Продукты Intel для сегмента встраиваемых решений · (Cave...
25
Продукты Intel для сегмента встраиваемых решений Игорь Рудым Менеджер по продажам встраиваемых решений Intel
Transcript of Продукты Intel для сегмента встраиваемых решений · (Cave...
Продукты Intel для сегмента
встраиваемых решенийИгорь Рудым
Менеджер по продажам встраиваемых решений Intel
Содержание
• Сегменты
• Продукты для рынка встраиваемых решений• Intel Core
• Микросервера Xeon E3-12xx и Atom C2xxx
• Atom E
• Quark
• Программные продукты для встраиваемого сегмента
Сегменты
Телеком Автоэлектроника
Розница
ИндустрияDSS Energy
МедицинаMAG Печать
…
User Experience Аналитика Безопасность Консолидация Облака
Строительные блоки для встраиваемых системП
ро
изв
од
ите
льн
ост
ь
• Выпуск процессоров в течении 5-7 лет
• Широкий выбор BGA компонент
• Наличие ECC начиная с Atom
• Индустриальный температурный диапазон (-400 до +800 С)
1960 1980 Сегодня
Pepsi трансформирует вендинговыеаппараты, чтобы сделать их
интерактивными, запоминающимися
HD камера 1080p
46” touch экран
Сеть
Игры
Подарки
Социальные сети
Видео реклама
Информация о продуктах
Взаимодействие с телефоном
Эволюция интеллектуальных систем
1960 1980
Эволюция интеллектуальных систем
cегодня - завтра
46” touch экран
HD камера 1080p
Сбор информации о
• Аудитории• Предпочтениях• Статистика
использования
• Таргетированноепредложение
• Богатые возможность мультимедиа
• Удаленное управление
Эволюция интеллектуальных систем
Аналитика и
прогноз
Инвентаризация
Портал
Удаленное
управление
Интеллектуализация устройств
• Удаленное управление
• Сбор данных
• Интеграция с облаком
Планы встраиваемых продуктов
Платформа
AtomAtom PCCG
Основные
платформы
Настольные ПК/WKS
PCCG
Мобильность (M /H Series)
PCCG
Комм.
платформы
Comms
Performance
Comms Entry
2013 2014
Next Gen (SoC)
Next Gen SoC
TBD TBD
Haswell / Haswell Refresh Mobile (QM87)
Haswell / Haswell Refresh Mobile / ECC
TBD TBD
Haswell Refresh Desktop / Workstation (Q87 / C226)
Haswell Refresh
TBD TBD
Glen Forest
(Cave Creek)
Gladden (BGA)
4C, 2C TBD
Сервера EP/EN
DCG
River Forest
(Coleto Creek)
Haswell EP/EN (LGA)
12C, 10C, 8C, 6C TBD
Grantley (Wellsburg)
Haswell EP-EN(LGA)
12C, 10C, 8C, 6C TBD
Мобильность (U Series)
PCCG
Broadwell ULT(QM87 MCP)
Broadwell Mobile ULT
TBD TBD
Comms Mid Range
Rangeley
Rangeley
8C, 4C, 2C 20-7W
Анонсированы В планах
Bay Trail (SoC)
Bay Trail SoC
4C, 2C, 1C 12 - 4W
Haswell Mobile (QM87) **
Haswell (BGA) / ECC
4+2, 2+2, 2+1 47/37, 25W
Haswell Desktop / Workstation
(Q87 / C226)
Haswell (LGA)
4+2, 2+2, 2+1 95/65, 45/35W
Crystal Forest Gladden Refresh
(Cave Creek)
Gladden IVB (BGA)
4C, 2C 40-10W
Crystal Forest Refresh
(Cave Creek)
Ivy Bridge EP/EN (LGA)
10C, 8C, 6C 115-50W
Romley Refresh (Patsburg)
Ivy Bridge EP-EN(LGA)
10C, 8C, 6C 115-50W
Haswell ULT(QM87 MCP)
HSW (BGA – MCP)
2+3, 2+2, 2+1 15W
Rangeley
Rangeley
8C, 4C, 2C 20–7W
Процессоры Intel® Core™ 4-го
поколения22-нанометровые транзисторы Tri-Gate 3-D
Новые инструкции процессоров
4-го поколения Intel® Core™
Последствия работы C-States и
Intel® Power Optimizer
SoC активен
C6 покой
Si03
(анабиоз)
Xeon E3
Ivy Bridge
22nmAs low as 17W
2012
Xeon E3
Haswell
22nmAs low as 13W
2013
“Broadwell”
14nm
“Broadwell” SoC14nm
2014+
Решения для микросерверов
Atom S1200
32nmAs low as 6W
Atom C2000
22nm
“Denverton”
14nm
12
производительностьплотность
энергоэффективность
All products, computer systems, dates and figures specified are preliminary based on current expectations, and are subject tochange without notice.
†Not all interfaces shown
13
Core
Core
Core
Core
Graphics
LLC
LLC
LLC
LLCS
yste
m A
ge
nt
PCIe, DMIIn
teg
rate
d
Me
mo
ry
Con
tro
ller
16x PCIe Gen
3
Display
Ports
2 DDR3
Channels
Xeon® E3-1200 v3†
FDI, DMI
Links
Intel®
C220 Series
Chipset †
Up to 6 USB
3.0
Up to 6
SATA
6Gb/s
Highlights
Up to 18%1 better energy
efficient performance and up to
38%2 improvement in graphics
performance
New 25W CPU delivers up to 52%3
perf/watt advantage vs. prior gen
45W
Hardware accelerated media encode
and decode
Lowest power Xeon ever at 13WTypical Microserver
Workloads
Web serving, content delivery, memory
caching requiring higher performance
Optimized for graphics workloads, such as
online gaming, video streaming
Virtual Desktop Infrastructure (VDI)
delivery
Intel® Xeon® Processor E3-1200 v3 Product
Family Low Power for Microservers
1, 2, 3 – performance configurations in backupSoftware and workloads used in performance tests may have been optimized for performance only on Intel microprocessors. Performance tests, such as
SYSmark and MobileMark, are measured using specific computer systems, components, software, operations and functions. Any change to any of those factors
may cause the results to vary. You should consult other information and performance tests to assist you in fully evaluating your contemplated purchases,
including the performance of that product when combined with other products.
Intel® Atom™ Processor C2000 Product Family2nd gen 64-bit SoCs optimized for microservers
14
Highlights
Up to 8 cores with integrated I/O
Up to 6x higher1 performance per Watt
Up to 7x faster1
64-bit, ECC memory, Intel® Virtualization Tech
8x (64GB) Memory capacity1.
Typical Microserver
Workloads
Static web serving and content delivery
Entry Dedicated Hosting
Memory caching
PCIe Gen2
16 Lanes , 4 Controllers DDR3/3L-1600
Crypto
Accelerator
SLM
Core
1MB L2 Cache
SLM
Core
4x 2.5 GbE4x USB
2.0Legacy I/O
2x SATA 3.0
4x SATA 2.0
SLM
Core
1MB L2 Cache
SLM
Core
SLM
Core
1MB L2 Cache
SLM
Core
SLM
Core
1MB L2 Cache
SLM
Core
1 Performance based on Dynamic Web Benchmark Performance: Atom S1260(8GB,SSD,1GbE), Score=1522. Atom C2750(32GB, SSD,10GbE), Score=11351. 2 Performance per Watt based on Dynamic Web Benchmark: Atom S1260(8GB,SSD,1GbE), Score=1522, est node power=20W, PPW=76.1 Atom C2730(32GB, SSD,10GbE), Score=8778,
est node power=19W, PPW=462. Source: Intel Internal measurements as of August 2013. Refer to backup for additional details.
Results have been estimated based on internal Intel analysis and are provided for informational purposes only. Any difference in system hardware or software design or configuration may
affect actual performance.
Software and workloads used in performance tests may have been optimized for performance only on Intel microprocessors. Performance tests, such as SYSmark and MobileMark, are measured
using specific computer systems, components, software, operations and functions. Any change to any of those factors may cause the results to vary. You should consult other information and
performance tests to assist you in fully evaluating your contemplated purchases, including the performance of that product when combined with other products.Intel does not control or audit the design or implementation of third party benchmark data or Web sites referenced in this document. Intel encourages all of its customers to visit the referenced Web sites or others where similar performance benchmark data are reported and confirm whether the referenced benchmark data are accurate and reflect performance of systems available for purchase.
Платформа Queensbay – серия процессоров Atom E6xx
SDVO
LVDS
Intel® High Definition Audio
DDR2 (up to 800MTs mem down)
14 GPIO
SPI Flash
SIO
LPC
PCIe 3x1
1 CAN1 I2C
1 SPI
4 UART
1 USB2.0 client
6 USB2.0 host
2 SATA II
2 SD/SDIO/MMC
1 Gig Ethernet
8 GPIO
PCIe 1 x1
Tunnel Creek
TopCliff**
IEEE1588 rev2
• Термальный пакет: TDP 2.5~3.5W
• До1Гб максимум, один канал 32-bit DDR2 667/800, memory down
• Интегрированный графическийконтроллер и декодер
• 4 PCIe x1 ports
• Возможность использование южногомоста других производителей
** Internal code names, subject to change
Температурный диапазон : -40 до +80 С0
Платформа Bay Trail - Atom E38xx
Subject to change without notification
* External names or brands
** Internal Code names popularly used for technical communication
Память
Дисплей
VGA
eDPDDR3 L
Mem Down/ SO-
DIMM
Up to 2 Channels
2 ranks
DP/HDMI
4x PCIe*
4x USB2.0
1x USB3.0
HD AudioCodec
2x SATAII
SIO
LP Audio
I2S1x eMMC
1x SD card
Bay Trail** SoC
• Quad Core 22nm CPU
• Integrated Graphics &
Memory controller
• Integrated IO’s
Основные параметры
Чатсота 1.3 to >=2 GHz
L2 Cache 512Kb per core
MC-state C6 ‡
Ядра/Потоки 4/4, 2/2, 1/1
*Ts
Intel® 64, XD, EIST, AES-NI, Intel® VTx, Speedstep®, Thermal monitoring
ПамятьDDR3L@1067/1333 ‡ up to 8GB ‡
ECC Yes (Single Channel) ‡
ГрафикаGen7@>300MHz ‡
4 Execution Units
TDP ~5W - ~10W ‡
Техпроцесс 22nm
Размеры 25mm X 27mm
Тип Type 3
IO & Функции
PCIe* Gen 2 4x1, 1x4, 2x2, (1x2 + 2x1)
SATA 2.0 2
USB 2.0 4
USB 3.0 1
USB 2.0 HSIC 2 ‡
USB Device 2 ‡ (1x USB3, 1x USB2)
eMMC 4.4.1 1‡
SDIO 1
SPI 2 ‡ (1 for boot)
I2C 7 ‡
I2S 3 ‡
Display Interfaces 2 DDI ‡ (each configurable as
HDMI1.4/ DP1.1a/ eDP1.3)
1 VGA
Display resolution HDMI: 1920x1080@60 24bpp
DP/eDP/VGA: 2560x1600@60
24bpp
Audio HD Audio, Low Power Audio (I2S) ‡ ¥
UARTs 3 (2 HS ‡, 1 Legacy)
MIPI CSI 3 ports, 5 lanes ‡
ISP Y ‡
Blu-Ray* Y ‡
HDCP Y
AES-NI Y ‡
Video Decode Acceleration
MPEG2, h.264, MVC, VC-1/WMV9 @
1080p, VP8
Video Encode Acceleration
MPEG2, h.264 @ 1080p‡ SKU dependent. Availability/Counts vary with SKU.¥ Mutually Exclusive
Intel® vPro™ technology with Intel® AMTRequires Intel® Express Chipset (Qx7)
Includes DASH mandatory profiles plus:• KVM Remote Control• Fast Call for Help• Microsoft* NAP Support• Remote Scheduled Maintenance• Access Monitor• Graceful OS shutdown• System Defense• Agent Presence• SOL/IDE Redirection• CISCO* NAC/SDN support• Secure Remote Power On• IPv6 support• ME Firmware Rollback• Host Based Setup & Configuration
Возможности Intel® AMT
IT Management Console
Network
Процессор Intel Quark
Ядро
• 1 ядро Quark, 1 поток
• 32бит, x86
• 400Мгц
Дополнение
• Контроллер DDR3
• До 2Гб @ 800MTs
• ECC-On-Chip (X1010/X1020)
• 512КБ встроенной ОЗУ
• PC compatible IO ports, APICs, etc.
• 20Мгц Legacy SPI для загрузчика
Параметры
• Размер 15х15мм
• 393 контакта
• Шаг шариков – 0.593
Термические характеристики
• TDP: 1.9-2.2 Ватт
• Тj = 1100C
• -450 до 850 С
Поддержка ПО
• Стандартные компиляторы (ICC/GCC)
• Pentium ISA Compatibility (.586)
• Не модифицированное ядро Linux Kernels (v3.9)
• Yocto
• Поддержка WR IDP 2.0 (Linux & VxWorks)
• -Open Source UEFI EDK II
• Поддержка GRUB boot loader
• Open OCD Debugging
• Совместимость с PCIe, USB, ACPI
Функции и возможностиПоддерживаемые ОС
Пл
атф
ор
мы
Cedar Trail**
Platform
Luna Pier**
Platform
Shark Bay ULT **
Platform
Chief River**
Platform
Huron River**
Platform
Queens Bay**
Platform
Bay Trail**
Platform
Microsoft* Linux* RTOS
WinCE* 6 WEC*7 XP* / e Win7 / e Win8/ e Win8.1 Yocto based Kernel.org VxWorks* QNX*
Launched
Planning (Pre-POR)
Not Plan of Record
Subject to change without notification
* External names or brands
** Internal Code names popularly used for technical communication
In Development (POR)
HW Acceleration DISPLAY
2D GFX 3D GFX MEDIA DEC MEDIA ENC MIPI-DSI DP/eDP HDMI VGA LVDS SDVO
Thru 3D GFX ‡
SW
acceleration
thru SSE
SW
acceleration
thru SSE
SW
acceleration
thru SSE
SW
acceleration
thru SSE
OS
DependentSupport Expectations
• 7 years of docs and configuration assistance only
• 2 years of Active feature adds and bug fixes
• 3rd year of Critical feature adds and bug fixes
‡ Not supported on Windows XP
Cedar Trail**
Platform
Luna Pier**
Platform
Haswell ULT **
Platform
Chief River**
Platform
Huron River**
Platform
Queens Bay**
Platform
Bay Trail**
Platform
Пл
атф
ор
мы
Subject to change without notification
* External names or brands
** Internal Code names popularly used for technical communication
Launched (Post SRA)
Planning (Pre-POPL3)
Not Plan of Record
In Development (Post-POPL3)Функции и возможностиГрафический драйвер
Intel® System StudioDeep System Insights for Embedded and Mobile Developers
21
Broad IA Coverage
Broad OS Support
From single to multicore
High performance libraries
SoC, CPU, Power & Performance
System, Application Debug & Trace
Dynamic Analysis
In-depth Analysis & Debug
Broad IA platform support
Advanced system, application debug & trace for greater system stability
In-Depth analysis for enhanced power efficiency and performance
Industry-leading performance from exceptional C++ Compiler
Broad set of highly tuned performance libraries
**
* *
Boost Performance
Intel Retail Client Manager (RCM)примеры использования
Вендинг Digital Signage Интерактивныекиоски
Микро Digital Signage Витрины Интерактивные доски
Intel RCM
Управление
НаправленнаярекламаБезопасность
Простое виспользовании
Intel® Retail Client Manager
Различныеустройства
www.intel.com/rcm
Создание контента идоставка его наустройства
• Интуитивная виспользовании
Понижение стоимостиобслуживания благодаряиспользованию AMT
• KVM
функциональность
Безопасное управлениеконтентом на большомколичестве экранов
• Управление правамидоступа
Таргетирование рекламыблагодаряраспознаванию образов
• Интеграция с Intel
AIM Suite
• Смена контента взависимости отаудитории
Взаимодействие спотребителем набольшом количествеустройств
• Единый визуальныйстиль иинтерактивныйконтент
Intel® Media SDK
Набор библиотек для поддержки аппаратногоускорения декодирования видео потоков.
Audio
Intel® Media SDK (video)
Пример транскодирования
Decod
e
Encod
e
Demux/ Split
VPP
Mux
ES
ES
ES
ES
Decod
e
Proces
s
Encod
e
mp4, wmv etc. mp4, wmv etc.
File File
ES = Elementary stream
= Media SDK component
Intel® Media SDK
Video Encoders H.264, MPEG-2, MVC
Video Decoders H.264, MPEG-2, VC-1, MVC, MJPEG
Видео фильтры Deinterlace, Resize, Color Conversion, Denoising, Inverse Telecine, ProcAmp(Brightness, Contrast, Hue, Saturation Control, Sharpening)
Rate control CBR, VBR, AVBR, CQP
Другое Media Foundation TransformsSample DirectShow filtersCustom User-defined FiltersWide range of samples (incl. Win8 “Modern UI” sample)Stereoscopic 3D control libraryDX9 & DX11 surfaces support
Поддерживаемые ОС Microsoft* Windows* 8 (Desktop, Modern UI via MFT) – DX11 supportMicrosoft* Windows* 7 (32 and 64-bit)Microsoft* Windows* Vista* (32 and 64-bit)
IDE Windows: Visual Studio 2005 – 2012
