunity of zero fail-

ures in time (FIT). As an additional benefit, SmartFusion2 flash FPGA fabric does not require external configuration, which provides an added level of security since the SoC FPGA retains its configuration when powered off and enables de-vice “instant-on” performance.

SmartFusion2 is the only SoC FPGA that protects all its SoC em-bedded SRAM memories from SEU errors. This is accomplished through the use of single error cor-rection, double error detection (SECDED) protection on embedded memories such as the Cortex-M3 embedded scratch pad memory, Ethernet, CAN and USB buffers, and is optional on the DDR memo-ry controllers.● Lowest Power – SmartFusion2 SoC FPGAs offer designers 100x lo-wer standby power compared to equivalent SRAM-based FPGAs wi-thout sacrificing performance. The Flash*Freeze standby power mode can be initiated with a simple com-mand. In this mode all registers and SRAM retain state, I/O state can be set, the microprocessor sub-system (MSS) can be operational while low frequency clock and I/Os associa-ted with MSS peripherals can be operational. The device can enter and exit Flash*Freeze mode in ap-proximately 100 micro seconds. This is ideal for low duty cycle ap-plications where short bursts of activity are required, such as defense radio where size, weight and power are critical. (st) ■

Microsemi

SmartFusion2 SoC FPGAs

Block diagram of SmartFusion2Source: Microsemi

_099T0_HKR_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(60.00 x 85.00 mm);08. Oct 2012 09:06:33

Taylor-made Chip Design for your innovative applications. Furthermorewe offer an exhaustive portfolio of supply chain management services for the productionof your ASICs that can satisfy your every wish.

Productivity Engineering Gesellschaft für Prozessintegration [email protected]

www.pe-gmbh.com

_09J7Q_Productivity_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(95.00 x 65.00 mm);29. Oct 2012 15:49:10

Anzeigen


electronica 2012 Programmable logic devices

Visit CUI’s BoothPower Hall B2, Booth 518

1W~2400WOpen Frame l Chassis Mount l External

Digital Power Modules

Ac-Dc Power Supplies

Dc-Dc Converters

0.25W~600WBoard Mount l Chassis Mount

10W~468 WIntermediate Bus l Point of Load

point of loadto thefrom the wall

EfficientSOLUTIONS

POWERTM

www.cui.com/electronica_2012

_096J6_CUI_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(140.00 x 190.00 mm);25. Sep 2012 10:26:35

München13.-16. November

Vishay Stand: A5.143Automotive: A6.A13/14

electronicaLIVE DEMONSTRATION

Vishay Intertechnology, Inc.

Vishay Europe Sales GmbH • Vishay Electronic GmbHDr.-Felix-Zandman-Platz 1 • 95100 SELBPhone: 09287 71 0 • Fax: 09287 70 435

BUILD VISHAYinto your DESIGNwww.vishay.com

ProduktdemonstrationenSchwerpunkt: Schlüsseltechnologienund Anwendungen

- Effiziente Stromversorgungen- ESD-Schutz- Thermo-Spannung (EMF)- DC/DC Wandler- LED-Beleuchtung... und mehr

Widerstände, Induktivitäten, Kondensatoren, Dioden, MOSFETs, ICs, Opto

Resistors, Inductors, Capacitors, Diodes, MOSFETs, ICs, Opto

Product DemonstrationsFocus: key technical solutionsand applications

- Power supply efficiency- ESD protection- Thermal EMF- DC/DC conversion- Solid-state lighting... and more

_09B2L_Vishay_Tz1-4.pdf;S: 1;Format:(140.00 x 190.00 mm);10. Oct 2012 13:43:22


electronica 2012 Spektrumanalyse

Analog Devices (ADI), Aaronia und Inova

»HF-Schatzsuche« bei Analog DevicesMit einer ganz besonderen Aktion de-monstriert Analog Devices (ADI) den Messebesuchern die Einsatzmöglich-keiten seiner Bauelemente. Dazu hat der Chiphersteller seine Kunden Aa-ronia und Inova Semiconductors auf den Stand geholt.

Am Beispiel des Handheld-Echtzeit-Spek-trumanalysators »Spectran V5« von Aaro-nia können die Messebesucher in einer Art Schatzsuche erleben, wie das Gerät Hoch-frequenzquellen am ADI-Messestand und in seiner Umgebung ortet. Das ADI-WLAN gehört ebenso dazu wie Mobiltelefone und andere drahtlos betriebene Geräte.

»Der Handheld-Spektrumanalysator ist für eine anschauliche Demonstration prä-destiniert«, erklärt Dirk Legens, Field Sales Engineer NRW von ADI. »Damit können Besucher und Kunden selber erleben, was mit unseren Bausteinen alles möglich ist.« Und auch Bernd Krätzig, Field Application Engineer NRW von ADI ist von der ge-meinsamen Messepräsentation überzeugt: »Live in Echtzeit und Farbe zu sehen, was sich hinsichtlich Funkstrahlung in unse-rem Umfeld tut, ist für unsere Besucher sehr viel eindrucksvoller und anschauli-cher, als nur ein schwarzes Chipgehäuse mit Beinchen zu sehen mit einer gedruck-ten Infotafel daneben. Zudem unterstrei-chen wir damit erneut, dass unsere Lösun-gen sich besonders für Anwendungen eignen, in denen es – wie bei diesem por-tablen Präzisionsmessgerät mit Akkube-trieb – vor allem auf den geringen Strom-verbrauch ankommt.«

Der Handheld-Spektrumanalysator von Aaronia birgt 14 ADI-Bauelemente in sich, unter anderem vier PLLs, den Blackfin-Signalprozessor und einen 16-Bit-DAC. Ausschlaggebend für die Entscheidung für ADI war nach Angaben von Thorsten Chmielus, Geschäftsführer, Denker und Lenker bei Aaronia, neben dem Preis-/Leistungsverhältnis vor allem der niedrige Stromverbrauch. »Gerade im Bereich der Handheld-Geräte muss jedes einzelne Bauelement hinsichtlich des Stromver-brauchs optimiert sein«, so Chmielus. »Das haben die ADI-Bausteine absolut er-füllt.«

Ehrgeizige Ziele

ADI wird wohl auch wieder mit von der Partie sein, wenn das Aaronia-Entwickler-team seine ehrgeizigen Ziele für die nächs-ten Jahre angeht. Das aktuelle Frontend des Spectran V5 deckt Frequenzen bis 10 GHz ab, für Anfang 2013 ist eine Version bis 18 GHz geplant, bis Ende 2013 eine Variante bis 64 GHz und – sollten die ent-sprechenden Bauelemente auf dem Markt verfügbar sein – voraussichtlich ein halbes Jahr später eine Version bis 96 GHz. »Un-ser Vorteil ist, dass wir das Basisboard komplett getrennt vom Frontend designed haben«, so Chmielus. »Entsprechend kön-nen wir uns für die geplanten neuen Mo-delle voll auf das Frontend konzentrie-ren.«

In einem sind sich die Partner einig: Support und gegenseitige Information ist entscheidend für den Erfolg beider Unter-nehmen. Dazu müssen beide sehr früh in die Entwicklungspläne des jeweils ande-ren eingeweiht sein. »Es hilft mir nicht, wenn ich mich heute für ein Bauelement entscheide, morgen jedoch bereits ein noch kleineres und stromsparenderes un-mittelbar vor der Markteinführung steht«, verdeutlicht Chmielus. Im Gegenzug gibt das Team von Aaronia seine Produktstra-tegie weiter, um dem Chiphersteller die Möglichkeit zu geben, die entsprechenden Bauelemente zu entwickeln.

Smartphone-Integration in ein Kfz-Infotainmentsystem

Mit seinem Partner Inova zeigt ADI eine weitere Applikation: Ein Mehrzonen-Info-tainmentsystem zeigt die Smartphone-In-tegration sowie die bordinterne Verteilung hochauflösender Inhalte mithilfe der APIX2-Technologie von Inova. APIX2 trägt den Automotive-typischen Anforderungen in Sachen EMI und Kosteneffizienz Rech-nung. Die APIX2-Technik ermöglicht die Übertragung unkomprimierter HD-Video-streams, mehrerer Audiokanäle sowie Ethernet mit 100 MBit/s über ein einziges, vieradriges Shielded-Twisted-Pair-Kabel. Zur Demonstration gehören Videokonfe-renzen und Touch-Bedienoberflächen an dezentralen Displays mithilfe standardmä-ßiger Ethernet-Protokolle sowie die Ein-bindung von Echtzeit-Benutzeroberflä-chen und Applikationen durch die Smart-phone-Anbindung per HDMI. (nw)Analog Devices, Halle A4, Stand 159, www.adi.com, www.aaronia.com, www.inova-semiconductors.com

Texas Instruments (TI) recently introduced the first programmable differential amplifiers (PDAs). TI offers two variants, the LMH6881 single-channel PDA and LMH6882 dual-channel PDA.

Everything has its price

PDAs combine FDAs and DVGAs

TI sees itself in a leadership positi-on, because, according to Paul Mc-Cormack, EMEA Business Develop-ment Manager, High Performance Analog – High Speed Products at Texas Instruments, there are no si-milar products available from any competing manufacturer – the LM-H688x family is the first PDA fami-

ly on the market. According to Paul McCormack, the advantage of the new approach is that PDAs com-bine the best of fully-differential amplifiers (FDAs) and digital vari-able gain amplifiers (DVGAs). Be-cause on the one hand, the PDAs are programmable and on the other hand, the noise, distortion and bandwidth performance are consis-tent or almost consistent (band-width) over the entire gain range.

With so many advantages, this obviously raises the question: What disadvantages had to be accepted in order to achieve this? However, Paul McCormack dismisses this: The new PDAs do not have any known disa-dvantages and he emphasizes once more that the new architecture in comparison with existing amplifier types enables an improvement with respect to noise and distortion per-formance over the entire gain range. He continues: “The programmable gain control in the LMH6881 and LMH6882 eliminates the need for gain-setting resistors and their asso-ciated mismatch errors.” Hence, this enables more robust systems for ap-plications such as medical, test and measurement, military, wireless communications and microwave backhaul.

TI also has DVGAs in its product spectrum, however, Paul McCor-

mack emphasizes that the new PDAs are not only programmable, but were also improved with res-pect to noise and distortion perfor-mance, and all this was combined with a larger input range and smal-ler gain steps. He specifies that per-formance specifications at maxi-mum gain and 100 MHz input fre-quency are: 9.7 dB noise figure (NF), 44 dBm output third order intercept point (OIP3) and -100 dBc third order harmonic distortion (HD3). Dynamic gain control can be implemented via the serial SPI bus or parallel via dedicated pins. The devices are easy-to-use ampli-fiers that can replace both fully dif-ferential, fixed gain amplifiers as well as variable gain amplifiers. They support gain settings from 6 dB to 26 dB with small 0.25dB gain steps. With an input impedance of

100 Ohms the LMH6881 and LMH6882 PDAs are easy to drive from a variety of sources such as mixers or filters. The devices also support 50 Ohm single ended signal sources and are suitable for both DC- and AC-coupled applications.

What are the alternatives?

Since TI, with its PDAs, has vir-tually brought a new product cate-gory to the market, there are of course no corresponding products from competing suppliers. Nonethe-less, there are alternatives, which offer better values of individual pa-rameters compared with those of the new TI family. In addition, from the point of view of Brian Black, Product Marketing Manager at Linear Tech-nology, there are also drawbacks of the new TI family. For example, he

explained that most customers that want to use such a TI device are looking for a component which ena-bles stable gain. This is, however, not possible with the LMH6881 and LMH6882 PDAs. Brian Black: “The new LMH6881 has a gain bandwidth of 2.4 GHz, however, from the data-sheet it can be seen that the gain varies with 6 dB or more.” Further-more, he criticized the low stability over the temperature range. He spe-cifies: “It can be seen in the datas-heet that the maximum gain chan-ges around 1 dB over the tempera-ture range, which is reflected in a temperature coefficient of greater than 600 ppm/°C.”

Furthermore, Brian Black also criticizes that, with the TI devices, the second order harmonic distor-tion (HD2) and third order harmo-nic distortion (HD3) values seem to

www.odu.de

Sicher. Zuverlässig. Langlebig.

– ODU SPRINGTAC Kontakt und weitereHochleistungs-Kontakttechnologien

– bis zu 1 Million Steckzyklen– extrem sichere Kontaktierung

ODU Kontakte erfüllen höchste Qualitätsstandards und schaffen für Ihreextremsten Anforderungen sichere und zuverlässigeVerbindungen.

– hohe Vibrationssicherheit– niedrige Steck- und Ziehkräfte– niedrige Übergangswiderstände– großer Toleranzausgleich

Messe München, 13. – 16. November 2012

Besuchen Sie uns!Halle B3,Stand 143

_09I3C_ODU_TZ_3.ps;S: 1;Format:(230.00 x 148.00 mm);25. Oct 2012 15:26:12

Paul McCormack, Texas Instruments

”Designing systems with our new PDAs increases flexibility and signifi-cantly reduces design time, solution

size and bill of materials cost for a broad range of applications.”

The LTC6412 analog-controlled variable gain amplifier from Linear Technology Photo: Linear Technology

The LT5554 digitally programmable gain IF amplifier from Linear Technology Photo: Linear Technology

electronica 2012 Analog devices

Semtech’s LoRa Gives

10x The RangeAt A Fraction Of

The Power

Semtech’s next generation wireless trans-ceiver, SX1272with LoRa, enables data tostream 10 times further than competingdevices at just one-third of the powerlevels.

Withan8km+rangeat13dBminanurbanenvironment, and compatibility with IEEE802.15.4g and WMBus, LoRa is ideallysuited to applications such as automaticenergy meter reading.

Wireless Congress Presentations• Nov. 15 11:45amHardy Schmidbauer

• Nov. 15 3:15pmNicolas Sornin

Hall A6Booth 155

The ultimate longrange wirelesssolution


Booth 155

www.semtech.com

_09FU0_Semtech_TZ1+3.pdf;S: 1;Format:(93.00 x 381.00 mm);22. Oct 2012 09:08:12

actually have been optimized at 100 MHz. Because, at lower or higher fre-quency and power, the HD2 and HD3 values would be considerably worse. Brian Black: “The distortion values are, especially in single ended appli-cations, high – this applies in particu-lar to the HD2 value.”

Brian Black also does not question that programmability is an advantage, therefore, as an alternative to the TI amplifiers, he recommends DVGAs from Linear Technology, which in some cases can offer better values. In this context, he refers to the LTC6412 or LT5554, whereby he adds that further products are already in the pl-anning stage. The LTC6412 is an 800 MHz analog-controlled variable gain amplifier (VGA), which according to Brian Black features outstanding noise and distortion performance, gain conformance and gain flatness. Linear Technology guarantees a maxi-mum conformance error of only 0.45 dB. The LTC6412 is optimized for ope-ration from 1 MHz to 500 MHz and provides continuous gain adjustment from –14 dB to 17 dB. The third order output intercept point (OIP3) is 35 dBm at 240 MHz across all gain set-tings. The LTC6412 also achieves a constant output noise level over the entire gain range, with a noise figure (NF) of just 10 dB at the maximum gain setting. This results in a constant SFDR characteristic, remaining at gre-ater than 120 dB at 240 MHz over the full gain control range. The LT5554 is a broadband digitally programmable gain IF amplifier. Linear Technology specifies a 48 dBm OIP3 at 200 MHz for the LT5554. Its gain is digitally controlled from 2 dB to 18 dB by a 7-bit parallel word, producing 0.125 dB steps gain control granularity. The LT5554 features gain accuracy of ±0.1 dB over a temperature range from –40°C to 85°C.

Maxim Integrated at least believes that the TI approach is attractive, however, explaines Maurizio Gavar-doni, Executive Business Manager Amplifiers at Maxim Integrated, that “the good characteristics of this de-vice obviously come at a price: They are achieved at the expense of power consumption.” The supply current per channel is 135 mA, which corre-sponds to a considerable power dissi-pation of 0.5 W. Maurizio Gavardoni continues: “This, however, is contra-ry to the general trend towards reduc-tion of total power consumption. Even in traditional segments, such as industrial control and automation technology, in communications tech-nology as well as in test and measu-rement, power requirement now plays a clear role. It would appear that the era in which the requirement for performance regardless of power con-sumption is slowing coming to an end.”

Therefore, since simple application is a good selling point, Maxim Inte-

grated also offers amplifiers that make work easy for the designer. However, the company takes a different ap-proach: For example, some time ago, Maxim Integrated introduced product families that can calibrate themselves – either after switching on or when requested by the user. This calibration procedure eliminates some of the in-herent errors that arise in amplifiers, including, for example, offset voltage. An example of such a product family is the MAX44260/MAX44261/MAX-44263. Products of this type enable developers of high-precision systems the use of simple calibration algo-rithms. Maurizio Gavardoni con- cludes: “We concentrate primarily on high-speed amplifiers and have pro-ducts in the pipeline that can compe-te in the same field of application as the recently introduced TI device. However, we are not solely focused on amplifiers, but rather incorporate the entire analog signal chain. Our atten-tion is therefore focused on complete signal-chain solutions.” (st) ■

Weidmüller‘s Omnimate PGK 4 feed-through terminal with Push In con-nection makes for a simple conductor connection on the inside and outside of the device without any tools. Thanks to the sliced construction with a slice width of just 5.1 mm, connec-tion blocks featuring a large number of poles can be assembled when in-stalling devices with a wall or housing feedthrough. Users fix the terminal block in the housing cut-out with wall thicknesses between 1.50 and 3.00 mm. Stranded wire conductors with a ferrule (DIN 46228/1) cross-section of up to 4.0 mm² and single-stranded conductors can be directly plugged in. Easily accessible diagnostic test points allow for simple function checks.

The PGK 4 feedthrough terminals can be clearly labelled on the top and bottom. The rated data of the PGK 4 feedthrough terminal complies with IEC 60947-7-1: rated voltage of 500 V, rated impulse voltage of 6 kV, rated

current of 32 A. The terminals are ma-de from Wemid. This insulating mate-rial permits use up to a continuous usage temperature of 120 °C and is

classified with a flammability rating of V-0 according to UL94. (rj)

Weidmüller Interface, www.weidmueller.com Hall B4, Booth 543

The new LMH6881 and LMH6882 PDAs from Texas Instruments Photo: Texas Instruments

Weidmüller: through-panel terminal

Push In connection



_09D6C_Nexus_TZ1_4.pdf;S: 1;Format:(95.00 x 131.00 mm);15. Oct 2012 16:15:38

www.advanced.com

Werksvertretung:RTS connect GmbH

Tel: +49-2309-9517-30www.rtscomp.de 401-823-5200

Draw From Our Tool BoxOf Customized SolutionsHigh reliability interconnect designsbuilt for your application fromprototype to production. Let uscustomize your solution today.

Besuchen Sie unsauf Stand B4.536

_099AT_Advanced_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(95.00 x 131.00 mm);04. Oct 2012 15:54:04

Werden Sie Teil unserer Zukunft

Mit über 1.300 Mitarbeitern weltweit entwickelt und fertigt die Firma ODUSteckverbindungssysteme zur Übertragung von Leistung, Signalen, Daten und Medien.

ODU auf der electronicaHalle B3, Stand 143

Wir suchen:

- Produktmanager- Projektleiter

Besuchen Sie unseren Stand mit vielenInformationen rund um ODU, unsereProdukte und aktuelle Stellenangebote.

Wir freuen uns auf Ihren Besuch!

ODU Steckverbindungssysteme GmbH & Co. KG � Otto Dunkel GmbH

Pregelstraße 11 � 84453 Mühldorf a. Inn � DeutschlandTel.: +49 8631 6156-1471 � Mail: [email protected]: Verena Mittermeier www.odu.de

_09HZO_ODU_Stelle_TZ_1-4.pdf;S: 1;Format:(95.11 x 65.11 mm);25. Oct 2012 15:01:19

Data Modul

LCD- Controllerboard

»eMotion ST2:2« heißt Data Moduls Nachfolger des LCD-Controller-boards »eMotion G2:2«. Implemen-tiert ist wie bei der »eMotion ST1:3« die aktuelle Chipgeneration von STMicroelectronics Bildverbesse-rungstechnologie Faroudja. Die Rückwärtskompatibilität ist gewähr-leistet, weil der Formfaktor, die Be-festigungslöcher und alle Steckver-binder beibehalten wurden. Die kostengünstige Einstiegslösung hat VGA-analog- und DVI-D-Eingänge sowie ein optionales OSD-Board. Neu ist, dass das OSD-Menü auch über RS232 kontrolliert werden kann. Alle Produkte der neuen eMo-tion-ST-Familie lassen sich auch über DDC (Display Data Channel) steuern. Unterstützt werden von der »eMotion ST2:2« Displays mit LVDS-Eingang bis zu einer Auflösung von FullHD/WUXGA. (es)www.data-modul.com, Halle A3, Stand 207

Fortec

9-Zoll-LCD-Modul mit HD-Auflösung

Die volle HD-Auflösung von 1920 x 1080 Bildpunkten bietet NLT Tech-nologies‘ 9-Zoll-LCD-Modul NL-192108AC10-01D (Vertrieb: Fortec) mit integriertem LED-Treiber. Dank NLTs SFT-Technologie wird ein be-sonders großer Blickwinkel von 176 Grad in horizontaler und vertikaler Richtung ermöglicht, ohne dass es dabei zu blickwinkelabhängigen Farbverschiebungen kommt. In puncto Farbdarstellung deckt das Display insgesamt 72 % des NTSC-Farbraums (Color Gamut) ab; damit ist es fast identisch zum EBU-Stan-dard, der als allgemeine Norm im Rundfunkbereich gilt. Mit seiner Helligkeit von 400 cd/qm eignet sich das LCD-Modul für Applikationen im Broadcasting-Bereich, für indus-trielle Anwendungen und medizini-sche Diagnosegeräte. (es)www.fortecag.de, Halle A3, Stand 241

Display Elektronik

TFT-Anzeige mit Reflektiv- PolarisatorIm Innen- und Außenbereich gut ablesbar ist die 4,3-Zoll-TFT-Anzeige von Display Elektronik dank integ-

riertem Reflektiv-Polarisator. Im Un-terschied zur rein reflektiven TFT-Anzeige ist der Preis mit dem Low-Reflective Polarisator deutlich güns-tiger, der Aufpreis gegenüber einer normalen TFT-Technlogie ist nur mi-nimal. Sinnvoll ist der Einsatz des Polarisators bei Anzeigen mit einer hellen LED-Hinterleuchtung, die größer als 800 cd/qm ist. Modelle mit größeren Diagonalen sind in Pla-nung. (es)www.display-elektronik.de, Halle A3, Stand 413

Geyer Electronics

Kleiner Uhrenquarz

Abmessungen von nur 1,6 x 1,0 x 0,5 mm hat Geyers miniaturisierter Uhrenquarz KX-327FT. Seine Fre-quenzstabilität ist in der Standard-version mit ±20 ppm angegeben, der Arbeitstemperaturbereich er-streckt sich von -40 bis +85 °C. Das RoHS-konforme und bleifrei verlöt-bare Bauteil adressiert Anwendun-gen in der Medizintechnik, in mobi-len Kommunikationsprodukten und in Chipkarten. (es)www.geyer-electronic.com, Halle B5, Stand 518

demmel products

Displays mit integriertem Controller

Unter der Bezeichnung iLCD prä-sentiert demmel seine intelligenten Displays mit integriertem Controller. Die Diagonalen erstrecken sich von 2,8 Zoll (240 x 320 Pixel) bis 10,2 Zoll (1024 x 600 Pixel). Der integrier-te iLCD-Controller hat mehr als 200 High-Level-Commands. Formatierte Textausgabe mit Windows-Fonts, Anzeige statischer und animierter Grafiken, Zeichnen von Rahmen und Linien und die Kontrolle des Touchscreens können wahlweise über die Ethernet-, USB-, RS232-, I2C- oder SPI-Schnittstelle durchge-führt werden. Grafiken, Animatio-nen, Fonts, Textbausteine und Mak-ros lassen sich im Flash-Speicher des iLCD-Panels ablegen oder auf einer µSD-Karte. Als Neuheit auf der Messe ist das 10,2-Zoll-Panel DPP-CT1060A zu sehen, das den neuen Prozessor DPC3090 und einen auf 128 MByte erweiterten Flashspei-cher hat. (es)www.demmel.com, Halle A3, Stand 434

Data Modul

18,5-Zoll-TFT im Wide-Format

Industrielle Anwendungen adres-siert CMIs 18,5-Zoll-TFT-Display G185BGE-L01 (Vertrieb: Data Mo-dul) im Wide-Format, das eine Auf-lösung von 1366 x 768 Pixel (HD) hat, einen Kontrast von 1000:1 und eine typische Helligkeit von 300 cd/m2. Über die LVDS-Schnittstelle können bis zu 16,7 Mio. Farben an-gezeigt werden. Der LED-Konverter ist im 430,4 x 254,6 x 16,2 mm gro-ßen Modul bereits integriert. Wie alle CMI-Industrie-Panels hat das G185BGE-L01 eine Lebensdauer von mindestens 50.000 h. Bei einem Blickwinkel von bis zu 89/89/85/85 ist das Display aus allen Richtungen gut ablesbar. CMI garantiert eine Verfügbarkeit von mindestens fünf Jahren. (es)www.data-modul.com, Halle A3, Stand 207

Rohm: neue EEPROM-Serie

Doppelt geschützt

Die neuen EEPROMS von Rohm ge-hören zur BR24-Familie mit I2C-Bus und bieten Speicherdichten von 512 kBit und 1 MBit bei einer Betriebs-spannung von 1,7 bis 5,5 V. Sie eig-nen sich auch als Alternative zu den existierenden Bausteinen von 1 kBit bis 256 kBit mit der Möglichkeit, die Geschwindigkeit auf bis zu 1 MHz zu steigern. Sämtliche EEPROMs besitzen eine Doppelzellen-Struktur. Sie ordnet jedem Speicherbit zwei Zellen zu, um zufällige Fehler zu vermeiden. Zusätzlich stattet Rohm die Bausteine mit einer doppelten Schutzschaltung zur Vermeidung von Schreibfehlern aus. Diese be-steht zum einen aus einem POR-Block (Power-On Reset), der beim Einschalten einen Reset auslöst, und zum anderen aus einer LVCC-Schal-tung (Low Voltage Write Error Pro-tection Circuit), die bei unzurei-chender Versorgungsspannung Schreibvorgänge unterbindet und einen Reset ausführt. Gespeicherte Daten können bis zu 1.000.000 Mal überschrieben werden und bleiben über einen Zeitraum von 40 Jahren erhalten. Die Bausteinserie, die mit Speicherkapazitäten von 32 kBit bis 1 MBit angeboten wird, ist in Stan-dardgehäusen wie etwa SO8 und TSSOP8 lieferbar. (rj)

Rohm Semiconductor, www.rohm.com Halle A5, Stand 542



Vertical integration as a solution

Lighting drives LED consolidation

Major advances have been achieved in LED technology over recent years, making it less ex-pensive to manufacture brighter LEDs. According to industry insi-ders, including the market resear-chers at databeans, this has also led to an over-supply of LEDs. What’s more, LED bulbs need ever fewer of the ever brighter di-odes, which is putting even more pressure on the LED market – from low- and mid-power LEDs that are being used increasingly in solid state lighting and displays through to high-volume consu-mer applications.

The market for LED backlight units in particular is growing fast, although today’s units requi-re fewer LEDs than earlier gene-rations. In terms of backlights for the mobile devices, the market researchers at databeans have al-so identified a trend for OLEDs at the expense of LEDs. And the au-tomotive industry is also making do with fewer LEDs in each head-light. Nonetheless, the LED in-dustry can still look forward to a rapid rise in volumes, even though it will have to live with moderate revenue growth overall on ac-count of falling average selling prices.

In response, a majority of LED manufacturers are looking around for new market opportunities. “Most companies have moved to the new ‘El Dorado’ of LED busi-ness: general lighting technology,

which represents the next killer application for LEDs,” explains Pars Mukish, Market and Techno-logy Analyst, LED at Yole Déve-loppement. “But enabling mas-sive adoption of the technology for such an application still requi-res a large decrease in the cost of LED-based products.” The market researchers believe that the cost per lumen would need to be re-duced to one-tenth of the norm today if the successes gained to date are to be secured. The per-formance enhancements they highlight are access to larger wa-fer sizes, higher yield and through-put, and improved packaging technologies.

All the manufacturers will need to have come up with new strategies by then if they are to secure the future of their busi-ness. “Several players that were originally involved only at LED device levels will develop strate-gies of vertical integration in order to capture more value,” explains Tom Pearsall, General Secretary, EPIC. Accessing distribution channels represents a major chal-lenge in this context.

Until that point comes, some manufacturers are seizing the op-portunity to expand their regional sales. A good example of this is Toshiba, one of the most impor-tant suppliers of lighting systems in Japan which is now starting to distribute its products in Europe as well.

One of the main reasons for this is the slower adoption of LED lighting in Europe; Asia has pro-ved far more agile in this regard. This lead includes state subsidy programs for LED bulbs. Taiwan for one intends to double the funds available this year from $23 million shortly. China has also set aside an estimated $318 million to subsidize LED bulbs. The process is none too transparent, however: market observers expect a volume of just under 84 million units, spread across 39 companies (out of an original 113). Philips is the only international company still in the running.

This success is no coincidence, as the company has been working its way up the value chain for so-me time now. Its product portfolio encompasses everything from simple light bulb to ambient ligh-ting system, enabling it not only to cover the highly diverse needs of end customers but also to secu-re its distribution channels. Fur-thermore, the Dutch are levera-ging the expertise they have gai-ned in bulb integration (LED, power supply/control and ther-mal management) to make ad-vances in the lighting segment as well.

The traditional lighting manu-facturers, on the other hand, are dependent on the bulbs delivered by their suppliers, which means that they can only offer conventi-onal products that are not capab-le of fully exploiting the potential of LED technology. In the long term, they need to either invest in building up the requisite know-how or merge with one of their suppliers. (mk) ■

Volumes are rising, yet prices are falling. This is making the LED business ever tougher and a consolidation of the market ever more probable. Over the long run, the entire value chain will feel the effects.

Although revenues from TV backlights and general lighting are running neck-and-neck, LED lighting will become the main revenue-earner for the LED industry going forward. Source: Yole Développement

Einsetzbar in Anwendungen mit hohen Schockund Vibrationsbelastungen. Mill-Max gedrehte

Präzisions Pins und Buchsen sind erhältlichin Durchmessern von 0.008" (0.20mm) bis 0.25"

(6.35mm). Die Buchsen verfügen entweder über einenVier- oder Sechsfinger Kontaktclip aus Beryllium Kupfer oder

Beryllium Nickel für Hochtemperaturanwendungen. Diese sicherneine zuverlässige Verbindung auch unter erschwerten Bedingungen.

Sie haben noch nicht gefunden was Sie benötigen? SchnellePrototypenentwicklung und kundenspezifische Lösungensind unsere Spezialität.

www.mill-max.com/MT621

Follow usMillMaxMfg

Like usMill-Max Mfg.Corp.

in Durchmessern von 0.008" (0.20mm) bis 0.25" (6.35mm). Die Buchsen verfügen entweder über einen

Vier- oder Sechsfinger Kontaktclip aus Beryllium Kupfer oder Beryllium Nickel für Hochtemperaturanwendungen. Diese sichern

eine zuverlässige Verbindung auch unter erschwerten Bedingungen.

Sie haben noch nicht gefunden was Sie benötigen? Schnelle Prototypenentwicklung und kundenspezifische Lösungen

Einsetzbar in Anwendungen mit hohen Schock und Vibrationsbelastungen. Mill-Max gedrehte

Präzisions Pins und Buchsen sind erhältlich in Durchmessern von 0.008" (0.20mm) bis 0.25"

(6.35mm). Die Buchsen verfügen entweder über einen Vier- oder Sechsfinger Kontaktclip aus Beryllium Kupfer oder

Beryllium Nickel für Hochtemperaturanwendungen. Diese sichern eine zuverlässige Verbindung auch unter erschwerten Bedingungen.

BESUCHEN SIE UNSHALL B3, BOOTH 369

AN DISKRETENLEITERPLATTEN-KONTAKTSTIFTENUND-BUCHSEN

ÜBER 800 BAUFORMENUND VARIANTEN AUF LAGER

U UC S

_08VH4_MillMax_MT_40.pdf;S: 1;Format:(95.00 x 260.00 mm);13. Aug 2012 15:44:03

Philips is leveraging the expertise it has gained in bulb integration (LED, power supply/control and thermal management) to make advances in the lighting segment as well, thus putting pressure on traditional vendors.Picture: Philips

electronica 2012 LED business


��

_095O8_Mikrap_TZ3.pdf;S: 1;Format:(95.00 x 130.98 mm);21. Sep 2012 13:33:48

_09J38_Microprecision_TZ1+3.ps;S: 1;Format:(95.00 x 131.00 mm);29. Oct 2012 13:12:04

After catching up in 2010 and 2011, the market for passive components in Germany has stabilized at a high level

Slumps in demand for renewable energies and cautious optimism for 2013 In 2011, the sector still enjoyed a market growth of 9.4 percent, however, this year; the very flat market development will perhaps lead to growth in the low single-digit range. This low growth is,

above all, attributable to the slump in renewable energies. On the other hand, future markets such as e-mobility and smart grid will only unfold their potential in the next few years.

»The expected and hoped-for mar-ket consolidation did not occur to the extent that we had projected in the spring«, said Dr. Arne Albertsen, Manager Sales & Marketing at Jiang-hai Europe Electronic Components. Christian Nacke, Senior Vice Presi-dent Corporate Sales at TDK, con-firmed: »The unsolved European debt crisis still has a dampening ef-fect on development of the world-wide electronics markets. For this reason, we therefore anticipate a re-strained market development for 2013.« Reinhard Sperlich, Managing Director at Murata Europe, also no-ted that the hoped-for increases in sales have so far not taken place on the market. In particular, industrial customers and distributors have shown weakness.

»While at the beginning of the year, it still looked as though the de-velopment this year would be reaso-nable«, said Bernhard Frank, Mana-ging Director at AIC EUROPE, »the second half of this year was so far characterized by a further decline.« Ferdinand Leicher, President Sales Europe at Bourns, is also disappoin-ted with business in the year to date: »Especially for the second half of the year, we expected a more positive environment, but that did not hap-pen. However, it is also a fact that the supply chain is, in the mean-time, again relatively empty.«

Harald Sauer, General Manager Sales & Marketing at Taiyo Yuden, determined, »that our goal to main-tain the sales volume of the previous year was achieved in the first six months, however, the second half of the year is so far worse than we ex-pected.« He also pointed out in this connection the weak automobile sector: »In particular, brands such as Peugot/Citroen, Fiat or Opel, which have a strong focus on Europe, are performing significantly worse this year.«

And how do major distributors see the market development so far for passive components? »Although the interest rate has now reached a historical low«, explained Markus Zuehlke, Marketing Director for Pas-sive Components at Rutronik, »no-netheless, due to the uncertain de-velopment, planned investments have been postponed for an indefi-nite period. Therefore, especially in the industrial electronics industry, there are major slumps in some sec-tors.«

Jean Quecke, Regional Vice Pre-sident Sales at TTI talks about stag-nation at the previous year‘s level in 2011: »High levels of inventory at customers have led to cautious or-

dering behavior so far this year; however, there are absolutely no signs of a complete slump.«

Breaking the current market situ-ation down into individual product sectors, analysts at the German Cen-tral Association of the Electrical En-gineering and Electronics Industry (ZVEI) expect a drop in sales in 2012, however, only of capacitors and namely a decrease of 3.8 per-cent to an expected 760 million eu-ros. For the other product sectors, the market observers expect at least a small single-digit growth. Accor-ding to their estimation, the most significant plus will probably be in RF devices and piezo ceramics, showing a plus of 3.8 percent. There will be a growth of perhaps 2.8 per-cent with resistors. The expected growth in sales of inductors and EMC components on the German market will likely be 1.9 percent in 2012.

A look at the most important ap-plication markets for passive com-ponents in Germany shows that the

applications in motor vehicle elec-tronics continue to account for 41.6 percent of the consumption of pas-sive components in Germany. In-dustrial electronics takes second place with a share of 38.11 percent. This share has increased in recent years; however, according to the business review for the first nine months of this year, the market ob-servers at ZVEI estimate a rather flat total evolving demand for this appli-cation segment.

After the market recovery of the past two years, for the customer market of telecommunication appli-cations, the market observers at ZVEI predict that for 2012 the re-quirement will stabilize at last year’s volume for passive components of around 181 million euros. However, according to their estimation, a con-tinuation of the negative develop-ment in the application sectors of consumer electronics and data pro-cessing can be expected. While the continuing transfer of production to Asia and Eastern Europe has a ne-

Jean Quecke, TTI

” Our expectations have been con-firmed. High levels of inventory

at customers have led to cautious ordering behavior so far

this year. ”

Dr. Arne Albertsen, Jianghai Europe Electronic Components

” The expected and hoped-for market consolidation did not occur to the extent that we had projected

in the spring. ”

Markus Zuehlke, Rutronik

” Although the interest rate has now reached a historical low, nonetheless,

due to the uncertain development, planned investments have been post-

poned for an indefinite period. ”

Reinhard Sperlich, Murata Europe

” The hoped-for increases in sales have so far not taken place on the

market. In particular, industrial customers and distributors have shown weakness. ”



Die unabhängige Wochenzeitung für Elektronik

_09CMD_WECO_MT44_nochmal_neu.pdf;S: 1;Format:(72.00 x 297.00 mm);15. Oct 2012 11:14:38

gative effect on the consumer electronics sec-tor, data processing represents a sort of niche application for passive components in Ger-many.

As regards the world market for passive components, looking back at the year 2011, it is then once again clear how massive the ef-fects of the Fukushima ‚triple disaster‘ were for Japan. For example, the sale of passive components there declined 8.1 percent last year. The sales growth in Japan for the current year is estimated at only 2.2 percent. Japan’s share on the market for passive components declined last year from 9.71 percent in 2010 to 8.83 percent in 2011. In the same period, the share in Europe, the Middle East and Africa (EMEA) increased from 18.13 percent (2010) to 18.23 percent (2011).

Technologically, the miniaturization of pas-sive components and functions also continues this year, and to an extent which even indus-try experts did not anticipate at the beginning of this year. For example, this year both Kemet and Yageo presented products, which claim to be the smallest of their respective types.

On October 2 of this year, Murata presented the so far smallest multilayer ceramic capaci-tors at the Combined Exhibition of Advanced Technologies (CEATEC) in Japan. They mea-sure 0.25 mm x 0.125 mm and, depending on the ceramic mix used, offer capacitances of up to 100 pF (COG) or up to 100 nF (X7R or X5R). However, according to Murata, these tiny de-vices will realistically be available in large quantities at the end of next year.

With this ‚electronic dust‘, Murata has tar-geted applications in module solutions for mobile communication devices. Therefore, the number of multilayer ceramic capacitors

(MLCCs) used in today’s modern smartphones will in future probably further incre-ase from the current 400 to 500.

During the presentation of the product Yukio Hamaji, Executive Vice President of Murata Manufacturing, left no doubt that work on further miniaturization of ceramic

capacitors would continue in future and at the same time efforts were being made to in-crease their capacitance.

As early as at the beginning of the year, Yageo presented the so far smallest commer-cially available chip resistor. The devices measure 0.3 mm x 0.15 mm and thus, are

approximately 44 percent smaller than the up till then most compact available chip resistor with dimensions of 0.4 x 0.2 mm. With the new product, Yageo is also targeting applica-tions in mobile devices such as smartphones and tablet PCs, but also in RF modules and SD cards. (eg) ■

20 Years Lifetime

Batteries Activate InstantlyTadiran Batteries has developed the Tadi-ran Rapid Response TRR Series, a new family of lithium thionyl chloride batte-ries capable of delivering high capacity and high energy density without voltage or power delay, delivering long life power in extreme environmental conditions.

Decades of research and development have led engineers at Tadiran to develop this ma-

jor breakthrough in lithium chemistry, and the TRR Series is now a commercially availa-ble lithium thionyl chloride (Li/SOCl2) bat-tery capable of eliminating passivation ef-fects that can hinder battery performance.

When a standard Li/SOCl2 battery is first subjected to load, voltage can drop tempora-rily, and then return to its nominal value. The TRR series batteries virtually eliminate this voltage delay as well as voltage drop under pulse. The final result is zero delay during

the voltage response. These unique attri-butes enable the TRR series battery to uti-lize available capacity more efficiently, thus extending the operating life of the bat-tery in certain applications, especially in extremely hot or cold temperatures. Key product features include:● Reducing the size of capacitors or elimi-nating the need for capacitors in certain applications ● Enables smaller batteries to be used in certain applications● Permits faster discharge: Allows signifi-cantly quicker life time testing● High capacity and high energy density (small, lightweight and powerful)● Very low self-discharge (enables opera-ting life of more than 20 years)Improved performance at extremely high and low temperatures (–55 °C to 85 °C)

The TRR battery technology will be available in all standard sizes of cylindrical cells, with new model designation SL-9xxx. In addition to TRR Series batteries, Tadiran manufactures a line of lithium thionyl chlo-ride batteries, including a variety of prima-ry cylindrical batteries, coin-sized cells, battery packs, and Pulses Plus™ batteries for high current pulse applications. Tadiran products are available in a variety of termi-nations and assemblies. (ha) ■

High energy density and zero delay during the voltage response: the new TRR series lithium

thionyl chloride batteries

Anzeige




IPv6-based Metropolitan Area Network development KitFreescale announced the availability of its metropolitan area network (MAN) deve-lopment kit, the TWR-METRO-KIT-NA/JA, enabling developers to quickly build a 6LoWPAN-compliant smart object net-work out of the box, integrate it with their own hardware and perform network per-formance evaluation in a real-world envi-ronment. Freescale teamed with Nivis, a technology company with a long history of creating challenging mesh networks, because of their experience creating soft-ware stacks for constrained IPv6 devices.

The TWR-METRO-KIT-NA/JA contains two wireless end nodes that are portable and battery-powered and one wireless edge router that connects to a PC or note-book, forming a solid basis to begin net-work evaluation and development. The kit can be easily expanded to support up to 20 end nodes. Each end node is built with a Nivis Smart Objects radio module con-taining a Freescale Kinetis K series MCU based on the ARM CortexTM-M4 core and

a Freescale MC12311 sub-GHz smart radio transceiver with up to +15dBm of native transmit power for miles of range without the need for RF power amplification. At the core of the edge router is a Freescale QorIQ P1025 processor built on Power Architec-ture technology and running Nivis edge-router software.

The kit and the Nivis Smart Objects ra-dio modules are expected to be certified for use in the United States, Canada, the European Union and Japan, allowing de-velopers to quickly move from evaluation to developing prototypes for large field tri-als. A full application program interface (API) is defined for the Nivis Smart Objects radio modules, enabling embedded system designers to easily connect a module to any host processor where MAN wireless connectivity is required. Any of the net-work end nodes can be accessed by a full range of IPv6 commands sent directly from any Internet browser. (st) www.freescale.com, Hall A6, Booth 107

Wir stellen aus:SPS IPC Drives, Nürnberg:

27.-29.11.2012Halle / Stand: 6 - 157

_09GZ1_Boersig_Neu_TZ1-4.ps;S: 1;Format:(45.00 x 277.00 mm);24. Oct 2012 13:13:33


electronica 2012 Relais

Hohe Rohstoffpreise: Materialeinsparungen senken die Herstellkosten für Relais

Energieeffiziente Relais sind gefragtMiniaturisierung und Energieeffizienz sind Kunden weiterhin die wichtigsten Aspekte, um die Relais-Entwicklung voranzutreiben. Um angesichts anhaltend hoher Rohstoffpreise die Herstellkosten in den Griff zu bekommen, setzen die Hersteller auch auf Material-einsparungen.

Neben der Energieeffizienz, die laut Theo Reisel, Vertriebsleiter bei Hongfa Europe, »immer ein Thema ist, treiben auch die Kosten die Re-lais-Entwicklung voran, weshalb zahlreiche bestehende Produkte auf kostengünstigere Lösungen hin un-tersucht werden«. Das betrifft auch die prinzipiell im Vergleich mit mo-nostabilen Relais teureren bistabilen Varianten, die besonders stromspa-rend sind, benötigen sie doch keinen Haltestrom. Hier ist es dem chinesi-schen Relaishersteller gelungen, die Kosten etwa für ein 10-A-Relais dras-tisch zu reduzieren, so dass sie »nun schon deutlich unter 1 Euro liegen«. In puncto Miniaturisierung – mal in der Grundfläche, mal in der Höhe – gebe es immer noch Handlungs-bedarf wie etwa in der Automatisie-rung oder der Gebäudetechnik, »aber die Produkte sollten nicht mehr kosten«. Produktionstechnisch sei der Trend zur Automatisierung »unaufhaltsam: Es gibt noch halbau-tomatische Linien, diese werden aber auch bei uns ständig weniger.« Nur noch Exoten-Typen in kleinen Stückzahlen würden auf lange Sicht manuell oder halbautomatisch ger-fertigt.

Unter dem Begriff Energieeffizi-enz verstehe man bei TE Connecti-vity »nicht nur den geringeren Ener-gieeintrag durch bistabile Relais-Antriebe, sondern auch die intelli-gente Ansteuerung mit Energieab-senkung und den Einsatz von weni-ger Material bei der Herstellung unserer Produkte bei gleicher Per-formance«, erläutert Dr. Christian Veit, bei TE Connectivity als Director Global Sales zuständig für das In-dustrie-Relais-Geschäft. Weil über-dies in vielen Anwendungen Aspek-te wie Komfort und Sicherheit an Bedeutung gewinnen, werde der Relais-Kunden mit dem Problem konfrontiert, wie er immer mehr Schaltfunktionen auf gleicher oder gar kleinerer Leiterplattenfläche un-terbringen könne. Gefragt seien folg-lich noch kleinere Relais bei gleicher Schaltperformance: »Das ist der Treiber für die weitere Miniaturisie-rung, und zumindest bei General-Purpose-Relais ist der Trend noch nicht zu Ende.« THTR-Relais (Re-flow-Löten, auch PiP, Pin in Paste) machen derzeit zwar weniger als 10 Prozent von TEs Gesamtportfolio aus, »in einzelnen Produktkategori-en liegt der Unitsanteil aber bei mehr als 70 Prozent«, sagt Veit. In der Produktion beobachte man »ge-nerell den Trend zu vollautomati-schen Fertigung, weshalb auch künftig global automatisiert wird, wo es sinnvoll ist«. Faktoren, die Einfluss auf den Grad der erforder-lichen Automatisierung haben, sei-en Stückzahlen, Investitionsbedarf, Lohnkosten und Qualität.

Jürgen Schönauer, European Re-lay Technology Manager bei Omron Electronic Components, führt E-Mobility als wichtigen Trend an: »Unsere DC-Power-Relais der zwei-ten Generation für E-Car-Technolo-gie sind 50 Prozent kleiner (kom-pakter) und etwa 50 Prozent leich-ter.« Zudem kann nun bei diesen Relais von Omron die DC-Spannung beliebig gepolt angeschlossen wer-den, was dem Kunden eine große Designfreiheit ermögliche. Außer-dem würden diese Relais immer leiser. Miniaturisierung sei aber auch in Industrieanwendungen (»Schaltschrank-Größe kostet Geld«) nach wie vor eine Forderung, denn es werden immer mehr Funktionen eingebaut, die Platz benötigen, wes-halb folglich immer noch kompak-tere Relais benötigt werden. Die Forderung nach immer kleineren Baumformen betreffe zudem nicht nur elektromechanische Relais, son-dern auch MOSFET-Relais. Um die

Herstellkosten angesichts hoher Rohstoffpreise zu senken, versuchen die Hersteller »zur Zeit mit Hoch-druck, die Materialmengen von Sil-ber ,Gold und Kupfer durch Kons-truktionsänderungen zu minimie-ren«. Der Markt für THTR-Relais sei derzeit noch »nicht von hoher Prio-rität«, was sich aber künftig bei Großserien sicherlich ändern werde. Momentan werden THTR-Relais großteil im Kfz verbaut und teils in der Industrie, demnächst möglicher-weise auch in Weißer Ware. Hier mache der Einsatz aber nur Sinn, wenn alle Bauteile auf einer Leiter-platte in THTR verfügbar seien, denn nur dann könne der Kunde die höheren Bauteilekosten bei der Fer-tigung wieder einsparen. Fertigungs-technisch werde bei großen Stück-zahlen »Zug um Zug« auf automati-sche Fertigung umgestellt.

Auch bei Zettler electronics spie-len THTR-Relais zumindest bis dato nur eine untergeordnete Rolle: »We-niger als 5 Prozent unserer Relais sind THTR-Varianten«, sagt Richard

Bayer, Geschäftsführer von Zettler electronics. In puncto Miniaturisie-rung sieht sich Zettler »eher weni-ger« von seinen typischen Kunden gefordert, noch kompaktere Baufor-men zu entwickeln. Das gilt etwa für Solarrelais, wo man unter den Mit-bewerbern »seit Jahren die breiteste Produktpalette hat«. Entwicklungen werde es hier auf jeden Fall weiter-hin geben, »wir werden uns be-stimmt nicht ausruhen«. Was die mögliche Preissenkung von bistabi-len Relais auf einen Wert unter 1 Euro anbelangt, sei das für Signalre-lais realisierbar, hingegen »wird es bistabile Leistungrelais unter 1 Euro nicht geben«. Ob die Fertigung auto-matisch, halbautomatisch oder gar manuell ausgeführt werde, bleibe immer eine Frage der Menge, denn Automatisierung müsse sich rech-nen: »Für Spezialrelais mit einem Volumen kleiner als 2 Millionen Stück pro Jahr und relativ kurzer Produktlebensdauer rechnet sich nur die Teilautomatisation.«

Weil es unverändert darum gehe, Energie einzusparen, bistabile Re-lais aber bei Relais mit zwangsge-führten Kontakten nicht zulässig sind, »entwickeln wir optimierte

Spulensysteme, die sich auch bei kleinen Losgrößen realisieren las-sen«, erläutert Dr. Martin Kunschert, Geschäftsführer von Elesta relays. Beim Schweizer Spezialisten für Si-cherheitsrelais spielt die Miniaturi-sierung ebenfalls eine Rolle, wobei die Temperatur auf dem Board und im Schaltschrank die Herausforde-rung sei: »Somit kommt hier auch der Eigenerwärmung des Relais und damit der Spulensysteme bei der Miniaturisierung eine große Bedeu-tung zu.« Um die Herstellkosten zu senken, nehme die Bedeutung der Materialeinsparung zu, sei aber »nicht zum Nulltarif» zu bekommen: In einigen Fällen müsse mit Leis-tungseinbußen gerechnet werden, es gebe aber auch Lösungsansätze, bei denen die technische Perfor-mance erhöht werden könne und gleichzeitig der Produktpreis stabil bleibe.

Hagen Herbsleb, Produktma-nagement Komponenten und Gene-ral Manager bei Panasonic Electric Works, sieht als treibende Kräfte für Relais-Entwicklungen »neue Märkte wie den Eco-Markt und den Preis«. Um die Herstellkosten zu senken, »konzentrieren sich unsere Aktivitä-ten in Richtung sparsamen Einsatz von Rohmaterialien und von alter-nativen Materialien«. Miniaturisie-rung sei immer dann ein Thema, wenn es um Platzersparnis in der Anwendung gehe. Das gilt auch für Halbleiter-Relais, wo Kunden neben kleineren Gehäusen überdies SMT und erweiterte technische Parame-ter verlangen. Während THTR (also PiP) in der KFZ-Industrie »alltäglich ist, wird es in anderen Branchen im-mer mal nachgefragt, kommt dann aber aus unterschiedlichen Gründen doch nicht zum Einsatz«. Fertigungs-technisch gehe der Trend aus Quali-täts- und Kostengründen hin zur vollautomatischen Fertigung, »exis-tierende, profitable manuelle und halbautomatische Fertigung bleiben aber vorerst bestehen«. (es) n

Anzeige

Für den energiesparenden Einsatz in digitalen Stromzählern hat Panasonic das kompakte DW-Relais entwickelt, das Leistungen von 8 A / 250 VAC schaltet.

Dr. Christian Veit, TE Connectivity

» Unter Energieeffizienz verstehen wir nicht nur den geringeren

Energieeintrag durch bistabile Relais-Antriebe, sondern auch die

intelligente Ansteuerung mit Energieabsenkung. «

Theo Reisel, Hongfa

» Energieeffizienz ist immer ein Thema. «

"what’s all this analog stuff anyhow?"

at ams, the future of sensors is here today.electronica. hall a5. booth 107.

www.ams.com

- bob pease

_09CMX_AMS_TZ1-4.pdf;S: 3;Format:(280.00 x 95.00 mm);15. Oct 2012 11:22:19

ON Semiconductor

Bausteine für AutomotiveON Semiconductor kündigt zwei neue Treiber-ICs und zwei neue SBCs (System Basis Chips) für Automotive-Anwendungen im Bereich Motorsteuerung und Komfortelektronik wie Innenbe-leuchtung und DC-Motor-An-steuerung für Klimalüftungs-klappen an.

Der NCV7718 Hex-Halbbrücken-Treiber lässt sich im Vorwärts-, Um-kehr-, Brems- und Hochimpedanz-Modus betreiben. Der Baustein ent-hält umfassende Schutzmechanis-men sowie High-Side- und Low-Si-de-Treiber. Die Steuerung erfolgt über eine serielle 16-Bit-Peripherie-Schnittstelle (SPI). Ein Sleep-Modus mit niedrigem Ruhestrom erfüllt die Automotive-Anforderungen für ge-ringen Stromverbrauch. Der Treiber ist Daisy-Chain-kompatibel zu ver-schiedenen 8-Bit-Bausteinen. Der NCV7240 ist ein 8-Kanal Low-Side-Treiber, der bis zu 600 mA Strom pro Kanal liefert, um die Stromvertei-lung zu Relais, LEDs und unipolaren Schrittmotoren im Fahrzeug zu ga-rantieren. Jeder Ausgangstreiber ist gegen Überstrom und Überspan-nung geschützt und ist in der Lage, induktive Lasten wie Relais anzu-steuern.. Die Ausgänge werden mit-tels SPI angesteuert, eine direkte Ansteuerung ist ebenfalls möglich über Parallel-Eingänge und kann z.B. für einen Sicherheitsmode (limp-home mode) genutzt werden. Weitere Merkmale sind das kleine SSOP24-Gehäuse und die niedrigen Ruheströme im Sleep- und Standby-Modus.

Der NCV7471 SBC mit zwei LIN, einer schnellen CAN Schnittstelle sowie einem 500 mA Boost-Buck-DC/DC-Controller bietet eine Low-Voltage-Stromversorgung und über-wacht die Anwendungssoftware über einen Watchdog. Die CAN- und LIN-Transceiver ermöglichen der ECU (Electronic Control Unit), meh-rere Kommunikationsknoten zu hosten oder als Gateway zu agieren,

während ein integrierter Zustands-Controller eine sichere Einschaltse-quenz garantiert und Stromspar-Modi unterstützt.

Der NCV7430 SBC ist ein LIN-basierter Single-Chip-Treiber für mehrfarbige LED-Anwendungen für die Innenraumbeleuchtung. Der RGB-Treiber enthält drei unabhängi-ge LED-Stromregler und eine LIN-Schnittstelle für die parametrische Programmierung der LED-Farbe und -Intensität. Je nach Kundenwunsch kann die Anwendung Erweiterun-gen für Stromverstärkung, Tempera-turkompensation, Verlustleistungs-ausgleich oder automatische Adres-sierung über eine LIN-Schaltmetho-de enthalten. Bei der Fertigung wird der NCV7430 zusammen mit einer RGB-LED auf der Platine montiert.

Die neuesten USB-Überspan-nungsschutz-Controller NCV380 und NCV360 schützen vor Über-spannungs- und Überstromschäden in Infotainment-Systemen, die durch das Anschließen externer Geräte an USB-Ports entstehen können. Die Bausteine trennen Systeme sofort an ihrem Ausgang, wenn ein falscher VBUS-Betriebszustand am Eingang erkannt wird. Ein integrierter PMOS-FET erübrigt externe Bausteine und hilft dabei, die Systemkosten, Stück-liste und den Platzbedarf auf der Platine zu verringern.

Der Gleichtaktfilter EMI2121 mit integriertem ESD-Schutz (elektro-statische Entladung) bietet Schutz für fahrzeuginterne USB-2.0-An-bindung, die immer häufiger in Infotainment-Systemen zu finden ist. (st) ■

SiC-Halbleiter

Rohm ehrt Silica mit dem Power Devices Excellence AwardEine exklusive Auszeichung hat Rohm Semionductor auf der electronica erstmals an Silica vergeben: Mit dem »Power De-vices Excellence Award« honoriert Rohm das umfassende Engagement und die Unterstützung von Silica bei der Markt-einführung seiner SiC-Produkte in Europa.

»Silca hat unsere SiC-Technologie hervorragend im Markt gepusht«, erklärt Christian André, President und Chairman der SiCrystal AG. André hebt dabei vor allem die technische Expertise des Halbleiterdistributors hervor, mit der Silica die Kunden beim Umstieg auf die beratungsintensive SiC-Tech-nologie unterstüzt.

Rohm und Silica arbeiten bereits seit zwei Jahren zusam-men. Rohm zählt zu den Key-Partnern von Silica im Leis-tungselektronik-Bereich, den der Distributor künftig noch weiter ausbauen will. Zum Einsatz kommen die SiC-Halblei-ter von Rohm derzeit vor allem im Bereich Renew-able Ener-gies und der Elekromobilität. (zü) ■

Masaki Sakai (rechts), Director Euro-American Sales Head-quarters, Rohm Semiconductor, übergibt den Award an Miguel Fernandez, President von Silica.

Santox mit neuem Koffersystem S4000

Fokus auf 19 Zoll

Peter Hauser, Santox: »Mit dem neuen S4000-System adres-sieren wir ganz klar das 19-Zoll-Segment.«

Kofferspezialist Santox erweitert sein Portfolio um das brand-neue Gehäusesystem S4000. Setzt die bisherige S2000-Serie auf ein Zargensystem mit festem 25-mm-Rastermaß, lässt sich mit der S4000-Serie dank des Rahmensystems stufenlos jedes beliebige Maß realisieren.

»Ganz wichtig waren bei der zweijährigen Entwicklung die Aspekte hohe Stabilität und Langlebigkeit«, betont Peter Hauser, technischer Leiter bei Santox. Der Fokus mit der kom-plett durchgeerdeten, ebenfalls gemäß IP65 geschützten Kof-ferserie »gilt ganz klar 19-Zoll-Systemen«. Weil beim neuen Rahmensystem Plattenmaterial aus diversen Materialien (Kunststoff, Plastik, Metall) eingesetzt wird, wird der Koffer »leichter und preiswerter, ohne Stabilität einzubüßen«. 19-Zoll-Koffer auf Basis der S2000-Serie hingegen seien »zu schwer und zu teuer«. Das extrem stabile, zum Gebrauchs-musterschutz angemeldete Drehriegelschloss gewährleistet den barrierefreien Zugang. (es) ■

electronica TV & twitter The official electronicaTV Team will be on the job for you again from November 13 - 16. We will report directly from the trade-fair center and shed light on the latest trends and technologies on each day of the fair. Follow us on twitter! The electronica Team will tweet the latest news about elec-tronica and exchange information with industry representatives under the hashtag #elec12. Additional information is available at www.electronica.de.

electronica TV & twitter Mit electronica TV ist von 13. bis 16. Novem-ber wieder das offiziel-le Messe-TV-Team für Sie unterwegs. Wir berichten direkt von der Weltleitmesse und beleuchten täglich die entscheidenden Trends und Technolo-gien. Folgen Sie uns auch auf twitter! Unter Hash-tag #elec12 twittert electronica-Team Neues zur electronica und tauscht sich mit der Branche aus. Mehr Infos unter www.electronica.de

electronica 2012 Electronica-Nachrichten

www.Harting.com

People | Power | Partnership

Nehmen Sie Kontakt auf: HARTINGDeutschlandGmbH&Co. KGSimeonscarré 1 |D-32427Minden | Tel +49 571 8896-0 | Fax +49 571 8896-990604 | [email protected]

har-flex®. Klein, robust und - flexibel.

HARTING bietet mit har-flex® eine platzsparende, robuste und flexible Lösung. Erhältlich in 48 verschiedenen Längen und 4 Bauhöhen ist erfür unterschiedlichste „Board-to-Board“ Applikationen prädestiniert. Nach den Mezzanine Steckverbindern wird die Produktfamilie in Kür-ze durch kompatible Schneidklemmsteckverbinder für „Cable-to-Board“ Applikationen sowie durch gewinkelte Ausführungen komplettiert.HARTING: Pushing Performance schafft mehr Flexibilität für Sie.

har-flex®

SMTLötanschluss

Geradzahlige Polzahlenvon 6 bis 100

1,27 mm x 1,27 mm Raster

VerschiedeneStapelhöhen

RobusteSMT Fixierung

_09HXZ_Harting_TZ3.pdf;S: 1;Format:(210.00 x 148.00 mm);25. Oct 2012 14:19:13

electronica 2012 Electronic components

Setting new standards not only in mobile phone applications

TDK’s innovation motor running in high gear

The TDK Group is setting new stan-dards with innovations based on the technological excellence of TDK and Epcos such as extremely low-profile components that are ideally suited to mobile phone applica-tions. A whole range of new ultra-compact components and highly integrated modules allows develo-pers to design mobile phones with advanced circuit designs and supe-rior performance – a key success factor in this highly competitive mar-ket. TDK uses new materials for its miniaturized products, but above all innovative packaging, in-tegration and thin-film technolo-gies.

»Whereas the first smartphones still used 2G and 3G mobile phone standards, the trend today is mo-ving quickly toward 4G technolo-gies«, says Christian Block, CEO and CTO of TDK’s Systems, Acous-tics, Waves Business Group as well as a Member of the Management Board of Epcos, at yesterday’s TDK technology press conference. »We are very well positioned in the smartphone ecosystem with our extensive range of RF and packaging technologies.« LTE, the 4G standard

ing components such as coils with high Q factors.

Filters and duplexers in DSSP technology are designed mainly for use in RF modules, as these have the greatest need for miniaturizati-on in terms of both footprint and insertion height. DSSP components have an insertion height of only 0.23 mm (without bumps), which is significantly flatter – namely by 40 percent – than products manu-factured in the current CSSP3 pa-ckaging technology. Thanks to the DSSP packages, the footprint of

these filters was also reduced dra-matically by up to 85 per cent in comparison with the first CSSP ge-neration.

TDK has developed a closed-loop antenna tuner to ensure optimal transmission and reception of smart-phones. The new Epcos D7005 an-tenna tuner not only optimizes transmission with reduced power consumption, but also enables reli-able reception of high data rates so that network operators can utilize their frequency bands to the full extent.

Multilayer inductors: up to two thirds higher Q factor

TDK presents the new MHQ1005P series of ceramic multilayer induc-tors for use in the low-loss RF mat-ching circuits of smartphones and conventional mobile phones. »De-pending on type, their Q factor is as good as or much better than com-parable, but more expensive, wire-wound inductors«, explained Shigeki Sato, Senior Manager Multilayer Pro-ducts for TDK’s Magnetics Business Group, at the press conference. »The MHQ1005P1N5 type with an induc-tance of 1.5 nH at 1 GHz has a Q factor of 85. That is two thirds high-er than than for comparable wirew-ound components, which have a Q factor of 51.« The MHQ1005P series, which is already being manufactured in large volumes, is available with 27 inductance values from 1 nH to 15 nH in three tolerance ranges. These small inductance steps are required for the precise impedance matching of RF circuits. The new series thus combines the benefits of conventio-nal ceramic multilayer inductors and wirewound versions.

»Developers of end products be-nefit from our innovativeness when they use the MHQ1005P series in matching RF circuits, for instance, with the aim of implementing an ef-ficient and low-loss system«, added Sato. »At the same time, they are less expensive than wirewound types with a comparable Q factor.«

Ultra-flat coils for wireless power transmission

Wireless charging on the go will finally liberate smartphones and other mobile equipment from cables. For this purpose, TDK has developed extremely flat power trans-mission coils that satisfy the most demanding Qi specifications of the Wireless Power Consortium. The low insertion height of the receiver coil is a key aspect in their use in smartphones.

»With a height of only 0.57 mm, our receive coil is currently the thin-nest of its typ«, stressed Kazuya Itag-aki, Senior Manager in the New Busi-ness Promotion Office of TDK’s Pro-duction Engineering Center in Tokyo. »In addition to the coil, we also succeeded in developing an extremely thin and flexible magnetic shielding of metal. This not only makes the new coil unit very thin and light-weight, but also extremely reliable and resistant to shocks.«

CeraLink for faster switching in inverters

Due to their basic material proper-ties, existing capacitor technologies such as film, aluminum electrolytic, or classical multilayer ceramic are

Pioneering technologies open up new possibilities: Epcos RF filter products based on the DSSP2 packaging technology, offer the highest degree of miniaturization and are in particular demand for 4G mobile phone applications. Wafer-thin TDK wireless power transmission coils drive the wireless charging of smartphones. And in the DC link circuits of electric vehicles, Epcos CeraLink capacitors permit even faster switching power modules.

that is being rolled out around the world, allows enormously high da-ta rates and goes hand in hand with ever more functions in the phones. Smartphones must support not on-ly the existing 2G and 3G networks but also additional frequency bands. As a result the demands on components such as SAW filters, duplexers and power amplifiers in terms of RF performance and mini-aturization continue to rise.

Highest degree of miniaturization with

DSSP2 technology

Brief flashback: »A year ago we presented a milestone in the mini-aturization of discrete components with the Epcos DSSP (die-sized SAW package) technology«, said Block. »The key technology advan-ce here is that for the first time DS-SP component size is identical with the chip size«. Now TDK is rapidly continuing its further development of discrete, multifunctional SAW components with the second gene-ration of DSSP components. DSSP2 packages are hermetically sealed and allow the integration of match-

Christian Block, Epcos

”Whereas the first smartphones still used 2G and 3G mobile phone

standards, the trend today is moving quickly toward 4G technologies, that means for example the integration of

up to 50 filter functions.”

Kazuya Itagaki, TDK

”With a height of only 0.57 mm, our receive coil is currently the thinnest of its typ, in addition to the coil, we

also succeeded in developing an extremely thin and flexible magnetic

shielding of metal.”

When 4 channelsare not enough…A unique 8 channel Mixed Signal Oscilloscopewhich provides comprehensive measurement andanalysis capabilities for embedded, automotive,power and mechatronics applications.

DLM4000 Series

8 analogue channelsUp to 24 digital inputsUp to 500 MHz bandwidthUp to 125M points long memory

Watch the video at:www.tmi.yokogawa.comand contact us to see howthe DLM4000 can help you.

YOKOGAWA EUROPE B.V.Tel.: + 3188 464 [email protected]://tmi.yokogawa.com

Seethe new scopeand visit us atelectronica 2012 inHall A1, Stand 231

Solve your complex measurement requirements fasterand easier than ever before.

_09JB4_Yokogawa_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(112.00 x 297.00 mm);30. Oct 2012 09:08:42

Our focus are the Aerospace, Defenceand Obsolescence markets.

Hi-Rel Applications● Aircraft● Defence● High Temperature Devices● Medical● RAD Hard Space Products

Obsolescence Solutions● Anti-Counterfeiting Program● Bare Die-/Wafer-Banking● Device Replication● Last Time Buy Service● Long-Term Storage

Visit us!Hall A5 #166

_09KOD_Kamaka_TZ1-4.ps;S: 1;Format:(95.00 x 65.00 mm);05. Nov 2012 09:52:50



presently very challenged by these emerging requi-rements in power electronics. The call for more energy efficiency and compactness characterizes not only the world of mobile phones, but also that of modern power electronics. Innovative semicon-ductor technology leads to ever higher switching frequencies, which also make high demands on the capacitors used: stable operation at high tempera-tures, large current handling capabilities at high switching frequencies and no capacitance loss at high DC bias. Dr. Georg Kügerl, CTO of TDK’s Pie-zo and Protection Devices Business Group says: »Due to their basic material properties, existing ca-pacitor technologies such as film, aluminum elec-trolytic, or classical multilayer ceramic are very challenged by the emerging requirements in power electronics. So we have developed a new capacitor

technology on a ceramic basis, namely the EPCOS CeraLink which satisfies even the highest demands of state-of-the-art inver-ters in power electronics.«

TDK’s competence in the fields of elec-troceramic materials and ceramic multilay-er technology were the key success enab-lers for the development. »The heart of the new solution is an antiferroelectric PLZT ceramic material (lead lanthanum zircona-te titanate), which offers an extremely high permittivity that even increases with rising bias voltage«, explains Kügerl. To limit the ESR value to a minimum, CeraLink was designed as a ceramic multilayer compo-nent with copper inner electrodes. In ad-dition, the maximum temperature for con-tinuous operation is above 100 °C; the capacitor can even withstand very much higher temperatures for short periods. Its

current handling capability at fre¬quencies bey-ond 10 kHz is also outstanding.

The prototype product series covers a capaci-tance range from 1 to 100 µF at a rated voltage of 400 V. The available terminal types include SMD solutions, solder-pin contacts and busbars. First reference designs by Infineon Technologies, for ex-ample, show that CeraLink can improve the system performance substantially. For example, a fast-switching IGBT DC/DC converter design using a 20-µF CeraLink achieves the same performance as a best in-class MOSFET solution using conventional DC link. A very compact main propulsion inverter for plug-in hybrid vehicles is also being designed featuring the new 100-µF capacitors with busbar terminals and mounted on top of the 3 halfbridge IGBT modules. (eg) ■

The new EPCOS CeraLink capacitor technology is based on antiferroelectric PLZT ceramic which is superior to conventional materials in continuous operation.

RS rüstet DesignSpark auf

RS kombiniert Open-Source-Komponentenbibliothek und PCB-Design-ToolPünktlich zur electronica gönnt RS seinem Design-Spark abermals ein Upgrade: Die neue Version 4.0 des PCB-Design-Tools ist nun direkt mit der neuen Komponenten-Bibliothek »Model Source« vernetzt und beinhaltet einen PCB- Angebotsservice und eine Bill of Materials (BOM) Angebots-Funktion.

»Unsere Version 4.0 hat sich zu einer kompletten Engineering-Lösung entwickelt und macht den Weg vom Design zum Einkauf wesentlich schneller und einfacher«, erklärt Chris Page von RS Components. Zu den neuen Features zählt die BOM-Angebots-Funktion innerhalb der DesignSpark-PCB-Software, die diese an die RS Website anbindet. So bekommt der Nutzer sofort ein Angebot über die im Design verwendeten Komponenten. Das Tool greift auf die RS-Teilenummern in der eingebetteten neuen Kom-ponenten-Bibliothek zu und generiert automatisch eine Stückliste. Sie ist so bereinigt, dass die gewähl-ten Komponenten mit dem Sortiment übereinstim-men. Der Nutzer kann wählen, ob er eine Kopie der Stückliste speichern, ein Angebot anfordern oder

automatisch seinen Warenkorb auf der RS-Webseite füllen möchte. Ebenfalls inkludiert in der neuen Ver-sion ist der Angebotsservice für die PCB-Fertigung. Basierend auf den Merkmalen, die direkt aus der PCB-Design-Software übernommen werden, wie Board-Größe, Anzahl der Kupferschichten und Her-

stellungsbegrenzungen (Leiterbahnbreiten, Abständen zwischen den Kupferbahnen und Bohrlochgrößen), bietet der Angebotsservice für die PCB-Fertigung einen unabhängigen Preisvergleich für Rohlinge. Dieser wird, wie von typischen Verbraucherportalen her be-kannt, anhand der Websites von Vertragspart-nern vorgenommen. Mit diesem Angebot können sich die Entwickler dann direkt an die Vertragspartner wenden.

Open-Source- Komponentenbibliothek

Bei ModelSource handelt es sich um eine neue Komponenten-Bibliothek, die mehr als

80.000 Komponenten, Schaltpläne und charakteris-tische Eigenschaften von Halbleitern, passiven und elektromechanischen Komponenten enthält. Sie ist über die DesignSpark Website für jeden Entwickler in mehr als 20 verschiedenen Formaten für die Ver-wendung in anderen populären PCB-Design-Soft-ware-Paketen kostenfrei erhältlich. Die Bibliothek ist auch in die Version 4 des DesignSpark PCB integriert und löst die bestehende Bibliothek ab. Entwickelt wurde die Komponenten-Bibliothek von Accelerated Designs. ModelSource erfüllt die Auflagen der Spezi-fikation IPC-735. Darüber hinaus enthält ModelSour-ce mehr als 30.000 3D-Modelle in 24 Formaten für häufig verwendete 3D-Software-Tools für das mecha-nische Design. (zü) ■

_09JMQ_UR_TZ3+4.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 100.00 mm);30. Oct 2012 14:57:28

electronica 2012 Intelligent Power / Distribution

Exklusiv-Interview mit Bob Swanson

»Wir setzen weiter auf High Performance Analog«»Wir haben vor sechs Jahren auf die Märkte Industrie und Auto-motive gesetzt, das war ein Wagnis«, sagt Bob Swanson, der Gründer von Linear Techno-logy. Doch das Wagnis hat sich gelohnt: Gerade diese Markt-sektoren sind über die letzten Jahre überdurchschnittlich ge-wachsen.

Markt&Technik: Der Halbleiter-markt bleibt zyklisch, die Zyklen haben sich über die letzte Zeit eher verstärkt. Wie kommt Linear damit zurecht? Bob Swanson: Dass der Markt zyk-lisch bleibt, können wir aus eigener Erfahrung sagen: Nach einem Ab-sturz von 35 Prozent im Zuge der Finanzkrise bis zum vierten Quartal 2009 ging es bis zum zweiten Quar-tal 2011 um 94 Prozent in die Höhe, dann bis zum zweiten Quartal 2012 wieder um 24 Prozent abwärts, und bis zum ersten Quartal 2013 rechnen wir mit einem Plus von 14 Prozent.

Als wir uns vor zwei Jahren hier trafen, sprachen viele über Liefer-engpässe und wir waren sehr froh, dass wir liefern konnten.

Woran lag das?Um die Frage zu beantworten, müs-sen wir sechs Jahre zurückblicken. Damals entschieden wir, dass wir uns künftig vor allem auf zwei Märkte konzentrieren wollen: In-dustrie und Automotive. Wir haben praktisch die Firma drauf gewettet, und viele Investoren haben unser Konzept bezweifelt. Doch es hat sich gezeigt, dass das Konzept auf-ging: Wir konnten den durchschnitt-lichen Verkaufspreis der Produkte anheben, und beide Marktsektoren sind schneller gewachsen als der Durchschnitt des Marktes. Wir konnten also gute Margen erzielen und wachsen. Allein der Automo-tive-Sektor hat pro Jahr rund 40 Pro-zent zugelegt. Deshalb sind wir in einer soliden finanziellen Situation. Und das ist ganz wichtig, um gut durch die Zyklen zu kommen.

Was bedeutet das in der Realität?Wir mussten in den Abschwüngen keine Fabs schließen, und wir haben keine Mitarbeiter entlassen. Wir ha-ben die Fabs schon mal für eine Wo-che geschlossen, und die Mitarbeiter hatten Einbußen im Einkommen hinzunehmen, das konnten sie aber in den Aufschwüngen wieder mehr als ausgleichen. Weil wir nieman-den entlassen mussten, konnten wir im Aufschwung wieder voll loslegen – und waren damit lieferfähig und konnten vom Aufschwung gut pro-fitieren.

Linear Technology hat sich sehr stark auf den High-Performance-Analog-Markt ausgerichtet. Haben Sie alle Techniken im Haus, insbe-sondere auch die digitalen, um hochintegrierte Produkte entwi-ckeln zu können, wie sie heute in vielen Sektoren zum Einsatz kom-men? Wir benötigen viele digitale Funkti-onen, beispielsweise Interfaces, um die analogen Blöcke ins System ein-

zubinden. Nur mit reinen Analog-funktionen geht es heute nicht mehr. Aber wir betrachten die Analog-funktionen eher als Tools, um das meiste aus unseren Analogfunktio-nen heraus zu holen. Oft bringen wir die digitalen Funktionen in se-paraten Chips unter, um analog und digital getrennt optimieren zu kön-nen.

Intelligent Power statt Digital Power

Können Sie ein Beispiel geben?Ein Beispiel wären die Produkte, die heute unter dem Begriff Digital Po-wer-Management firmieren. Die di-gitalen Funktionen sind wichtig, aber die eigentliche Regelschleife bauen wir weiterhin auf Basis ana-loger Funktionen auf. Denn würden wir sie auch digital ausführen, dann würde das in längeren Sprungant-wortzeiten, höheren Ruheströmen und hohe Leistungsaufnahmen we-gen des hohen Rechenaufwands resultieren – und die Ergebnisse wä-ren nicht besser als mit einer analo-gen Regelschleife. Wir wollen des-halb nicht von Digital Power spre-chen, sondern lieber von intelligen-ter Power.

Separate Funktion in einem Ge-häuse unterzubringen, das von außen kaum von einem Package zu unterscheiden ist, in dem nur ein einziges IC steckt – ist das der Weg in die Zukunft?Es ist auf jeden Fall ein Weg in die Zukunft. Nehmen sie beispielsweise die µModules: Hier haben wir die Chips, die Induktivität, die Konden-satoren und die Widerstände in ei-nem einzigen Gehäuse integriert. Das ist mechanisch sehr aufwändig, und wir haben es trotzdem ge-schafft, eine Zuverlässigkeit zu er-reichen, wie die Anwender sie von Single-Chip-Packages kennen.

Was tut sich im Bereich der analo-gen High-Performance-ICs? Will

Linear hier in neue Märkte vorsto-ßen?Aus meiner Sicht ist der neue SAR-Wandler bemerkenswert, den wir kürzlich vorgestellt haben. Mit einer Auflösung von 20 Bit und einer Ab-tastrate von 1 MSample/s stößt er in einen Beriech vor, der bisher den Delta-Sigma-Wandlern vorbehalten war. Wir wollen auch in Zukunft einen Schwerpunkt auf die Entwick-lung von A/D-Wandlern setzen – immer mit der Vorgabe, etwas Be-sonderes, etwas anderes als der Wettbewerb zu machen.

Hat sich über die letzten Jahre et-was daran geändert, wie Linear über künftige Entwicklungen ent-scheidet?Wir arbeiten eng mit den Kunden zusammen, die die Produkte später anwenden wollen. Wir kennen die Anforderungen der Systeme genau und entwickeln dann die Produkte, von denen wir annehmen, dass sie den Kunden das Leben einfacher machen und ihnen Mehrwert brin-gen. Es hat sich aber schon etwas geändert: Die Entwicklungszeiten werden länger. Haben wir früher für neue Produkte meist ein Jahr ge-braucht, so können es heute drei bis vier Jahre werden. Das liegt an der deutlich gestiegenen Komplexität der Produkte.

Sie müssen also weiter Wetten eingehen, um auf die richtigen Produkte zu setzen. Was sehen Sie als eine interessante Ent-wicklung für die Zukunft an?Wir haben Dust Networks gekauft und uns damit interessantes Know-how für den Aufbau von draht-losen Sensornetzen ver-schafft. Das kombinieren wir mit unserer Expertise auf dem Gebiet des Power-Managements und der Low-Power-Produkte. Wir wollen auch stark in Rich-tung Energy Harvesting gehen. Ob unsere Wette aufgeht, wird sich in fünf bis sechs Jahren zeigen.

Das Interview führte Heinz Arnold

Bob Swanson, Linear Technology

» Nur mit reinen Analogfunktionen geht es heute nicht mehr. Aber wir

betrachten die Analogfunktionen eher als Tools, um das meiste aus unseren Analogfunktionen herauszuholen. «

Passive und elektromechanische Bauelemente

Rutronik und Panasonic arbeiten europaweit zusammen

Rutronik und Panasonic Industrial Devices Sales Europe (PIDSEU) ha-ben ihre bestehende Franchisever-einbarung jetzt erweitert: Ab sofort vertreibt der Distributor die passi-ven und elektromechanischen Bau-

elemente des Herstellers in ganz Europa. Unterzeichnet wurde der Vertrag auf der electronica. Bislang umfasste der Franchisevertrag aus-schließlich Zentraleuropa (D/A/CH). Mit der Erweiterung will Pana-

sonic seine Marktposition auf dem Kontinent weiter erhöhen. »Dabei setzen wir auf die technische Kom-petenz Rutroniks, durch die der Dis-tributor außergewöhnlich viele De-sign-in-Aktivitäten und damit auch ein überproportionales Wachstum verbuchen kann«, erklärt Christian Bail, Sales Manager Broadline Dis-tribution Europe bei Panasonic In-dustrial Devices Sales Europe.

Rutronik vertreibt alle passiven und elektromechanischen Bauele-mente (Schalter, Potentiometer, En-coder) von PIDSEU vor allem in die Märkte Automotive, Industrial, Home Appliance, Lighting, Medical und Alternative Energy. Schwer-punkttechnologien bilden die Elek-trolytkondensatoren, Shunt-Wider-stände und Batterien. (zü) ■

ww

w.r

enoar

de.c

om

Industrial Products

Panasonic Industrial Devices Sales Europe GmbH

MultifunctionalPower Tool

Check our Distributors Stock under http://industrial.panasonic.com/eu/

Capacitors Resistors Inductors Wireless EMC

Welcome to our booth in Hall B6.105

For the smallest SMD solutionswith high efficiency!

The combination ofconductive polymer withaluminium electrolytetechnology in the ZA- andZC-Series allows components with excellentperformance comparable with an all-in-one pocket knife.

Characteristics:Capacitance 10µF to 330µFVoltage 16V to 80V – NEW!Lifetime 5000h at 105°C

_09ITE_Panasonic_03_SMD_V-ZA.pdf;S: 1;Format:(195.00 x 131.00 mm);29. Oct 2012 10:34:49

LED-Design-Wettbewerb:

Pfiffige Anwendungen prämiertLED-Beleuchtungen setzen sich auf breiter Front durch, von der Taschenlampe bis hin zur Raumbe-leuchtung. Das Fachmedium Elektronik wollte zu-sammen mit den Partnern EBV Elektronik und Os-ram Opto Semiconductors wissen, welche Anwen-

dungen jenseits des Mainstreams noch vorstellbar sind und sich im Rahmen eines LED-Design-Wett-bewerbs realisieren lassen. Die drei pfiffigsten Anwendungen wurden nun auf der electronica am Stand der WEKA Fachmedien prämiert.

Das Rennen machten eine hellig-keitsgesteuerte Schreibtischleuchte von Michael Zander, eine solarbe-triebene Campingleuchte von Jörg Falkenberg sowie ein Lichtverstär-ker von Jan und Jürgen Depke. Der Clou steckt bei den prämierten Lö-sungen in den Details der Umset-zung.

Im März dieses Jahres haben die Fachmedien Elektronik und elektro-niknet.de zusammen mit den Part-nern EBV Elektronik und Osram Opto Semiconductors ihre Leser zu einem Design-Wettbewerb um die pfiffigste LED-Anwendung aufgeru-fen. Zunächst mussten die Entwick-ler ihre Applikationsidee einreichen, um sich zur Teilnahme zu qualifizie-ren. Mehr als 50 Teilnehmer erhiel-ten daraufhin das von EBV vorgefer-tigte Modul mit OSLON-LED von Osram Opto Semiconductors. Im-merhin 13 Teilnehmer realisierten dann ihre Anwendung bis zum Pro-totypenstadium. Daraus kürte dann die Jury, die aus jeweils einem Ver-treter der drei Partner bestand, die finalen Sieger.

Den dritten Platz erreichte Mi-chael Zander aus Münster mit seiner Schreibtischleuchte. Sie lässt sich mit einem kapazitiven Berührungs-sensor zwischen den Betriebsarten Ein, Blinken, Automatik und Aus der Reihe nach durchschalten. Die Energie bezieht die Leuchte aus ei-nem Li-Ionen-Akku, der per Solar-zelle oder USB-Anschluss geladen wird. Per Sensor passt die Leuchte im Automatikbetrieb ihre Helligkeit an das Umgebungslicht an.

Auf Platz 2 wurde die solarbetrie-bene Campingleuchte von Jörg Fal-kenberg aus Stutensee gewählt. Sie besteht aus zwei physikalisch ge-trennten Komponenten: einem pho-tovoltaischen Lademodul mit Akku und der Leuchteneinheit mit Dreh-schalter. Der Clou ist hier, dass die Energie vom Lademodul zur Leuch-

te drahtlos übertragen wird. Das Energiemodul lässt sich an der Au-ßenseite eines Zelts anbringen, die Leuchteneinheit innen. Beide Ein-heiten werden von Magneten zu-sammengehalten und klemmen die Zeltplane dazwischen. Darüber hin-aus kann das Energiemodul an ei-nem Rucksack befestigt werden und den integrierten Akku aufladen.

Sieger des Wettbewerbs sind Jan und Jürgen Depke mit ihrem Licht-verstärker, bei dem ein Thermoge-nerator mit Peltier-Element die für die LED-Leuchte erforderlich Ener-

gie erzeugt. Der Thermogenerator lässt sich beispielsweise mit einem Teelicht heizen, wobei die thermi-sche in elektrische Energie umge-wandelt wird. Bei Betriebstempera-tur beginnt die LED hell zu leuchten, deutlich heller als das Teelicht, da-her der Name Lichtverstärker.

Jan und Jürgen Depke können sich nun über den ersten Preis freu-en: ein Pedelec von PG-Bike. Jörg Falkenberg erhält als Zweitplazierter ein Apple iPad und Michael Zander für den dritten Platz ein iPhone.

Gerhard Stelzer, Elektronik

dataTec

Komplette Scope-Band-breite beim DistributorAm ersten Messetag feierte Agilents neue Oszilloskopserie »Infinii-Vision 4000X« Weltpremiere. Auch beim Agilent-Distributor dataTec zählen die »Touch-Trigger«-Scopes zu den Highlights. Ebenso die neuen USB-basierten MSOs der Serie »PicoScope 3000« von Pico Technology.

»Mit der Agilent-4000-X-Serie hat man den Turbogang in der Signal-analyse eingeschaltet«, beschreibt Ralf Leitner, Business Development Manager von dataTec, die neue Agi-lent-Entwicklung. »Geschwindigkeit in der Signalerfassung – eine Million Signalkurven pro Sekunde – bei ei-ner Abtastrate von 5 GSample/s, die InfiniiScan-Zone-Touch-Triggerung und die Möglichkeit, optional fünf Messgeräte wie Oszilloskop, Digital-Voltmeter, Arbiträr-Funktionsgene-rator, Logikanalysator und serieller Protokoll-Analysator in nur einem einzigen Geräte zu vereinen, all das macht die neuen Scopes zum per-fekten Laborequipment.« Zur Pro-dukteinführung gibt es für Kunden, die ein Oszilloskop der Serie »4000 X« mit einer Bandbreite von 1 oder

1,5 GHz kaufen, bis 31. Mai 2013 vier 1-GHz-Probes kostenlos dazu.

Neben den Agilent-Scopes sind die auf der PicoScope-3000-Serie ba-sierenden MSOs der Serie 3000 von Pico Technology die Highlights bei dataTec. Sie verfügen über zwei ana-loge Kanäle mit Bandbreiten bis 60, 100 oder 200 MHz, eine maximale Abtastrate von 500 MSample/s für einen Analogkanal sowie 100-MHz-Digitaleingänge. Der Pufferspeicher bietet Kapazitäten von 8 bis 128 MSamples. »Mit ihrem großen Spei-cher eignen sich diese MSOs vor al-lem für die serielle Dekodierung«, sagt Pico-Geschäftsführer Alan Tong. »Anwender können serielle Daten mit einem der zwei analogen und 16 digitalen Eingänge erfassen.« (nw)Halle A1, Stand 207, www.datatec.de


electronica 2012 electronica-Nachrichten

Die Preisträger des gemeinsamen LED-Design-Wettbewerbs von EBV Elektronik, Osram Opto Semiconductors und dem Fachmedium Elektronik: v.l.n.r.: Gerhard Stelzer / Elektronik, stellvertretend für den abwesenden Jörg Falkenberg (2. Platz), Jürgen und Jan Depke (1. Platz), Stefan Zeilner / Osram Opto Semiconductors, Michael Zander (3. Platz) und Wolfgang Reis / EBV Elektronik.

electronica 2012 WEKA-Standparty

ImpressumChefredakteur: Heinz Arnold (ha/1253) (verantwortlich für den Inhalt)Stellv. Chefredakteure: Engelbert Hopf (eg/1320), Dieter Grahnert (dg/1318)Chefreporter: Engelbert Hopf (eg/1320)Chef vom Dienst: Dieter Grahnert (dg/1318) Redaktion: Heinz Arnold (ha/1253), Engelbert Hopf (eg/1320), Manne Kreuzer (mk/1322), Andreas Knoll (ak/1319), Willem Ongena (wo/1328), Erich Schenk (es/1323), Corinne Schindlbeck (sc/1311), Iris Stroh (st/1326), Nicole Wörner (nw/1325), Karin Zühlke (zü/1329)Volontärin: Ramona Jeßberger (rj/1344)Redaktionsassistenz: Rainer Peppelreiter (rap/1312)Übersetungen ins Englische: Marilee Williams, David Earwaker, James Bryant, Peter NicholsonMediengestalter: Wolfgang Bachmaier (wb/1315), Bernhard Süßbauer (bs/1313), Alexander Zach (az/1327)

So erreichen Sie die Redaktion:Tel.: 089 / 255 56-1312 Fax: 089 / 255 56-1399

www.weka-fachmedien.de [email protected]

Gesamtanzeigenleitung: Christian Stadler (verantwortlich für die Anzeigen) (1375)Mediaberatung Produktanzeigen: Christian Blank (1378), Burkhard Bock (1305), Katrin Hühn (1370), Tanja Lewin (1377), Martina Niekrawietz (1309), Christine Philbert (1386), Jeanette Rober (1372)Assistenz: Michaela Stolka (1376)Seminarführer/Geschäftsanzeigen: Martina Berger (1374)Mediaberatung Beruf&Karriere: Martina Berger (1374)Anzeigenverwaltung und Disposition: Veronika Nikolay (1475), Kerstin Jeschke (1474)International Account Manager: Martina Niekrawietz (1309), (Fax 1651)

Auslandsrepräsentanten:Großbritannien: ASA Media, Alastair Swift, 4 Jersey Lane, St Albans Herts, AL4 9AB, UK Tel: 0044/1727/765542, Fax: 0044/1727/752408, E-Mail: [email protected]: Shinano International, Inc., Tokyo 107-0052 Japan, Tel.: 0081-3-3584-6420, Fax: 0081-3-3505-5628 E-Mail: [email protected]: Young Media Inc., Seoul, Tel.; (02) 756-4819, Fax: (02) 757-5789USA: Véronique Lamarque-Pandit, 126 High Street, Mystic, CT 06355 , Phone/Fax: +1-860-536-6677 E-Mail: [email protected]

So erreichen Sie die Anzeigenabteilung: Tel.: 089 / 255 56-1376Fax: 089 / 255 56-1651 [email protected] www.markt-technik.de/media

Publisher ITK: Matthäus Hose (1302)Vertriebsleiter: Marc Schneider (1509, [email protected])Erscheinungsweise: »The Official electronica Daily 2012« erscheint täglich vom 13. bis 16. 11. 2012

Leitung Herstellung: Marion Stephan (1442)Sonderdruck-Dienst: Alle in dieser Ausgabe erschienenen Beiträge können für Werbezwecke als Sonderdrucke hergestellt werden. Anfragen an Dominik Popp, Tel. 089 / 255 56-1450, E-Mail: [email protected]

Druck: ADV - Augsburger Druck- und Verlagshaus GmbH, Aindlinger Straße 17-19, 86167 Augsburg

Urheberrecht: Alle in »The Official electronica Daily 2012« erschienenen Beiträge sind urheberrechtlich geschützt. Alle Rechte, auch Übersetzungen, vorbehalten. Reproduktionen, gleich welcher Art, ob Fotokopie, Mikrofilm oder Erfassung in Datenverarbeitungsanlagen, nur mit schriftlicher Genehmigung des Verlags. Aus der Veröffentlichung kann nicht geschlossen werden, dass die beschriebene Lösung oder verwendete Bezeich-nung frei von gewerblichen Schutzrechten sind.

Haftung: Für den Fall, dass in »The Official electronica Daily 2012« unzutreffende Informationen oder in ver-öffentlichten Programmen oder Schaltungen Fehler enthalten sein sollten, kommt eine Haftung nur bei grober Fahrlässigkeit des Verlags oder seiner Mitarbeiter in Betracht.

Geschäftsführer: Kurt Skupin, Werner Mützel, Wolfgang Materna© 2012 WEKA FACHMEDIEN GmbH

Anschrift für Verlag, Redaktion, Vertrieb, Anzeigenverwaltung und alle Verantwortlichen:WEKA FACHMEDIEN GmbH, Richard-Reitzner-Allee 2, 85540 HaarTel. 089 / 255 56-1000, Fax 089 / 255 56-1399, www.weka-fachmedien.de

Inserenten in dieser AusgabeAdvanced Interconnections www.advanced.com 36 America II Electronics europe.americaii.com 29 ams AG www.ams.com 41 Avnet www.avnet-scs.eu 24 Börsig www.boersig.com 40 CODICO www.codico.com 12, 30 CUI Inc. www.cui.com 33 Digi-Key Corporation www.digikey.com Flappe, 2 EBV Elektronik www.ebv.com 5, 7, 9 ELECTRONIC ASSEMBLY www.lcd-module.de 8 EMTRON electronic www.emtron.de 8 erfi-Ernst Fischer www.erfi.de 18 FMB-Technik www.fmb-technik.de 27 FORTEC ELEKTRONIK AG www.fortecag.de 6, 22 FUTURE ELECTRONICS www.futureelectronics.com 48 HAMEG Instruments www.hameg.com 1 HARTING Deutschland www.harting-deutschland.de 42 HKR Elektrotechnischer www.HKRweb.de 32 KAMAKA Electronic Bauelemente www.kamaka.de 43 Linear Technology www.linear.com 17 Maxim Integrated Products www.maximintegrated.com 19 MEDER electronic AG www.meder.com 28 MICROPRECISION ELECTRONICS www.microprecision.ch 38 Microsemi Corporation www.microsemi.com 4 Mikrap www.mikrap.com 38 Mill-Max MFG. www.mill-max.com 37 MURATA Elektronik www.murata-europe.com 1 NEXUS COMPONENTS www.nexus-de.com 36 Nidec Copal Electronics www.nidec-copal-electronics.de 26 NXP Semiconductors www.nxp.com/microcrontrollers 21 ODU Steckverbindungssysteme www.odu.de 34, 36 Panasonic Industrial Devices www.industrial.panasonic.com 45 Pickering Interfaces www.pickeringtest.com 22 POLYRACK Electronic www.polyrack.com 10 Productivity Engineering www.pe-gmbh.com 36 Renesas Electronics www.renesas.eu 13 RIA CONNECT www.ria-connect.de 23 Rohde & Schwarz www.rohde-schwarz.com 47 ROHM Semiconductor www.rohm.com/eu 3 Rutronik www.rutronik.com 25 Semtech www.semtech.com 35 Silica www.silica.com 11 TDK Corporation www.global.tdk.com 31 Texas Instruments www.ti.com 15 UR www.ur-group.com 44 Vishay Electronic www.vishay.com 33 WDI www.wdi.ag 6, 26 WECO Contact www.wecogroup.de 39 Würth Elektronik www.we-online.de 28 Yokogawa Europe www.tmi.yokogawa.com 43 ZMD - Zentrum Mikroelektronik www.zmdi.com 22

Diese Ausgabe enthält eine Beilage der Firma Aaronia

Ausklang eines tollen MessetagesAm ersten Messetag war richtig viel los – wie schön, dass es am Abend eine Party gibt, um sich von den Mühen des Messes-tresses zu erholen: die traditio-nelle und legendäre Party am Stand der WEKA Fachmedien zum Ausklang des ersten Mes-setages, der sich auch dieses Jahr wieder als Magnet für die Branche erwies. Schon kurz nach 18 Uhr drängten sich die Partygäste rund um den Stand. Das üppige Buffet versprach die erhoffte Stärkung, und wo wäre der Platz besser, über die neusten Nachrichten und Ge-rüchte zu diskutieren, als am Stand der WEKA Fachmedien?

¸RTO, Kategorie:„Messen+Testen“,Platz: 1

Ihre Frage:Kann das¸RTOauch Logik-Analyse?Unsere Antwort:

Ja! Mit der MSO-Option Embedded Designs schnell und präzise testen.

Eine neue Hardware-Option erweitert den¸RTO zum MSO.

Sie bietet 16 zusätzliche digitale Kanäle mit bis zu 400 MHz

Eingangsfrequenz. Ihre Vorteile auf einen Blick:

J 5 Gsample/s Abtastrate für detaillierte Analyse des Signals

über die gesamte Speicherlänge von 200 Msample

J Sehr hohe Erfassungsrate von

200.000 Messkurven/Sekunde für

eine beschleunigte Fehlersuche

J Hardware-implementierter Trigger

und zahlreiche Trigger-Arten,

um Fehler treffsicher aufzuspüren

J Gewohnt einfache Bedienbarkeit

Überzeugen Sie sich selbst:

www.scope-of-the-art.de/ad/faq/mso

_095ND_Rohde_TZ3.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 381.00 mm);21. Sep 2012 13:09:03

Als Kunde von Future Electronicsprofitieren Sie von der Kompetenz, diewir Ihnen über den gesamten Bereichder Elektronik hinweg bieten. Schnellwandelnde Anwendungsfelder wieSolid-State-Beleuchtung,Energiesysteme und Funktechnik sindunsere Stärke.

Future Electronics liefert darüberhinaus Kompetenz in derBereitstellung: Wir haben in denletzten Jahren enorme Investitionen inLager- und Logistikeinrichtungengetätigt und halten ständig 100.000der am stärksten nachgefragtenElektronikbauteile für den Versand amnächsten Tag auf Lager zur Verfügung.

Als Ergebnis haben unsere Kundenvollstes Vertrauen, dass wir den vonihnen benötigten Bestand auf Lagerhalten und unabhängig von Zeitpunktund Ort versenden können. Und dasjeden Tag aufs Neue.

Weitere Informationen: Besuchen SieFuture Electronics auf der electronica2012 (Halle A4.259).

_09JY5_Future_Day_3_CORP_GER.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 381.00 mm);31. Oct 2012 11:02:20

IMAGEANZEIGE

// Electronic Packagingin Perfektion

Entwicklung und Design

Mechanik

Systemtechnik / Elektronik

Kunststofftechnik

Oberflächenbearbeitung

Standardprodukte

Kundenspezifische Lösungen

Services

#01LEISTUNGHÖCHSTLEISTUNG - HANDLUNG, DIE ZU AUßERORDENTLICHEMERGEBNIS FÜHRT.VON ÜBERDURCHSCHNITTLICHEM EINSATZ,EHRGEIZ UND MENTALER STÄRKE GETRAGENE AKTION, DIE DIEZIELVORGABE ÜBERTRIFFT.

leading.technology

POLYRACK TECH-GROUPSteinbeisstraße 475334 StraubenhardtGermany


Phone +49.(0)[email protected]

Intelligentes Energie Controlling.

Energieeffizienz leben.Transparenz schaffen. Initiative ergreifen. Verbrauch optimieren.


econ solutions GmbHwww.econ-solutions.de

Ein Unternehmen der POLYRACK TECH-GROUP.

DIN EN ISO 50001ready

_09GDT_Polyrack_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(93.00 x 381.00 mm);23. Oct 2012 10:27:03

Netbooks have clearly driven the de-velopment of Intel’s Atom and the embedded sector has benefited as a result. Still, the smallest of the net-book designs have passed their ze-nith and are losing customers. One of their most important markets to date – emerging countries in Southeast Asia, South America and the Middle East – is now turning increasingly to tablet computers. With the increased software and hardware costs sure to accompany the upcoming change to next generation Windows 8, even more pressure is bound to be put on netbook manufacturers.

Initial reactions from the two – currently largest – netbook providers have already been noted. Asustek has terminated the production of its “Eee PC” netbooks, which originally cata-pulted this format to worldwide po-pularity, and netbook heavyweight Acer – though it has not officially stopped production – hasn’t been an-nouncing any new netbooks. Market observers are taking this as a clear sign that the end is near.

Intel‘s Atom will be left with significantly smaller

markets

With the end of netbooks, Intel‘s Atom processors will be left with sig-nificantly smaller markets; one of which is embedded systems. In light of the dominance of the ARM proces-sors used for tablet PCs and smart-phones, Intel is unlikely to see a re-peat of the success it had with Atom in these two segments. Changes in the road map are therefore only a question of time. Either Intel will op-timize the Atom for mobile phones and smartphones – a move that would likely be accompanied by dra-matic changes in its architecture and a loss of compatibility – or the leading chip manufacturer will abandon the series altogether and try to convince remaining customers to switch to one of its other processor series.

Providers of embedded boards and systems are therefore monitoring developments very closely. “When the low-power netbook platform dis-appears, so will economies of scale. With only industrial products as a base, semiconductor manufacturers will be venturing out on very thin ice whenever they produce such com-plex chips – the necessary quantities simply won’t be there,” says Klaus-Dieter Walter, Business Development Manager at SSV Software Systems, in summarizing the economic prob-lem.

The end of Atom processors would be very unpleasant for the embedded sector. “The Atom has established a

solid position in the industry. One of its real advantages is that users are familiar with its software. In addition, it has low power consumption and an affordable price tag,” says Christian Eder, Director of Marketing at con-gatec, enumerating the benefits. “Though ARM and Atom overlap each other in some areas, in many applications, porting software to ARM requires a relatively large

amount of time and effort. Many fruitless attempts have been made to quickly port a real-time application that took some 15 or 20 years to de-velop to an entirely new platform.”

Industry insiders are keeping calm even though the Atom is hugely im-portant to the sector. “In terms of outlook for our industry, Intel will doubtless build another two or three generations of Atom processors simp-ly because they want the tablet mar-ket,” underscores Christian Blersch, Managing Director of E.E.P.D. “Whe-ther they get it or not remains to be seen, however – if they don‘t – we had better be prepared to address the subject of Atom.”

“But even should Intel gain a foothold in the tablet market, it won’t be cause for the embedded market to rejoice,” warns Peter Lippert, Mana-ging Director of Lippert Adlink Tech-nology. “Due to cost sensitivities, important interfaces will doubtless have to be eliminated. Thought it might be a market success for Intel, I seriously doubt it would be one for the embedded sector.”

Ironically, the orientation towards consumer tablets could have a very negative impact on industry tablets. “The current Atom has lots of I/O

possibilities; expansions in particu-lar,” explains H.-Günther Weisenahl, CEO of Industrial Computer Source (Germany). “Whenever you have I/Os, you’re going to have to use the Intel Atom. The costs of using ARM would be prohibitive.”

What x86 alternatives are there to the Atom? “APUs from AMD are an interesting platform because they offer a combination that poses a real bottleneck for current Atom proces-sors: low power together with high graphic performance. Graphics and driver support in Atom haven’t al-ways been ideal. Sometimes the hard-

ware was able to do more than the software allowed,” explains Eder. “In contrast, AMD has significant in-house graphics expertise with the ATI and has already leveraged it very ef-fectively. What‘s more, the graphic engine can also be used for proces-sing-intensive operations, which me-ans it could even replace a DSP or two. Additionally, OpenCL provides an open standard for programming that is supported by Intel and Free-scale alike.”

Another alternative

The ARM architecture is frequent-ly suggested as another alternative. “But performance requirements will have to be very strictly differentiated. Currently, there is no alternative to x86 for applications that require very high computing needs,” underscores Bodo Huber, Chief Technology Officer at Phytec Messtechnik. “What’s mo-re, x86 will continue to set interface standards. It is common knowledge that USB and PCI Express interfaces were passed on from the x86 world to the ARM sector.” Which is why the x86 architecture will long remain an important sales driver for the embed-ded computing sector. (mk) n

Continued success with embedded systems

x86 to keep its power-base standingThough all the embedded board and system providers are heralding their new ARM components right now, the x86 architecture will con-tinue to dominate the sector.

Peter Lippert, Lippert Adlink Technology

”Even should Intel gain a foothold in the tablet market, it won’t be cause for

the embedded market to rejoice.”

H.-Günther Weisenahl, Industrial Computer Source (Germany)

”The current Atom has lots of I/O possibilities;

expansions in particular.”


electronica 2012 Embedded systems

TOGETHER unBEATable.

SILICA | The Engineers of Distribution.

Bringing it all together.At SILICA, we are committed to achieving the very best for our customers – and that iswhy we have built up an enviable level of analog expertise. But that is not all. We arejust as demanding in our choice of partners. Maxim takes analog integration to the nextlevel. Working in stereo, Maxim’s products combined with SILICA’s breadth and depth ofcapabilities deliver powerful solutions and exceptional benefits.Contact us today or learn more about SILICA and Maxim Integrated here:www.silica.com/maxim

Together. Unbeatable.

From Single-Function Devices to Full Analog Integration.

5852 SIL Maxim M&T Electronica TZ ET2012_11_15.indd 1 05.11.2012 08:49:20

_09KZW_Silica_TZ3_NEU.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 381.00 mm);05. Nov 2012 14:37:17

_09JE2_Codico_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 74.00 mm);30. Oct 2012 10:23:46

Linear Technology: DC/DC-µModule-Abwärtsregler

Zwei Ausgänge und integrierter Kühlkörper

Der DC/DC-µModule Abwärtsregler LTM4620 von Linear Tech-nology hat zwei Ausgänge und kann 2x13 A oder 1x26 A am Ausgang liefern. Bis zu vier Regler lassen sich parallelschalten und liefern dann insgesamt 100 A. Der LTM4620 enthält das DC/DC-Reglersystem einschließlich Induktivitäten, Leistungs-stufen und Regelschaltung in einem 15 x 15 x 4,41 mm großen LGA-Gehäuse. Ein Kühlkörper auf der Oberseite des Moduls gewährleistet eine gleichmäßige Wärmeabfuhr. Der LTM4620 setzt eine Eingangsspannung im Bereich von 5 bis 12 V in eine Point-of-Load-Spannung von 2,5 V bis hinab zu 0,6 V um mit einer Ausgangsregelungsgenauigkeit von ±1,5 Prozent über den gesamten Eingangsspannungs- (4,5 bis 16 V), Last- und Temperaturbereich (–40 bis +125 °C). Der LTM4620 verfügt über einen Foldback-Kurzschlussschutz. Nach Beseitigung des Kurzschlusses geht der LTM4620 automatisch wieder in den Normalbetrieb über. Die beiden Ausgänge des LTM4620 arbei-ten um 180° phasenversetzt, bei vier parallelen LTM4620 ar-beiten die Kanäle jeweils um 90° phasenversetzt. (rj)Linear Technology, www.linear.com, Halle A4, Stand 538

Maxim: 40G-QSFP+-Chipsatz

Lasertreiber und optischer MikrokontrollerDer vierkanalige 40GBASE-LR4 QSFP+-Chipsatz von Maxim besteht aus dem DC-gekoppelten Lasertreiber MAX3948 und dem optischen Mikrocontroller DS4830. Die 4 x 10 Gbit/s QSFP+-Module nehmen pro Kanal weniger Leistung auf als einzelne SFP+-Module. Die QSFP+-Module erzielen einen vier-mal so hohen Datendurchsatz wie einkanalige SFP+-Module, benötigen aber nur 50 Prozent mehr Fläche. Der MAX3948 nimmt weniger als 2 W auf, für vier Sendekanäle ergibt sich eine Verlustleistung von unter 3,5 W für ein QSFP+-Modul. Er ist in einem 3 x 3 mm großen TQFN-16-Gehäuse für 5 Dollar ab 1000 Stück erhältlich. Der in den DS4830 integrierte 13-Bit-ADC mit spezieller Round-Robin-Struktur entlastet den 16-Bit-Mikro-controller. Die Single-Cycle-MAC-Stufe (Multiply Accumulator) erlaubt eine zügige Verarbeitung von Filteralgorithmen und die Bearbeitung von vier APC-Schleifen (Average Power Control). Der DS4830 im 5 mm x 5 mm großen TQFN-40-Gehäuse kostet ab 2,85 Dollar bei Abnahme von 1000 Stück. (rj)Maxim Integrated, www.maximintegrated.com, Halle A6, Stand 163

Linear Technology: Abwärtsregler-Controller

Stromversorgungs- Management über I2CDer Synchron-Abwärtsregler-Controller LTC3883/-1 mit I2C-ba-sierter PMBus-Schnittstelle von Linear Technology kombiniert Current-Mode-Schaltregler-Eigenschaften mit Mixed-Signal-Da-tenerfassung. Mit Hilfe der grafischen Benutzerschnittstelle (GUI) der Entwicklungsumgebung LTpowerPlay kann der An-wender die Stromversorgungsparameter über die serielle I2C-Schnittstelle programmieren, steuern und überwachen. Pro-grammierbar sind u.a. die Ausgangsspannung, zulässige Tole-ranzen und Stromgrenzwerte, Eingangs- und Ausgangsüberwa-chungsgrenzwerte, Schaltfrequenz und Tracking-Verhalten. Die Speicherung im internen EEPROM ermöglicht die Erfassung der Einstellungen und Telemetrie-Variablen. Mehrere LTC3883 las-sen sich für bis zu sechs Phasen parallelschalten. (rj)Linear Technology, www.linear.com, Halle A4, Stand 538

Analog Devices: A/D-Wandler

Integrierte Spannungsreferenz

Der nach dem SAR-Prinzip (Successive Approximation Regis-ter) arbeitende A/D-Wandler AD7091R von Analog Devices besitzt eine eingebaute 2,5-V-Referenz. Er wandelt Daten mit einer Rate von 1 MSPS bei einer Auflösung von 12 Bit. Der A/D-Wandler eignet sich für Messgeräte, die ihre Energie über USB oder eine Batterie beziehen. Im Betrieb mit 1 MSPS nimmt der AD7091R an 3 V typisch 349 µA auf. Im Standby-Modus verbraucht er 21,6 µA und im Power-Down-Zustand 264 nA. Der Temperaturkoeffizient der Referenz beträgt 4,5 ppm/°C. Die Versorgungsspannung kann zwischen 2,7 und 5,25 V lie-gen. Der Wandler erreicht eine statische Genauigkeit von ±1-LSB INL und verfügt zusätzlich über eine serielle Schnittstelle, die mit SPI, QSPI, MICROWIRE und DSP kompatibel ist. Der fAD7091R kostet 2,15 Dollar bei Abnahme von 1000 Stück. (rj)Analog Devices, www.analog.com, Halle A4 Stand 159

Linear Technology: Pufferverstärker

1,5 nV/√Hz Ausgangsrauschen Der voll-differenzielle Pufferverstärker LTC6417 von Linear Technology rauscht am Ausgang mit 1,5 nV/√Hz und verfügt über eine Kleinsignalbandbreite von 1,6 GHz. Das für die An-steuerung von 14- und 16-Bit-Pipeline-ADCs optimierte Bauteil kann eine differenzielle 50-Ohm-Last treiben. Bei 140 MHz und 2,4 VSS Ausgangsspannung an 50 Ohm beträgt der OIP3 46 dBm und der HD3 –69 dBc. Der LTC6417 ist intern als Span-nungsfolger (Verstärkungsfaktor 1) konfiguriert. Wegen der

hohen Eingangsimpedanz von 18,5 kOhm erzielt er durch Vor-schalten eines 1:4- oder 1:8-Eingangsübertragers eine höhere Gesamtverstärkung. Eine schnell ansprechende Ausgangsspan-nungsbegrenzung verhindert eine Übersteuerung des nachge-schalteten A/D-Wandlers. Wenn der Begrenzer anspricht, wird dies durch ein Signal am Overrange-Anschluss angezeigt. Ein Output-Common-Mode-Anschluss stimmt den Ausgangsspan-nungshub des LTC6417 auf den Eingangsspannungsbereich des ADC ab. Der LTC6417 benötigt eine unipolare 5-V-Betriebsspan-nung. Der Entwickler kann zwischen reduzierter Leistungsauf-nahme oder optimaler HD3-Performance wählen und dadurch den Stromverbrauch des Chips dynamisch von 123 mA auf 74 mA verringern. Im Shutdown-Modus sinkt die Stromaufnahme auf 24 mA. Der LTC6417 im 3 x 4 mm großen, 20-poligen QFN-Gehäuse ist für die Betriebstemperaturbereiche von 0 bis +70 °C und –40 bis +105 °C Gehäusetemperatur spezifiziert. (rj)Linear Technology, www.linear.com, Halle A4, Stand 538

Texas Instruments: LDO-Regler

Ausgangsspannung widerstandslos einstellen

Der LDO-Regler TPS7A4700 von Texas Instruments mit 1 A Ausgangsstrom erzeugt weniger als 4,17 µVrms Ausgangsrau-schen im Bereich von 10 Hz bis 100 kHz. Statt die Ausgangs-spannung durch externe Widerstände festzulegen, ist es beim TPS74A4700 möglich, die Spannung durch die Beschaltung verschiedener Pins festzulegen. Der Baustein verfügt über acht Anschlüsse (100, 200, 400, 800 mV, 1,6, 3,2, 2 x 6,4 V) über die sich die Ausgangsspannung in Schritten von 100 mV ein-stellen lässt. Die Ausgangsspannung nimmt dann den Wert der Summe aus der internen Referenzspannung von 1,4 V und der angeschlossenen Pins an. Der Regler arbeitet mit Versorgungs-spannungen von bis zu +36 V. Der TPS7A7400 in einem 5 x 5 mm großen QFN-20-Gehäuse kostet 2,10 Dollar bei Abnahme von 1000 Stück. (rj)Texas Instruments, www.ti.com, Halle A4, Stand 420


electronica 2012 Analog-ICs

Hall A6, Stand 243

_09JRC_Renesas_TZ1+3.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 381.00 mm);30. Oct 2012 16:29:15

For catalogue distributors the Inter-net has become an indispensable sales channel as Stephan Stamm-berger, Country Manager, Germany, for RS Components emphasises. “In our case, we are talking of be-tween one and two million line items which, in the future, without the Internet we would be unable to display in its entirety.” E-commerce today represents seventy per cent of the company’s billings. While RS continue to produce a printed cata-logue, this is more of a window to the range which can be found on the website. This principle also ap-plies to other catalogue distribu-tors.

What the Internet means for ma-nufacturers with regard to cata-logue distributors summarises Diet-mar Jäger, Senior Director, Distribu-tion at TDK-EPC, “For us the Inter-net is an indispensable platform, enabling us to supply our devices to designers worldwide and around the clock. As such we can even reach design departments which our direct sales team find difficult or even impossible to penetrate and that in almost every country on earth.” Furthermore, according to Florian Schrott, Distribution Direc-tor, EMEA, at Maxim Integrated, many designers take manufactur-ers’ listings on distributor websites as a criteria that the device in ques-tion is actually available. “For a catalogue distributor, it is imperative that the whole product line is shown and can be purchased, even in small quantities or as samples.”

Will personal contact become obsolete?

Jäger observes a current trend in which volume distributors develop strategies similar to those of cata-logue distributors for small quan-tity business in order to maximise leads. Small quantity business was frowned upon in the past by volu-me distribution but recently they have tried to take this business out of the exclusive hands of catalogue distributors. Gerald Maier, Marke-ting Manager, Central Europe at Future, explains that his company’s small quantity product offering for pre-production or samples can easily be ordered online, has been well accepted and has even won Future new customers.

To what extent a volume distri-butor includes the Internet in its strategy and how far this becomes part of its value add depends on the

company’s philosophy. “If you don’t move with the times, time moves on without you” aptly quo-tes Tilo Rollwa, Director of E-Com-merce at Rutronik. Correspondingly there are no longer any large volu-me distributors who do not have an online channel. Future, for examp-le, successfully based its “look and feel” very closely on Amazon’s ap-pearance as Maier confirms, “The investment to show customers what other customers have recently bought similar to Amazon has paid off. Thanks to the Webshop, we are now appearing on the radar of new customers and have raised our awa-reness level among new target groups.” Rutronik has also refurbis-hed its E-commerce portal ‘Webg@te.’ With this volume customers can place orders themselves, within ag-reed delivery and payment condi-tions, and manage lead times on-line. Via an interface the customer can download his backlog and thus can partially automate order confir-mations and import them into his own inventory control system. “This represents a huge saving of resour-ces, especially for C-parts” explains Rollwa. Compared to the old ‘Webg@te’ the new portal will offer a different look for different target groups, for example designers and purchasers. The new ‘Webg@te’ will go live at Electronica.

Avnet has located the online businesses of all its Speedboats un-der Avnet Express. “We started this in a very limited way in Europe last year and are currently engaged in expanding possibilities for our cus-

tomers” said Georg Steinberger, Vice President of Avnet Communi-cations.

In addition to pure product pro-curement, the provision of data on the web helps the salesman do his job. “In the past, customers had to obtain data sheets or brochures from their suppliers” recalls Bernd Schlemmer, Director of Communi-cations at EBV Elektronik. “Today they get them immediately online, which is a great help to everyone.” He is convinced that the web repre-sents an important supplementary service which will simplify and speed up many standard processes. “But only up to the point when spe-cific questions or problems crop up.”

In this respect Rainer Maier, Technical Sales Manager, Germany, can only smile at the question “Will FAEs be replaced by the Internet?” “For us, as design-in specialists, FAEs are of vital importance. For us it is very clear that FAEs will not be

replaced by the internet, neither in the mid-term nor in the long-term. From our point of view, nothing can replace personal consultation.”

In the view of Karlheinz Weigl, Vice President, Central Europe at Silica, the extent to which a desig-ner allows himself to be guided by information on the Internet alone in his product selection, depends largely on the value of the device. “No customer would decide for or against a Cortex architecture based on information from the Internet. Whereas, for less expensive pro-ducts, the Internet as an informati-on source will grow in importance.” However, it will not be quite that simple for any designer looking to uncritically select his device on the vastness of the Internet. Most com-panies, at least larger organisations have an internal product catalogue which prescribes precisely which products the designer can use, Wal-demar Christen, Head of Sales and Marketing at BMK Group reminds us. The Augsburg-based EMS Com-pany itself employs around sixty designers. “An individual designer alone cannot decide if a particular product should be included in the Bill-of-Material” says Christen. A designer can, however, recommend a new product. Whereas that alone can be enough to steer the product selection process in the wrong di-rection because, if a designer has made a wrong proposal based on his Internet research, this can influ-ence the decision from the begin-ning.

Complementary channels

How will the balance of power between online and traditional channels level out? In the view of Georg Steinberger the answer is a matter of definition. It depends, says Steinberger, on how one de-

fines ‘online.’ After all, even the ‘traditional’ channel has already been online for many years, for ex-ample with EDI connections. What is more, he sees no conflict between online and classic sales. “In our opinion the two channels are com-plementary.”

While, according to Rainer Maier, online is best at quick turn-around, small quantity business, the traditional channel continues to maintain its importance especially when it comes to sales negotiations for series production and when pri-ce plays a role. „But we have no concerns that cut-throat competiti-on will develop.”

In the opinion of Tilo Rollwa, the solution is ”to do the one but not ignore the other. We view our on-line activity as an excellent supple-ment to our traditional sales. From our point of view it is simply not possible for a sales person to have all the knowledge, the overview and the capabilities offered by the Internet.” Under certain circum-stances the Internet also helps to optimise the purchasing process. It can of course also help simplify the dialogue between designers and FAEs points out Thomas Klein, Di-rector, Distribution, at MSC-Gleich-mann-Gruppe. Klein is furthermore convinced that a large part of future component distribution business will take place on the Internet. How large this part will be for each dis-tributor, though, depends, accor-ding to Klein, on their respective business models. “For the strongly design-in oriented companies such as the MSC-Gleichmann-Gruppe, I could well imagine that Internet generated turnover would level out at between ten and twenty per cent by the middle of this decade.” It is also conceivable that the value-add might move into consultation and with it possibly prove to be a real problem for the user. (zü) n

“If you don’t move with the times – time moves on without you”

Is there a channel conflict in distribution?Mastering the balancing act between online and offline sales in distribution is no easy matter. The golden rule “It all depends on the target audience” applies here as it does almost everywhere. Whereas the Internet has become the primary sales channel for catalogue distributors, personal contact remains the number one channel for volume distribution.

Karlheinz Weigl, Silica

”For less expensive products, the Internet as an information source will

grow in importance.”

Tila Rollwa, Rutronik

”We view our online activity as an excellent supplement to our

traditional sales. ”

Bernd Schlemmer, EBV

”In the past, customers had to obtain data sheets or brochures from their suppliers – today they get them immediately online, which is a great

help to everyone.”

Stephan Stammberger, RS

”In our case, we are talking of bet-ween one and two million line items which, in the future, without the In-

ternet we would be unable to display in its entirety.”

Gerald Maier, Future

”We have no concerns that cut-throat competition will

develop.”



Come and see us:Hall A4.420

www.ti.com

ENGINEERINGTHEWORLD

_09HX2_Texas_TZ3.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 381.00 mm);25. Oct 2012 14:17:44

In light of increasingly complex products and immense cost pressu-re, developers have little time to learn all the ins and outs of new technologies or architectures. Is the solution a return to tried-and-pro-ven old technologies and architec-tures? Or simply use a reference design from the manufacturer. This is one – albeit often quite biased – possibility to obtain fast develop-ment results. Here, design aids from technically qualified distributors offer greater objectivity. Reference designs from distributors offer one key advantage over manufacturer kits. They are not created solely with the intention of presenting a certain component in the best pos-sible light for marketing purposes, but are based on actual customer needs.

As distributors confirm, they are “the largest common denominator of countless different customer de-mands.” In talks with customers, a distributor is able to learn firsthand and in very concrete terms what kind of difficulties developers are experiencing. These customer ex-periences, requirements and feed-back are then incorporated directly into reference designs. Reference kits from distributors are therefore often closer to the market than boards created by manufacturers alone. What’s more, the object is not always to cover all possible ap-plications by offering one extreme-ly complex reference board: after all, developers often need one sim-ple concept designed for rapid im-plementation.

The size of the distributor is by no means an indication of its tech-nical competence. In addition to big names such as MSC, Silica, EBV and Arrow, small- and mid-sized companies such as Glyn and MEV

often deliver outstanding solutions in the form of their own proprietary and highly effective development tools and boards. The range of de-velopment aids offered by distribu-tors caters to virtually any need, as shown by the following examples: ● Future Electronics develops its own numerous reference designs with absolutely no input from ma-nufacturers. In line with its blox board approach, Future is seeking to offer a hardware development environment for a wide variety of markets like energy harvesting and lighting. Future Electronics designs its reference boards to be as com-plete as possible and that includes software as well. Along with refe-rence board, customers receive eit-her an operating system or a sup-port package that covers the peri-phery drivers. One of the most re-cent products from Future‘s deve-lopment lab is an energy harvesting board that should make it easier for the developers of energy harvesting applications to select components for energy self-sufficient systems. This board is able to evaluate the energy yield of various harvesting sources and, via a graphic user in-terface, visualize that application’s energy conversion and storage up to consumption. ● Soon after launch of the micro-controller initiative Core´n More, Silica introduced the market to the initiative’s first reference board. As implied by its name, the Xynergy Evaluation Board is a bridge bet-ween two worlds. In Version 2, Si-lica has incorporated the STM32F4xx from STMicroelectronics with Cor-tex-M4 core. Also included: the Spartan-6 family from Xilinx. Thanks to this combination, the board is capable of handling high-performance applications that can-

not be implemented with a control-ler alone. ● Arrow is offering very extensive support for developers in the form of its embedded platform concept, which contains tools and products from the fields of hardware, soft-ware, IP, services and training. Arrow‘s EPC modules have either been developed internally or with the support of external partners to address a broad range of applica-tion areas. ● At MEV, demo boards are just one of the many services provided in the “power management” seg-ment. These boards can be tailored specifically to customer require-ments or constructed as a general platform capable of covering multi-ple individual areas. In practice, this results in a wide array of pos-sibilities; one of which is a structure to facilitate design-in supports for Power-over-Ethernet applications with a power supply for 60W de-vice applications. The idea behind it is to demonstrate the performance

capability of power sup-ply via PoE.● MSC has designed its reference kits to include as many functions as pos-sible so that customers can select the options they require. In keeping with this principle, MSC offers proprietary evalua-tion and reference design kits for architectures like the RX family from Rene-sas Electronics. One such kit is the VISURDK-RX62N-WQVGA, a cost-saving, single-chip ap-proach that can be used to directly control TFT displays up to a resolution of 480 x 272 pixels.

● In order to bring the embedded world into better harmony with Li-nux, Glyn has developed the GUI-Linux starter kit “GLYN-GUI” that supports comfortable smartphone operating concepts for industry and is designed to simplify entry into this new world. Linux continues to expand in the embedded sector and has proven to be a good choice, in particular, for ARM-based systems. Glyn developed its starter kit based on computer-on module systems from the manufacturer Ka-Ro. This kit can be used to quickly and easi-ly configure both embedded Linux and embedded Windows systems. Depending on performance requi-rements, various processor plat-forms are available as base boards, from ARM9 to Cortex A8 with up to 1.2 GHz. The starter kit can easily be connected to EDT-family TFTs from Glyn.

Most reference designs can be ordered as products from the distri-butors. Prices vary widely as does

the complexity of the boards. Fu-ture even gives its boards out for free on condition that customers provide proof of a potential project for which the board is suited. Cus-tomers, however, must be clear on one point in regard to all develop-ment aids: a reference board is not a finished design. Just as the name implies, it is only a kind of sample construction intended to demon-strate functionality.

Despite all the many benefits offered by a reference design, neit-her the distributor nor the manu-facturer can provide a functional guarantee. UL approvals and EMC tests, for instance, are usually either not included or are applicable spe-cifically only for the reference struc-ture. As indicated by the examples, many distributor reference designs are created together with one ma-nufacturer. In all honesty, it must be said that selecting reference components is therefore not always entirely independent. (zü) ■

Reference Designs, Demo Boards & Co

Accelerated design with reference tools from distributors Whether simple USB starter kits, reference designs or complex evaluation boards, development accelerators from distributors are enjoying unprecedented popularity. Anything that helps develo-pers reduce the initial hurdles of a new project are in demand.

The idea behind this Board from MEV is to demonstrate the performance capability of power supply via PoE.

As implied by its name, the Xynergy Evaluation Board is a bridge between two worlds.

In order to bring the embedded world into better harmony with Linux, Glyn has developed the GUI-Linux starter kit “GLYN-GUI”

that supports comfortable smartphone operating concepts for industry and is designed to simplify entry into this new world.


electronica 2012 Design tools

6GHz Mixer Delivers 32dBm OIP3

Features

High Level Integration with LO Buffer,IF Amplifier and Balun Transformer

With its high level of integration, the LTC®5544 brings an unprecedented level of compactness, ease of use and outstandingperformance that you can count on.

www.linear.com/product/LTC5544+49-89-962455-0

IF Output Frequency (MHz)

205

G C(d

B)

10

9.5

9.0

8.5

8.0

7.5

7.0

6.5

6.0

5.5

5.0

IIP3(dBm

),SSBNF

(dB)

29

27

25

23

21

19

17

15

13

11

9215 275225 235 245 255 265

NF

fLO = 5010MHzPLO = 2dBmRF = 5250 ±35MHz

IIP3

GC

Info & Free Samples

, LT, LTC, LTM, Linear Technology and the Linear logo areregistered trademarks of Linear Technology Corporation. All othertrademarks are the property of their respective owners.

Wideband Conversion Gain, IIP3,NF at 240MHz IF

• 4 to 6GHz Frequency Range

• 32.2dBm OIP3 at 5.8GHz

• 14.6dBm P1dB

• 2dBm LO Drive

• 50Ω Matched Single-Ended RF andLO Inputs

• Outstanding Blocking Performance

• IF Output up to 1GHz

Visit us in Hall A4, Booth 538

LTC5544 M&T ElectAd.indd 1 9/10/12 9:18 AM

_095YW_Linear_TZ3.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 381.00 mm);24. Sep 2012 11:46:35

MODULARESTROMVERSORGUNGEN

Vielfalt erleben!

• Kompakte Bauform• Leistung von 600 bis 1.200 Watt• Zertifizierung nach Industrie-

und Medizinnorm EN60601• Temperaturbereich von

-40°C bis +70°C• Preiswert

Lechwiesenstr. 9 · 86899 Landsberg/LechTelefon 08191-911 [email protected] · www.fortecag.de

Distributed by

von

Temperaturbereich von -40°C bis +70°C

Wir freuen uns auf Ihren Besuch:

Halle B2, Stand 556

_09JC6_FortecE_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 142.00 mm);30. Oct 2012 09:20:07

Auf-/Abwärtswandler von TI

Geringe VerlustleistungDer 1-A-Buck/Boost-Wandler LM3269 von Texas Instruments arbeitet mit einer typischen Schalt-frequenz von 2,4 MHz und wechselt nahtlos zwischen Abwärts- und Aufwärtswandler-Mo-dus. Dabei erreicht er einen Wirkungsgrad von bis zu 95 Prozent bei 3,7 V Eingangsspannung, 3,3 V Ausgangsspannung und 300 mA. Er regelt Ausgangsspannungen von 0,6 bis 4,2 V mit der Eingangsspannung von 2,7 bis 5,5 V aus einem Li-Ionen Akku. Der LM3269 verfügt über einen stromsparenden PFM-Modus (Pulse Frequecy

Modulation). Sein Einsatzgebiet liegt in der Ver-sorgung der in 3G- und 4G LTE-Smartphones, Tablets und Datenkarten verwendeten HF-Leis-tungsverstärker. Er passt die Ausgangsleistung dynamisch an die Anforderungen des Leistungs-verstärkers an, so dass er weniger Strom ver-braucht und so die Lebensdauer des Akkus er-höht. Der LM3269 ist in einem bleifreien micro-SMD-Gehäuse der Größe 2,0 x 2,6 x 0,6 mm (BxTxH) mit 12 Anschlüssen erhältlich. (rj)Texas Instruments, www.ti.com, Halle A4, Stand 420

Klasse-D-Lautsprecherverstärker von Maxim

Unempfindlich gegen Jitter

IS-LINE

Multifunktions-ICs für Nanopower-Anwendungen

Maxim hat zwei neue Klasse-D-Leistungsverstär-ker mit Digitaleingang entwickelt. Sie benötigen eine Versorgungsspannung zwischen 2,5 und 5,5 V. Die Bausteine MAX98355 (mit Pulscode-Modu-lation, PCM) und MAX98356 (mit Pulsdichte-Modulation, PDM) haben spezielle interne Schal-tungen, die den Eingangstakt erkennen und auto-matisch die Abtastrate berechnen. Dadurch redu-ziert sich der Programmieraufwand für den Sys-temsoftware-Support. Durch den störungsimmu-nen digitalen Eingang mit hoher Jitter-Toleranz

erreichen die beiden Bausteine einen THD+N-Wert von 0,013 Prozent bei 1 kHz und 99 dB Dy-namikbereich. Sie arbeiten energieeffizient mit einem Wirkungsgrad von 92 Prozent bei einem Lastwiderstand von 8 Ω, einer Ausgangsleistung von 900 mW und einer Spannung von 3,7 V. Der für –40 bis +85 °C spezifizierte Verstärker ist in einem 1,345 x 1,435 x 0,64 mm großen WLP-Gehäuse mit 9 Anschlüssen verfügbar und kostet 0,82 Dollar bei Abnahme von 1000 Stück. (rj)Maxim Integrated, www.maximintegrated.com, Halle A6, Stand 163

Sowohl in punkto Stromverbrauch als auch beim Platzbedarf setzen die neuen Multifunktionsbau-steine von Touchstone Semiconductor (Vertrieb: IS-LINE) Maßstäbe. Der Spannungsdetektor TS 12001 vereint die Funktionen einer 0,58-V-Refe-renz und eines rücksetzbaren Komparators in einem einzigen 2 x 2-mm-TDFN-Gehäuse. Die Schaltung liefert immer dann ein Reset-Signal, wenn die gemessene Spannung einen bestimm-ten Schwellwert unterschreitet. Dieser ist auf 0,78 V voreingestellt, kann aber über zwei exter-ne Widerstände angepasst werden. TS12011 und TS12012 verfügen im gleichen Formfaktor auch über einen integrierten 0,9-μW-Operations-verstärker. Komparator und Operationsverstär-ker bieten jeweils Rail-to-Rail-Eingänge. Die in-terne Hysterese des Komparators gewährleistet ein sauberes, prellfreies Schaltsignal. Die Bau-steine unterscheiden sich nur hinsichtlich ihrer

Ausgänge – wahlweise Push-Pull oder Open-Drain – und sind für Temperaturen von –40 bis +85 °C spezifiziert. Alle integrierten Funktionen werden zusammen von einer einzigen Span-nungsversorgung (min. 0,65 V bis max. 2,5 V, bei typisch 1 μA) gespeist. (nw)Halle A2, Stand 328 (AMA Zentrum), www.is-line.de/

pink is the new green®

enabling energy efficient solutionsenabling energy efficient solutions

Germany • Bulgaria • France • Ireland • Italy • Japan • Korea • Taiwan • United Kingdom • United States

www.zmdi.com

pink is the new green

You will find us in

HallA5,

Stand 276

Learn more about IntelligentBattery Sensing Solutions

_09JBN_ZMD_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 71.00 mm);30. Oct 2012 09:13:51

www.pickeringtest.com

pickeringPickering Interfaces

Gut gewählt?

LXI

Unabhängig von Ihren Schaltanforderungen: Suchen und finden Sie beiPickering Interfaces die optimale Lösung für Ihre Applikationen. Egal, obSie Leistung, Bandbreite oder eine hohe Kanalzahl benötigen, ob Sie dieModularität von PXI oder die Funktionalität von LXI benötigen oder den inzahlreichen Modellen bereits verfügbaren BIRST Relais-Selbsttest (Built-InRelay Self-Test) nicht entbehren können: vertrauen Sie auf unsereAntworten.Rufen Sie uns an oder besuchen Sie unsere Internetseite. Es geht schließlichum Ihre beste Wahl bei Schaltsystemen für Ihre Testapplikationen.

Pickering auf derelectronica 2012 – A1.530


PXIBBuilt-In Relay

PXIRST

Self-Test

PXI


Pickering Interfaces ergänzt seine PXI USB Produkte mit einem 8 Port USB2.0 Hub, der den direkten Datenstrom über die PXI Backplane ermöglicht.Damit kann eine Ankopplung USB basierender Geräte an das Testsystem mitgleichzeitiger Funktionsprüfung wie Simulation von Leitungsunterbrechungund Power Fail realisiert werden.

_09HVU_Pickering_TZ1+3.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 142.00 mm);25. Oct 2012 14:15:34



• Klemmenfamilie für Datenübertragung von 10 Megabit bis 10 Gigabit Ethernet• geschirmte und ungeschirmte Klemmenvarianten 4- oder 8-polig• PoE+fähig nach IEEE 802.3at• geringe Anschlusszeiten durch Montage ohne Spezialwerkzeug

Besuchen Sie uns auf der

electronica inMünchen

vom 13. – 16. November 2012

Halle B4, Stand 424.

Die Gigabit-Klemme – das neue Anschlusssystem für Datenleitungen in Wandgeräten.

_09GDM_RIA_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 190.00 mm);23. Oct 2012 10:26:12

IQD

SMD quartz crystalIQD presents two new quartz crystal models. The new surface mount IQXC-74 measures just 7 x 4 mm with a height of 2.3 mm – this compares with the similar current industry standard HC49/4HSMX design which measures 11.4 x 4.9 x 4.3mm. Whilst IQD’s latest ceramic package designs do offer smaller dimensions than this, they are significantly more expensive due to the artificially high cost of the ceramic packaging. The thru-hole version, the IQXC-75 is even smaller at 6 x 4 x 1.8 mm. Frequencies are available from 12 to 40 MHz over ope-rating temperature ranges as wide as –40 to +85 °C. Frequen-cy tolerances and stabilities over the operating temperature range are available down to 10 ppm. Drive level ranges from

just 10 to 100 µW and shunt capacitance is rated at 5 pF max. Frequency range changes due to aging are specified at ±5 ppm in the first year. Both models are housed in hermetically sealed metal packages and can be supplied in tape and reel form to support use in automated assembly manufacturing processes. (es)www.iqdfrequencyproducts.de, Hall B5, Booth 314

Ortus Technology

Smallest size 4K2K Color TFT LCDOrtus Technology has developed 9.6-inch color liquid crystal display, which is the world’s smallest size screen realizes 4K2K full-pixels (3840 x 2160). The natural and three-dimen-sional expression is realized by achieving higher resolution (458 ppi), which exceed discrimination limit of human eyes. 9.6-inch 4K2K display will be well suited to professional video equipment and medical equipment where clear and high re-solution is demanded, such as broadcasting 4K2K camera monitor. Ortustech commits to expand product line on ultra high-resolution display series. (es)www.ortustech.co.jp/english/, Hall A3, Booth 321

Swissbit

Industrial SATA II SSD with 260 MB/secWith the Industrial SATA II SSD (solid state drive) of the X 500 Series, Swissbit AG is extending its industrial 2.5“ SSD

product line. This 2.5-inch storage solution achieves a data rate on SATA II of up to 260 MB/sec and 15,000 IOPS with 4k random accesses. Added to this are such features as NCQ, TRIM, the ATA security set and in-field update. To ensure the reliability of the power fail protected X 500 Series, Swissbit combines sophisticated mechanisms and augments these with the S.M.A.R.T. protocol, the lifetime monitoring tool or SDK and an efficient BCH-ECC unit. The X-500 Series is available in storage densities from 16 to 512 GB as SLC and in MLC versions. For demanding applications, the SLC solution gua-rantees data preservation of ten years, the MLC version five years according to the JEDEC standard. The X-500 SSDs can be used in a temperature range from –40 to 85 °C and afford a high level of shock and vibration resistance. (es)www.swissbit.com, Hall A6, Booth 121

Display Elektronik

Low-Reflective TFT DisplayThe new 4,3“ TFT with Low-Reflective Polarizer from Display Elektronik provides a better view under all brightness condi-tions. Compared to standard transmissive technologies this technology is significantly better readable for indoor appli-cations and outdoor conditions. This Low-Reflective Polarizer offers a better performance under direct sunlight influence. In comparison to the real reflective TFT displays this kind of Low-Reflective Polarizer optics is significantly cheaper – it is just a small difference to the standard transmissive types. Most suitable for such Low-Reflective Optics is to use a high brightness LED-Backlight (>800 cd/m2). Display Elektronik starts with a model with 4.3“ diagonals, other sizes are in planning. (es)www.display-elektronik.de, Hall A3, Booth 413

electronica 2012 New Products

Comprehensive Efficient Reliable

YOURB2B PROFESSIONALSin Supply Chain Management

www.avnet-scs.euYOUR PERFECT PARTNER

_09IZE_Avnet_TZ3.pdf;S: 1;Format:(95.00 x 131.00 mm);29. Oct 2012 11:39:17Anzeige / Advertisement



TDK offers developers of power supplies everything from a single source. The very broad portfolio, especially of Epcos products, covers all types of innovative and high-performance DC link capa-citors. It also includes an extensive range of transformers, chokes, protection and EMC components as well as much else besides.

Almost no devices or equipment still operate on the standard AC line voltage today. Whether in commu-nications and information technolo-gy, consumer electronics, industrial electronics or lighting technology – power supplies in the most diver-se topologies are omnipresent.

Thanks to their high efficiency and broad range of input voltages, switch-mode power supplies (SMPS) are used almost exclusively today. The line inputs of SMPS must be protected from overvoltages and current surges. At the same time, corresponding EMC measures must be taken to ensure interference-free operation.

ETFV varistors: overvoltage protection

with thermal fuse

The risk of voltage fluctuations and dangerous overvoltages is in-creasing, especially as a result of distributed power generation from wind and solar sources. Reliable operation of these systems is en-sured by Epcos varistors, for in-stance, which make TDK world market leader in overvoltage protec-tion components. These ceramic

components are continuously being further developed and improved. Types for multiple high pulse capa-bility are consequently now avail-able. The Epcos ETFV series of va-ristors represents a particular high-light (Figure 1).

They have an integrated thermal fuse that disconnects the varistor in the event of overload. These com-ponents also offer a monitor output via which a malfunction can be sig-naled. The ETFV varistors can be connected via circuit board clamps, thus significantly simplifying main-tenance work. In addition to many monolithic varistors variants with

diverse terminal configurations and load capabilities, multilayer varis-tors are also ideally suited for pro-tecting the I/Os of control electro-nics.

High-performance components ensure

protection from current surges

Besides overvoltages, current surges are a second major danger for power supplies. The line inputs in particular must be secured against them. Current surges occur espe-cially at the moment of turn-on, when the DC link capacitors are charged. This can lead to undesired triggering of fuses or damage to rec-tifiers. Help is provided by Epcos NTC thermistors acting as inrush current limiters (ICL). These cera-mic components are available for a wide range rated currents. Surge current protection during operation is assured by PTC thermistors. These have a very low resistance in the normal state. When a high cur-rent flows, however, they heat up and abruptly become highly resis-tive and thus limit critically high currents, effectively acting as self-resetting fuses.

Extensive range of products

for EMC protection

To assure electromagnetic com-patibility (EMC) and provide protec-tion from transients, TDK offers one of the most extensive product ran-ges worldwide. Key components here include Epcos X and Y film ca-pacitors for electromagnetic interfe-rence (EMI) suppression as well as common-mode chokes. These EMI capacitors are designed for voltages from 250 V AC to 330 V AC. All these components naturally have the corresponding UL1414, UL1283, CSA C22.2 and EN 60384-14 appro-vals.

The wide range of double, triple and quadruple chokes (Figure 2) extends from 250 V AC to 690 V AC, the permissible current capabilities from 0.25 A to 200 A. Apart from discrete solutions for assuring EMC, as world market leader TDK offers a very large range of EMC filters. They are available as 2, 3 and 4-line versions for all commonly used vol-tages.

One-stop shop for DC link capacitors

TDK is world market leader in DC link solutions with innovative Epcos capacitors. Developers can implement a solution optimized for their application on the basis of the most diverse EPCOS technologies. The classics for this purpose include

aluminum electrolytic capacitors. These highly reliable components have been used for decades and continuously further developed. They are available in numerous configurations such as single-ended, snap-in, solder-star and screw ter-minals and cover an extensive ma-trix of voltage and capacitance va-lues (Figure 3).

The rated voltage of two newly developed series of aluminum elec-trolytic capacitors with screw termi-nals has now been increased from 550 V DC to 600 V DC (Fig. 3). The-se capacitors cover a range from 1200 µF to 6800 µF. They are de-signed for temperatures of up to 85 °C and are also very compact. A new snap-in series for temperatures of up to 85 °C now offers a rated voltage of 600 V DC instead of 550 V DC as before; its capacitance va-lues are between 47 µF and 330 µF. Newcomers to the range are types with higher rated voltages for tem-peratures of up to 105 °C.

Screw-terminal types now fea-ture a rated voltage of 500 V DC instead of 450 V DC as before; for

the snap-in types, the previous vol-tage of 500 V DC was increased to 550 V DC. These significant voltage increases allow developers to con-nect fewer series capacitors in the DC link, thus reducing both costs and the required insertion space.

Interest in high-capacitance film capacitors for DC link solutions is gaining ground among developers. Its long operating life and self-healing capability makes this tech-nology particularly attractive for applications in which very high de-mands are made on reliability. Film capacitors are therefore a preferred choice, especially in ballasts for LED lighting.

CeraLink – a completely new DC link solution

The new Epcos CeraLink offers a completely innovative technology for power supply and converter de-sign. The piezo-ceramic-based Ce-raLink covers a capacitance range of 1 µF to 100 µF with a rated vol-tage of 400 V DC. Another type has a rated voltage of 800 V DC and a capacitance of 10 µF. The new CeraLink offers many benefits in the stabilization and filtering of DC link circuits of power converters – especially compared to conventio-nal capacitor technologies: thanks to a low ESL value of less than 4 nH as well as a low series resistance of less than 4 mΩ, this new series is ideally suited for applications with high switching frequencies and ra-pid rise times. This includes conver-ters for industrial and automo-tive electronics that operate with new fast-switching MOSFETS or IGBTs.

CeraLink can be produced with several commonly available termi-nal configurations, including low profile, SMD, solder pin and press-fit busbar types. Designs that can be integrated in semiconductor power modules are also possible. CeraLink is designed for temperatures be-tween –40 and +125 °C (also up to +150 °C for short periods): thus making it suitable for SiC-based po-wer modules as well. Compared to conventional MLCCs, CeraLink fea-

Figure 1: Self-protective EPCOS varistor of the ETFV series Picture: Epcos

Figure 2: EPCOS common-mode line choke for EMC protection Picture: Epcos

Figure 3: EPCOS aluminum electrolytic capacitors cover an extensive matrix of voltages and capacitances Picture: Epcos

Innovative passive components for power supply designs

Unique broad range of components for power supplies

Figure 4: EPCOS NTC chip thermistor for integration in IGBTs Picture: Epcos

Catalogue

Massquotation

Procurement

PCN

www.rutronik.com/webgate

Around the world. Around the clock.Procurement. Purchase.

_09KXO_Rutronik_TZ1_3_NEU.pdf;S: 1;Format:(140.00 x 381.00 mm);05. Nov 2012 13:35:52

tures a positive DC bias. Another benefit of the new capacitor is the very compact dimensions. Depending on the type, they range between 6.84 x 7.85 x 2.65 mm3 and 52.5 x 30.5 x 10.5 mm3.

NTC thermistors for overtemperature

protection

TDK offers numerous other compo-nents for the development of power sup-plies. Most TDK and Epcos standard pro-ducts for these applications are available

from leading distributors. In addition to the standard versions, the range also com-prises many application and customer-specific variants – such as transformers with special transformation ratios. As world market leader in NTC thermistors, TDK also offers an extensive range of di-verse terminal configurations for overtem-perature protection. Special form factors are even suited for integration in IGBT mo-dules (Figure 4). The temperature of these semiconductors can then be measured with even greater accuracy, so that they can be operated at their performance op-timum. (eg)

Plessey has developed a novel solution to monitor driver fatigue that is based on its EPIC sensor technology. According to the British Royal Society for the Prevention of Accidents, research shows that driver fa-tigue may be a contributory factor in up to 20 percent of road accidents and up to a quarter of fatal and serious accidents. Car manufacturers are constantly looking for ways to make their vehicles safer espe-cially as safety can be a strong selling point.

Until recently, measuring ECG in a car meant the driver having a set of electrodes attached to his/her bare chest using gel. However, because the EPIC sensor utilises capacitive coupling, it doesn‘t rely on good skin contact and can actually mea-sure ECG through normal clothing and seat cover fabric. By monitoring a parame-ter called Heart Rate Variability (HRV) -

which is a measure of how stable the heart rate is from beat to beat - it is possible to tell when the driver is starting to become sleepy.

Plessey recommend an array of sensors built into the seat back, so that the optimal sensing location can be chosen, regardless of the driver‘s height and build. Movement noise is minimized by placing the sensors away from the shoulders on the lower part of the seat back. The system uses a capa-citive driven ground plane, which can also be placed under the seat cover fabric on the base of the seat, to produce a comple-tely hidden system. Further noise reduc-tion can be achieved by coupling this dri-ven ground to the steering wheel. The system has been shown to be completely immune to electrical noise sources within the car.

Plessey now has available evaluation kits for car manufacturers and suppliers. This takes the form of a seat pad contai-ning a six sensor array on the seat back and a ground plane on the base. The de-monstration kit also includes an interface box with a USB output to the display and recording software. Plessey‘s own tests show that more than 95 percent of heart beat peaks were detected during a ten mi-nute trial over a variety of driving condi-tions. (nw) Hall A4, Booth 136, www.plesseysemi.com

Analog Devices‘ two new RF (radio fre-quency) D/A converters are able to syn-thesize the entire downstream (transmit) cable spectrum from a single D/A conver-ter port. Supporting data rates up to 2.8 GSPS, the single-channel, 14-bit AD9129 and 11-bit AD9119 RF D/A converters al-low cable operators to reduce the total system power and component count of CATV (CMTS) infrastructure equipment.

The new RF D/A converters support from one to 158 CATV carriers and include an optional 2x interpolation filter that re-duces output filtering complexity by effec-tively increasing the D/A converter update rate by a factor of two. In its Mix-Mode super-Nyquist operation, the AD9129 can reconstruct spectrally-pure RF carriers in the 2nd and 3rd Nyquist zones, elimina-ting a mixing stage while still maintaining

exceptional dynamic range at up to 4.2 GHz. The device also enables dual-edge clocking operation, effectively increasing the converter update rate to 5.6 GSPS when configured for Mix-Mode or 2x in-terpolation mode. Its high dynamic range and bandwidth enable multi-carrier gene-ration up to 4.2 GHz. The device dissipates 1.1 W at the full 2.8-GSPS D/A converter update rate. The AD9129 includes a dual-port, source-synchronous LVDS (low-vol-tage differential signaling) interface, on chip DLLs (delay-locked loops) and a SPI (serial peripheral interface).

Both the AD9119 and the AD9129 are available in a 160-Ball CSP-BGA package. The Pb-free versions cost $49.00 (AD9119) and $59.00 (AD9129) in units of 1000 pie-ces. (rj)Analog Devices, www.analog.com, hall A4, booth 159

Plessey

Sensor solution to monitor driver fatigue

Analog Devices: DOCSIS-3.0 compliant D/A converter

ADCs synthesize entire downstream spectrum

No. 1 Industrial Switch Manufacturer

Nidec Copal Electronics GmbHMergenthalerallee 79-81 · 65760 Eschborn · Tel.: +49-6196-92775-0 · [email protected]

www.nidec-copal-electronics.de

Hall B5 · Booth 147

Visit us!

SWITCHESand more

_09K22_NidecCopal_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 142.00 mm);31. Oct 2012 11:57:34

Quarze, Oszillatoren und Filter

Distributionneu definiert:neu definiert:

WDI stellt aus:

Halle B6 · Stand 257

13. – 16. November 2012

Neue Messe Munchen




embedded-logic

Neue PC/104-Plus-Boards mit AMD und Intelembedded-logic erweitert sein Produkt-portfolio um zwei PC/104-Plus-Bau-gruppen mit den Prozessoren der bei-den großen x86-CPU-Anbieter.

Den Auftakt macht »PB-AMD-L+«, das auf AMDs G-Serie basiert. Somit kön-nen Applikationen sowohl Strom sparend wie auch mit hoher Performance – speziell im Grafikbereich – realisiert werden. Die Anwender des neuen Boards können dabei unter drei verschiedenen CPU-Versionen wäh-len: T16R (615 MHz), T40R (1,0 GHz) und T52R (1,5 GHz). Alle Varianten verfügen über AMDs A55E-Chipsatz. Der Grafikspeicher rekrutiert sich aus dem Systemspeicher, je nach Applika-tion bis zu 2 GByte. Damit können sowohl 18-Bit-LVDS (1400 x 1050 Pixel) und CRT (2048 x 1536 Pixel) angesteuert werden. Auch ein gleichzeitiger Betrieb von VGA und LCD (Dual Independent Display Support) ist möglich. Der Arbeitsspeicher ist ausgelegt für maximal 4 GByte DDR3-1066-Speicher mittels SO-DIMM-Sockel.

Der I/O-Bereich wartet auf mit: 1 x SATA, 1 x RS232, 1 x RS232/422/485, 4 x USB 2.0, 1 x Onboard-programmierbare 8-Bit-I/O sowie 1 x High-Definition-Audio. Die Vernetzung erfolgt über zwei Gigabit-Ethernet-Schnittstellen (pin-header) oder über 2 x RJ45-Add-on-Boards. Zusätzliche Speichermöglichkeiten sind mittels SSD und 1 x CompactFlash-Typ-II möglich. Mit-tels des PCI/104-Busses (PCI) und des PC/104-Busses (ISA) lassen sich weitere Schnittstellen-ansprüche mittels diverser Zusatzkarten befrie-digen.

Für den Betrieb im industriellen Temperaturbereich ausgelegt

Die Baugruppe ist für den Betrieb im indus-triellen Temperaturbereich von 0°C bis 60°C ausgelegt. Optional sind Varianten für den er-weiterten Temperaturbereich von -40°C bis +85°C verfügbar. Für die jeweiligen Schnittstel-len steht ein Kabelsatz zur Verfügung. Es kön-nen aber auch für die Serie einzelne Kabel be-zogen werden.

»PB-ATOM-L+ N2600/D2550« ist das zweite neue PC/104-Plus-Board von embedded-logic. Es basiert auf Intels Dual-Core-Atom-Prozessor N2600 (1,6 GHz) bzw. D2550 (1,86 GHz) und dem Intel-Chipsatz ICH10R. Die geringe Leis-

tungsaufnahme von rund 10 W ermöglicht den Betrieb mit passiver Kühlung. Damit erweitert embedded-logic sein Angebot an PC/104-Plus-Boards in der oberen Leistungsklasse mit der Gewichtung auf geringen Stromverbrauch für anspruchsvolle industrielle Anwendungen, die passive Kühlung im Pflichtenheft haben.

Dual Independent Display Support

Der in der CPU integrierte Grafikprozessor GMA3650 (Graphics Media Accelerator) ermög-licht Grafikanwendungen mit 18 und 36 Bit LVDS (1440 x 900 Pixel) sowie CRT (1920 x 1200 Pixel). Auch ist der Dual Independent Display Support für den gleichzeitigen Betrieb von LCD und CRT möglich. Der Grafikspeicher wird auch aus dem Systemspeicher rekrutiert. Letzterer wird über einen SO-DIMM-Sockel bis maximal 4 GByte ausgerüstet.

Das neue PC/104-Plus-Board bietet nicht nur beachtliche Performance bei geringer Verlust-leistung, sondern ermöglicht auch das Adaptie-ren von Erweiterungskarten dank seines PC/104-(ISA-) und PCI/104-Busses (PCI). Weitere Schnittstellen wie 1 x SATA, 4 x USB 2.0, 2 x Ethernet (10/100/1000 MBit/s), CF-Sockel, High-Definition-Audio, 1 x RS232, 1 x RS232/ 422/485 sowie Onboard-programmierbare 8-Bit-GPIO runden die vielfältigen Einsatzmöglichkei-ten des Boards ab.

Die Baugruppe ist für den Betrieb im indust-riellen Temperaturbereich von 0°C bis +60°C

ausgelegt. Optional sind Varian-ten für den erweiterten Tem-

peraturbereich von -40 °C bis +85 °C verfügbar.

Entsprechende Kabel-sätze für den soforti-

gen Einsatz werden angeboten. (mk)

Halle A6, Stand 414

Das »PB-AMD-L+« von embedded-logic nutzt AMDs G-Serie.

Für »PB-ATOM-L+ N2600/D2550« setzt embedded-logic auf Intels Atom-Prozessoren.

electronica 2012 Embedded Computing


FMB Forschung &EntwicklungFMB Forschung & Entwicklung

Neue Oberflächen für zukünftige Wachstumsmärkte

Strategischer Ansatz der FMB GROUP ist die konsequente Weiterentwicklung galvanischer

Oberflächen. Mit ihrem ausgewiesenen Know-how und der Erfahrung von über 25 Jahren ist die

FMB GROUP führend in Forschung und Entwicklung. Für unsere Kunden heißt das: Innovative

Lösungen und umfassender Service.fmb-group.com | fmb-technik.de | posa.ch | eucrea.pl

Messestand B3.439

Der umfassende Dienstleisterfür die Veredelung von Schüttgutin Gold und Silber.

®

_09JQ9_FMB_TZ.pdf;S: 3;Format:(280.00 x 127.00 mm);30. Oct 2012 15:53:01

Swissbit

Schnell und sicher: Industrial-SATA-II-SSD

Mit OLED-Anzeige

Digitalmultimeter für jeden Blickwinkel Das VC890 OLED (AC+DC)-Multimeter von Voltcraft verfügt als ers-tes Digitalmultimeter des Herstellers über eine OLED-Anzeige. Da-mit lassen sich Messwerte unter hellem Tageslicht, bei Dunkelheit, in weiterer Entfernung und in einem Blickwinkel von bis zu 160° bequem ablesen.

Mit der »Industrial SATA II SSD« (Solid State Drive) der »X-500 Series« erweitert Swissbit seine Industial-2,5-Zoll-SSD-Produkt-linie.

Klassische Festplatten stoßen in der Industrie auf wenig zuträgliche Um-gebungsbedingungen: Extreme Temperaturen, Vibrationen, Strom-schwankungen und starke Magnet-felder sind keine Seltenheit und verkürzen die MTBF deutlich. Die auf Flash-Speicher aufbauenden SSDs kommen mit diesen Umge-bungsbedingungen deutlich besser zurecht, allerdings stoßen Consu-mer- und Enterprise-SSDs auch recht bald an ihre Grenzen. Swissbit bietet deshalb robuste SSDs speziell für die Industrie an.

Die neueste 2,5-Zoll-Speicherlö-sung der Schweizer erreicht eine Datenrate auf SATA II von bis zu 260 MByte/s und beeindruckenden 15.000 IOPS bei 4k-random-Zugrif-fen. Hinzu kommen Funktionsmerk-male wie NCQ, TRIM, das ATA-Se-curity-Set und das In-Field-Update. Für eine sehr hohe Betriebssi-cherheit der Power-Fail-geschütz-ten X-500 Se-

ries kombiniert Swissbit ausgeklü-gelte Mechanismen und ergänzt diese mit dem S.M.A.R.T.-Protokoll (Self-Monitoring, Analysis and Re-porting Technology), dem Life Time Monitoring Tool oder SDK und einer effizienten BCH-ECC-Einheit (Error Correction Code).

Die SSDs der X-500 Series sind mit Speicherdichten von 16 bis 512 GByte als SLC- (Single Level Cell) und MLC-Varianten (Multi Level Cell) erhältlich. Für anspruchsvolle Anwendungen ermöglicht die SLC-Lösung einen Datenerhalt von zehn Jahren, die MLC-Version fünf Jahre nach JEDEC-Standard. Die X-500-SSDs sind in einem Temperaturbe-reich von –40°C bis 85°C einsetzbar und bieten eine hohe Schock- und Vibrationsfestigkeit. Wie für alle Swissbit-Speicherlösungen hat auch die X-500 Series Langzeitverfügbar-keit und eine kontrollierte Stückliste (»fixed BOM«).

Mit internen System- und Spei-cherspezialisten leistet Swissbit zu-dem Design-In-Support und lokale FAE-Betreuung. (mk)Swissbit, Halle A6, Stand 121

Das Digitalmultimeter ist exklusiv über den Distributor Conrad Elect-ronic erhältlich, der es auf der elec-tronica erstmals vorstellt. Insbeson-dere auf Sicherheit hat der Hersteller bei dem True-RMS-Multimeter Wert gelegt. Das Gerät ist so konstruiert, dass sich das Gehäuse zum Batterie- und Sicherungswechsel nur öffnen lässt, nachdem alle Messleitungen entfernt wurden. Bei Eingangsspan-nungen von mehr als 30 V erscheint in der Anzeige ein Warnsymbol, bei falsch angeschlossenen Messleitun-gen ertönt ein Warnton. 1000-V-Hochleistungssicherungen schützen die Strommessbereiche.

Eine Impedanzumschaltung re-duziert per Tastendruck den Ein-gangswiderstand und vermeidet so Fehlmessungen, die von kapazitiv eingestreuten Spannungen (Geister-spannung) verursacht werden. Die optoelektronische Schnittstelle für Messungen mit strikter Potentialt-rennung gehört zur Serienausstat-tung. Schließlich rundet das robuste Gehäuse, das mit einem Weichgum-mischutz vor mechanischen Bean-spruchungen geschützt ist, das ein-zigartige Sicherheitskonzept ab.

Auf dem kontrastreichen OLED-Display werden die Werte mit 60.000 Counts und einer hohen Grund-genauigkeit (0,03% Abweichung) angezeigt. Neben den Standard-Messfunktionen bietet das Multime-ter mit automatischer Bereichswahl (Auto-Range-)Messmöglichkeiten für Frequenz, Widerstand, Kapazi-tät, Temperatur (Temperaturfühler

bis 230°C liegt bei) und Duty Cycle, außerdem besitzt das Gerät die Funktionen Diodentest, akustische Durchgangsprüfung sowie Ver-gleichsmessung. Der 1-kHz-Tief-passfilter ist insbesondere bei Mes-sungen oberwellenhaltiger Ströme und Spannungen nützlich, wie sie bei elektronischen Stromrichtern auftreten. Die Echt-Effektivwert-Messfunktion (True RMS) für AC+DC ermöglicht eine korrek-te Anzeige auch von unsymme-trischen Messparametern. Min-/Max-/Rel- und Durch-schnittswert-Messfunktion sind integriert.

Integrierter Datenlogger

Der integrierte Datenlogger lässt eine Aufzeichnung von bis zu 1000 Messwerten zu, die automatisch überschrie-ben werden können (Loop-Funktion). Das Multimeter lässt sich über das mitgeliefer-te optische USB-Schnittstel-lenkabel mit einem Computer (Systemvoraussetzungen: Windows XP, Windows Vista, Windows 7, Net Framework V2.0 oder höher) verbinden, auf dem sich die Messwerte mit Hilfe der ebenfalls zum Lie-ferumfang gehörenden Soft-

ware »Voltsoft« verarbeiten und aus-werten lassen. »Voltsoft« lässt auch eine Live-Messwertübertragung zu. Das Gerät ist für Messungen in der Messkategorie CAT IV 600 V / CAT III 1000 V zugelassen und nach EN-61010 geprüft. Das Gerät kann über 9V-Lithium-Primärbatterien oder über einen 9V-Li-Ion-Akku betrie-ben werden. Erhältlich ist es unter der Bestellnummer 12 46 00 für 236,81 Euro. verfügbar sein soll es ab Mitte Dezember 2012. (zü)Halle A5, Stand 361

Swissbit stellt die X-500 Series erstmalig auf der electronica vor, die Serienproduktion

beginnt im April 2013.

Das Digitalmultimeter »VC890 OLED« von Voltcraft mit OLED-Anzeige


Spulen für Wireless Power Charging Design Kit Energy Harvesting Solution Power Module LEDs Neue Applikationshandbücher

www.we-online.de

Vorbeischauen

electronicaHalle B6, Stand 404

_09HZG_Wuerth_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(95.00 x 130.00 mm);25. Oct 2012 14:39:31

��

��

��

_09KUN_Meder_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(95.08 x 131.19 mm);05. Nov 2012 11:24:28

Mehr Rechenleistung – weniger Stromverbrauch

Controller mit mehreren Cortex-ProzessorkernenAuch wenn im Prozessorbereich Multi-Core-Produkte Standard sind: Im Markt mit General-Purpose-Mikrocontrollern auf Basis von Cortex-M-Prozessorkernen sind sie bislang noch eine Seltenheit.

auf den Markt gebracht hat.« Dank der heterogenen Integration von zwei unterschiedlichen Cortex-M-Cores in Kombination mit einem Dual-Bank-Flash mit zwei unabhängigen 256 Bit breiten Flash-Beschleunigern, einer intelligenten Bus-Matrix und einem fragmentierten SRAM hat der Ent-wickler die Möglichkeit, Tasks voll-ständig zu parallelisieren. »Dadurch kann für die unterschiedlichen Tasks die bestmögliche Performance er-reicht werden«, so Klein weiter.

Und genau das käme bei den Kun-den gut an. Sie würden die Möglich-keit, die Applikation auf verschiede-ne Cores zu partitionieren, durchaus schätzen, weil dadurch die Projekt-entwicklung modularer ablaufen kann und sich der Entwicklungszyk-lus verkürzt. Hinzu kommt, dass mit so einem Ansatz hohe Anforderun-gen an die Echtzeitfähigkeit leichter zu erfüllen sind, denn damit können zeitkritische Tasks einem dedizierten Core zugeschrieben werden. Bei ei-nem Single-Core-Ansatz hingegen müssen sich diese Tasks die Rechen-leistung des Cores mit komplexen Software-Stacks und rechenintensi-ven Aufgaben teilen. Die asymmetri-sche Dual-Core-Architektur bringt darüber hinaus Vorteile in Hinblick auf die Energieeffizienz: Low-Power-Tasks laufen auf dem Cortex-M0, während der Cortex-M4 schläft – big.LITTLE Processing von ARM lässt grüßen.

Allerdings galten bislang bei ei-ner Multi-Core-Architektur die Ap-plikationsentwicklung und das da-zugehörige Debuggen als schwierig. Doch auch hier scheint sich einiges getan zu haben, denn Klein fügt hin-zu: »Dank unserer einfach zu nut-zenden NXP Tool Chain ist die Ent-wicklung und das Debuggen mittler-weile sehr einfach geworden.«

Dem kann Peter Peisker, EMEA Microcontroller Marketing & System Engineering Manager EMEA Sales & Marketing von Texas Instruments, nur zustimmen: »Programmieren und vor allem Debuggen von Multi-Core-Mikrocontrollern war am An-fang für die Entwickler eine große Unbekannte und für die Tool-Her-steller eine große Herausforderung. Mittlerweile unterstützen aber alle gängigen Tool-Anbieter auch das Programmieren und Debuggen von Multi-Core-Produkten.« Auch TIs hauseigenes »Code Composer Stu-dio« unterstützt die Programmie-rung und das Debuggen der eigenen Multi-Core-Produkte wie die Con-certo-Controller mit Cortex-M3- und C2000-DSP-Kern oder die TMS570/RM4x-Mikrocontroller-Familie mit zwei Cortex-RF4-Prozessorkernen. Peisker weiter: »Die Komplexität sol-cher Multi-Core-Controller erfordert jedoch vom Entwickler ein größeres technisches Know-how und mehr Erfahrung auf der Systemebene.« Nur dann könne er die volle Leis-tungsfähigkeit des Multi-Core-An-satzes nutzen.

Peisker weist noch auf weitere Besonderheiten hin, die nur ein

Multi-Core-Ansatz zulässt: »Unter-schiedliche Aufgaben können von-einander getrennt ausgeführt wer-den, ohne dass der Entwickler einen Zusatzaufwand für die Interrupt-Bearbeitung treiben muss. So kann zum Beispiel ein Core eine Regel-schleife durchführen, und der zwei-te Core arbeitet an Kommunikati-onsschnittstellen und steuert je nach Leistung zusätzlich ein Mensch-Maschinen-Interface. Daten werden zwischen den Cores nur bei Bedarf ausgetauscht.« Ein weiterer Vorteil, der in Richtung Energiesparen zielt, besteht darin, dass die Cores mit unterschiedlichen Frequenzen ar-beiten können, oder dass, wie schon erwähnt, ein Core völlig abgeschal-tet wird. Speziell in Hinblick auf si-cherheitskritische Anwendungen hat die Multi-Core-Architektur na-türlich enorme Vorteile, weshalb Peisker anmerkt: »Bei den Multi-Core-Bausteinen aus der Concerto-Familie erlaubt ein zweiter zusätzli-cher Programmspeicher, dass jeder Core unabhängig vom anderen sein eigenes Programm abarbeiten kann, um erweiterte Sicherheitslevel im Bereich von Safety-Applikationen zu erfüllen.«

Heterogen oder homogen?

Auffällig ist, dass in der Mikro-controller-Welt bislang vorwiegend heterogene Ansätze verfolgt wur-den, also Controller, auf denen zwei unterschiedliche Cores implemen-tiert sind. Neben den bereits er-wähnten Controllern von NXP und TI hat auch Freescale seine Vybrid-Familie mit einem Cortex-M4- und einem Cortex-A5-Prozessorkern auf den Markt gebracht. Hierzu merkt Steven Tateosian, Product Marke-ting Manager für die Kinetis Micro-controllers bei Freescale Semicon-ductor, an: »Mit Vybrid können Ent-wickler anspruchsvolle Applikatio-nen realisieren, die neben hochauf-lösenden Graphik-Displays auch viel Kommunikation in Echtzeit er-ledigen müssen. Auf diesen Kompo-

nenten können gleichzeitig ein High-Level-Betriebssystem wie Li-nux und ein Echtzeit-Betriebssystem wie MQX laufen.«

Tateosian will den Multi-Core-Ansatz nicht auf heterogene Ansätze beschränkt sehen: Es sind mehr oder minder alle Kombinationen möglich, sei es ein Dual-Core-Produkt auf Ba-sis von zwei Cortex-M0+-Prozessor-kernen oder eine Mixtur aus ver-schiedenen Cortex-M-Cores oder ei-ne Kombination zwischen Cortex-M und einer anderen Prozessorkatego-rie wie beispielsweise einem DSP-Kern. Für die unterschiedlichen An-wendungen eignen sich eben auch unterschiedliche Kombinationen. Allerdings erscheint die Kombinati-on aus zwei Cortex-M0+-Kernen wenig sinnvoll, speziell vor dem Hintergrund, dass mit Controllern auf Basis dieses Prozessorkerns vor-wiegend das untere Leistungsseg-ment im 32-Bit-Markt oder gleich der 16- bzw. 8-Bit-Markt adressiert wird. Diese Überlegung bestätigt auch Klein. NXP würde zwar weiterhin Produkte auf Basis von M0- und M0+-Cores entwickeln, aber »nach-dem wir mit diesen Produkte auf den

Einen Dual-Core-Controller auf Basis von Cortex-M bietet schon seit gerau-mer Zeit NXP Semiconductors an. Mario Klein, Director MCU Marke-ting Region EMEA von NXP Semi-

conductors, betont: »NXP war der erste Hersteller, der mit seiner LPC4300-Familie die Kombination aus Cortex-M0 mit 0,9 DMIPS/MHz und Cortex-M4 mit 1,25 DMIPS/MHz

Jens Kahrweg, Atmel

» Die Ansprüche an die Rechenleistung in den von uns

bedienten Märkten können wir zum Großteil mit Single-Core-

Implementierungen erfüllen. «

Mario Klein, NXP Semiconductor

» Dank unserer einfach zu nutzenden NXP Tool Chain ist die

Entwicklung und das Debuggen mitt-lerweile sehr einfach geworden. «

Jürgen Hoika, Energy Micro

» Wir nutzen lieber intelligente Peripherie um den 32-Bit-

Prozessor herum, um mehr Aufgaben zu erledigen, ohne zusätzlichen

Co-Prozessor. «

Anzeigen


electronica 2012 Mikrocontroller

21 61 82127-0www.americaii.com/markt

Quality, inventory, people.

BesuchenSieAmerica IIauf der ELectronica

HalleA4, Stand 421Messe Munchen13. -16. November 2012

Wir haben eine 10-Jahres Garantie auf alle verkauften Bauteile

Wir haben betriebseigene Überprüfungen

Wir haben 4 Milliarden Bauteile auf Lager

Wir kaufen direkt bei über 400 Herstellern

Wir beschäftigen 59 IDEA ICE-3000 QC-Kontrolleure

Wir haben ein weltweites Ingenieurteam

Wir sind weltweit vertreten

Wenn Sie an der Electronica teilnehmen, vergessen

��

sich in Halle A4, Stand 421. Wir werden neben unserer

Firmenleitung, mit Verkäufern und Einkäufern aus allen

unseren Niederlassungen vertreten sein. Wir möchten

Ihnen gerne zeigen, wie wir den Unterschied in der Welt

der Distribution machen, mit unserer Qualität, unserem

Bestand und unseren Leuten.

AlleskönnerAlleskönnerAlleskönner

_09A69_America_II-TZ_elec_1-4.pdf;S: 1;Format:(140.00 x 381.00 mm);08. Oct 2012 16:35:22

Einstiegsbereich des Mikrocontroller-Marktes zielen, der bislang typischerweise mit 8- oder 16-Bit-Controllern bedient wird, sehen wir keine Notwendigkeit, ei-nen zweiten M0+-Core zu integrieren. Der M0- und M0+-Core bieten mehr als genug CPU-Rechenleistung, um diesen Markt ad-ressieren zu können. Wir konzentrieren uns in diesem Bereich also mehr auf den richtigen Peripherie-Mix, auf Gehäuseopti-onen, Leistungsaufnahme und eine einfa-che Support-Infrastruktur sowie einen niedrigen Preis.«

Tateosian betont aber dennoch, dass gerade der Cortex-M0+-Core in vielen Multi-Core-Produkten seine Vorteile aus-spielen kann, vollkommen unabhängig davon, ob es sich um eine homogene oder heterogene Implementierung handelt. So könnten beispielsweise mithilfe dieses zu-sätzlichen kleinen Cores die Peripherieb-löcke flexibler und programmierbar gestal-tet werden. Eine weitere Möglichkeit wäre, mit einem zusätzlich Cortex-M0+-Core einen »Black-Box-Ansatz« bei der Firmwa-re zu realisieren. Damit könnte Freescale dem Entwickler komplett gebrauchsfertige Firmware auf Basis des Cortex-M0+-Cores zur Verfügung stellen, wodurch sich der Entwicklungsprozess deutlich beschleuni-gen würde.

Dual-Core-Controller? Nein danke!

TI, NXP und Freescale liefern bereits Dual-Core-Produkte in den Markt, aber es gibt auch viele andere Hersteller, die bis-lang überhaupt nicht die Notwendigkeit sehen, solche Produkte anzubieten. Und das gilt auch für die großen Player im Markt. Beispielsweise erklärt Laurent Vera, EMEA Microcontroller Marketing Director von STMicroelectronics: »Bis heute hat STMicroelectronics noch keinen wichtigen Markt für Multi-Core-Produkte identifiziert, der die Entwicklung einer kompletten Pro-duktfamilie rechtfertigen würde.«

Aus seiner Sicht fehlen aber nicht nur die eigentlichen Markttreiber, der Markt begrenzt sich mehr oder minder auch selbst. Im Gegensatz zu seinen Kollegen von NXP und TI ist er nämlich der Mei-nung, dass es auch heute noch sehr schwierig sei, ein Multi-Core-Produkt zu programmieren. Diese Tatsache wiederum widerspräche allen Forderungen aus dem Markt: Hier geht es nämlich immer mehr darum, den Entwicklern das Leben so ein-fach wie möglich zu machen. Vera weiter: »Bei Dual-Core-Produkten sehen wir die

Gefahr, dass das wichtige Time-to-Market wieder länger wird.«

Zum anderen glaubt Vera aber auch, dass mit den Multi-Core-Ansätzen ein wei-terer wichtiger Pluspunkt auf der Strecke bleibt: die Skalierbarkeit, genau eine der großen Stärken der STM32-Plattform. STM32-Controller gibt es als einfache Ein-stiegsvarianten mit einem Cortex-M0-Core, 16 KByte Flash und 48 MHz im 20-Pin-Gehäuse, aber auch als leistungsfä-higen Cortex-M4-Controller mit 1 MByte Flash und 168 MHz im 208-Pin-Gehäuse – insgesamt beläuft sich die STM32-Fami-lie derzeit auf mehr als 350 Produkte.

So ein umfassender Plattformansatz wäre mit einer Dual-Core-Lösung nicht möglich, denn dann müsste ST bereits zu Beginn festlegen, welche Cores auf das Silizium kommen sollen: zwei Cortex-M0- oder zwei Cortex-M4-Cores, oder vielleicht einen Cortex-M0 und einen Cortex-M4-Core? ST wäre gleichzeitig gezwungen, für jeden Core den entsprechenden Speicher vorzusehen, es müsste die Frequenzen und die Peripherals festlegen. Vera ab-schließend: »Es ist nicht möglich, mit ei-nem einzigen Silizium das gleiche Maß an Flexibilität zu bieten, das ST mit zwei Chips erreichen kann. Und in Hinblick auf die Kosten ist es immer noch effizienter, 100 Prozent von zwei Mikrocontrollern zu nutzen als nur 80 Prozent eines Mikrocon-trollers mit zwei Cores.«

Auch Atmel bietet keine Multi-Core-Controller an. Jens Kahrweg, Director Field Application Engineering EMEA bei Atmel, begründet: »Die Ansprüche an die Rechenleistung in den von uns bedienten Märkten können wir zum Großteil mit Single-Core-Implementierungen erfüllen.« Und wenn es um die Senkung des Leis-tungsverbrauchs geht, dann verspricht sich Atmel deutlich mehr Erfolg in der Im-plementierung von Funktionen wie das Event System, Sleepwalking, Peripherie-DMA und intelligente Peripherals. Ähnlich argumentiert auch Jürgen Hoika, Vice Pre-sident Sales & Marketing EMEA bei Energy Micro. Das Unternehmen ziele auf Märkte wie Smart Metering, industrielle Automa-tisierung, Heimautomation und, medizin-technisches Zubehör, und dort werden bislang keine Dual-Core-Architekturen ge-braucht. »Wir nutzen lieber intelligente Peripherie um den 32-Bit-Prozessor her-um, um mehr Aufgaben zu erledigen, oh-ne zusätzlichen Co-Prozessor. Damit sind viel größere Innovationen möglich, wie beispielsweise die Batterielaufzeit um den Faktor 4 zu erhöhen.« (st) ■

Peter Peisker, Texas Instruments

» Mittlerweile unterstützen aber alle gän-gigen Tool-Anbieter auch das Programmieren und Debuggen von Multi-Core-Produkten. «

Laurent Vera, STMicroelectronics

» Bei Dual-Core-Produkten sehen wir die Gefahr, dass das wichtige Time-to-Market wieder länger wird. «


_09G9P_Codico_TZ3.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 74.00 mm);22. Oct 2012 15:54:28

The power supplies industry in Germany prepares itself in the transition year of 2012 for the challenges in 2013

It‘s truly a buyer‘s market! Short delivery times, development teams with spare capacity, motivated sales forces. Following the somewhat chaotic years 2010 and 2011, the German power supplies market 2012 has sta-bilized at a high level. The outlook for 2013 is very optimistic and intensive work on further performance increases and system en-hancements of the power supplies is in progress in the develop-ment departments.

You need a power supply solution for your evolving product that is in the development phase? Ideally, also with customer-specific modifi-cations? You should then now take advantage of this favorable situa-tion! In view of the somewhat less volatile situation of the global eco-nomy, supply chains have impro-ved and the sales and developments teams of power supplies manufac-turers and distributors are standing at the ready.

In the standard range, even pro-ducts that are not available from stock can currently be delivered to customers in four to six weeks. However, are purchasers exploiting these ideal conditions of a buyer’s market? Not really. “Especially when it comes to the scheduling of projects, customers have become more reticent and cautious,” is the experience of Markus Bicker, Ma-naging Director at Bicker Elektro-nik.

For Oliver Walter, CEO of CAM-TEC, the situation on the market in recent months was as follows: “Very short-term projects emerge that are associated with long nego-tiation phases. The decisions are often made very suddenly.” Accor-ding to his opinion, these decisions are ultimately driven by, “whether the customer can afford and wants to afford the project.”

Characteristic of a quieter phase of market development is for San-dra Maile, Managing Director at AUTRONIC, the circumstance that in recent months long-term frame-work agreements are not called up as originally planned. Therefore,

her preliminary conclusion after three quarters in 2012 is: “We cur-rently do not see any great level of willingness of our customers to in-vest.”

For Hannes Schachenmayr, Sales Manager Eastern Europe at Vicor, the current market situation is directly related to the past two years: “At present there are no fol-low-up orders for some of the large orders from last year, because the backlog must still be processed.” He sees this as a natural reaction to the exceptional situation of the past two years.

From the viewpoint of Gunther Klima, General Manager Industrial Power Supplies at Siemens Industry Automation Division, the expected normalization of the market in this year with growth rates in the single-digit percentage range has occur-red. “We expect this to continue until the end of the year,” he said, “and we also expect a further sta-bilization of market growth for 2013.”

Hilmar Kraus, President of MTM Power, expressed himself cautious-ly regarding further development of the German power supplies market: “In our opinion, the reces-sion, which started in the second quarter of this year, will probably continue until the third quarter of next year.”

Hermann Püthe, Managing Di-rector at inpotron Schaltnetzteile, is surprised at the stability of the German economy to date. The fact that after the years 2010 and 2011, still more improvements, even if at a significantly lower level, are pos-

sible - he attributed to the positive impacts of the low euro exchange rate on the capital goods industry.

As power specialist for auto-mation technology in the form of machines and equipment, Michael Böhmerle, Product Manager Power Supplies at Murrelektronik, can also find very positive aspects about the course of the financial year to date: “So far, we have seen a confirmation of our high single-digit growth expectations and are confident that we can also ex-pect a further slight growth next year.”

Karsten Bier, CEO of RECOM In-ternational, also draws a similar positive balance for the year: “We targeted a growth of good 20 per-cent for 2012. This was a bit too optimistic,” he determined. “We now currently expect a growth of good 10 percent.” In view of the emerging economic recovery next year, Karsten Bier has once again set a growth goal of 20 percent, “however, if it then turns out to be less, it is not a matter of concern.

The important thing is that the ge-neral trend remains in tact!”

Given investments already made in new factories, expansion of warehouse capacities and the con-tinuing intensive search for deve-lopment and sales specialist, confi-dence of the power supplies manu-facturers and distributors in the potential of the German power sup-plies market would appear to con-tinue further. For example, after an investment of almost 2 million eu-ros, TDK-Lambda recently opened its new European Logistics and Supply Centre in Achern, Germany. After double-digit growth rates in the previous year, EPLAX recently expanded its production capacity in Bremen, Germany. In Chemnitz, Germany at ETASYN, the excava-tors will soon move in where in the summer of 2013 a new construction of office and production buildings with an investment of around 3 mil-lion euros will be completed. And RECOM International will invest around 8 million euros in 2013 to construct a new building for re-

search and development in Gmun-den am Traunsee, Germany.

Among the only negative aspects of the power supplies market, from the customer‘s point of view, are the price increases. Although com-panies such as MTM Power and Siemens point out that they have not increased prices in recent years, the weakening euro however alrea-dy has implications in the procure-ment departments of power sup-plies manufacturers. This also affec-ted distributors active in the power supplies sector. For example, Jörg Traum, Executive Manager at EMT-RON, reported a price increase of 3 to 5 percent at mid-year and war-ned: “If raw material prices conti-nue to rise, we will have to make further price increases.”

Wound components contributed most strongly to the price increases. Price rises of 20 to 40 percent were noted for these products. However, in recent months, price rises of 3.5 to 5 percent for connectors also con-tributed to the increasing equip-ment costs.

Markus Bicker, Bicker Elektronik

” Especially when it comes to the scheduling of projects, our

customers have become more reticent and cautious this year, as compared

to a year ago. ”

Karsten Bier, Recom International

” We now currently expect a growth of good 10 percent. From our point of view, this is not a

disaster. The important thing is that the general trend remains in tact! ”

Hermann Püthe, inpotron Schaltnetzteile

” The stability of the German economy to date has impressed me.

The fact that still more improve-ments are possible is attributable to

the low euro exchange rate. ”

electronica 2012 Power supplies


_09IFV_TDK_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(93.00 x 381.00 mm);26. Oct 2012 11:10:31

Regarding technological progress of power supplies, the focus in 2012 is again on the highest possible efficiency over the entire load range. This is true for both DC/DC and AC/DC converters. With digitalization of the power supply that has been pursued for years, at the end of which the implementa-tion of a complete digital loop should result, the focus is currently especially on making information from the power supply available for the surrounding control electronics. In the opposite direction, ever more customers are demanding from their power supplies suppliers that parameters of the power supply used can be adapted to the respective load and application conditions.

With growing compactness and in-creasing efficiency levels of power sup-plies, the aspect of a high convection cooling is becoming more important for AC/DC converters. The combination of circuit design and specially selected components means that power sup-plies with dimensions of 3 inches x 5 inches and smaller are now implemen-ted that deliver a continuous power of 250 W and more without forced coo-ling. Dispensing with fans, which are still used in some of the present indus-trial power supplies, enables a signifi-cant improvement in the mean time between failures (MTBF) values of the products and contributes to a noise le-vel reduction.

The following is valid for circuit topology: Where a high level of effi-ciency is important due to a clearly specified area of application, the de-cision is frequently made to use a re-sonant converter. For applications where a great variability in the spect-rum of use should be kept open and a few degrees of efficiency can be waived, the decision is made to use a boost converter circuit. With the re-peatedly discussed Cuk converter, although the German power supplies industry does not negate the advanta-ges of this circuit topology, many pro-

blems however still have to be solved prior to any use in the low-voltage power supplies sector. Perhaps the biggest problem is that the lifetime of Cuk systems is very dependent on temperature. On the other hand, the future continues to be the use of sili-con carbide (SiC) MOSFETs, SiC JFETs and also SiC BJTs. Although these SiC circuits offer very interes-ting possibilities, the additional costs involved mean however that many years will pass before the first power supplies with such power semicon-ductors are available. (eg) ■

TI: Flexible PHY SerDes

Supports for multiple protocols

Texas Instruments‘ quad-channel transceiver TLK10034 supports mul-tiple 10G/40G Ethernet standards, as well as proprietary data rates from 1 Gbps to 10 Gbps. The physical layer (PHY) serializer/deserializer (Ser-Des) allows engineers to use one Ser-Des for all of their protocol needs, instead of stocking multiple devices. Each of the four bi-directional chan-nels supports 10GBASE-KR, XAUI, 1GBASE-KX, CPRI, and OBSAI stan-dard protocols, providing engineers with maximum flexibility in their sys-tem designs. Link training seamlessly brings up the link, and optimizes the transmitter pre-emphasis levels to minimize system bit error rate (BER). Forward error correction (FEC) ma-nages the signal integrity perfor-mance by compensating up to 29-dB insertion loss at 6 GHz to improve BER and system margin. The trans-

ceiver consumes 825 mW (typical) per channel and is available in a 19-mm by 19-mm, 324-pin PBGA packa-ge for a suggested retail price of $45 in 1,000-unit quantities. (rj)Texas Instruments, www.ti.com, Hall A4, Booth 420

Keeping a low profile with Suyin

1.73 mm high SIM card reader

Suyin‘s new 8-pin SIM card reader features a low mounting height of 1.73 mm and a push-push mecha-nism. It has a footprint of 19.3 mm x 26.65 mm (L x W). In addition, the connector is equipped with a switch that reliably detects whether or not a card is currently inserted. Four solde-ring tags attached to the sides ensure high stability for anchoring on the PCB. The card connector‘s operating life is specified at up to 5,000 mating cycles at operating temperatures be-tween -40 and +85 °C. (rj)Suyin, www.suyin-europe.com, Hall B4, Booth 624

FCI Adds CXP Option to Active Optical Cables

12-Channel, 150 Gb/s Speed FCI has developed a CXP-to-CXP 12X connection option to complement its line of XLerate-12X Series active op-tical cable assemblies. The twelve-channel cable assemblies support signal transmission rates up to 12.5 Gb/s per channel, delivering an ag-gregate bandwidth of 150 Gb/s and a throughput up to 55 Gb/s per linear centimeter of panel length. The XLe-rate-12X Series CXP interface sup-ports IEEE802.3ba and Infiniband industry standards. The active optical cables are available in lengths of up to 100 meters and the hot pluggable cable connector interface allows for easy installation. The Optical Fiber Non-Conductive Plenum (OFNP) cable is fire-resistant and its helix construction allows for easy cable routing and bending within and in between cabinets. (rj)FCI, www.fciconnect.com, Hall B3, Booth 435

Analog Devices

Grafische Audio-Entwicklungs- umgebung für Sharc-ProzessorenDas »SigmaStudio for SHARC« von Analog Devices ist eine grafische Ent-wicklungsumgebung für Audio-An-wendungen. Auf Basis des Entwick-lungswerkzeuges »SigmaStudio for SigmaDSP« dient auch die Software-umgebung für die Sharc-Prozessoren als grafische Programmier- und Ent-wicklungsumgebung und bietet die Möglichkeit, in Echtzeit Anwendungs-parameter zu ändern und abzustim-men. Hierfür steht eine Bibliothek aus über 100 vorgefertigten Audio-Algorithmen zur Verfügung. Sigma-Studio for SHARC unterstützt Block-

und Sample-basierende Signalverar-beitung und stellt viele Funktionen bereit wie z.B. Filter, Mischer, Deko-der und dynamische Signalverarbei-tungsfunktionen sowie elementare DSP-Operationen und Steuerblöcke für die Anwendung auf mehrere Au-diokanäle. Die Umgebung ermöglicht es Audio-Ingenieuren, vertraute und bekannte Audio-Verarbeitungsfunk-tionen ähnlich wie in einem Schalt-plan miteinander zu verbinden. Ein Compiler erzeugt hieraus den für den DSP ausführbaren Code. (st)www.analog.com, Halle A4, Stand 159



Microsemi unveiled its new SmartFusion2 system-on-chip (SoC) field programmable gate array (FPGA) family. Microsemi’s next-generation SmartFusion2 SoC FPGAs are designed to address fundamental require-ments for advanced security, high reliability and low power in critical industrial, defense, aviation, communications and medical applications.

“Our new SmartFusion2 SoC FPGAs are designed for challenging safety-critical applications in indus-trial, defense, aviation, communi-cations and medical applications where it is imperative for devices to operate reliably and flawlessly,” said Esam Elashmawi, vice presi-dent and general manager at Micro-semi. “Our SmartFu-sion2 devices have the differentiated features re-quired to ensure secure and reli-able operation with ex-tremely low-power consumption. These next-generation devices also feature higher densities and industry stan-dard interfaces that allow us to address a much wider range of mainstream applications.”

SmartFusion2 integrates inher-ently reliable flash-based FPGA fa-bric, a 166 megahertz (MHz) ARM Cortex-M3 processor, advanced se-curity processing accelerators, DSP

blocks, SRAM, eNVM and industry-required high-performance com-munication interfaces all on a sin-gle chip. SmartFusion2 devices are

available with a range of density from 5K LUT to 120K LUT plus em-bedded memory and multiple accu-mulate blocks for digital signal pro-cessing (DSP). High bandwidth interfaces include PCI Express (PCIe) with flexible 5G SERDES along with high-speed double data rate DDR2/DDR3 memory control-lers. The device also includes a mi-croprocessor sub-system (MSS) with a 166 MHz ARM Cortex-M3 processor, on chip 64KB eSRAM and 512KB eNVM to minimize total system cost.

Microsemi’s flash-based SoC FP-GA redefines low power with 10 mW of static power for 50K LUT (look-up table) device, including the processor and without sacrifi-cing performance. With the Flash* Freeze standby mode, power drops to 1mW. This is about 100 times lower standby power than similar SoC FPGAs or FPGAs.

Customers can start designing with SmartFusion2 M2S050T engi-neering sample now with first pro-duction silicon slated for early 2013. System designers can leverage the newly released, easy-to-use Libero SoC software toolset for designing SmartFusion2 devices. Libero SoC integrates industry leading synthe-sis, debug and DSP support from Synopsys, and simulation from Mentor Graphics with power ana-lysis, timing analysis and push but-ton design flow. Firmware develop-ment is fully integrated into Libero SoC with compile and debug avail-

able from GNU, IAR and Keil, and all device drivers and peripheral initialization is auto generated based on System Builder selections. The ARM Cortex-M3 processor in-cludes operating system support for embedded Linux from EmCraft Sys-tems, FreeRTOS, SAFERTOS and uc/OS-III from Micrium.

Unique features of SmartFusion2

● Design and Data Security – Re-cent attacks on industrial, defense, aviation, communications and me-dical systems have highlighted the need for security and anti-tamper safeguards within electronic sys-tems. SmartFusion2 includes break-through security capabilities that make it easy to protect classified and highly-valuable designs against tampering, cloning, overbuilding, reverse engineering and counterfei-ting with state-of-the-art design protection based on non-volatile flash technology. SmartFusion2 provides the most advanced design and data security capabilities star-ting with a robust root-of-trust de-vice with secure key storage capa-bility using the SoC FPGA industry’s only physically unclonable func-tion (PUF) key enrollment and re-generation capability. ● High-reliability – Smartfusion2 devices are designed to meet many industry standards including IEC 61508, DO254 and DO178B, and feature SEU immunity of zero fail-

ures in time (FIT). As an additional benefit, SmartFusion2 flash FPGA fabric does not require external configuration, which provides an added level of security since the SoC FPGA retains its configuration when powered off and enables de-vice “instant-on” performance.

SmartFusion2 is the only SoC FPGA that protects all its SoC em-bedded SRAM memories from SEU errors. This is accomplished through the use of single error cor-rection, double error detection (SECDED) protection on embedded memories such as the Cortex-M3 embedded scratch pad memory, Ethernet, CAN and USB buffers, and is optional on the DDR memo-ry controllers.● Lowest Power – SmartFusion2 SoC FPGAs offer designers 100x lo-wer standby power compared to equivalent SRAM-based FPGAs wi-thout sacrificing performance. The Flash*Freeze standby power mode can be initiated with a simple com-mand. In this mode all registers and SRAM retain state, I/O state can be set, the microprocessor sub-system (MSS) can be operational while low frequency clock and I/Os associa-ted with MSS peripherals can be operational. The device can enter and exit Flash*Freeze mode in ap-proximately 100 micro seconds. This is ideal for low duty cycle ap-plications where short bursts of activity are required, such as defense radio where size, weight and power are critical. (st) ■

Microsemi

SmartFusion2 SoC FPGAs

Block diagram of SmartFusion2Source: Microsemi

_099T0_HKR_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(60.00 x 85.00 mm);08. Oct 2012 09:06:33

Taylor-made Chip Design for your innovative applications. Furthermorewe offer an exhaustive portfolio of supply chain management services for the productionof your ASICs that can satisfy your every wish.

Productivity Engineering Gesellschaft für Prozessintegration [email protected]

www.pe-gmbh.com

_09J7Q_Productivity_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(95.00 x 65.00 mm);29. Oct 2012 15:49:10

Anzeigen


electronica 2012 Programmable logic devices

Visit CUI’s BoothPower Hall B2, Booth 518

1W~2400WOpen Frame l Chassis Mount l External

Digital Power Modules

Ac-Dc Power Supplies

Dc-Dc Converters

0.25W~600WBoard Mount l Chassis Mount

10W~468 WIntermediate Bus l Point of Load

point of loadto thefrom the wall

EfficientSOLUTIONS

POWERTM

www.cui.com/electronica_2012

_096J6_CUI_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(140.00 x 190.00 mm);25. Sep 2012 10:26:35

München13.-16. November

Vishay Stand: A5.143Automotive: A6.A13/14

electronicaLIVE DEMONSTRATION

Vishay Intertechnology, Inc.

Vishay Europe Sales GmbH • Vishay Electronic GmbHDr.-Felix-Zandman-Platz 1 • 95100 SELBPhone: 09287 71 0 • Fax: 09287 70 435

BUILD VISHAYinto your DESIGNwww.vishay.com

ProduktdemonstrationenSchwerpunkt: Schlüsseltechnologienund Anwendungen

- Effiziente Stromversorgungen- ESD-Schutz- Thermo-Spannung (EMF)- DC/DC Wandler- LED-Beleuchtung... und mehr

Widerstände, Induktivitäten, Kondensatoren, Dioden, MOSFETs, ICs, Opto

Resistors, Inductors, Capacitors, Diodes, MOSFETs, ICs, Opto

Product DemonstrationsFocus: key technical solutionsand applications

- Power supply efficiency- ESD protection- Thermal EMF- DC/DC conversion- Solid-state lighting... and more

_09B2L_Vishay_Tz1-4.pdf;S: 1;Format:(140.00 x 190.00 mm);10. Oct 2012 13:43:22


electronica 2012 Spektrumanalyse

Analog Devices (ADI), Aaronia und Inova

»HF-Schatzsuche« bei Analog DevicesMit einer ganz besonderen Aktion de-monstriert Analog Devices (ADI) den Messebesuchern die Einsatzmöglich-keiten seiner Bauelemente. Dazu hat der Chiphersteller seine Kunden Aa-ronia und Inova Semiconductors auf den Stand geholt.

Am Beispiel des Handheld-Echtzeit-Spek-trumanalysators »Spectran V5« von Aaro-nia können die Messebesucher in einer Art Schatzsuche erleben, wie das Gerät Hoch-frequenzquellen am ADI-Messestand und in seiner Umgebung ortet. Das ADI-WLAN gehört ebenso dazu wie Mobiltelefone und andere drahtlos betriebene Geräte.

»Der Handheld-Spektrumanalysator ist für eine anschauliche Demonstration prä-destiniert«, erklärt Dirk Legens, Field Sales Engineer NRW von ADI. »Damit können Besucher und Kunden selber erleben, was mit unseren Bausteinen alles möglich ist.« Und auch Bernd Krätzig, Field Application Engineer NRW von ADI ist von der ge-meinsamen Messepräsentation überzeugt: »Live in Echtzeit und Farbe zu sehen, was sich hinsichtlich Funkstrahlung in unse-rem Umfeld tut, ist für unsere Besucher sehr viel eindrucksvoller und anschauli-cher, als nur ein schwarzes Chipgehäuse mit Beinchen zu sehen mit einer gedruck-ten Infotafel daneben. Zudem unterstrei-chen wir damit erneut, dass unsere Lösun-gen sich besonders für Anwendungen eignen, in denen es – wie bei diesem por-tablen Präzisionsmessgerät mit Akkube-trieb – vor allem auf den geringen Strom-verbrauch ankommt.«

Der Handheld-Spektrumanalysator von Aaronia birgt 14 ADI-Bauelemente in sich, unter anderem vier PLLs, den Blackfin-Signalprozessor und einen 16-Bit-DAC. Ausschlaggebend für die Entscheidung für ADI war nach Angaben von Thorsten Chmielus, Geschäftsführer, Denker und Lenker bei Aaronia, neben dem Preis-/Leistungsverhältnis vor allem der niedrige Stromverbrauch. »Gerade im Bereich der Handheld-Geräte muss jedes einzelne Bauelement hinsichtlich des Stromver-brauchs optimiert sein«, so Chmielus. »Das haben die ADI-Bausteine absolut er-füllt.«

Ehrgeizige Ziele

ADI wird wohl auch wieder mit von der Partie sein, wenn das Aaronia-Entwickler-team seine ehrgeizigen Ziele für die nächs-ten Jahre angeht. Das aktuelle Frontend des Spectran V5 deckt Frequenzen bis 10 GHz ab, für Anfang 2013 ist eine Version bis 18 GHz geplant, bis Ende 2013 eine Variante bis 64 GHz und – sollten die ent-sprechenden Bauelemente auf dem Markt verfügbar sein – voraussichtlich ein halbes Jahr später eine Version bis 96 GHz. »Un-ser Vorteil ist, dass wir das Basisboard komplett getrennt vom Frontend designed haben«, so Chmielus. »Entsprechend kön-nen wir uns für die geplanten neuen Mo-delle voll auf das Frontend konzentrie-ren.«

In einem sind sich die Partner einig: Support und gegenseitige Information ist entscheidend für den Erfolg beider Unter-nehmen. Dazu müssen beide sehr früh in die Entwicklungspläne des jeweils ande-ren eingeweiht sein. »Es hilft mir nicht, wenn ich mich heute für ein Bauelement entscheide, morgen jedoch bereits ein noch kleineres und stromsparenderes un-mittelbar vor der Markteinführung steht«, verdeutlicht Chmielus. Im Gegenzug gibt das Team von Aaronia seine Produktstra-tegie weiter, um dem Chiphersteller die Möglichkeit zu geben, die entsprechenden Bauelemente zu entwickeln.

Smartphone-Integration in ein Kfz-Infotainmentsystem

Mit seinem Partner Inova zeigt ADI eine weitere Applikation: Ein Mehrzonen-Info-tainmentsystem zeigt die Smartphone-In-tegration sowie die bordinterne Verteilung hochauflösender Inhalte mithilfe der APIX2-Technologie von Inova. APIX2 trägt den Automotive-typischen Anforderungen in Sachen EMI und Kosteneffizienz Rech-nung. Die APIX2-Technik ermöglicht die Übertragung unkomprimierter HD-Video-streams, mehrerer Audiokanäle sowie Ethernet mit 100 MBit/s über ein einziges, vieradriges Shielded-Twisted-Pair-Kabel. Zur Demonstration gehören Videokonfe-renzen und Touch-Bedienoberflächen an dezentralen Displays mithilfe standardmä-ßiger Ethernet-Protokolle sowie die Ein-bindung von Echtzeit-Benutzeroberflä-chen und Applikationen durch die Smart-phone-Anbindung per HDMI. (nw)Analog Devices, Halle A4, Stand 159, www.adi.com, www.aaronia.com, www.inova-semiconductors.com

Texas Instruments (TI) recently introduced the first programmable differential amplifiers (PDAs). TI offers two variants, the LMH6881 single-channel PDA and LMH6882 dual-channel PDA.

Everything has its price

PDAs combine FDAs and DVGAs

TI sees itself in a leadership positi-on, because, according to Paul Mc-Cormack, EMEA Business Develop-ment Manager, High Performance Analog – High Speed Products at Texas Instruments, there are no si-milar products available from any competing manufacturer – the LM-H688x family is the first PDA fami-

ly on the market. According to Paul McCormack, the advantage of the new approach is that PDAs com-bine the best of fully-differential amplifiers (FDAs) and digital vari-able gain amplifiers (DVGAs). Be-cause on the one hand, the PDAs are programmable and on the other hand, the noise, distortion and bandwidth performance are consis-tent or almost consistent (band-width) over the entire gain range.

With so many advantages, this obviously raises the question: What disadvantages had to be accepted in order to achieve this? However, Paul McCormack dismisses this: The new PDAs do not have any known disa-dvantages and he emphasizes once more that the new architecture in comparison with existing amplifier types enables an improvement with respect to noise and distortion per-formance over the entire gain range. He continues: “The programmable gain control in the LMH6881 and LMH6882 eliminates the need for gain-setting resistors and their asso-ciated mismatch errors.” Hence, this enables more robust systems for ap-plications such as medical, test and measurement, military, wireless communications and microwave backhaul.

TI also has DVGAs in its product spectrum, however, Paul McCor-

mack emphasizes that the new PDAs are not only programmable, but were also improved with res-pect to noise and distortion perfor-mance, and all this was combined with a larger input range and smal-ler gain steps. He specifies that per-formance specifications at maxi-mum gain and 100 MHz input fre-quency are: 9.7 dB noise figure (NF), 44 dBm output third order intercept point (OIP3) and -100 dBc third order harmonic distortion (HD3). Dynamic gain control can be implemented via the serial SPI bus or parallel via dedicated pins. The devices are easy-to-use ampli-fiers that can replace both fully dif-ferential, fixed gain amplifiers as well as variable gain amplifiers. They support gain settings from 6 dB to 26 dB with small 0.25dB gain steps. With an input impedance of

100 Ohms the LMH6881 and LMH6882 PDAs are easy to drive from a variety of sources such as mixers or filters. The devices also support 50 Ohm single ended signal sources and are suitable for both DC- and AC-coupled applications.

What are the alternatives?

Since TI, with its PDAs, has vir-tually brought a new product cate-gory to the market, there are of course no corresponding products from competing suppliers. Nonethe-less, there are alternatives, which offer better values of individual pa-rameters compared with those of the new TI family. In addition, from the point of view of Brian Black, Product Marketing Manager at Linear Tech-nology, there are also drawbacks of the new TI family. For example, he

explained that most customers that want to use such a TI device are looking for a component which ena-bles stable gain. This is, however, not possible with the LMH6881 and LMH6882 PDAs. Brian Black: “The new LMH6881 has a gain bandwidth of 2.4 GHz, however, from the data-sheet it can be seen that the gain varies with 6 dB or more.” Further-more, he criticized the low stability over the temperature range. He spe-cifies: “It can be seen in the datas-heet that the maximum gain chan-ges around 1 dB over the tempera-ture range, which is reflected in a temperature coefficient of greater than 600 ppm/°C.”

Furthermore, Brian Black also criticizes that, with the TI devices, the second order harmonic distor-tion (HD2) and third order harmo-nic distortion (HD3) values seem to

www.odu.de

Sicher. Zuverlässig. Langlebig.

– ODU SPRINGTAC Kontakt und weitereHochleistungs-Kontakttechnologien

– bis zu 1 Million Steckzyklen– extrem sichere Kontaktierung

ODU Kontakte erfüllen höchste Qualitätsstandards und schaffen für Ihreextremsten Anforderungen sichere und zuverlässigeVerbindungen.

– hohe Vibrationssicherheit– niedrige Steck- und Ziehkräfte– niedrige Übergangswiderstände– großer Toleranzausgleich

Messe München, 13. – 16. November 2012

Besuchen Sie uns!Halle B3,Stand 143

_09I3C_ODU_TZ_3.ps;S: 1;Format:(230.00 x 148.00 mm);25. Oct 2012 15:26:12

Paul McCormack, Texas Instruments

”Designing systems with our new PDAs increases flexibility and signifi-cantly reduces design time, solution

size and bill of materials cost for a broad range of applications.”

The LTC6412 analog-controlled variable gain amplifier from Linear Technology Photo: Linear Technology

The LT5554 digitally programmable gain IF amplifier from Linear Technology Photo: Linear Technology


Semtech’s LoRa Gives

10x The RangeAt A Fraction Of

The Power

Semtech’s next generation wireless trans-ceiver, SX1272with LoRa, enables data tostream 10 times further than competingdevices at just one-third of the powerlevels.

Withan8km+rangeat13dBminanurbanenvironment, and compatibility with IEEE802.15.4g and WMBus, LoRa is ideallysuited to applications such as automaticenergy meter reading.

Wireless Congress Presentations• Nov. 15 11:45amHardy Schmidbauer


Hall A6Booth 155

The ultimate longrange wirelesssolution


Booth 155

www.semtech.com

_09FU0_Semtech_TZ1+3.pdf;S: 1;Format:(93.00 x 381.00 mm);22. Oct 2012 09:08:12

actually have been optimized at 100 MHz. Because, at lower or higher fre-quency and power, the HD2 and HD3 values would be considerably worse. Brian Black: “The distortion values are, especially in single ended appli-cations, high – this applies in particu-lar to the HD2 value.”

Brian Black also does not question that programmability is an advantage, therefore, as an alternative to the TI amplifiers, he recommends DVGAs from Linear Technology, which in some cases can offer better values. In this context, he refers to the LTC6412 or LT5554, whereby he adds that further products are already in the pl-anning stage. The LTC6412 is an 800 MHz analog-controlled variable gain amplifier (VGA), which according to Brian Black features outstanding noise and distortion performance, gain conformance and gain flatness. Linear Technology guarantees a maxi-mum conformance error of only 0.45 dB. The LTC6412 is optimized for ope-ration from 1 MHz to 500 MHz and provides continuous gain adjustment from –14 dB to 17 dB. The third order output intercept point (OIP3) is 35 dBm at 240 MHz across all gain set-tings. The LTC6412 also achieves a constant output noise level over the entire gain range, with a noise figure (NF) of just 10 dB at the maximum gain setting. This results in a constant SFDR characteristic, remaining at gre-ater than 120 dB at 240 MHz over the full gain control range. The LT5554 is a broadband digitally programmable gain IF amplifier. Linear Technology specifies a 48 dBm OIP3 at 200 MHz for the LT5554. Its gain is digitally controlled from 2 dB to 18 dB by a 7-bit parallel word, producing 0.125 dB steps gain control granularity. The LT5554 features gain accuracy of ±0.1 dB over a temperature range from –40°C to 85°C.

Maxim Integrated at least believes that the TI approach is attractive, however, explaines Maurizio Gavar-doni, Executive Business Manager Amplifiers at Maxim Integrated, that “the good characteristics of this de-vice obviously come at a price: They are achieved at the expense of power consumption.” The supply current per channel is 135 mA, which corre-sponds to a considerable power dissi-pation of 0.5 W. Maurizio Gavardoni continues: “This, however, is contra-ry to the general trend towards reduc-tion of total power consumption. Even in traditional segments, such as industrial control and automation technology, in communications tech-nology as well as in test and measu-rement, power requirement now plays a clear role. It would appear that the era in which the requirement for performance regardless of power con-sumption is slowing coming to an end.”

Therefore, since simple application is a good selling point, Maxim Inte-

grated also offers amplifiers that make work easy for the designer. However, the company takes a different ap-proach: For example, some time ago, Maxim Integrated introduced product families that can calibrate themselves – either after switching on or when requested by the user. This calibration procedure eliminates some of the in-herent errors that arise in amplifiers, including, for example, offset voltage. An example of such a product family is the MAX44260/MAX44261/MAX-44263. Products of this type enable developers of high-precision systems the use of simple calibration algo-rithms. Maurizio Gavardoni con- cludes: “We concentrate primarily on high-speed amplifiers and have pro-ducts in the pipeline that can compe-te in the same field of application as the recently introduced TI device. However, we are not solely focused on amplifiers, but rather incorporate the entire analog signal chain. Our atten-tion is therefore focused on complete signal-chain solutions.” (st) ■

Weidmüller‘s Omnimate PGK 4 feed-through terminal with Push In con-nection makes for a simple conductor connection on the inside and outside of the device without any tools. Thanks to the sliced construction with a slice width of just 5.1 mm, connec-tion blocks featuring a large number of poles can be assembled when in-stalling devices with a wall or housing feedthrough. Users fix the terminal block in the housing cut-out with wall thicknesses between 1.50 and 3.00 mm. Stranded wire conductors with a ferrule (DIN 46228/1) cross-section of up to 4.0 mm² and single-stranded conductors can be directly plugged in. Easily accessible diagnostic test points allow for simple function checks.

The PGK 4 feedthrough terminals can be clearly labelled on the top and bottom. The rated data of the PGK 4 feedthrough terminal complies with IEC 60947-7-1: rated voltage of 500 V, rated impulse voltage of 6 kV, rated

current of 32 A. The terminals are ma-de from Wemid. This insulating mate-rial permits use up to a continuous usage temperature of 120 °C and is

classified with a flammability rating of V-0 according to UL94. (rj)

Weidmüller Interface, www.weidmueller.com Hall B4, Booth 543

The new LMH6881 and LMH6882 PDAs from Texas Instruments Photo: Texas Instruments

Weidmüller: through-panel terminal

Push In connection



_09D6C_Nexus_TZ1_4.pdf;S: 1;Format:(95.00 x 131.00 mm);15. Oct 2012 16:15:38

www.advanced.com

Werksvertretung:RTS connect GmbH

Tel: +49-2309-9517-30www.rtscomp.de 401-823-5200

Draw From Our Tool BoxOf Customized SolutionsHigh reliability interconnect designsbuilt for your application fromprototype to production. Let uscustomize your solution today.

Besuchen Sie unsauf Stand B4.536

_099AT_Advanced_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(95.00 x 131.00 mm);04. Oct 2012 15:54:04

Werden Sie Teil unserer Zukunft

Mit über 1.300 Mitarbeitern weltweit entwickelt und fertigt die Firma ODUSteckverbindungssysteme zur Übertragung von Leistung, Signalen, Daten und Medien.

ODU auf der electronicaHalle B3, Stand 143

Wir suchen:

- Produktmanager- Projektleiter

Besuchen Sie unseren Stand mit vielenInformationen rund um ODU, unsereProdukte und aktuelle Stellenangebote.

Wir freuen uns auf Ihren Besuch!

ODU Steckverbindungssysteme GmbH & Co. KG � Otto Dunkel GmbH

Pregelstraße 11 � 84453 Mühldorf a. Inn � DeutschlandTel.: +49 8631 6156-1471 � Mail: [email protected]: Verena Mittermeier www.odu.de

_09HZO_ODU_Stelle_TZ_1-4.pdf;S: 1;Format:(95.11 x 65.11 mm);25. Oct 2012 15:01:19

Data Modul

LCD- Controllerboard

»eMotion ST2:2« heißt Data Moduls Nachfolger des LCD-Controller-boards »eMotion G2:2«. Implemen-tiert ist wie bei der »eMotion ST1:3« die aktuelle Chipgeneration von STMicroelectronics Bildverbesse-rungstechnologie Faroudja. Die Rückwärtskompatibilität ist gewähr-leistet, weil der Formfaktor, die Be-festigungslöcher und alle Steckver-binder beibehalten wurden. Die kostengünstige Einstiegslösung hat VGA-analog- und DVI-D-Eingänge sowie ein optionales OSD-Board. Neu ist, dass das OSD-Menü auch über RS232 kontrolliert werden kann. Alle Produkte der neuen eMo-tion-ST-Familie lassen sich auch über DDC (Display Data Channel) steuern. Unterstützt werden von der »eMotion ST2:2« Displays mit LVDS-Eingang bis zu einer Auflösung von FullHD/WUXGA. (es)www.data-modul.com, Halle A3, Stand 207

Fortec

9-Zoll-LCD-Modul mit HD-Auflösung

Die volle HD-Auflösung von 1920 x 1080 Bildpunkten bietet NLT Tech-nologies‘ 9-Zoll-LCD-Modul NL-192108AC10-01D (Vertrieb: Fortec) mit integriertem LED-Treiber. Dank NLTs SFT-Technologie wird ein be-sonders großer Blickwinkel von 176 Grad in horizontaler und vertikaler Richtung ermöglicht, ohne dass es dabei zu blickwinkelabhängigen Farbverschiebungen kommt. In puncto Farbdarstellung deckt das Display insgesamt 72 % des NTSC-Farbraums (Color Gamut) ab; damit ist es fast identisch zum EBU-Stan-dard, der als allgemeine Norm im Rundfunkbereich gilt. Mit seiner Helligkeit von 400 cd/qm eignet sich das LCD-Modul für Applikationen im Broadcasting-Bereich, für indus-trielle Anwendungen und medizini-sche Diagnosegeräte. (es)www.fortecag.de, Halle A3, Stand 241

Display Elektronik

TFT-Anzeige mit Reflektiv- PolarisatorIm Innen- und Außenbereich gut ablesbar ist die 4,3-Zoll-TFT-Anzeige von Display Elektronik dank integ-

riertem Reflektiv-Polarisator. Im Un-terschied zur rein reflektiven TFT-Anzeige ist der Preis mit dem Low-Reflective Polarisator deutlich güns-tiger, der Aufpreis gegenüber einer normalen TFT-Technlogie ist nur mi-nimal. Sinnvoll ist der Einsatz des Polarisators bei Anzeigen mit einer hellen LED-Hinterleuchtung, die größer als 800 cd/qm ist. Modelle mit größeren Diagonalen sind in Pla-nung. (es)www.display-elektronik.de, Halle A3, Stand 413

Geyer Electronics

Kleiner Uhrenquarz

Abmessungen von nur 1,6 x 1,0 x 0,5 mm hat Geyers miniaturisierter Uhrenquarz KX-327FT. Seine Fre-quenzstabilität ist in der Standard-version mit ±20 ppm angegeben, der Arbeitstemperaturbereich er-streckt sich von -40 bis +85 °C. Das RoHS-konforme und bleifrei verlöt-bare Bauteil adressiert Anwendun-gen in der Medizintechnik, in mobi-len Kommunikationsprodukten und in Chipkarten. (es)www.geyer-electronic.com, Halle B5, Stand 518

demmel products

Displays mit integriertem Controller

Unter der Bezeichnung iLCD prä-sentiert demmel seine intelligenten Displays mit integriertem Controller. Die Diagonalen erstrecken sich von 2,8 Zoll (240 x 320 Pixel) bis 10,2 Zoll (1024 x 600 Pixel). Der integrier-te iLCD-Controller hat mehr als 200 High-Level-Commands. Formatierte Textausgabe mit Windows-Fonts, Anzeige statischer und animierter Grafiken, Zeichnen von Rahmen und Linien und die Kontrolle des Touchscreens können wahlweise über die Ethernet-, USB-, RS232-, I2C- oder SPI-Schnittstelle durchge-führt werden. Grafiken, Animatio-nen, Fonts, Textbausteine und Mak-ros lassen sich im Flash-Speicher des iLCD-Panels ablegen oder auf einer µSD-Karte. Als Neuheit auf der Messe ist das 10,2-Zoll-Panel DPP-CT1060A zu sehen, das den neuen Prozessor DPC3090 und einen auf 128 MByte erweiterten Flashspei-cher hat. (es)www.demmel.com, Halle A3, Stand 434

Data Modul

18,5-Zoll-TFT im Wide-Format

Industrielle Anwendungen adres-siert CMIs 18,5-Zoll-TFT-Display G185BGE-L01 (Vertrieb: Data Mo-dul) im Wide-Format, das eine Auf-lösung von 1366 x 768 Pixel (HD) hat, einen Kontrast von 1000:1 und eine typische Helligkeit von 300 cd/m2. Über die LVDS-Schnittstelle können bis zu 16,7 Mio. Farben an-gezeigt werden. Der LED-Konverter ist im 430,4 x 254,6 x 16,2 mm gro-ßen Modul bereits integriert. Wie alle CMI-Industrie-Panels hat das G185BGE-L01 eine Lebensdauer von mindestens 50.000 h. Bei einem Blickwinkel von bis zu 89/89/85/85 ist das Display aus allen Richtungen gut ablesbar. CMI garantiert eine Verfügbarkeit von mindestens fünf Jahren. (es)www.data-modul.com, Halle A3, Stand 207

Rohm: neue EEPROM-Serie

Doppelt geschützt

Die neuen EEPROMS von Rohm ge-hören zur BR24-Familie mit I2C-Bus und bieten Speicherdichten von 512 kBit und 1 MBit bei einer Betriebs-spannung von 1,7 bis 5,5 V. Sie eig-nen sich auch als Alternative zu den existierenden Bausteinen von 1 kBit bis 256 kBit mit der Möglichkeit, die Geschwindigkeit auf bis zu 1 MHz zu steigern. Sämtliche EEPROMs besitzen eine Doppelzellen-Struktur. Sie ordnet jedem Speicherbit zwei Zellen zu, um zufällige Fehler zu vermeiden. Zusätzlich stattet Rohm die Bausteine mit einer doppelten Schutzschaltung zur Vermeidung von Schreibfehlern aus. Diese be-steht zum einen aus einem POR-Block (Power-On Reset), der beim Einschalten einen Reset auslöst, und zum anderen aus einer LVCC-Schal-tung (Low Voltage Write Error Pro-tection Circuit), die bei unzurei-chender Versorgungsspannung Schreibvorgänge unterbindet und einen Reset ausführt. Gespeicherte Daten können bis zu 1.000.000 Mal überschrieben werden und bleiben über einen Zeitraum von 40 Jahren erhalten. Die Bausteinserie, die mit Speicherkapazitäten von 32 kBit bis 1 MBit angeboten wird, ist in Stan-dardgehäusen wie etwa SO8 und TSSOP8 lieferbar. (rj)

Rohm Semiconductor, www.rohm.com Halle A5, Stand 542



Vertical integration as a solution

Lighting drives LED consolidation

Major advances have been achieved in LED technology over recent years, making it less ex-pensive to manufacture brighter LEDs. According to industry insi-ders, including the market resear-chers at databeans, this has also led to an over-supply of LEDs. What’s more, LED bulbs need ever fewer of the ever brighter di-odes, which is putting even more pressure on the LED market – from low- and mid-power LEDs that are being used increasingly in solid state lighting and displays through to high-volume consu-mer applications.

The market for LED backlight units in particular is growing fast, although today’s units requi-re fewer LEDs than earlier gene-rations. In terms of backlights for the mobile devices, the market researchers at databeans have al-so identified a trend for OLEDs at the expense of LEDs. And the au-tomotive industry is also making do with fewer LEDs in each head-light. Nonetheless, the LED in-dustry can still look forward to a rapid rise in volumes, even though it will have to live with moderate revenue growth overall on ac-count of falling average selling prices.

In response, a majority of LED manufacturers are looking around for new market opportunities. “Most companies have moved to the new ‘El Dorado’ of LED busi-ness: general lighting technology,

which represents the next killer application for LEDs,” explains Pars Mukish, Market and Techno-logy Analyst, LED at Yole Déve-loppement. “But enabling mas-sive adoption of the technology for such an application still requi-res a large decrease in the cost of LED-based products.” The market researchers believe that the cost per lumen would need to be re-duced to one-tenth of the norm today if the successes gained to date are to be secured. The per-formance enhancements they highlight are access to larger wa-fer sizes, higher yield and through-put, and improved packaging technologies.

All the manufacturers will need to have come up with new strategies by then if they are to secure the future of their busi-ness. “Several players that were originally involved only at LED device levels will develop strate-gies of vertical integration in order to capture more value,” explains Tom Pearsall, General Secretary, EPIC. Accessing distribution channels represents a major chal-lenge in this context.

Until that point comes, some manufacturers are seizing the op-portunity to expand their regional sales. A good example of this is Toshiba, one of the most impor-tant suppliers of lighting systems in Japan which is now starting to distribute its products in Europe as well.

One of the main reasons for this is the slower adoption of LED lighting in Europe; Asia has pro-ved far more agile in this regard. This lead includes state subsidy programs for LED bulbs. Taiwan for one intends to double the funds available this year from $23 million shortly. China has also set aside an estimated $318 million to subsidize LED bulbs. The process is none too transparent, however: market observers expect a volume of just under 84 million units, spread across 39 companies (out of an original 113). Philips is the only international company still in the running.

This success is no coincidence, as the company has been working its way up the value chain for so-me time now. Its product portfolio encompasses everything from simple light bulb to ambient ligh-ting system, enabling it not only to cover the highly diverse needs of end customers but also to secu-re its distribution channels. Fur-thermore, the Dutch are levera-ging the expertise they have gai-ned in bulb integration (LED, power supply/control and ther-mal management) to make ad-vances in the lighting segment as well.

The traditional lighting manu-facturers, on the other hand, are dependent on the bulbs delivered by their suppliers, which means that they can only offer conventi-onal products that are not capab-le of fully exploiting the potential of LED technology. In the long term, they need to either invest in building up the requisite know-how or merge with one of their suppliers. (mk) ■

Volumes are rising, yet prices are falling. This is making the LED business ever tougher and a consolidation of the market ever more probable. Over the long run, the entire value chain will feel the effects.

Although revenues from TV backlights and general lighting are running neck-and-neck, LED lighting will become the main revenue-earner for the LED industry going forward. Source: Yole Développement

Einsetzbar in Anwendungen mit hohen Schockund Vibrationsbelastungen. Mill-Max gedrehte

Präzisions Pins und Buchsen sind erhältlichin Durchmessern von 0.008" (0.20mm) bis 0.25"

(6.35mm). Die Buchsen verfügen entweder über einenVier- oder Sechsfinger Kontaktclip aus Beryllium Kupfer oder

Beryllium Nickel für Hochtemperaturanwendungen. Diese sicherneine zuverlässige Verbindung auch unter erschwerten Bedingungen.

Sie haben noch nicht gefunden was Sie benötigen? SchnellePrototypenentwicklung und kundenspezifische Lösungensind unsere Spezialität.

www.mill-max.com/MT621

Follow usMillMaxMfg

Like usMill-Max Mfg.Corp.

in Durchmessern von 0.008" (0.20mm) bis 0.25" (6.35mm). Die Buchsen verfügen entweder über einen

Vier- oder Sechsfinger Kontaktclip aus Beryllium Kupfer oder Beryllium Nickel für Hochtemperaturanwendungen. Diese sichern

eine zuverlässige Verbindung auch unter erschwerten Bedingungen.

Sie haben noch nicht gefunden was Sie benötigen? Schnelle Prototypenentwicklung und kundenspezifische Lösungen

Einsetzbar in Anwendungen mit hohen Schock und Vibrationsbelastungen. Mill-Max gedrehte

Präzisions Pins und Buchsen sind erhältlich in Durchmessern von 0.008" (0.20mm) bis 0.25"

(6.35mm). Die Buchsen verfügen entweder über einen Vier- oder Sechsfinger Kontaktclip aus Beryllium Kupfer oder

Beryllium Nickel für Hochtemperaturanwendungen. Diese sichern eine zuverlässige Verbindung auch unter erschwerten Bedingungen.

BESUCHEN SIE UNSHALL B3, BOOTH 369

AN DISKRETENLEITERPLATTEN-KONTAKTSTIFTENUND-BUCHSEN

ÜBER 800 BAUFORMENUND VARIANTEN AUF LAGER

U UC S

_08VH4_MillMax_MT_40.pdf;S: 1;Format:(95.00 x 260.00 mm);13. Aug 2012 15:44:03

Philips is leveraging the expertise it has gained in bulb integration (LED, power supply/control and thermal management) to make advances in the lighting segment as well, thus putting pressure on traditional vendors.Picture: Philips

electronica 2012 LED business


��

_095O8_Mikrap_TZ3.pdf;S: 1;Format:(95.00 x 130.98 mm);21. Sep 2012 13:33:48

_09J38_Microprecision_TZ1+3.ps;S: 1;Format:(95.00 x 131.00 mm);29. Oct 2012 13:12:04

After catching up in 2010 and 2011, the market for passive components in Germany has stabilized at a high level

Slumps in demand for renewable energies and cautious optimism for 2013 In 2011, the sector still enjoyed a market growth of 9.4 percent, however, this year; the very flat market development will perhaps lead to growth in the low single-digit range. This low growth is,

above all, attributable to the slump in renewable energies. On the other hand, future markets such as e-mobility and smart grid will only unfold their potential in the next few years.

»The expected and hoped-for mar-ket consolidation did not occur to the extent that we had projected in the spring«, said Dr. Arne Albertsen, Manager Sales & Marketing at Jiang-hai Europe Electronic Components. Christian Nacke, Senior Vice Presi-dent Corporate Sales at TDK, con-firmed: »The unsolved European debt crisis still has a dampening ef-fect on development of the world-wide electronics markets. For this reason, we therefore anticipate a re-strained market development for 2013.« Reinhard Sperlich, Managing Director at Murata Europe, also no-ted that the hoped-for increases in sales have so far not taken place on the market. In particular, industrial customers and distributors have shown weakness.

»While at the beginning of the year, it still looked as though the de-velopment this year would be reaso-nable«, said Bernhard Frank, Mana-ging Director at AIC EUROPE, »the second half of this year was so far characterized by a further decline.« Ferdinand Leicher, President Sales Europe at Bourns, is also disappoin-ted with business in the year to date: »Especially for the second half of the year, we expected a more positive environment, but that did not hap-pen. However, it is also a fact that the supply chain is, in the mean-time, again relatively empty.«

Harald Sauer, General Manager Sales & Marketing at Taiyo Yuden, determined, »that our goal to main-tain the sales volume of the previous year was achieved in the first six months, however, the second half of the year is so far worse than we ex-pected.« He also pointed out in this connection the weak automobile sector: »In particular, brands such as Peugot/Citroen, Fiat or Opel, which have a strong focus on Europe, are performing significantly worse this year.«

And how do major distributors see the market development so far for passive components? »Although the interest rate has now reached a historical low«, explained Markus Zuehlke, Marketing Director for Pas-sive Components at Rutronik, »no-netheless, due to the uncertain de-velopment, planned investments have been postponed for an indefi-nite period. Therefore, especially in the industrial electronics industry, there are major slumps in some sec-tors.«

Jean Quecke, Regional Vice Pre-sident Sales at TTI talks about stag-nation at the previous year‘s level in 2011: »High levels of inventory at customers have led to cautious or-

dering behavior so far this year; however, there are absolutely no signs of a complete slump.«

Breaking the current market situ-ation down into individual product sectors, analysts at the German Cen-tral Association of the Electrical En-gineering and Electronics Industry (ZVEI) expect a drop in sales in 2012, however, only of capacitors and namely a decrease of 3.8 per-cent to an expected 760 million eu-ros. For the other product sectors, the market observers expect at least a small single-digit growth. Accor-ding to their estimation, the most significant plus will probably be in RF devices and piezo ceramics, showing a plus of 3.8 percent. There will be a growth of perhaps 2.8 per-cent with resistors. The expected growth in sales of inductors and EMC components on the German market will likely be 1.9 percent in 2012.

A look at the most important ap-plication markets for passive com-ponents in Germany shows that the

applications in motor vehicle elec-tronics continue to account for 41.6 percent of the consumption of pas-sive components in Germany. In-dustrial electronics takes second place with a share of 38.11 percent. This share has increased in recent years; however, according to the business review for the first nine months of this year, the market ob-servers at ZVEI estimate a rather flat total evolving demand for this appli-cation segment.

After the market recovery of the past two years, for the customer market of telecommunication appli-cations, the market observers at ZVEI predict that for 2012 the re-quirement will stabilize at last year’s volume for passive components of around 181 million euros. However, according to their estimation, a con-tinuation of the negative develop-ment in the application sectors of consumer electronics and data pro-cessing can be expected. While the continuing transfer of production to Asia and Eastern Europe has a ne-

Jean Quecke, TTI

” Our expectations have been con-firmed. High levels of inventory

at customers have led to cautious ordering behavior so far

this year. ”

Dr. Arne Albertsen, Jianghai Europe Electronic Components

” The expected and hoped-for market consolidation did not occur to the extent that we had projected

in the spring. ”

Markus Zuehlke, Rutronik

” Although the interest rate has now reached a historical low, nonetheless,

due to the uncertain development, planned investments have been post-

poned for an indefinite period. ”

Reinhard Sperlich, Murata Europe

” The hoped-for increases in sales have so far not taken place on the

market. In particular, industrial customers and distributors have shown weakness. ”



Die unabhängige Wochenzeitung für Elektronik

_09CMD_WECO_MT44_nochmal_neu.pdf;S: 1;Format:(72.00 x 297.00 mm);15. Oct 2012 11:14:38

gative effect on the consumer electronics sec-tor, data processing represents a sort of niche application for passive components in Ger-many.

As regards the world market for passive components, looking back at the year 2011, it is then once again clear how massive the ef-fects of the Fukushima ‚triple disaster‘ were for Japan. For example, the sale of passive components there declined 8.1 percent last year. The sales growth in Japan for the current year is estimated at only 2.2 percent. Japan’s share on the market for passive components declined last year from 9.71 percent in 2010 to 8.83 percent in 2011. In the same period, the share in Europe, the Middle East and Africa (EMEA) increased from 18.13 percent (2010) to 18.23 percent (2011).

Technologically, the miniaturization of pas-sive components and functions also continues this year, and to an extent which even indus-try experts did not anticipate at the beginning of this year. For example, this year both Kemet and Yageo presented products, which claim to be the smallest of their respective types.

On October 2 of this year, Murata presented the so far smallest multilayer ceramic capaci-tors at the Combined Exhibition of Advanced Technologies (CEATEC) in Japan. They mea-sure 0.25 mm x 0.125 mm and, depending on the ceramic mix used, offer capacitances of up to 100 pF (COG) or up to 100 nF (X7R or X5R). However, according to Murata, these tiny de-vices will realistically be available in large quantities at the end of next year.

With this ‚electronic dust‘, Murata has tar-geted applications in module solutions for mobile communication devices. Therefore, the number of multilayer ceramic capacitors

(MLCCs) used in today’s modern smartphones will in future probably further incre-ase from the current 400 to 500.

During the presentation of the product Yukio Hamaji, Executive Vice President of Murata Manufacturing, left no doubt that work on further miniaturization of ceramic

capacitors would continue in future and at the same time efforts were being made to in-crease their capacitance.

As early as at the beginning of the year, Yageo presented the so far smallest commer-cially available chip resistor. The devices measure 0.3 mm x 0.15 mm and thus, are

approximately 44 percent smaller than the up till then most compact available chip resistor with dimensions of 0.4 x 0.2 mm. With the new product, Yageo is also targeting applica-tions in mobile devices such as smartphones and tablet PCs, but also in RF modules and SD cards. (eg) ■

20 Years Lifetime

Batteries Activate InstantlyTadiran Batteries has developed the Tadi-ran Rapid Response TRR Series, a new family of lithium thionyl chloride batte-ries capable of delivering high capacity and high energy density without voltage or power delay, delivering long life power in extreme environmental conditions.

Decades of research and development have led engineers at Tadiran to develop this ma-

jor breakthrough in lithium chemistry, and the TRR Series is now a commercially availa-ble lithium thionyl chloride (Li/SOCl2) bat-tery capable of eliminating passivation ef-fects that can hinder battery performance.

When a standard Li/SOCl2 battery is first subjected to load, voltage can drop tempora-rily, and then return to its nominal value. The TRR series batteries virtually eliminate this voltage delay as well as voltage drop under pulse. The final result is zero delay during

the voltage response. These unique attri-butes enable the TRR series battery to uti-lize available capacity more efficiently, thus extending the operating life of the bat-tery in certain applications, especially in extremely hot or cold temperatures. Key product features include:● Reducing the size of capacitors or elimi-nating the need for capacitors in certain applications ● Enables smaller batteries to be used in certain applications● Permits faster discharge: Allows signifi-cantly quicker life time testing● High capacity and high energy density (small, lightweight and powerful)● Very low self-discharge (enables opera-ting life of more than 20 years)Improved performance at extremely high and low temperatures (–55 °C to 85 °C)

The TRR battery technology will be available in all standard sizes of cylindrical cells, with new model designation SL-9xxx. In addition to TRR Series batteries, Tadiran manufactures a line of lithium thionyl chlo-ride batteries, including a variety of prima-ry cylindrical batteries, coin-sized cells, battery packs, and Pulses Plus™ batteries for high current pulse applications. Tadiran products are available in a variety of termi-nations and assemblies. (ha) ■

High energy density and zero delay during the voltage response: the new TRR series lithium

thionyl chloride batteries

Anzeige




IPv6-based Metropolitan Area Network development KitFreescale announced the availability of its metropolitan area network (MAN) deve-lopment kit, the TWR-METRO-KIT-NA/JA, enabling developers to quickly build a 6LoWPAN-compliant smart object net-work out of the box, integrate it with their own hardware and perform network per-formance evaluation in a real-world envi-ronment. Freescale teamed with Nivis, a technology company with a long history of creating challenging mesh networks, because of their experience creating soft-ware stacks for constrained IPv6 devices.

The TWR-METRO-KIT-NA/JA contains two wireless end nodes that are portable and battery-powered and one wireless edge router that connects to a PC or note-book, forming a solid basis to begin net-work evaluation and development. The kit can be easily expanded to support up to 20 end nodes. Each end node is built with a Nivis Smart Objects radio module con-taining a Freescale Kinetis K series MCU based on the ARM CortexTM-M4 core and

a Freescale MC12311 sub-GHz smart radio transceiver with up to +15dBm of native transmit power for miles of range without the need for RF power amplification. At the core of the edge router is a Freescale QorIQ P1025 processor built on Power Architec-ture technology and running Nivis edge-router software.

The kit and the Nivis Smart Objects ra-dio modules are expected to be certified for use in the United States, Canada, the European Union and Japan, allowing de-velopers to quickly move from evaluation to developing prototypes for large field tri-als. A full application program interface (API) is defined for the Nivis Smart Objects radio modules, enabling embedded system designers to easily connect a module to any host processor where MAN wireless connectivity is required. Any of the net-work end nodes can be accessed by a full range of IPv6 commands sent directly from any Internet browser. (st) www.freescale.com, Hall A6, Booth 107

Wir stellen aus:SPS IPC Drives, Nürnberg:

27.-29.11.2012Halle / Stand: 6 - 157

_09GZ1_Boersig_Neu_TZ1-4.ps;S: 1;Format:(45.00 x 277.00 mm);24. Oct 2012 13:13:33


electronica 2012 Relais

Hohe Rohstoffpreise: Materialeinsparungen senken die Herstellkosten für Relais

Energieeffiziente Relais sind gefragtMiniaturisierung und Energieeffizienz sind Kunden weiterhin die wichtigsten Aspekte, um die Relais-Entwicklung voranzutreiben. Um angesichts anhaltend hoher Rohstoffpreise die Herstellkosten in den Griff zu bekommen, setzen die Hersteller auch auf Material-einsparungen.

Neben der Energieeffizienz, die laut Theo Reisel, Vertriebsleiter bei Hongfa Europe, »immer ein Thema ist, treiben auch die Kosten die Re-lais-Entwicklung voran, weshalb zahlreiche bestehende Produkte auf kostengünstigere Lösungen hin un-tersucht werden«. Das betrifft auch die prinzipiell im Vergleich mit mo-nostabilen Relais teureren bistabilen Varianten, die besonders stromspa-rend sind, benötigen sie doch keinen Haltestrom. Hier ist es dem chinesi-schen Relaishersteller gelungen, die Kosten etwa für ein 10-A-Relais dras-tisch zu reduzieren, so dass sie »nun schon deutlich unter 1 Euro liegen«. In puncto Miniaturisierung – mal in der Grundfläche, mal in der Höhe – gebe es immer noch Handlungs-bedarf wie etwa in der Automatisie-rung oder der Gebäudetechnik, »aber die Produkte sollten nicht mehr kosten«. Produktionstechnisch sei der Trend zur Automatisierung »unaufhaltsam: Es gibt noch halbau-tomatische Linien, diese werden aber auch bei uns ständig weniger.« Nur noch Exoten-Typen in kleinen Stückzahlen würden auf lange Sicht manuell oder halbautomatisch ger-fertigt.

Unter dem Begriff Energieeffizi-enz verstehe man bei TE Connecti-vity »nicht nur den geringeren Ener-gieeintrag durch bistabile Relais-Antriebe, sondern auch die intelli-gente Ansteuerung mit Energieab-senkung und den Einsatz von weni-ger Material bei der Herstellung unserer Produkte bei gleicher Per-formance«, erläutert Dr. Christian Veit, bei TE Connectivity als Director Global Sales zuständig für das In-dustrie-Relais-Geschäft. Weil über-dies in vielen Anwendungen Aspek-te wie Komfort und Sicherheit an Bedeutung gewinnen, werde der Relais-Kunden mit dem Problem konfrontiert, wie er immer mehr Schaltfunktionen auf gleicher oder gar kleinerer Leiterplattenfläche un-terbringen könne. Gefragt seien folg-lich noch kleinere Relais bei gleicher Schaltperformance: »Das ist der Treiber für die weitere Miniaturisie-rung, und zumindest bei General-Purpose-Relais ist der Trend noch nicht zu Ende.« THTR-Relais (Re-flow-Löten, auch PiP, Pin in Paste) machen derzeit zwar weniger als 10 Prozent von TEs Gesamtportfolio aus, »in einzelnen Produktkategori-en liegt der Unitsanteil aber bei mehr als 70 Prozent«, sagt Veit. In der Produktion beobachte man »ge-nerell den Trend zu vollautomati-schen Fertigung, weshalb auch künftig global automatisiert wird, wo es sinnvoll ist«. Faktoren, die Einfluss auf den Grad der erforder-lichen Automatisierung haben, sei-en Stückzahlen, Investitionsbedarf, Lohnkosten und Qualität.

Jürgen Schönauer, European Re-lay Technology Manager bei Omron Electronic Components, führt E-Mobility als wichtigen Trend an: »Unsere DC-Power-Relais der zwei-ten Generation für E-Car-Technolo-gie sind 50 Prozent kleiner (kom-pakter) und etwa 50 Prozent leich-ter.« Zudem kann nun bei diesen Relais von Omron die DC-Spannung beliebig gepolt angeschlossen wer-den, was dem Kunden eine große Designfreiheit ermögliche. Außer-dem würden diese Relais immer leiser. Miniaturisierung sei aber auch in Industrieanwendungen (»Schaltschrank-Größe kostet Geld«) nach wie vor eine Forderung, denn es werden immer mehr Funktionen eingebaut, die Platz benötigen, wes-halb folglich immer noch kompak-tere Relais benötigt werden. Die Forderung nach immer kleineren Baumformen betreffe zudem nicht nur elektromechanische Relais, son-dern auch MOSFET-Relais. Um die

Herstellkosten angesichts hoher Rohstoffpreise zu senken, versuchen die Hersteller »zur Zeit mit Hoch-druck, die Materialmengen von Sil-ber ,Gold und Kupfer durch Kons-truktionsänderungen zu minimie-ren«. Der Markt für THTR-Relais sei derzeit noch »nicht von hoher Prio-rität«, was sich aber künftig bei Großserien sicherlich ändern werde. Momentan werden THTR-Relais großteil im Kfz verbaut und teils in der Industrie, demnächst möglicher-weise auch in Weißer Ware. Hier mache der Einsatz aber nur Sinn, wenn alle Bauteile auf einer Leiter-platte in THTR verfügbar seien, denn nur dann könne der Kunde die höheren Bauteilekosten bei der Fer-tigung wieder einsparen. Fertigungs-technisch werde bei großen Stück-zahlen »Zug um Zug« auf automati-sche Fertigung umgestellt.

Auch bei Zettler electronics spie-len THTR-Relais zumindest bis dato nur eine untergeordnete Rolle: »We-niger als 5 Prozent unserer Relais sind THTR-Varianten«, sagt Richard

Bayer, Geschäftsführer von Zettler electronics. In puncto Miniaturisie-rung sieht sich Zettler »eher weni-ger« von seinen typischen Kunden gefordert, noch kompaktere Baufor-men zu entwickeln. Das gilt etwa für Solarrelais, wo man unter den Mit-bewerbern »seit Jahren die breiteste Produktpalette hat«. Entwicklungen werde es hier auf jeden Fall weiter-hin geben, »wir werden uns be-stimmt nicht ausruhen«. Was die mögliche Preissenkung von bistabi-len Relais auf einen Wert unter 1 Euro anbelangt, sei das für Signalre-lais realisierbar, hingegen »wird es bistabile Leistungrelais unter 1 Euro nicht geben«. Ob die Fertigung auto-matisch, halbautomatisch oder gar manuell ausgeführt werde, bleibe immer eine Frage der Menge, denn Automatisierung müsse sich rech-nen: »Für Spezialrelais mit einem Volumen kleiner als 2 Millionen Stück pro Jahr und relativ kurzer Produktlebensdauer rechnet sich nur die Teilautomatisation.«

Weil es unverändert darum gehe, Energie einzusparen, bistabile Re-lais aber bei Relais mit zwangsge-führten Kontakten nicht zulässig sind, »entwickeln wir optimierte

Spulensysteme, die sich auch bei kleinen Losgrößen realisieren las-sen«, erläutert Dr. Martin Kunschert, Geschäftsführer von Elesta relays. Beim Schweizer Spezialisten für Si-cherheitsrelais spielt die Miniaturi-sierung ebenfalls eine Rolle, wobei die Temperatur auf dem Board und im Schaltschrank die Herausforde-rung sei: »Somit kommt hier auch der Eigenerwärmung des Relais und damit der Spulensysteme bei der Miniaturisierung eine große Bedeu-tung zu.« Um die Herstellkosten zu senken, nehme die Bedeutung der Materialeinsparung zu, sei aber »nicht zum Nulltarif» zu bekommen: In einigen Fällen müsse mit Leis-tungseinbußen gerechnet werden, es gebe aber auch Lösungsansätze, bei denen die technische Perfor-mance erhöht werden könne und gleichzeitig der Produktpreis stabil bleibe.

Hagen Herbsleb, Produktma-nagement Komponenten und Gene-ral Manager bei Panasonic Electric Works, sieht als treibende Kräfte für Relais-Entwicklungen »neue Märkte wie den Eco-Markt und den Preis«. Um die Herstellkosten zu senken, »konzentrieren sich unsere Aktivitä-ten in Richtung sparsamen Einsatz von Rohmaterialien und von alter-nativen Materialien«. Miniaturisie-rung sei immer dann ein Thema, wenn es um Platzersparnis in der Anwendung gehe. Das gilt auch für Halbleiter-Relais, wo Kunden neben kleineren Gehäusen überdies SMT und erweiterte technische Parame-ter verlangen. Während THTR (also PiP) in der KFZ-Industrie »alltäglich ist, wird es in anderen Branchen im-mer mal nachgefragt, kommt dann aber aus unterschiedlichen Gründen doch nicht zum Einsatz«. Fertigungs-technisch gehe der Trend aus Quali-täts- und Kostengründen hin zur vollautomatischen Fertigung, »exis-tierende, profitable manuelle und halbautomatische Fertigung bleiben aber vorerst bestehen«. (es) n

Anzeige

Für den energiesparenden Einsatz in digitalen Stromzählern hat Panasonic das kompakte DW-Relais entwickelt, das Leistungen von 8 A / 250 VAC schaltet.

Dr. Christian Veit, TE Connectivity

» Unter Energieeffizienz verstehen wir nicht nur den geringeren

Energieeintrag durch bistabile Relais-Antriebe, sondern auch die

intelligente Ansteuerung mit Energieabsenkung. «

Theo Reisel, Hongfa

» Energieeffizienz ist immer ein Thema. «

electronica Daily News Tag 3 / Day 3

Documents

Transcript of electronica Daily News Tag 3 / Day 3