SemiconductoresDePotencia
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Son interruptores unidireccionales
de estructura P-N que permite la
circulación de corriente en un
único sentido.
•Significativos para componentes demayor potencia (área mayor).
•Está formado por una unión P-N y unaregión N intermediaria con bajodopaje.
•Puede soportar tensiones inversaselevadas.
•Pueden llegar a soportar tensiones deruptura de kiloVolts (kV) y corrientes dekiloAmperes (kA).
•No dispone de ningún terminal decontrol únicamente se puede invertir latensión ánodo–cátodo
•Destacan en régimen transitorio dosfenómenos: RECUPERACIÓN INVERSA yRECUPERACION DIRECTA
•Existen varios tipos: DIODOS SCHOTTKY,
DIODO DE RECUPERACIÓN RÁPIDA y
DIODOS RECTIFICADORES o DE
FRECUENCIA DE LÍNEA.
Engloban una familia de dispositivossemiconductores que trabajan enconmutación, teniendo en comúnuna estructura de 4 capas en unasecuencia PNPN que funciona deforma biestable.
•La conmutación de OFF a ON se realizapor una señal de control externo.
•La conmutación de ON a OFF se producecuando la corriente por el tiristor es máspequeña que la corriente demantenimiento específica para cadatransistor.
•Clases: SCR, TRIAC y GTO
“Rectificador Controlado de
Silicio”. Formado por cuatro
capas semiconductoras
alternadamente PNPN.
SCR:
•Tiene tres terminales: Ánodo (A), Cátodo (K) y laPuerta (G).
•Por ánodo y cátodo circula la corriente principal ypor la puerta se le inyecta una corriente que haceque establezca otra corriente en sentido ánodo-cátodo.
•Debe ser disparado al estado ON aplicando unpulso de corriente positiva en el terminal de puerta.
SCR:
•Una vez que empieza a conducir permanece enestado ON aunque la corriente de puertadesaparezca.
•Cuando la corriente del ánodo es negativa el SCRpasa a estado de bloqueo.
•En régimen estático se distinguen tres regiones: Zonade Bloqueo Inverso (VAK < 0), Zona de BloqueoDirecto (VAK > 0 sin disparo), Zona de Conducción(VAK > 0 con disparo).
SCR:
•Existen cinco maneras para que el SCR entre
en conducción: Disparo por Tensión Excesiva,Disparo por Impulso de Puerta (es el más
usado), Disparo por Derivada de Tensión, por
Temperatura y por Luz.
SCR:
Tiristor bidireccional de tres
terminales que puede ser
disparado con tensiones de
puerta de ambos signos.
TRIAC:
•Se comporta como dos SCR en antiparalelo.
•Las tensiones y corrientes necesarias para
producir la transición del TRIAC son diferentes
según las polaridades de tensiones aplicadas.
•Control de Potencia muy reducida.
TRIAC:
•Tiene un voltaje máximo de 1000V,
corriente máxima de 15A, potencia de
15kW y frecuencias 50 – 60Hz de la red
monofásica.
TRIAC:
Es un tiristor con capacidad
externa de bloqueo. La puerta
controla el paso de bloqueo a
conducción y viceversa.
GTO:
•Tiene una estructura de cuatro capas, puede entrar en conducción y bloquearse mediante señales adecuadas en el terminal de puerta G.
•Su mecanismo de disparo es semejante al del SCR.
•Puede no tener la capacidad de bloquear tensiones inversas.
GTO:
•Corriente positiva: OFF – ON; Corriente
Negativa: ON – OFF (deja de conducir).
GTO:
En el área de Potencia generalmente son utilizados como interruptores. Tienen la ventaja de ser totalmente controlados.Existen diferentes tipos de transistores:
BJT, MOSFET e IGBT
Más conocidos como BJT
(Transistor de unión bipolar),
son interruptores de Potencia
controlados por corriente.
TRANSISTOR BIPOLAR DE POTENCIA
(TBP):
•Tienen dos tipos fundamentales NPN y PNP.
•Están formados por Base, Colector y Emisor.
•Pueden soportar tensiones elevadas ya que
la capa intermediaria del colector tiene baja
concentración de impurezas.
TRANSISTOR BIPOLAR DE POTENCIA
(TBP):
•Son fáciles de controlar por el terminal de base,
pero consumen más energía que los SCR’s.
•Ventaja: Baja caída de tensión en saturación.
Desventaja: Poca ganacia con v/i grandes.
•Tiene tres zonas de funcionamiento: CORTE,
ACTIVA y SATURACIÓN.
TRANSISTOR BIPOLAR DE POTENCIA
(TBP):
•Se suelen utilizar transistores en configuración
Darlintong para aumentar la ganancia total
del transistor.
TRANSISTOR BIPOLAR DE POTENCIA
(TBP):
Son transistores controlados por
tensión. Existen dos tipos
básicos los de canal N y los de
canal P.
MOSFET:
•Están formados por el Drenador (D), Puerta
(G) y Fuente (F).
•Inconvenientes: Potencia bastante
reducida, la resistencia en conducción
varía mucho con la temperatura y la
corriente que circula por lo que no se tiene
un comportamiento de interruptor casi
ideal.
MOSFET:
•Ventajas: Son los transistores más rápidos
que existen, se utilizan en aplicaciones con
altas velocidades de conmutación; la más
relevante es la facilidad de control.
MOSFET:
•Tienen tres zonas de trabajo bien
fundamentadas: CORTE, ÓHMICA y
SATURACIÓN.
MOSFET:
Es un dispositivo híbrido que reúne la facilidad de disparo de los MOSFET con las pequeñas pérdidas en conducción de los BJT.
IGBT:
•Está formado por el colector (C), Puerta
(G) y Emisor (E).
•Tiene un control por tensión relativamente
sencillo ya que la puerta está aislado del
dispositivo.
•Permite trabajar en rango de frecuencias
medias, controlando potencias bastante
elevadas.
IGBT:
•Presentan un tiristor parásito que evite su
disparo debido a problemas relativos a este
elemento.
•Es inherentemente más rápido que el BJT
pero su velocidad de conmutación es
inferior a la del MOSFET.
IGBT:
•Tiene una alta impedancia de entrada
como el MOSFET.
IGBT:
CARACTERÍSTICAS DIODO SCR TRIAC GTO BJT MOSFET IGBT
Disparo
Corrient
e
Tensión
+/-
Corrient
e
Corrient
e Tensión Tensión
Potencia del Circuito de
Mando
Meda-
Alta Alta
Media -
Alta
Muy
Baja
Muy
Baja
Complejidad Baja Alta Alta
Muy
Baja
Muy
Baja
Densidad de Corriente
Media
p/Alta Alta
Media -
Alta Media
Alta -
Baja Alta
Máxima tensión inversa Media Alta Alta
Baja-
Media
Media-
Baja
Media-
Alta
Pérdidas en
Conmutación
Baja
p/Media Alta Alta
Media -
Alta
Muy
Baja
Media-
Alta
Potencia Alta Baja Alta Media Baja
Media-
Alta
Frecuencia Baja Baja Baja Media Alta Media
Corriente <5000A <5000A <25A <3000A <700A <100A <500A