GABINETES PARA PC
CHAVERRIA VASQUEZ MARYSOL
SANCHEZ LONDOÑO VALENTINA
INSTITUCION EDUCATIVA ACADEMICO
SEDE PRINCIPAL
JORNADA MATINAL
10-2
SENA CARTAGO (VALLE)
2012
Gabinetes para PC
Chaverria Vásquez Marisol
Sánchez Londoño valentina
Institución educativa académico
Sede principal
Jornada matinal
10 2
Sena
Cartago (valle)
2012
Lic. Hernando Castañeda
CONTENIDO
Pag
INTRODUCCION 3
1. Justificación 42. Diferentes tipos de gabinetes 53. Gabinete atx 4. el zalman z9 plus 7
4.1caracteristicas 8
5. cajas 10
5.1el hogar 11
6. potencias de los computadores 13
7. diferencias 14
8. tipos de refrigeración 15
8.1refrigeracion por aire 16
8.2 refrigeración por aire 17
8.3refrigeracion activa por aire 18
9. conclusión 19
INTRODUCION
El propósito de este trabajo es comprender mucho mejor el curso de Sena “técnicos en sistemas”.
Este trabajo lleva a cabo la explicación de los gabinetes para los PC las potencias Y tipos de refrigeración.
1. JUSTIFICACION
Las razones por las que se hace este trabajo es para entender mucho mejor la parte técnica del computador sus componentes.
En este trabajo se explica mas afondo las clases de gabinetes y potencia y refrigeración.
DIFERENTES TIPOS DE CAJAS PARA PC
GABINETE AT
El gabinete AT contiene los dispositivos separados unos de otro como se ve en la imagen.
Se caracteriza por tener el conector del ratón y el teclado más grande, en la fuente de poder tienen dos enchufes
GABINETE ATX
Tienen un mayor espacio interior, ventilación de entrada y salida, conectores, teclado y ratón en forma ps /2 (estos son los más pequeños), paralelo y serial conectores conectados directamente en la de los padres, la fuente de poder ya que solo tiene un enchufe.
El Zalman Z9 Plus
Es un presupuesto de caja tipo torre ATX dirigida al mercado de entusiastas / jugador. These types of cases emphasize cooling with plenty of ventilation and multiple large fans which appeal to users with hot, high-end hardware. Estos tipos de casos enfatizan el enfriamiento con mucha ventilación y múltiples ventiladores grandes que atraen a los usuarios con agua caliente, hardware high-end. There is also a seemingly unabated need to catch the eye of users with fanciful designs, blinding lights, and what have you. También hay una necesidad aparentemente sin cesar para llamar la atención de los usuarios con diseños caprichosos, luces cegadoras, y lo que sea. The Z Plus has all of these standard trappings along bonus features that might actually be useful, like a temperature sensor with LCD display and a two channel fan controller. El Plus Z tiene todas estas trampas estándar a lo largo de las características de la prima que en realidad podría ser útil, como un sensor de temperatura con pantalla LCD y un controlador del ventilador de dos canales. Zalman informed us that it is their first case to be produced in China, which explains the lower price compared to previous Zalman cases, which were all made in Korea. Zalman nos informó que se trata de su primer caso que se produce en China, lo que explica el precio más bajo en comparación con anteriores casos Zalman, que fueron hechos en Corea.
The Z9 Plus stands just over 18" tall, which is modest for an enthusiast tower. It is fairly deep at almost 20", which suggests it can accommodate most of the longer
graphics cards on the market today.
La primera cosa que notamos sobre el Plus Z9 es el llamativo panel de buscar otro. A diagonal area of mesh book-ended with small acrylic windows were used in an ill-fated attempt to form the letter "Z". Un área en diagonal de la malla de libros terminó con ventanas de acrílico pequeños se utilizaron en un intento fallido de formar la letra "Z". The end result is less than flattering though some points may be awarded for originality/audacity. El resultado final es menos halagador, aunque algunos puntos pueden ser otorgados por la originalidad / audacia. The rest of the case is thankfully more reserved, though the molded "Z" at the front of the case seems to decrease airflow for the front fan. El resto de la carcasa es afortunadamente más reservada, aunque el moldeado "Z" en la parte delantera de la caja parece disminuir el flujo de aire para el ventilador frontal.
The Z9 Plus stands just over 18" tall, which is modest for an enthusiast tower. It is fairly deep at almost 20", which suggests it can accommodate most of the longer graphics cards on the market today. El Z9 Plus representa poco más del 18 "de altura, que es modesta para una torre de aficionado. Es bastante profunda en casi 20", lo que sugiere que puede acomodar la mayoría de las tarjetas gráficas más largas en el mercado hoy en día. The case supports seven fans in total, with four 120 mm models included, one standard, and three of the blue LED variety positioned at the rear, top, side, and front. El caso de los aficionados admite siete en total, con cuatro modelos de 120 mm incluido, un estándar, y tres de la variedad LED azul situado en la parte trasera, la parte superior, lateral y frontal. There is space for 3 x 5.25", 6 x 3.5" (one internal), and 1 x 2.5" drives. No hay espacio para 3 x 5,25 ", 6 x 3.5" (una interna), y 1 x 2.5 unidades”.
CARACTERÍSTICAS ESPECIALES
La Sonata Plus dispone de la unidad de fuente de alimentación (PSU) modular NeoPower 550 para sacar más partido a la caja Sonata. Pero usted no la oirá gracias a los paneles amortiguadores de sonido y al ventilador de la caja, de 120mm y 3 velocidades seleccionables por el usuario, que ofrecen una refrigeración óptima y un funcionamiento silencioso. Y con los nuevos puertos de audio frontales de alta definición, el sonido que escuche será limpio y claro. En la era multimedia actual, los requisitos de datos han aumentado enormemente. Por eso la Sonata Plus tiene conectores USB 2.0 e IEEE 1394 (FireWire, iLink) en la parte frontal para una transferencia de datos más cómoda. La fuente de alimentación NeoPower está equipada con una entrada universal y corrección activa de factor de potencia (PFC), para usarse en cualquier parte del mundo. Sonata Plus es la combinación perfecta de elegancia, silencio y eficacia.
Paneles laterales con una capa de policarbonato de alta densidad para amortiguar el sonido y las vibraciones.
Sistema mejorado de refrigeración para una toma de aire mejorada y la refrigeración más silenciosa:- 1 ventilador trasero TriCool de 120 mm (instalado)- 2 puntos de montaje para ventiladores de 92 mm frontales que refrigeran el disco duro.
Ventilador Antec TriCool con control de 3 velocidades que permite optimizar la configuración de refrigeración y controlar el nivel de ruido.
Filtro de aire lavable incluido que mantiene el polvo fuera del sistema.
Fuente de alimentación NeoPower ultra silenciosa de gran eficacia de 550 vatios:- Sistema de gestión avanzada de cables que mejora el flujo interno de aire
y libera espacio- Entrada universal y corrección activa de factor de potencia (PFC)- Hasta el 85% de eficiencia para reducir el consumo eléctrico y ahorrar dinero.
Organizadores de cables integrados para mantener ordenado del sistema.
Sistema doble de montaje de discos duros: dos formas de montaje de discos duros para lograr el funcionamiento más silencioso- Montaje en bandejas: cuatro bandejas para discos duros con arandelas extra de silicona para reducir el ruido de los discos duros- Montaje en suspensión: tres juegos de suspensiones elásticas para suspender las unidades de disco duro en la caja y maximizar la reducción de ruido.
Ocho alojamientos de unidades (siete con montaje en suspensión de la unidad de disco duro) para la máxima capacidad de ampliación- Externos: 3 x 5,25"; 1 x 3,5"- Internos: 4 de 3,5" para unidades de disco duro o 3 de 3,5 con suspensión de unidad de disco duro.
Los raíles laterales y las bandejas individuales de unidad facilitan la instalación de todas las unidades.
Las arandelas de silicona de las bandejas internas de 3,5" reducen las vibraciones y el ruido.
Tomas en el frontal para facilitar las conexiones multimedia:- 2 x USB 2.0
- 1 x IEEE 1394 (FireWire, i.Link)- Entrada y salida de audio (compatible con AC'97 y alta definición).
Panel lateral extraíble con tornillos de apriete manual de fácil acceso.
Marco frontal extraíble para facilitar el acceso a los alojamientos de unidades.
LED de color azul en la parte delantera para los indicadores de encendido y de disco duro.
Placa base: Admite placas ATX micro y estándar.
Medidas: 16,7"(Al) x 8,1"(An) x 18,2"(Pr)42,4 cm (Al) x 20,5 cm (An) x 46,2 cm (Pr).
Peso neto: 26.5 lbs. / 12,05 kg.
Peso bruto: 30.1 lbs. / 13,65 kg.
LOS TIPOS DE CAJAS MÁS USADAS Y ESPECIALES EN:
A: EN OFICINA
Equipo Office PRO - AMD
Ideal para uso internet, uso oficina avanzado, aplicaciones de diseño etc.
B: EN EL HOGAR
CARACTERISTICAS DE POTENCIA DE LOS COMPUTADORES
La potencia de un computador
UN COMPUTADOR CONSUME 400 VATIOS
DIFERENCIAS ENTRE AL AT / ATX
Las diferencias entre AT y ATX son las siguientes:* Fuente de alimentación: El modo de alimentación de la placa madre, la gestión de energía, rendimiento y gasto. Las ATX son más seguras, dado que las AT se apagan sólo al presionar el botón de apagar, mientras que las ATX se apagan cuando la placa madre y el sistema operativo lo deciden.* Cambios en la posición de las piezas del hardware. Como así también nuevas medidas (distancias) entre los diferentes componentes internos del gabinete.* Si bien no es un cambio de las ATX, con la llegada de estas comienzan a usarse las memorias SDRAM, el slot AGP para tarjetas gráficas, el estándar PS/2, etc.
TIPOS DE REFRIGERACIÓN
La siempre creciente industria de la computación está en una búsqueda continua de nuevas formas para enfriar microprocesadores. Desde ventiladores gigantes hasta nitrógeno líquido, la industria y los entusiastas se esfuerzan continuamente para conseguir mejores y más silenciosos y confiables métodos de enfriamiento. Este artículo terminará examinando un nuevo concepto para refrigeración de microprocesadores basados en un antiguo fenómeno físico llamado descarga de corona (corona discharge).
Métodos para enfriar los componentes de un computador
Variadas técnicas son usadas en la actualidad para refrigerar componentes electrónicos, como lo son los microprocesadores, que fácilmente pueden alcanzar temperaturas tan altas que provoquen daño permanente si no son mantenidos a una temperatura adecuada de forma apropiada.
1. REFRIGERACIÓN POR AIRE
La refrigeración pasiva es probablemente el método más antiguo y común para enfriar no sólo componentes electrónicos sino cualquier cosa. Así como dicen las abuelitas: "tomar el fresco", la idea es que ocurra intercambio de calor entre el aire a temperatura ambiente y el elemento a enfriar, a temperatura mayor. El sistema es tan común que no es en modo alguna invención del hombre y la misma naturaleza lo emplea profusamente: miren por ejemplo a los elefantes que usan sus enormes orejas para mantenerse frescos, y no porque las usen de abanico sino porque éstas están llenas de capilares y el aire fresco enfría la sangre que por ellos circula.
El ejemplo de los elefantes se aplica, entonces, a las técnicas para enfriar componentes electrónicos, y la idea es básicamente la misma: incrementar la superficie de contacto con el aire para maximizar el calor que éste es capaz de retirar. Justamente con el objeto de maximizar la superficie de contacto, los disipadores o en inglés heatsinks consisten en cientos de aletas delgadas. Mientras más aletas, más disipación. Mientras más delgadas, mejor todavía.
1.1 Refrigeración Pasiva por Aire
Las principales ventajas de la disipación pasiva son su inherente simplicidad (pues se trata básicamente de un gran pedazo de metal), su durabilidad (pues carece de piezas móviles) y su bajo costo. Además de lo anterior, no producen ruido. La mayor desventaja de la disipación pasiva es su habilidad limitada para dispersar grandes cantidades de calor rápidamente. Los disipadores (heatsinks) modernos son incapaces de refrigerar efectivamente CPUs de gama alta, sin mencionar GPUs de la misma categoría sin ayuda de un ventilador.
Los disipadores (heatsinks) modernos son usualmente fabricados en cobre o aluminio, materiales que son excelentes conductores de calor y que son relativamente baratos de producir. En particular, el cobre es bastante más caro que el aluminio por lo que los disipadores de cobre se consideran el formato premium mientras que los de aluminio son lo estándar. Sin embargo, si de verdad quisiéramos conductores premium podríamos usar plata para este fin, puesto que su conductividad térmica es mayor todavía. Por eso, aunque el cobre es sustancialmente más caro que el aluminio, es válido decir que ambos son materiales baratos... sólo piensen en la alternativa.
1.2 Refrigeración Activa por Aire
La refrigeración activa por aire es, en palabras sencillas, tomar un sistema pasivo y adicionar un elemento que acelere el flujo de aire a través de las aletas del heatsink. Este elemento es usualmente un ventilador aunque se han visto variantes en las que se utiliza una especie de turbina.
En la refrigeración pasiva tiende a suceder que el aire que rodea al disipador se calienta, y su capacidad de evacuar calor del disipador disminuye. Aunque por convección natural este aire caliente se mueve, es mucho más eficiente incorporar un mecanismo para forzar un flujo de aire fresco a través de las aletas del disipador, y es exactamente lo que se logra con la refrigeración activa.
Aunque la refrigeración activa por aire no es mucho más cara que la pasiva, la solución tiene desventajas significativas. Por ejemplo, al tener partes móviles es susceptible de averiarse, pudiendo ocasionar daños irreparables en el sistema si es que esta avería no se detecta a tiempo (en otras palabras, si un sistema pensado para ser enfriado activamente queda en estado pasivo por mucho tiempo). En segundo lugar, aunque este aspecto ha mejorado mucho todos los ventiladores hacen ruido. Algunos son más silenciosos que otros, pero siempre serán más ruidosos que los cero decibeles que produce una solución pasiva
CONCLUCIONES
Se realizo satisfactoriamente el trabajo de las cajas y gabinetes para PC con sus partes explicaciones de los tipos de gabinete.
Las cajas especiales para el hogar y la oficina.
Y otras partes que se ven en el trabajo.
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