Wärmemanagement Design Guide€¦ · 800 µm Pitch 400 µm Pitch Buried Via Final Ø 300 µm...

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Kombination Microvia, Buried Via als Thermovia Thermovias gefüllt (filled & capped via) Thermovias ungefüllt Wärmemanagement Design Guide DESIGN GUIDE Version 1.0 www.we-online.de 1/2 800 µm Pitch 400 µm Pitch Buried Via Final Ø 300 µm Microvia Final Ø 100 µm Al Kühlkörper Thermovia Bohrdurchmesser Pitch Plattenstärke Leiterplattendicke min. 0,40 mm Wärmetransferkleber 50 µm / 190 µm Heatsink AlMg3 1 – 4 mm Pitch 800 µm End Ø 300 µm; Kupfer in Hülse min. 25 µm Al Kühlkörper Microvia Buried via

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Kombination Microvia, Buried Via als Thermovia

Thermovias gefüllt (filled & capped via) Thermovias ungefüllt

Wärmemanagement Design Guide

DESIGN GUIDEVersion 1.0

www.we-online.de 1/2

800 µm Pitch

400 µm Pitch

Buried ViaFinal Ø 300 µm

Microvia Final Ø 100 µm

Al Kühlkörper

Thermovia

BohrdurchmesserPitch

Plattenstärke

Leiterplattendicke min. 0,40 mm

Wärmetransferkleber 50 µm/190 µm

Heatsink AlMg3 1 – 4 mm

Pitch 800 µm End Ø 300 µm; Kupfer in Hülse min. 25 µm

Al Kühlkörper

MicroviaBuried via

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Mehr Informationen zu Wärmemanage-ment von Leiterplatten finden Sie auf unserer Homepage: www.we-online.de/heat

Thermovias im Pad Thermovias im Pad und außerhalb

Ausbruch im Kühlkörper Kühlkörper größer als Leiterplatte

DESIGN GUIDEVersion 1.0

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Kühlkörper

Pitch 800 µm

Pad Ø 650 µm

Final Ø 300 µm

Pad Ø 300 µm

Final Ø 100 µm

Pad Ø 650 µm(inner)

Final Ø 300 µm

Pitch ≥ 400 µm

Prepreg

PrepregKleber

KernBuried

Via Thermovias

ThermoviasMicrovias

65 µm

Positive Sollbruchstellen

Bruchstelle befindet sich im Fräskanal außerhalb

der Leiterplattenkontur.

Negative Sollbruchstellen

Bruchstelle innerhalb der Leiterplattenkontur.

Zusätzliche Zwischenstege zur Stabilität des

Nutzens benötigt.

Standard Design Regeln

Sollbruchstellen Kühlkörper Designbeispiele

Microvias Thermovias