B luetooth Low Energy ブランクモジュール...2.1 製品の 2.1.1 高性 最適化され...
24
B Blueto H Copy ooth Lo HRM HRM102 バージョン 状態 yright© Hosiden ow En M1026 26 シリー Corporation. A nergy ブ 6 取扱 ーズ アプ Ap ll rights reserve ブラン 扱い説明 プリケーシ 0.10 pproved d. クモジ 明書 ションノー Pa A ジュール ート ge 1 of 24 Approved Ver0.10 ル
Transcript of B luetooth Low Energy ブランクモジュール...2.1 製品の 2.1.1 高性 最適化され...
B
Blueto
H
Copy
ooth LoHRM
HRM102
バージョン 状態
yright© Hosiden
ow EnM1026
26 シリー
Corporation. A
nergy ブ
6 取扱
ーズ アプ
Ap
ll rights reserve
ブラン
扱い説明
プリケーシ
0.10 pproved
d.
クモジ
明書 ションノー
PaA
ジュール
ート
ge 1 of 24 Approved
Ver0.10
ル
変更履歴
バージョン
0.10
作成日 2016 年 6
Copy
月 24 日
yright© Hosiden
状態 Approve
Corporation. A
備考 ed 初版作成
ll rights reserve
成
d.
PaAge 2 of 24
Approved Ver0.10
1 はじめに
2 製品概
2.1 製
2.1.1 2.1.2 2.1.3
2.2 ホ
3 外観仕
3.1 外
3.2 重
3.3 推
4 動作及
4.1 動
4.2 保
5 適合認
5.1 B5.2 電
5.2.1 5.2.2 5.2.3 5.2.4
6 インター
6.1 実
6.2 G6.3 A6.4 対
6.5 端
7 ハードウ
7.1 絶
7.2 無
7.3 電
8 リフロー
8.1 8.2 推
9 梱包 ..
9.1 9.2 カ
9.3 梱
10 本製
10.1 ア
10.2 ア
10.3 シ
に ...............
概要 ..............
製品の特長 ....高性能ア充実したイ
Bluetooth 認ホシデン製評価
仕様及び重量
外観及び寸法 重量 ...............推奨実装ランド
及び保存条件
動作温度範囲 保存温度範囲
認証 ..............
LUETOOTH 認
電波認証 ........米国向け欧州向けカナダ向け日本向け
ーフェイス仕様
実装方式 ........GPIO 端子数 .
DC 端子数 ...対応通信インタ
端子配置 ........
ウェア特性 ...
絶対 大定格 無線及びアンテ
電気的特性 ....
ー条件 .........
大リフロー回
推奨温度プロフ
...................
小梱包数量 カートン寸法及
梱包形態 ........
製品の注意事項
アンテナ周辺の
アンテナ周辺の
シールドケース
Copy
...................
...................
....................アンテナ内蔵 ..たインターフェイ認証取得済み価キット HAA0
...................
.......................................ドパターン .....
...................
...................
...................
...................
認証 ...................................
け ...................け ...................
向け ................け ...................様 .................
....................
....................
....................ターフェイス ......................
...................
...................テナ性能 ..........................
...................
回数 ..............ファイル ........
...................
...................及び重量 .......
....................
項 ...............
の基板設計に
の筐体設計に
スについて ....yright© Hosiden
C....................
....................
....................
....................イス ...............みモジュール ...
0041 ............
....................
....................
....................
....................
....................
....................
....................
....................
....................
....................
....................
....................
....................
........................................
....................
....................
....................
....................
....................
....................
....................
....................
....................
....................
....................
....................
....................
....................
....................
....................
....................
について .........について .........
....................Corporation. A
Contents....................
....................
....................
....................
....................
....................
....................
....................
....................
....................
....................
....................
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....................
....................
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....................
....................
....................
....................ll rights reserve
s ....................
....................
.......................................................................................................
....................
....................
....................
....................
....................
....................
....................
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............................................................................................................................
....................
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....................
....................
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d.
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....................
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....................
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PaA
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....................
ge 3 of 24 Approved
Ver0.10
................. 5
................. 6
................. 6
................. 6
................. 6
................. 6
................. 7
................. 8
................. 8
................. 8
................. 9
............... 10
............... 10
............... 10
............... 11
............... 11
............... 12
............... 12
............... 12
............... 12
............... 12............... 13
............... 13
............... 13
............... 13
............... 13
............... 13
............... 16
............... 16
............... 16
............... 16
............... 17
............... 17
............... 17
............... 18
............... 18
............... 18
............... 18
............... 23
............... 23
............... 23
............... 23
5
6
6 6 6 6 7
8
8 8 9
0
0 0
2 2 2 2 2
3
3 3 3 3 3
6
6 6 6
7
7 7
8
8 8 8
3
3 3 3
10.4 ソ
10.5 本
10.6 本
10.7 本
10.8 お
10.9 本
10.10 10.11 10.12
ソフトウェア開発
本製品の用途
本取扱い説明書
本取扱い説明書
お客様の製品設
本製品と他の機
本製品の使
知的財産権
輸出関連法
Copy
発について ...について ......書に記載され
書に記載され
設計における
機器との接続
用条件につい
について .....規について ..
yright© Hosiden
....................
....................れた技術情報に
れた内容の変更
る故障対策につ
続互換性につい
いて ......................................................
Corporation. A
....................
....................について ......更について ...ついて ..........いて ..........................................................................
ll rights reserve
....................
....................
....................
....................
....................
....................
....................
....................
....................
d.
....................
....................
....................
....................
....................
....................
....................
....................
....................
PaA
....................
....................
....................
....................
....................
....................
....................
....................
....................
ge 4 of 24 Approved
Ver0.10
............... 23
............... 23
............... 23
............... 23
............... 23
............... 24
............... 24
............... 24
............... 24
3 3 3 3 3 4 4 4 4
1 はじめに
このドキュ
（以下 HRM
に
ュメントはホシデ
1026）の仕様
Copy
デン製ソフトウ
様について記載
yright© Hosiden
ウェアブランク
載しています。
Corporation. A
クタイプ Bluet。
ll rights reserve
tooth Low E
d.
nergy モジュ
PaA
ュール HRM1
ge 5 of 24 Approved
Ver0.10
026-0110100
2 製品概
ホシデン製
Energy チッ
の無線チップ
MCU（Micro
2.1 製品の
2.1.1 高性
適化され
テナ性能と用
ます。
2.1.2 充実
nRF5182した場合と同
2.1.3 Blu
Bluetoothトウェアの互
法試験と Blきます。HRMトの 5 章を参
概要
製 Bluetooth ップ nRF5182プですのでアプ
o Controller U
の特長
性能アンテナ内
れたパターンア
用途に応じた
実したインター
2 の GPIO（合
同様に周辺回路
uetooth 認証
h 製品を開発
互換性に関する
luetooth 仕様
M1026 の認証
参照下さい。
Copy
Low Energy22 を採用した
プリケーション
Unit）無しで実
内蔵
アンテナを内蔵
適な出力電
ーフェイス
合計 30 端子
路を設計する
証取得済みモジ
し、販売する際
る試験を実施
様に基づく無線
証取得形態及
Figure
yright© Hosiden
y モジュール
た無線モジュー
ンソフトウェアを
実現することが
蔵しており、お
電力をソフトウ
）がモジュール
ることができま
ジュール
際は電波法に
する必要が有
線性能試験を
及びそれに基づ
1: ホシデン
Corporation. A
HRM1026 は
ールです。Norを HRM1026
が出来ます。H
お客様の高周
ウェアにて指定
ル端子に割り
ます。
に関する適合試
有ります。HRMを実施しており
づくお客様の
ン製モジュール
ll rights reserve
は Nordic Serdic nRF5186 に組み込む
HRM1026 の特
周波回路に関す
定することで一
当てられてお
試験の他に BM1026 は日
り、お客様によ
製品開発に対
ル HRM1026
d.
emiconductor22 は SoC（シ
ことで簡単な
特長を下記に
する設計負荷
一歩進んだ低
おり、nRF5182
Bluetooth 仕
本をはじめ幾
よる認証業務の
対する制約事
6 の写真
PaA
r ASA の Bluシステムオン
な構成の製品で
に記載します。
荷を軽減致しま
消費電力動作
22 を直接回路
様に基づく無
幾つかの地域に
の負荷を軽減
事項については
ge 6 of 24 Approved
Ver0.10
uetooth Lowチップ）タイプ
であれば外部
ます。またアン
作が実現でき
路基板に実装
無線性能とソフ
における電波
減することがで
は本ドキュメン
w プ
部
ン
き
装
フ
波
で
ン
2.2 ホシデ
ホシデンで
本キットを
Bluetooth L
HAA0041-0製品名 モジュール評
SEGGR 製
デン製評価キ
ではモジュール
を用いること
ow Energy 製
F
010030
評価ボード 製 J-Link Lite
Copy
キット HAA004
ル単品の他に
で Nordic 社
製品を開発す
Figure 3: ホ
Ta
yright© Hosiden
Figure 2:
41-010030
に評価ボードに
社の nRF518ることが出来
ホシデン製モジ
able 1: ホシ
品番
HR
Corporation. A
HRM1026 の
に実装された状
822-DK（Deます。
ジュール評価
シデン製評価キ
番 RM1029-0100
+
ll rights reserve
の内部構成
状態の評価キ
velopment K
価キット HAA0
キットの内容
020
+
d.
キットについて
Kit）及び EK
0041-01003
物
数量 備
1 1
PaA
ても準備してい
K（Evaluation
30
備考
ge 7 of 24 Approved
Ver0.10
います。 n Kit）無しでで
3 外観仕
本章では
3.1 外観及
3.2 重量
0.34g typ
仕様及び重量
HRM1026 の
及び寸法
pical
Copy
の外観、寸法、
F
yright© Hosiden
、重量と推奨実
Figure 4: HR
Corporation. A
実装ランドパタ
RM1026 の外
ll rights reserve
ターンについて
外観及び寸法
d.
て記載していま
法
PaA
ます。
ge 8 of 24 Approved
Ver0.10
3.3 推奨実
推奨実装ラ
劣化させない
ける実装基板
実装ランドパタ
ランドパターン
い為に実装基
板の形状を F
Copy
ターン
ンを Figure 5基板側でアンテ
Figure 6 に記載
Fig
yright© Hosiden
5 に記載します
テナ直下に基板
載しています
gure 5: HRM
Corporation. A
す。また推奨ラ
板材を配置し
ので推奨ラン
M1026 の推奨
ll rights reserve
ランドパターン
しない様にして
ンドパターンと合
奨ランドパター
d.
ンの他に HRて下さい。HRM合わせて参照
ーン
PaA
M1026 のア
M1026 の評
照下さい。
ge 9 of 24 Approved
Ver0.10
ンテナ性能を
価ボードにお
を
お
4 動作及
4.1 動作温
-25以上 *動作温度
す。
4.2 保存温
-25以上
但し、推奨
及び保存条件
温度範囲
上 75以下。
度範囲が-25 以
温度範囲
上 85以下。
奨保存条件は
To
Copy
Figure
以上 85以下
温度 5～30
op Vie
yright© Hosiden
e 6: HRM10
下の場合、動作
、湿度 45～
ew
Corporation. A
026 の評価ボ
作供給電圧（
～85%RH です
ll rights reserve
ボード実装基
7.3 電気特性
す。
d.
板形状
性参照）は 1.9
PagA
9V 以上 3.6V
ge 10 of 24Approved
Ver0.10
以下となりまま
5 適合認
5.1 Bluet
本モジュー
得しています
ることができ
お願いします お客様
QDL（Q ホシデン
お客様
のバー
Bluetoo終製品
認証
tooth 認証
ールは RF 物
す（QDID は 7きます。お客様
す。
が BluetoothQualified Desン株式会社は
は必ず以下の
ジョンについて
oth 製品を販
登録方法につ
Copy
物理層から GA70459）。お客
様が開発する
h SIG で規定
sign Listing）認
は本モジュール
の QDID で登
てはその提供
売するにあた
ついては Blue
Role
SoftDevice
Host Layer Q
Link Layer Q
HRM1026 Q
yright© Hosiden
ATT 層までを
客様は本 QDI終製品の B
定された標準プ
認証を取得す
ルの Bluetoot登録された So供元である Noたり 終製品登
etooth SIG に
Figure 7:
Sla
S1
QDID 569
QDID 567
QDID 590
Corporation. A
を含むモジュー
D を引用する
Bluetooth 認
プロファイル及
する必要が有り
th 認証を取得
oftDevice と合
ordic Semico登録（End Proにお問合せ下さ
Bluetooth 認
ave S
10 S
948 5
760 6
078 7
ll rights reserve
ールでありエン
ることで 終製
認証を取得する
及びサービス
ります。 得する際にコン
合わせて本モジ
nductor ASAoduct Listingさい。
認証の構成
Slave
S110
56948
61110
70459
d.
ンドプロダクトと
製品の Bluetoる際に以下の
を実装する場
ンポーネント
ジュールを使
A にお問合せ下
）をお客様にて
Master
S120
66320
54056
70459
PagA
として Bluetoooth 認証を簡
の注意事項を必
場合、お客様自
QDID を引用
用して下さい
下さい。 て必ず実施し
ge 11 of 24Approved
Ver0.10
oth 認証を取
簡単に取得す
必ず守る様に
自身で新たに
用しています。
。SoftDevice
して下さい。
取
す
に
に
e
5.2 電波認
HRM1026でモジュール
る上での注意
いてはお客様
については第
5.2.1 米国
本モジュー
番号は VIYR頂く必要が有
5.2.2 欧州
ホシデン株
じてその結果
自身で実施頂
5.2.3 カナ
本モジュー
7305A-HRMます。
5.2.4 日本
本モジュー
認証
6 は米国、欧
ルに求められる
意事項につい
様の開発され
第三者認証機
国向け
ールは FCC RM1026A）。
有ります。
州向け
株式会社は R果をお客様に提
頂く必要が有
ナダ向け
ールは RSSM1026A）。完
本向け
ールは日本向
Copy
欧州及び日本の
る試験を実施
いては以下の内
れる製品の仕様
機関等に御相談
Part 15 Sub完成品での
R&TTE 指令に
提供致します
ります。
S-210 の評価
完成品での IC
向けに工事設計
yright© Hosiden
の規定に基づ
施しています。
内容を参照下
様に依存しま
談下さい。
bpart C（意図
Subpart B の
に基づく無線に
す。EMC、安全
価を基に InduCES-003 の評
計認証を取得
Corporation. A
づきモジュール
各地域におけ
下さい。なお、
ますので必ずお
図的放射機器
の評価及び対
に関わる試験
全等、CE マー
ustry Canad評価及び対応
得しています（認
ll rights reserve
ル状態で認証取
ける認証取得
終製品での
お客様の責任
）の評価を基
対応は、FCC P
験(試験規格: ーク付与に必要
a モジュール
応は、同規格に
認可番号は 0
d.
取得または完
得形態及びお客
の認可取得及
任によって実施
にモジュール
Part15.101 に
EN300 328)要なその他の
ル認証を取得
に基づきお客様
007-AC0034）
PagA
完成品で認証を
客様で 終製
及びそれに必要
施して下さい。
ル認証を取得し
に基づき、お客
)を実施してお
の試験は完成品
得しています（
様にて実施頂
）。
ge 12 of 24Approved
Ver0.10
を取得する上
製品を販売す
要な試験につ
。御不明な点
している（認可
客様にて実施
おり、必要に応
品にてお客様
（認可番号は
頂く必要が有り
上
す
つ
点
可
施
応
様
は
り
6 インター
6.1 実装方
38 端子半
6.2 GPIO
30 端子
6.3 ADC
6 端子（AI
6.4 対応通
SPI、UAR指定可能です
6.5 端子配
HRM1026Figure 5 で記
ーフェイス仕様
方式
半田バンプ、1.
O 端子数
端子数
IN0～AIN7）
通信インターフ
RT、I2C。ピン
す。
配置
6 の端子配置
記載した推奨
Copy
様
.2 mm ピッチ
フェイス
ンアサインにつ
置を Figure ランドパターン
yright© Hosiden
、直径 0.8 m
ついてはお客様
8、端子仕様
ンと面視が異
Figure 8:
Corporation. A
m
様が開発する
を Table 2なること御注
HRM1026 の
ll rights reserve
るモジュール用
に記載します
意下さい。
の端子配置
d.
用ソフトウェアに
す。端子配置は
PagA
にて GPIO 端
はボトム面視
ge 13 of 24Approved
Ver0.10
端子の中から
視になっており
ら
り
ピン No.
A1
A2 A3 A4 A5 A6 A7 B1
B7
C1 C3 C4 C5
C7
D1 D3 D4 D5 D7 E1 E3 E4 E5
E7
F1 F3 F4 F5
F7
G1
G7
H1 H2 H3
H4
名称
SWDIO/n
SWDCLKGND P0.18 P0.20 P0.25 P0.24 P0.16
XL2
P0.15 P0.17 P0.19 P0.22
XL1
P0.12 P0.14 GND P0.21 P0.28 P0.10 P0.13 GND P0.23
P0.02/AIN
P0.11 P0.31 P0.29 P0.30
P0.00/AR
P0.07
P0.01/AIN
P0.09 P0.08 VDD
P0.05/AIN
Copy
nRESET
K
N3
REF0
N2
N6
yright© Hosiden
Table 2: H
機能
デジタル入
デジタル入
電源系
デジタル入
デジタル入
デジタル入
デジタル入
デジタル入
オープン
デジタル入
デジタル入
デジタル入
デジタル入
オープン
デジタル入
デジタル入
電源系
デジタル入
デジタル入
デジタル入
デジタル入
電源系
デジタル入
デジタル入
アナログ入
デジタル入
デジタル入
デジタル入
デジタル入
デジタル入
アナログ入
デジタル入
デジタル入
アナログ入
デジタル入
デジタル入
電源系
デジタル入
アナログ入
Corporation. A
HRM1026 の
内容
入出力シス
びソ
入力 ハー
Grou
入出力 汎用
入出力 汎用
入出力 汎用
入出力 汎用
入出力 汎用
32.7本モ
いる
入出力 汎用
入出力 汎用
入出力 汎用
入出力 汎用
32.7本モ
いる
入出力 汎用
入出力 汎用
Grou
入出力 汎用
入出力 汎用
入出力 汎用
入出力 汎用
Grou
入出力 汎用
入出力 汎用
入力 AD入出力 汎用
入出力 汎用
入出力 汎用
入出力 汎用
入出力 汎用
入力 AD入出力 汎用
入出力 汎用
入力 AD入出力 汎用
入出力 汎用
電源
入出力 汎用
入力 AD
ll rights reserve
の端子仕様
容
ステムリセット（
ソフトウェア書き
ードウェアデバ
und (0V)
用入出力端子
用入出力端子
用入出力端子
用入出力端子
用入出力端子
768 kHz 水晶
モジュールには
るため本端子は
用入出力端子
用入出力端子
用入出力端子
用入出力端子
768 kHz 水晶
モジュールには
るため本端子は
用入出力端子
用入出力端子
und (0V)
用入出力端子
用入出力端子
用入出力端子
用入出力端子
und (0V)
用入出力端子
用入出力端子
コンバータ入
用入出力端子
用入出力端子
用入出力端子
用入出力端子
用入出力端子
コンバータ基
用入出力端子
用入出力端子
コンバータ入
用入出力端子
用入出力端子
源供給端子
用入出力端子
コンバータ入
d.
（アクティブロー
き込み用途で
バッグ及びソフ
晶発振子
は 32.768 kHzはオープン状態
晶発振子
は 32.768 kHzはオープン状態
力（チャンネル
準電圧入力端
力（チャンネル
力（チャンネル
PagA
ー）、ハードウ
でも使用する
フトウェア書き込
z 水晶発振子
態とすること。
z 水晶発振子
態とすること。
ル 3）
端子
ル 2）
ル 6）
ge 14 of 24Approved
Ver0.10
ウェアデバッグ
込み用端子
子が内蔵されて
。
子が内蔵されて
。
グ及
て
て
H5
H6
H7
P0.06/AIN
P0.04/AIN
P0.03/AIN
Copy
N7/AREF1
N5
N4
yright© Hosiden
デジタル入
アナログ入
アナログ入
デジタル入
アナログ入
デジタル入
アナログ入
Corporation. A
入出力 汎用
入力 AD入力 AD入出力 汎用
入力 AD入出力 汎用
入力 AD
ll rights reserve
用入出力端子
コンバータ入
コンバータ基
用入出力端子
コンバータ入
用入出力端子
コンバータ入
d.
力（チャンネル
準電圧入力端
力（チャンネル
力（チャンネル
PagA
ル 7） 端子
ル 5）
ル 4）
ge 15 of 24Approved
Ver0.10
項
動
G
G
G
消
7 ハードウ
本章では
7.1 絶対
項
VGI/静
7.2 無線及
項目 動作周波
変調方式
通信速度
出力電力
受信感度
大入力
アンテナ放
7.3 電気的
項目 動作供給電圧
GPIO 入力電
GPIO 出力電
GPIO 抵抗値
消費電流
ウェア特性
HRM1026 の
大定格
項目 VDD 供給電圧
GND 供給電圧
/O ピン入出力
静電破壊
及びアンテナ
波数
式 度 力 度 力レベル 放射効率
的特性
圧
電圧
電圧
値
Copy
のハードウェア
T
圧 圧 力電圧
性能
T
ハイレベル ローレベル ハイレベル ローレベル プルアップ時
プルダウン
+4 dBm 送
0 dBm 送信
受信時 待機状態 システムオ
yright© Hosiden
ア特性について
Table 3: HR仕様 -0.3V 以上+30V -0.3V 以上 V人体モデルク
Table 4: HR仕様 2400 MHz 以
GFSK 変調
1 Mbps +4 dBm typ-90 dBm typ0 dBm typic-3.6 dB typi
Table 5: H仕様
1.8V2.1V0.7 0V 以
VDD0V 以
時 13 k時 13 k信時 16.5
信時 11.313.35 uA
フ 1.1
Corporation. A
て記載します
RM1026 の絶
3.9V 以下
VDD + 0.3V 以
クラス 2
RM1026 の絶
以上 2483.5
pical pical cal ical
HRM1026 の
様 V 以上 3.6V 以
V 以上 3.6V 以
VDD 以上 VD以上 0.3 VDDD - 0.3V 以上
以上 0.3V 以
kΩ typical kΩ typical 5 mA typical3 mA typical3 mA typicalA typical uA typical
ll rights reserve
。
絶対 大定格
備考
以下 静電
扱い
絶対 大定格
MHz 以下
電気的特性
以下（3.0V ty以下（3.0V tyDD 以下 D 以下
上 VDD 以下
下
d.
格 考
電気に弱い製品
いに注意して下
格 備考 2400 MHz、
MHz 以上の
いで下さい。 BLE モードで
大出力設定
1 Mbps 時。 1 MBps 時。
備
pical） pical）
PagA
品である為、取
下さい。
2401 MHz 及
のチャンネルは
での動作時。 定時。
備考 LDO モード時
DC/DC コンバ
ge 16 of 24Approved
Ver0.10
取
及び 2481 は使用しな
時 バータモード時時
8 リフロー
本章では
8.1 大リ
本製品の
8.2 推奨温
本製品の推
本条件で実装 プリヒー
プリヒー
半田リフ
ピーク温
217を
冷却速
ー条件
HRM1026 を
リフロー回数
大リフロー
温度プロファイ
推奨温度プロ
装した製品の
ートへの温度上
ートは 155～1フローへの温
温度は 240～
を超える時間
度は 2～4
0
50
100
150
200
250
300
0
Tem
pera
ture
[deg
C]
Copy
を実装する際の
回数は 2 回と
イル
ロファイルを Fの信頼性を保証
上昇速度は 165で 120～
度上昇速度は
～245とする
は 40～80 秒
/秒とする。
0 30 60
yright© Hosiden
のリフロー条件
とします。
igure 9 に示
証するものでは
～3/秒とす
～150 秒とする
は 2～3/秒と
。 秒とする。
Figure 9:
90 120
Corporation. A
件や制約事項
します。本プロ
はありません
する。 る。 とする。
: 推奨温度プ
150 180 2Time [s
ll rights reserve
項について記載
ロファイルはあ
。
プロファイル
210 240 27ec]
d.
載します。
あくまで参考で
0 300 330
PagA
でありホシデン
360 390
ge 17 of 24Approved
Ver0.10
ン株式会社はは
9 梱包
本章では
頂くお客様に
9.1 小梱
1000 個（1
9.2 カート
カートンサ
9.3 梱包形
リールテー
ートン箱への
HRM1026 の
についてはその
梱包数量
1 リールあたり
トン寸法及び重
サイズは 436 x
形態
ーピングによる
の梱包方法に
Copy
の工場出荷時
の梱包形態に
り 500 個、1 箱
重量
x 456 x 158 m
る梱包になりま
ついては Fig
Fig
yright© Hosiden
時における 小
について各販売
箱 2 リール入
mm typical に
ます。テーピン
ure 15 から F
ure 10: モジ
Corporation. A
小梱包形態を記
売店にお問合
入り）。
になります。
ング及びリール
Figure 18 に記
ジュールのテー
ll rights reserve
記載します。な
合せ下さい。
ルの仕様につ
記載します。
ーピング条件
d.
なお、 小梱包
いては Figur
件（1）
PagA
包数量以下の
re 10 から F
ge 18 of 24Approved
Ver0.10
の数量で購入
Figure 14、カ
入
カ
Copy
Fig
Fig
yright© Hosiden
ure 11: モジ
ure 12: モジ
Corporation. A
ジュールのテー
ジュールのテー
ll rights reserve
ーピング条件
ーピング条件
d.
件（2）
件（3）
PagAge 19 of 24Approved
Ver0.10
Copyyright© Hosiden
Figu
Figure 1
Corporation. A
re 13: リール
4: キャリアテ
ll rights reserve
ル寸法
テープ寸法
d.
PagAge 20 of 24Approved
Ver0.10
Copyyright© Hosiden
Figure 15
Figure 1
Corporation. A
5: リール梱包
6：リール梱包
ll rights reserve
包方法（1）
包方法（2）
d.
PagAge 21 of 24Approved
Ver0.10
Copy
yright© Hosiden
Figure 17
Fig
Corporation. A
7: リール梱包
gure 18: 現品
ll rights reserve
包方法（3）
品票
d.
PagAge 22 of 24Approved
Ver0.10
10 本製品
10.1 アンテ
アンテナ直
10.2 アンテ
アンテナ周
10.3 シール
シールドケ
10.4 ソフト
本製品のソ
サポート致し
けることがで
Developer Z
Nordwww
Nordhttps
10.5 本製品
本製品は一
の使用を意図
損害またはそ
原子力機器
10.6 本取扱
この取扱い
のです。これ
れらの使用に
せんのでご了
10.7 本取扱
この取扱い
社の許可無
10.8 お客様
本製品の
る製品の設計
保をお願いし
の注意事項
テナ周辺の基
直下に基板を配
テナ周辺の筐
周辺に機構部
ルドケースにつ
ケースが稀に変
トウェア開発に
ソフトウェア開
します。下記 Uできます。また
Zone も併設し
dic Semicondw.nordicsemi.
dic Developes://devzone.n
品の用途につ
一般的な電子
図して設計・製
その他の重大
、燃焼機器、車
扱い説明書に
い説明書に記
れら情報等をお
に起因するお
了承ください。
扱い説明書に
い説明書の内
しに無断で複
様の製品設計
品質には万全
計に際しては
します。
Copy
基板設計につい
配置しないで
体設計につい
部品（特に導体
ついて
変色している
について
開発は内蔵 BURL にアクセ
た Nordic Sしていますので
ductor ASA の.com/
er Zone nordicsemi.co
ついて
子機器（コンピ
製造されてお
大な損害の発
車載機器、各
に記載された技
記載された回路
お客様の機器
お客様もしくは
に記載された内
内容は技術ま
複写または転写
計における故障
全を期していま
は、保護回路、
yright© Hosiden
いて
で下さい。アンテ
いて
体）を配置しない
場合がありま
luetooth Lowセス頂き、アカ
emiconductoでそちらもご利
の Web サイト
om/questions
ピュータ、OA 機
ります。高度な
生に関わるよ
各種安全装置等
技術情報につ
路、ソフトウェア
器に使用される
第三者の損害
内容の変更に
たは法令上の
写することを禁
障対策につい
ますが、故障
冗長回路等を
Corporation. A
テナ直下に材
いで下さい。ア
ますが製品性能
w Energy チッ
カウントを取得
or ASA では
利用頂けます
ト
s/
機器、通信機
な信頼性が要
ような機器又は
等）への使用
ついて
ア、及びこれら
る場合には、お
害が発生して
について
の理由等によ
禁止します。
いて
障、性能劣化等
を設ける等、フ
ll rights reserve
材質が存在する
アンテナ性能劣
能に影響はあ
ップの製造元で
後に Nordic は一般公開さ
。
器、AV 機器、
要求され、その
は装置（業務用
は、事前にホ
らに付随する
お客様の責任
てもホシデン株
より変更する場
等が発生する
フェイルセーフ
d.
るとアンテナ性
劣化の要因に
ありません。
である NordicSemiconduc
れた開発者フ
、家電製品、ア
の故障や誤動
用医療機器、
ホシデン株式会
情報は、動作
任において機器
株式会社はその
場合があります
可能性があり
フ設計の配慮
PagA
性能が劣化し
になります。
c Semiconductor ASA の
フォーラムで
アミューズメン
動作が人の生命
輸送機器、航
会社へ相談を
作例等を説明
器設計をお願
の責を負うも
す。また、ホシ
ります。安全性
慮を充分行ない
ge 23 of 24Approved
Ver0.10
します。
uctor ASA が
サポートを受
である Nordic
ント機器等）へ
命、身体への
航空宇宙機器
お願いします
するためのも
願いします。こ
のではありま
シデン株式会
性が求められ
い安全性の確
が
受
c
へ
の
器、
す。
も
こ
ま
会
れ
確
10.9 本製品
本製品は
認をお願いし
10.10 本製品
定格、動作
の後に発生
ださい。また
環境での使用
1. 2. 3. 4. 5. 6.
10.11 知的財
本取扱い説
者の知的財
の使用に起
ませんのでご
10.12 輸出関
本取扱い説
どの関連法規
の際に適用さ
品と他の機器
全ての機器と
します。
品の使用条件
作保証条件（動
した機器の故
本製品は一般
用は本製品の
水、油、薬液
本製品が結露
直射日光、屋
潮風、腐食性
静電気や電磁
発熱部品に近
財産権につい
説明書に記載
産権に対する
因する知的財
ご了承ください
関連法規につ
説明書に記載
規の規制貨物
される法規に
Copy
器との接続互換
との接続性を保
件について
動作電圧、動
故障、欠陥につ
般電子機器に
の性能に影響
液及び有機溶剤
露するような場
屋外暴露、塵埃
性ガスの多い場
磁波の強い環
近接した取り付
いて
載された技術情
る保証または
財産権に関わ
い。
ついて
載する製品、技
物または役務
に基づく許可及
yright© Hosiden
換性について
保証するもの
動作環境等）の
ついては、ホシ
に標準的な用途
を与える恐れ
剤等の液体中
場所での使用
埃中での使用
場所での使用
環境での使用。
付けの場合。
情報は本製品
ホシデン株式
わる問題が発生
技術情報及び
に該当する場
及び手続が必要
Corporation. A
のではありませ
の範囲内で使用
シデン株式会
途で使用され
れがありますの
中での使用。
用。 用。 用。 。
品の動作例等
式会社の知的
生した場合で
びそれを使用し
場合は輸出（海
要です。
ll rights reserve
せん。お客様に
用してください
会社はその責を
れることを意図
ので使用環境
等を説明する為
的財産権の実施
もホシデン株
したお客様の
海外への持ち
d.
にて本製品の
い。保証値を超
を負うものでは
して設計・製造
には充分に注
為のものであり
施許諾を行う
株式会社はその
の機器等が外国
ち出しまたは非
PagA
の接続性につい
超えて使用さ
はありません
造されており、
注意してくださ
り、その使用に
うものではあり
の責任を負う
国為替及び外
非居住者への
ge 24 of 24Approved
Ver0.10
いて充分な確
れた場合、そ
のでご了承く
、下記の特殊
い。
に際して第三
りませんし、そ
ものではあり
外国貿易法な
の提供を含む）
以 上
確
そ
く
殊
三
そ
り
な
上
