Post on 01-Nov-2021
Alpha Holdings Introduction
회사 연혁
2002.11 ㈜알파칩스 법인설립
2003.01 삼성전자㈜ Design Partner 지정
2003.04 삼성벤처투자㈜ 합작투자 계약 체결
2003.05 ㈜알파칩스 기업부설연구소 설립
2003.12 벤처기업확인
2004.01 국내 ASIC/SoC 영업개시
2004.05 한국반도체산업협회 회원사 가입
2005.05 90nm과제 1st Silicon Pass 달성
2005.09 ARM Peripherals 설계 완료
2005.11 특허취득 5건
2006.04 ARM Platform 기반 SoC 설계 완료
2007.01 삼성전자 ㈜ 우수 협력업체 포상
2007.08 65nm과제 1st Silicon Pass 달성
2008.01 T-CON 과제 개발 및 양산 진행 中
(삼성 LCD 전 제품에 탑재되어 양산 中)
2009.11 인재기술대전 지경부 장관 표창 수상
2010.03 ISP 공동 설계 완료(삼성 S3 Phone에
탑재되어 40M개 이상 양산 진행 中)
2010.05 스타기업육성사업 선정[성남시]
2010.05 45nm 과제 1st Silicon Pass 달성
(45nm 30과제 이상 양산 진행 中)
2010.07 Network Camera 공동 설계 완료
(1st Pass되어 2013년 양산 진행 중)
2010.09 한국거래소 코스닥시장 상장
2011.03 45nm Analog IP 4종 개발 완료
2011.11 저전력 All Silicon Oscillator IP개발
2012.09 130nm IP 개발완료
(Dithered PLL, XPLL, Oscillator AiPi ++)
2012.12 Level-0 제품 1st Silicon Pass(45nm)
2013.02 Flash Memory Controller 개발 완료
2013.08 28nm 과제 1st Silicon Pass 달성
(28nm 20과제 이상 양산 진행 中)
2014.05 Level-0 제품 1st Silicon Pass(28nm)
2016.08 상호변경_(주)알파홀딩스
2016.12 알파솔루션즈 물적분할(HDMI사업)
2017.10 ISO9001인증
▪ 사업 기반 구축▪ 삼성전자㈜ Design Partner 선정
▪ Cutting Edge 기술력 확보▪ 안정적인 사업 기반 구축
▪ 지속적인 사업 구조 확보▪ 미래 사업 준비
(IP/설계 능력 구축/해외)
새로운 도전
(2002년~2006년)
성장과 혁신
(2007년~2010년)
성장 가속화 및 도약기
(2011년~현재)
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CEO
▪ Product Design▪ IP Design▪ Product Plan▪ Patent
▪ Sales▪ Marketing▪ Mass Product
▪ Account▪ Management
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▪ Yield Analysis▪ Board Solution▪ Claim 대응
▪ Synthesis▪ DFT& STA▪ Auto P&R▪ Manual Layout
SoC솔루션사업부
DesignService사업부
FieldApp.실
전략마케팅실
경영지원실
사업부장윤경노 상무
총 18명
사업부장조규영 이사
총 58명
실장유정문 전무
총 5명
실장유영두 상무
총 5명
실장김동기 대표(겸임)
총 7명
▪ IP Development▪ Chip Planning▪ ARM basedDesign
▪ HPDF▪ LP/HS Design▪ Power AwareDesign
▪ 28nm / 45nm
▪ SEM/FIB/IDS▪ FAE▪ Circuit Repair &
Analysis
Business 강화를 위한 사업부 체제 구축 효율적인 지원을 위한 체제 변경
조직도
High-Level Engineer Man Power 보유 경력별/직군별 인력 현황 (2018년 4월말 기준)
SoC솔루션 사업부 개발인력 현황
Design Service 사업부개발인력 현황
경 력 3년 이하 4년 ~ 7년 8년 이상
인 력 3 3 12
경 력 3년 이하 4년 ~ 7년 8년 이상
인 력 7 26 25
4
인력구성
지원실
17명
(18%)
연구개발
76명
(82%)
개발업무별 인력구성
디자인서비스
사업부 58명
(76%)
SoC 솔루션
사업부 18명
(24%)
Engineer Man Power
• 반도체 관련 다양한 노하우를 축척한 우수한 연구인력 확보
• 고 경력의 인력을 통한 최상의 Total Solution 제공
업계 최고 전문가들로 구성된 핵심 인력 다수 보유
Digital 설계
5
Field Application
Design Service(FE/BE) Manual Layout Verification
• SoC 솔루션 사업부 – 18명
• ARM Based Platform 보유
• 각종 Digital IP 제작
(Memory Ctrl., DMA Ctrl., HEVC등)
• Full Chip Design(양산제품 다수)
• RTL 검증, FPGA 검증 경험 다수
• Power, Coverage 최적화
보유기술역량
• Field Application실 – 4명
• 품질 검토 및 관리
• Test Set-Up(Test Cost 최적화)
• Yield Management
• Failure Analysis(SEM/FIB)
• Circuit Repair & Analysis
• Design Service 사업부內 – 44명
• 각종 공정 경험 다수(~28nm)
• Multiple Application 경험
(Multimedia, Security, Communication, Display등)
• Large Scale Design 경험
(Total 270M, Logic 140Mates 급)
• Proven Track Record 보유
(수백 제품 개발 경험)
• Design Service 사업부內 – 10명
• MCU/Analog IP/Mem./CIS/DDI등
과제 경험 다수(총 693개 과제수행)
• Cell Library(Primitive, I/O)경험 다수
• 각 종 공정 경험 다수(~28nm)
• WPE 및 STI 기법 사용가능
• Power Noise: Mesh, Decoupling Cap.
• 신뢰성 향상: Double Guard Ring, P-tap활용
• Design Service 사업부內 – 4명
• Verification 전담팀 운영
• Pre-Verification Flow운영
• Auto P&R/Manual Layout과
긴밀한 Co-work을 통한 검증 진행
Business Model
시스템 반도체 개발 전문기업
(설계/Chip Implementation)
Foundry 업체
제품의 개발부터 생산 및 양산공급까지 Total Solution 제공
Chip Size 최소화
개발기간 단축
불량률 Zero
Level-0 설계 제공
조립/Test 업체Total
솔루션 제공
제품 개발
의뢰
가공
의뢰
제품
공급
Mobile
Display
Communication
Security
다양한
산업군
핵심 강점
Fabless업체
(SPEC/설계)
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Alpha Holdings
고객 만족 및 성장 기반
No. 1 국내 시스템 반도체 개발 전문기업
성장 지속Total
Solution 제공
• 슬림화 제품
• 융복합 제품
시장 Needs 충족
국내 Tier1고객 보유
Level-0설계능력보유(1st Pass 달성)
핵심 기술경쟁력 보유
(28nm/45nm)
Proven Track Record 보유(수백 제품개발 경험)
• Time to Design
• Time to Market
• 원가 경쟁력
• 설계 서비스 제공
고객 Needs 충족
안정적인성장
지속적인성장
고속성장
시너지효과
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Alpha Holdings
보유 기술 현황
제품의 개발부터 시제품 생산 및 양산 공급까지의 핵심 기술 보유
8
Back-End Design(Auto 레이아웃)
Front-End Design(회로합성 및 분석)
Full Chip Design(제품기획 및 설계)
• Field Application Analysis• Board Level Emulation• ESD/EMI Robust Analysis
• Test Vector Generation• Yield Improvement• Product Reliability Guarantee• ESD Robust I/O Design
• Special Analog IP Design• High Speed Data Path Design • Full Chip Floor Plan
• Hierarchical Physical Layout• NMOS/PMOS Power Gating• Synthesis & Timing Closure
• DFT(SCAN/BIST/JTAG)• STA(Static Timing Analysis)
Field Application(실장 및 고객지원)Mass Production
(양산)Custom Layout(Manual 회로배치)
• System Architecture Analysis• Power Management Control• Real Emulation with FPGA
8
재무 현황
사업부문별 매출 비중(17년)
2011 2012
9
업황에 따른 낮은 변동성으로 안정적 성장 지속
2013 2014
Mobile Multimedia
67.1%
Security10.2%
Cosumer8.7%
기타14.0%
22
30
20 29
222
322
36
34
317
45
45
387
2015
29
24
513
2016 2017
(427)
(83)
566
(57)
(14)
696
매출액 영업 이익 당기 순이익 (단위:억원)
Target Application & Customers
다양한 Application 경험 확보로 모든 분야의 과제 진행 가능
Mobile Multimedia
Display Security
Communication
LTE, WiMAX, Wibro, Wi-Fi 등
CCTV, IP Camera, DVR, NVR, CAS 등UD-TV, LCD TV, T-CON, OLED-TV, LCD Monitor 등
Smart Phone, Tablet-PC, PMP, MP3 등
1010
Alpha Holdings
내부 보안 시스템
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FTP Server
Firewall
보안영역
사설 IP 사용
Linux Server
Terminal PC
Internet PC
Internet Phone
Security Server
Internet
외부 FTP Server
공인 IP 사용
FTP
FTP
FTP
FTP
내부 결재를 통해등록된 FTP Server
File Server
FTP
• 외부 인터넷 망과 내부 인트라넷 망의 완벽한 분리
• Linux, FTP, Security Server는 허가된 자만 출입 가능 (대표이사, 팀장, 보안 관리자)
• CCTV를 통한 24 시간 Monitoring, 24 시간 FTP Server Monitoring
• 작업 Terminal PC는 USB를 비롯한 모든 입출력 장치 중앙 통제
• 삼성전자에 공식적인 인증을 받은 상태이며, RTL Code를 비롯한 모든 DB Interface 중
12
Discussion
Appendix
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▪ 삼성전자 LF6 eFlash Foundry
▪ Level-0 Business 사례
▪ High Speed Interface IPs
▪ Manual Layout Track-Record
Chip Area
Relative Comparison
Power@same speed
Performance@same leakage
1
1.40
130nm LF6
Relative Comparison
40%↑
1
0.43
57%↓
130nm LF6
1
0.44
Relative Comparison
56%↓
130nm LF6
▪ Device and SRAM offerings
- Core FET: 1.5V (RVT/LVT/sLVT)
- IO FET: 3.3V/5V
- SPSRAM
▪ Four to Five metal layers
- Including up to four 1x, one 4x metal levels
▪ Flash Feature (ESF3)
- Endurance: 100K cycles @RT
- Operation Temp.(Ta): -25℃~85℃→ -40℃~105℃
- Data retention: 25yrs (RT)
- Read speed: 30ns/5mA
LF6(8-inch) = 100nm logic gate length + 65nm level eFlash(ESF3 type)→ The most competitive embedded flash process among 8-inch process
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LF6 Technology Overview
eFlash Feature
Item LF6 LF13H
Flash cell size (um2) 0.103 0.397
Memory Density(Bits) *제공 범위 32Kbit ~ 16Mbit 32Kbit ~ 4Mbit
Supply Voltage 1.5V 1.8V
Endurance 100K cycle @RT 100K cycle @RT
Operation Temp. (Ta) -25℃ ~ 85℃ -25℃ ~ 85℃
Data retention 25yrs (RT) 10 yrs (RT)
Read Speed(ns)/Current32bit(mA) 30ns/5mA 50ns/5mA
Program Speed(us)/Current(mA) 30us/4mA 30us/4mA
Erase Speed(ms) / Current (mA) 4ms/4mA 8ms/4mA
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eFlash Feature
Level0 Project : Security Network Camera Processor
▪ Cortex-A8 BUS Architecture Design & Verification▪ 2013년 양산 개시
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Level0 Project : Security Analog Camera Processor
유.무선 고속 입출력인터페이스 기술
고성능비디오 Interface(Analog & Digital)
지능형 영상 감시 기술
Multi Layer High Speed System Bus
BU
S
SensorUpto2M
ARM926EJ@300MHz
DDR2-1066256Mb
CIFI/F
DMAC
Pre-proccessor
DisplayCONT
Progressive
DisplayCONT
Interface
IPC
VideoIris
DDR2Controller
Static MemoryController
NOR/NAND
DAC
FR_DIS_MD
M2M
_BLK
SD/MMC
I2S
UART X 2
GPIO
VIC
SPI X 3
I2C X 2ADC
PWM
WDT
Remap&Pause
DAC
SRAM
2메가 60frame 시큐리티Analog 카메라용 SoC 개발Low-cost/Low-power SoC
▪ ARM926 Single Core BUS Architecture Design & Verification▪ 2014년 양산 개시
Level0 Project : FRC+TCON
▪2013/2014년 양산
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High Speed Interface IPs
Smart Interface Engine
World Best Size and Performance
High Speed Data Interface IP Portpolio
• LVDS / Link&PHY • AiPi+ / Link&PHY
• USI-T / Link • HDMI 2.0 / Link&PHY • MHL 3.0 / Link&PHY
• V-by-one / Link&PHY• AiPi++ / Link&PHY
• HDMI 1.4 / Link&PHY