X線TDIカメラC12300-321

高速ライン対応のX線TDIカメラ。双方向読み出しにも対応。

X線TDIカメラは、TDI技術を用いることにより、広域エリアでの高速・高感度・高解像度読み出しを同時に実現し、高精度なインラインX線内部検査を可能にしたカメラです。C12300-321は、従来製品より大幅な高速化を実現し、86.4 m/分の高速な検査ラインに対応します。また、新たに双方向読み出しに対応したことで、検査物を効率的に撮像することが可能となり、タクトタイムの向上にも貢献します。

を同時に実現！高速読み出し 高感度高解像度広域エリア

高速読み出し (20 kHz) 双方向読み出しX線耐性向上高S/N：12 bit 出力Camera Linkインターフェース（Base Configuration）単電源 (15 V) 駆動リアルタイム暗電流補正・シェーディング補正機能搭載エリア読み出しモード搭載（初期調整用）

特 長特 長プリント基板検査

実装部品検査

リチウムイオン電池検査

構造物内部検査

86.4m/分

高速読み出し

221mm

検出幅

4608画素

水平画素数

TDIセンサ

輝度

移動方向X線TDIカメラ

被検査物

X線源

遮蔽ボックス

ベルトコンベア

TDI(Time Delay Integration)は、CCDの特殊な読み出し方式です。CCDでは電荷読み出しの時、1ライン単位で垂直転送を行います。この転送のタイミングとCCD面に入射している対象像が移動するタイミングを合わせれば、CCDの垂直段数だけ露光することができます。この方式をTDIと言い、移動物体を高速かつ高感度で撮像することが可能です。

TDI技術

双方向読み出しに対応

幅広い視野を高解像度で高速にインライン検査可能！全数検査にも対応。

4要素を同時に実現するTDI技術！4要素を同時に実現するTDI技術！高速読み出し 高感度高解像度広域エリア

広域エリアをカバー

高速 読み出し

高解像度 画像取得X線源

被検査物

X線TDIカメラ

仕様

C12300-321には以下のようにチップ間に不感帯があります。

■ チップ間の不感帯（C12300-321)

C12300-321

不感帯領域 2不感帯領域 1

エッジ画素

不感帯領域 1:130 μm min200 μm max

左チップ

±50 μm MAX

中央チップ

エッジ画素

不感帯領域 2:130 μm min200 μm max

右チップ

±50 μm MAX

中央チップ

型名シンチレータ窓材推奨使用 (X線感度) 範囲画素サイズ画素数X線検出エリア対応ラインスピードTDI ラインレート

CCDピクセルクロックA/Dコンバータデータ出力インターフェース転送方式ピクセルクロック (Camera Link）出力信号 (画像データ）電源消費電力

1×1ビニング2×2

C12300-321CsIシンチレータ

FOS (シンチレータ付ファイバオプティックプレート)約 25 kV ～ 130 kV 48 μm × 48 μm4608 (H) × 150 (V)

221.1 mm（H）× 7.2 mm（V）0.576 m/分 ～ 57.6 m/分最大 20.0 kHz (57.6 m/分)最大 15.0 kHz (86.4 m/分)

10.0 MHz12 bit

Camera LinkBase Configuration

48 MHz12 bitデジタル出力DC ＋15 V約45 VA

※C12300-321で取得した画像

*1 使用できるX線強度の使用範囲は、電流や電圧、検出距離により変化します。

*1

C12300-321は、双方向読み出し (逆方向からの読み出し )が可能です。同一検査装置内でラインの向きが異なる場合や、NG判断時に反転読み出しをする場合など、カメラの読み出し方向が変化する状況に対応できるようになりました。サーバ用基板のようなサイズの大きな対象物の検査のタクトタイム向上にも有効です。

測定例

はんだバックフィレットの検査

プリント基板部品のバックフィレット部のはんだに不良がある場合、少しの振動ではんだ付けが剥がれ、接触不良を起こしてしまいます。バックフィレット部の観察には、X線透過観察を行ってきましたがオフラインでしか検査できませんでした。X線TDIカメラでは、高速で高感度なプロファイルデータを取得できますので、プロファイルデータにしきい値を設定することにより不良箇所を検出し、インラインでのバックフィレット検査を可能にしました。プロファイルデータは、ソフトウエアを用いて輝度レベルを3D表示することも可能です。

正常はんだ付け不良はんだ付けラインスキャンラインスキャン

プロファイル

3D表示

はんだ不良

I.I.検出器 X線TDIカメラ二次元センサでは、中心以外の撮像が厚み方向に歪んだ画像になり寸法測定などが困難です。

対象を検出器に対して垂直に移動させるので、歪みのない撮像が行え正確な寸法測定も可能です。

巻きだるみ

溶剤の不足電極の接続具合

X線TDIカメラによる検査

二次元センサによる検査二次元センサを用いた内部検査では、X線源の中心以外の画

像が歪んで撮像されてしまい、正確な寸法計測を行うことができません。また長い寸法のサンプルを撮像する場合は、撮影したい部位をX線源の中心に配置する必要があり、ワークをそのたびに持ちかえて設置させる必要があります。X線TDIカメラを利用した検査は、ラインセンサ方式なので搬送方向に対して歪みのない画像を得ることができ、これにより長いワークに対して持ちかえることなく、ラインを止めずに全体像の検査を行うことが可能になります。

長い対象物も持ちかえること無く歪みのない全体像での検査が可能です。

歪みのない画像により巻きズレや電極の寸法計測が可能です。

リチウムイオン電池の内部形状検査

外形寸法図 (単位 : mm)

● C12300-321 (約 5 kg)

● A8206-60 (オプション)　(約 2 kg)147

66

270 16.1302.2

2-M4深さ6

32.5

X線TDIカメラによる検査では、X線照射エリアを扇型の狭いエリアに絞り込み、その中を高速に移動させるだけで検査が可能です。また、S/Nが優れているため低線量でも十分にボイドの有無を判別する検査を行うことができます。さらに、X線の照射域を狭めることで、検査装置から漏れ出る線量を低減させることができ、装置自体の簡素化にも貢献します。

BGA（Ball Grid Array)のボイド検査

狭い幅のX線照射エリアを高速で通過させるだけで検査できますので最小限の被曝で済み、部品の損傷の可能性が少なくなります。

● 電源ユニット：A8206-60● 電源ケーブル 5 m：A13967-05● カメラリンクケーブル MDR-MDR 5 m：A9262-05● 画像取り込みボード カメラリンク：M9982-09

オプション

測定例

※実際の測定にあたりましては、お客様にてご用意いただくＸ線源、ベルトコンベア等との組み合わせに加え、設置場所、設置環境、検査速度、検査対象の種類等によって検査内容が左右される　可能性があります。システム構築にあたっては、お客様におかれて十分にご留意いただく必要があり、当社は本件製品がそれ自体でお客様の企図される特定のご使用目的に適合することを　保証するものではありません。※記載商品名、ソフト名等は該当商品製造会社の商標または登録商標です。※カタログの記載内容は2017年4月現在のものです。 本内容は改良のため予告なく変更する場合があります。

Cat. No. SFAS0034J02APR/2017 HPK

□ システム営業推進部 　〒431-3196　浜松市東区常光町812　TEL (053)431-0150 FAX (053)433-8031

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4×Φ4.5 108 220（センサ範囲）

134

5.5

123

36030 300

677.

2 （センサ範囲）

X線TDIカメララインセンサなので狭い照射エリアでOK

X線源 移動方向

対象物

50 6.2

（センサ位置）