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UNIVERSIDAD NACIONAL DE TRUJILLOFacultad de IngenieraEscuela Acadmica Profesional de Ingeniera de Materiales

TEMA: RESINAS EPOXICURSO: MATERIALES COMPUESTOS

DOCENTE:ING. ALEXANDER VEGA ANTICONA

INTEGRANTES: ALVARADO CAMPOS, Luis Alexander ARMAS MARINO, Sara Alejandra PACHECO NARRO, Ronald RODRIGUEZ ARQUEROS, Eder Jhonatan RODRIGUEZ VICTORIO, Elmer Armando

TURNO:VIERNES 9-11:00 am

GRUPO: 3FECHA: 14-10-11

TRUJILLO PERUOctubre 2011

I. INTRODUCCIONLas resinas epoxi son una clase de materiales termoestables utilizados ampliamente en compuestos estructurales y aplicaciones especiales, ya que ofrecen una combinacin nica de propiedades que son inalcanzables con otras resinas termoestables. Son materiales termofraguables que se tornan duros y no fusibles bajo la accin de agentes acelerantes. Las resinas epoxi se obtienen a partir de la reaccin entre la epiclorhidrina y un compuesto polihidroxilado, normalmente el difenol propano o Bisfenol A, aunque tambin pueden emplearse monmeros de fenol-formaldehido como el Bisfenol F.

El nombre epoxi provienen de los compuestos epoxi que existen en sus cadenas. Los compuestos epoxi son un grupo de teres cclicos u xidos de alqueno (alkileno) que poseen un tomo de oxgeno unido a dos tomos de carbono adyacentes (estructura oxirano). Estos teres reaccionan con los grupos amino, oxhidrilo y carboxilo (endurecedores), as como con los cidos inorgnicos, para dar compuestos relativamente estables.

Figura 1. Estructura qumica caracterstica del grupo epoxi.

La mayora de resinas epoxi contienen tambin grupos OH susceptibles de tomar parte en las reacciones de polimerizacin formando enlaces cruzados que refuerzan la retcula.Las resinas epoxi estn constituidas comnmente de dos componentes principales que se mezclan previamente antes de ser usados; al mezclarse reaccionan causando la solidificacin de la resina, su curado se realiza a temperatura ambiente, durante ese curado o secado se forman enlaces cruzados lo que hace que su peso molecular sea elevado.La resina epoxi est disponible en una amplia variedad de formas fsicas desde lquidos de baja viscosidad a slidos de alta temperatura de fusin, se pueden someter una amplia gama de procesos y aplicaciones.

II. CARACTERISTICAS DE LAS RESINAS EPOXI Mnima contraccin durante el proceso de curado, ya que habitualmente el proceso no implica la separacin de productos secundarios voltiles o subproductos.

Adhesividad: Por su estructura qumica rica en grupos polares hidroxilos y teres, las resinas epoxi son excelentes adhesivos, sin necesidad de tiempos de exposicin largos ni de grandes presiones.

Excelentes propiedades mecnicas: Superior a las de cualquier otro recubrimiento. Su bajo ndice de contraccin disminuye la posibilidad de tensiones.

Alto poder aislante elctrico en comparacin a otras resinas.

Gran resistencia qumica, que vendr influenciada por el agente de curado; tienden a superficies mojadas con facilidad, que los hace especialmente adecuados para aplicaciones de materiales compuestos.

Gran versatilidad: siendo los plsticos termoestables ms verstiles, ya que pueden alterarse sus propiedades sin ms que variar cualquiera de los modificadores y/o los agentes de curado. Son bastante resistentes a disolventes, cidos y lcalis. Tienen gran versatilidad en el curado, dependiendo del tipo de catalizador endurecedor (las ms utilizadas en la fabricacin con materiales compuestos son las de curado a 120C y curado a 180C).

Tabla 1: propiedades de las resinas epoxi en comparacin con las resinas polister.

III. FORMULACION DE UNA RESINA EPOXYLos tres elementos bsicos de una formulacin de resina epoxi que debe ser comprendido cuando se selecciona un sistema termoestable son la resina base, elementos curativos, y los modificadores. Al formular una resina epoxi para un uso particular, es necesario conocer lo que cada uno de estos componentes contribuye al rendimiento fsico y mecnico de la pieza durante y despus de la fabricacin.

IV. TIPOS DE RESINA EPOXILas tres principales clases de epoxis usados en aplicaciones de compuestos son: Glicidil fenlicos eteres Glicidil aminas aromaticas Cicloalifaticos

A. GLICIDIL FENOLICOS ETERESGlicidil fenlicos teres se forman por la reaccin de condensacin entre epiclorhidrina y un grupo fenol. La primera resina epoxi comercial de esta clase, el DIGLICIDIL TER DE BISFENOL-A (DGEBA), hoy en da sigue siendo el ms utilizado.

Figura 2. Reaccin entre el Bisfenol A y la epiclorhidrina para formar una resina epoxi.Variando las reacciones estequiomtricas entre la Epiclorhidrina y el Bisfenol A, es decir, segn la proporcin de reactivos, se forman mezclas variables de resina de diferentes grados de polimerizacin.La diferencia principal entre estos grados es su viscosidad, que puede ir desde 5 hasta 14 Pa s (5.000 a 14.000 cP) a 25 C (77 F). Como el peso equivalente aumenta tambin lo hace la viscosidad. La viscosidad es ltimamente dependiente de la distribucin del peso molecular, con un menor peso molecular o mayor pureza del material obtiene una viscosidad inferior y una mayor tendencia a cristalizar durante el almacenamiento. Cuando el peso molecular es superior a 908, son slidas, mientras que resinas con menor peso molecular son lquidas o semislidas. Tabla 3. Relacin entre el peso molecular, el peso equivalente, la temperatura de transicin vtrea y el valor de n.Una variante importante es la resina epoxi producido a partir de tetrabromo bisfenol-A. Estas resinas bromadas se utilizan para impartir resistencia al fuego en el producto final y se utilizan comnmente en aplicaciones elctricas.

Figura 3. Tetrabormobisfenol A (TBBPA)

Figura 4. Resina epoxi bromado.

Otro tipo de resina epoxi fenlico es el DIGLICIDIL TER DE BISFENOL-F. Se obtienen por la reaccin de difenil-metano con epiclorhidrina, dando resinas que, para un mismo nmero de grupos epoxi (normalmente dos por molcula), tienen un menor peso molecular, lo que resulta en una menor viscosidad, un menor peso equivalente de epoxi y una mayor reactividad. Mejoras moderadas en la resistencia qumica se ven cuando bis-F resinas se utilizan en lugar de resinas bis-A. A diferencia de las resinas a base de bisfenol-A, de alto peso molecular, las versiones no estn disponibles actualmente.

Figura 5. Bisfenol F.

Figura 6. Estructura qumica del diglicidil ter de bisfenol F (DGEBF).NOVOLACAS FENOL Y CRESOL, son otros dos tipos de glicidil teres aromticos. Estas resinas se fabrican en un proceso de dos pasos. La combinacin de cualquiera de fenol o cresol con formaldehido produce un polifenol que se hace reaccionar posteriormente con epiclorhidrina para generar la resina.

Figura 7. Primer paso de la formacin de una novolaca fenol: la formacin de un polifenol a partir de fenol + formaldehido.Alta funcionalidad de resina epoxi y alta Tg de curado caracterizar estas resinas y las diferencia de los difuncionales bisfenol A/ F. Las novolacas fenol son lquidos de alta viscosidad, mientras que novolacas cresol suelen ser slidas a temperatura ambiente. Son de inters general, porque una excelente temperatura de rendimiento se puede lograr a un costo relativamente modesto.

Figura 8. Estructura qumica de novolaca fenol.

Figura 9. Estructura qumica de novolaca cresol.

B. GLICIDIL AMINAS Glicidil Aminas se forman mediante la reaccin de epiclorhidrina con una amina, con aminas aromticas siendo preferido para aplicaciones de alta temperatura.

Figura 10. Diferentes tipos de estructuras de aminas y aminas aromaticas.

La resina ms importante en esta clase, tetraglycidyl metileno dianilina (TGMDA).

Figura 11. Estructura qumica del tetraglicidil metilen dianilina.Esta resina se utiliza ampliamente en materiales compuestos avanzados para aplicaciones aeroespaciales, debido a sus propiedades excelentes a altas temperaturas. En general, estas resinas son ms costosas que cualquiera de los bisfenoles difuncionales o las novolacas. Ventajas de las resinas TGMDA incluyen excelentes propiedades mecnicas y altas temperaturas de transicin vtrea. Aminas Glicidil son lquidos de alta viscosidad o semislidos a temperatura ambiente. Al igual que con las resinas DGEBA, una variedad de grados estn disponibles, una vez ms depende de la pureza, peso molecular y tamao de las partculas. Otras aminas glicidlicas comerciales incluyen diglicidil anilina y tetraglycidyl meta-xileno diamina. La principal ventaja de estas resinas es su baja viscosidad a temperatura ambiente, lo cual los hace tiles para aplicaciones que requieren flujo de resina muy alto, tales como liquidacin de incandescencia o de moldeo lquido.

C. CICLOALIFATICOS Cicloalifaticos se diferencian de los otros epxicos por que contiene un grupo epoxi, que es interno en la estructura del anillo en vez de externa o colgante. Una viscosidad muy baja (0,25 a 0.45 Pa s, o 250-450 cP a 25 C o 77 F) y el relativamente alto rendimiento trmico-mecnico (por una resina aliftica) caracterizan a esta clase de materiales. El alto Tg posible con cicloalifticos se debe principalmente a la diferencia en la estructura formada en la reticulacin. La reticulacin formada por curar se conecta directamente a la estructura de base cclica. Si bien esta estructura cclica es aliftica y por lo tanto ms flexible que los materiales aromticos se describi anteriormente, la distancia entre enlaces cruzados se reduce. Puede ser importante sealar que a diferencia de epoxis bis-A, resinas epoxi cicloalifticas reaccionan muy lentamente con algunas aminas a temperatura ambiente.

Figura 12. Estructura qumica de una resina epoxi cicloalifatica tpica.

En general, una lista de las resinas epoxi de uso comn y sus proveedores se pueden encontrar en la Tabla 4.Tabla 4. Resinas epoxi.

V. PARAMETROS QUE CARACTERIZAN UNA RESINA EPOXILa temperatura de transicin vtrea (Tg) que es un fuerte indicador de la temperatura de servicio o de uso de un compuesto polimrico. La Tg es la temperatura por debajo del cual un polmero existe en el estado vtreo donde slo el movimiento de vibracin est presente, mientras que por encima de esta temperatura, los distintos segmentos moleculares son capaces de moverse uno respecto al otro en lo que se denomina el "estado de la goma." El mdulo de un material por encima de su Tg suele ser varios rdenes de magnitud inferior a su valor por debajo de la Tg, por lo que se convierte en una consideracin importante al seleccionar una resina epoxi. La Tg tambin est fuertemente afectada por la presencia de humedad absorbida o disolventes. As, la exposicin a la humedad o disolventes tambin debe tenerse en cuenta al seleccionar o disear las resinas para aplicaciones particulares.La temperatura de transicin vtrea de la resina epoxi curada depende de la estructura molecular que se desarrolla en la matriz durante el curado, el cual es impulsado por caractersticas tales como la densidad de entrecruzamiento, la rigidez de la estructura del polmero, y las interacciones intermoleculares. Existe un acuerdo general, sin embargo, que cura las formulaciones de resina adecuado para aplicaciones de temperatura elevada son en gran parte determinada por la densidad de reticulacin. La Tg est estrechamente relacionado con la temperatura de curacin y va a cambiar a medida que cambie sta, por lo que un sistema de resina de curada a baja temperatura tendr una Tg menor que el mismo sistema curado a una temperatura ms alta. Todos los sistemas, sin embargo, tendr una ltima Tg determinada por su formulacin que no puede ser mejorada por un aumento en la temperatura de curado. En la mayora de las resinas epoxi curadas, Tg retrasar la temperatura de curado de 10 a 20 C (20 a 35 F). Es importante recordar que la estructura molecular y otras caractersticas del producto curado dependen igualmente de la resina base, el agente de curado, y modificadores empleados en la formulacin.El peso equivalente de epoxi (PEE) que es otra caracterstica clave que determina la idoneidad para el uso de resina, que puede definirse como el peso de la resina epoxi por grupo. Dividiendo el peso molecular de una resina por el nmero de grupos epoxi por molcula puede aproximar el peso equivalente de una resina. Por ejemplo, la resina epoxi ms sencilla, el diglicidil ter del Bisfenol A, tiene un peso molecular de 340 y dos grupos epoxi. As pues el PEE ser 170.Pero como la composicin real de las resinas epoxi comerciales no se conoce exactamente, ya que se trata de mezclas de distintos pesos moleculares y distinta funcionalidad, el PEE de una resina no se indica normalmente como un valor fijo sino que queda comprendido en un intervalo de valores.Otro dato de inters es el ndice de epoxi (Epoxy Value), que se define como el nmero de grupos epoxi en 100 g de resina y que se calcula fcilemte dividiendo 100 por el EEW. As, si el EEW de una resina es 312, el ndice de epoxi ser 100/312=0.32. Cada 100 g de resina contendrn 0.32 equivalentes de grupo epoxi. Todos estos valores son importantes a la hora de realizar clculos estequiomtricos con los endurecedores a fin de determinar la relacin de mezcla entre una resina epoxi dada y un endurecedor determinado, como se ver ms adelante. Tabla 2. Tipos de resinas segn el EEW (PEE), el ndice epoxi medio y su reactividad.

Como es lgico, a medida que crece el peso molecular de la resina aumenta tambin el EEW y desciende el ndice de epoxi, lo cual quiere decir que desciende la funcionalidad al ser menor el nmero de equivalentes epoxi por 100 gramos de resina, lo que se traduce en una menor reactividad.

VI. CURADOSu estructura qumica ha de ser transformada en un entramado o red tridimensional, constituida por enlaces covalentes en todas las direcciones. Puesto que las resinas base son lineales, es preciso, normalmente en el momento de la aplicacin, aadir un agente de entrecruzamiento adecuado que transforme el polmero lineal soluble en un polmero entrecruzado insoluble e infusible. Este proceso se conoce con el nombre de curado, entrecruzamiento o endurecimiento de la resinaEl mecanismo de curado implica la interaccin del anillo oxirano, fundamentalmente con hidrgenos activos, dando como resultado la apertura del ciclo. El mecanismo de esta reaccin es de tipo inico.A. REACCIONES DE CURADOEl mecanismo principal de las reacciones de curacin se puede resumir a continuacin:

a) Polimerizacin por los grupos epoxi: esta reaccin est facilitada por la accin cataltica de las aminas terciarias, es decir compuestos que no poseen hidrgeno reactivo. b) Reaccin de adicin con aminas primarias, en la cual reacciona un grupo epoxi con una amina que contenga un tomo de hidrgeno reactivo.c) Esterificacin de los cidos grasos (cidos monocarboxlicos), que primordialmente son reacciones de adicin y condensacin.d) Reaccin con anhdridos cidos (por ejemplo cido ftlico), en la que el grupo oxhidrilo de la resina reacciona con el grupo CO del anhdrido.e) Reaccin con resinas de fenol formaldehido (sobresolar), en la que los grupos oxhidrilo fenlicos y METILOL de las resinas fenlicas reaccionan con los grupos epoxi.f) Reaccin con amino-resinas (urea formaldehdo, melamina- formaldehdo), en la que los grupos metilol (-- CH2OH) o metilolbutilados reaccionan con los grupos epoxi y con la resina; grupos OH (oxhidrilo), como en e), junto con la reaccin de una amina primaria y secundaria (RNH2 y-NH--), como en b). g) Reaccin de los grupos oxhidrilo con isocianatos, en la que el grupo-OH de la resina reacciona con el grupo N:C:O del isocianato.Todas las reacciones con los grupos epoxi son exotrmicas, siendo la temperatura un factor decisivo en la velocidad de estas reacciones aumentndola al hacerlo la temperatura, de ah que sea necesario un preciso control de la misma para evitar la degradacin del material. Las acciones a), b) y g) pueden realizarse a temperatura ambiente, pero las dems requieren aplicacin de calor para que se realicen los dobles enlaces. Los productos de reaccin c) -steres epoxdicos- son resinas tiles y requieren curacin, mediante oxidacin con aire seco o mediante dobles enlaces(Condensacin), con amino-resinas (urea formaldehdo, melamino-formaldehdo) a elevadas temperaturas. La naturaleza exotrmica de las reacciones incrementa el riesgo de los componentes voltiles.

B. TIPOS DE AGENTE DE CURADO La polimerizacin (curado), se inicia mediante la adicin de pequeas cantidades de un agente de curado, que normal mente son anhidros difuncionales o aminas.Entre los ms comunes tenemos el dietiltriamina (DETA)Otras aminas utilizadas, tenemos: Trietilentetraamina (TET)

Butilendiamina (BDA) Aminas aromaticas.(MPD, DDPM, DDPS)Aunque tambin la reaccin de curado se puede realizar mediante cidos: ftalico, maleico, piromelitico, metilnadico

AnhdridosLos anhdridos reaccionan con los grupos hidroxlicos de la resina epoxi en primera instancia para formar grupos carboxlicos que reaccionan con los grupos epoxi para formar hidroxi-disteres, los cuales pueden reaccionar con otro grupo anhdrido o con otro grupo epoxi formando un enlace ter.

Figura 10. Reaccin entre anhdrido y grupos hidroxilicos de la resina epoxiEsta reaccin se efecta a 200C de temperatura y debe ser catalizada por productos cidos o bsicos. El producto final es un recubrimiento que posee una resistencia qumica y mecnica superior a los curados con aminas y poliamidas a temperatura ambiente Resinas fenlicasLas resinas fenlicas reaccionan con los grupos epoxi cuando se secan en horno a temperaturas de 150-190C para producir una polimerizacin de enlaces cruzados.

Figura 11. Reaccin entre resinas fenolicas y grupos epoxiLos grupos metilol en resina fenlicas pueden reaccionar tambin con los hidroxilos de las resinas epoxdicas, fortaleciendo la reticulacin

Figura 12. Reaccin entre los grupos metilol de resinas fenlicas y los grupos hidroxilos de resinas epoxdicas

AminasLos tomos de hidrgeno de la amina (NH2) reaccionan con el grupo epoxi

Figura 13. Representacin esquemtica de una resina epoxi reticulada (a) reaccin del grupo epoxi con una molcula de DETALas propiedades de una resina epoxi curado dependen de la densidad de los enlaces cruzados. En general, la resistencia a la traccin, mdulo, temperatura de transicin vtrea y estabilidad trmica, as como resistencias qumicas se mejoran con el aumento de la densidad de reticulacin, pero la deformacin antes de la ruptura y tenacidad a la fractura se reducen. Factores que controlan la reticulacinSon la estructura qumica de la resina a partir de lquido (por ejemplo, el nmero dede los grupos epxido), funcionalidad del agente de curado (por ejemplo, el nmero de tomos de hidrgeno activo),y las condiciones de reaccin, como la temperatura y el tiempo. En general, la resistencia al calor de un epoxi mejora si contiene ms aromtico anillos en su cadena molecular bsica

En general las aminas producen mayor velocidad de curado y buena resistencia qumica, aunque irritan la piel, los cidos son menos txicos; pero no producen reticulacin a temperatura ambiente

C. PROPIEDADES MECNICAS DE ALTO RENDIMIENTO EN LAS RESINAS EPOXI

Tabla 5. Diferentes tipos de agentes curativos.

VII. MODIFICADORESLa tercera categora importante de los componentes de la formulacin epoxi son modificadores. Se utilizan para proporcionar un especfico rendimiento fsico y mecnico, tanto en la resina sin curar y curada. Las categoras generales de los modificadores incluyen flexibilizadores, termoplsticos, diluyentes, materiales ignfugos, cargas y pigmentos y colorantes. A. Flexibilizadores.Se utilizan para aumentar la flexibilidad, la resistencia a la fatiga, resistencia a las grietas, y la energa absorcin (dureza). Estos polmeros pueden ser empleados como componentes lquidos, slidos o partculas en una formulacin.La flexibilizacin se puede conseguir introduciendo cadenas de gran longitud unidas covalentemente a la red durante el curado, o bien incorporando al polmero largas cadenas moleculares que permanezcan sin reaccionar con la resina transformada.Los cauchos lquidos ms usados en compuestos epoxi son copolimeros con terminaciones carboxilo -acrilonitrilo-butadieno, o CTBNs. CTBNs se pueden mezclar con la mayora de resinas epoxi, por lo que fcilmente se pueden aadir a formulaciones con slo un pequeo incremento en la viscosidad de la resina a temperatura ambiente. Estos polmeros de cadena larga tienen grupos terminales carboxilo que pueden reaccionar con el epoxi para reducir la densidad de reticulacin y el aumento de la elongacin. Los cauchos slidos acrilonitrilo-butadieno tienen mayor peso molecular que los lquidos. Las cargas son generalmente baja debido a un rpido aumento de la viscosidad de la resina a medida que aumenta el contenido de caucho que puede ser disuelto directamente en la resina o la adicin se puede facilitar con un solvente que ms tarde se extrae. B. Los aditivos termoplsticos. Termoplsticos (TP) se utilizan mucho como flexibilizadores para aumentar la resistencia a la fractura de resinas epoxi. Pueden ser disueltos en la formulacin o aadido como partculas. Slo relativamente TP de bajo peso molecular puede ser disuelto en resina epoxi, y no todos son compatibles con epoxi, por lo que las opciones se limitan al seleccionar un endurecedor de este tipo. Termoplsticos de uso comn en compuestos epoxi son fenoxi, amidas politer , polivinil butiral, polivinilo formal, polisulfona, polietersulfona, poliamida, polieterimida, y nylon.C. Diluyentes epoxi. Hay una serie de resinas que se utilizan como diluyentes en compuestos epoxicos. En la mayora de los casos, estos son reactivos epoxi monofuncionales de muy baja viscosidad, aunque hay algunos diluyentes de resina difuncionales disponible. Mientras que las resinas monofuncionales como el butil ter de glicidilo, glicidilter fenilo, y cresil glicidil ter son eficaces en la reduccin de la viscosidad, su uso se traducir en una reduccin de las propiedades trmicas y mecnicas. Como regla general, los compuestos de bajo peso molecular son ms eficaces como diluyentes, pero tambin tienden a ser voltiles y con frecuencia son irritantes, por lo tanto, deben ser utilizados en ambientes controlados. Los materiales de alto peso molecular son menos txicos y de menor impacto en otras propiedades, pero generalmente se utilizan en cargas mayores, ya que no son tan eficaces en la reduccin de la viscosidad. Para hacer frente a esta disyuntiva, varios fabricantes de mezclas epoxi suministran grandes volmenes de resinas premezcladas con diluyente para aliviar la necesidad de que el usuario los maneje. Al igual que con otros tipos de aditivos, el formulador selecciona un diluyente especial para equilibrar necesidades fsicas con el rendimiento trmico-mecnico.D. Retardantes de flama. Retardantes de flama (RF) se pueden aadir a las resinas epoxi como material de relleno, o la matriz puede ser construida para incorporar las caractersticas de RF. Por lo general, mientras ms carbono e hidrgeno hay en un sistema polimrico, ms inflamables son. La presencia de halgenos y compuestos aromticos en la formacin de la resina epoxi disminuir la flamabilidad. Modificadores FR operan a travs de los tres mecanismos que rigen la pirlisis y combustin de los polmeros: la fase condensada, la fase de vapor, y la inhibicin fsica. Rellenos como trihidrato de almina (Al (OH) 3) e hidrxido de magnesio (Mg (OH) 2) son eficaces para inhibir la combustin sufriendo descomposicin endotrmica y liberando agua en estado gaseoso durante la combustin. Los xidos producidos tambin pueden formar una barrera aislante que impide que el oxgeno llegue al polmero sin consumir. Por desgracia, deben ser utilizados en cargas de 30 a 40% en peso, lo cual prohbe su uso en muchas aplicaciones compuestas. Resinas epoxi cloradas bromadas y agentes de curado pueden combinarse con antimonio, fsforo, boro o compuestos para reducir la inflamabilidad de compuestos epoxi. Estos compuestos trabajan en la fase gaseosa para liberar radicales libres y atrapar los H y OH que, bloqueando con ello las reacciones en cadena contribuyen a la descomposicin. Trabaja tambin en la fase condensada para catalizar las reacciones que forman productos voltiles. En la actualidad hay una tendencia a minimizar el uso de halgenos porque tienen un impacto ambiental negativo que producen y altamente txicos y corrosivos gases de haluros de hidrgeno durante la combustin.E. Rellenos no reactivos. Rellenos se utilizan en las resinas epoxi como diluyentes, refuerzos, y para impartir caractersticas fsicas especfica tales como la baja densidad, bajo flujo, reduccin de la contraccin, y conductividad trmica o elctrica. Los tipos de materiales de relleno utilizados varan ampliamente, pero en general se pueden clasificar como minerales, metales, vidrio, fibras, carbono, y orgnicos diversos. Fsicamente, se puede utilizar en una variedad de formas, como polvos, pastas, copos, rebaos, esferas, microesferas, fibras cortas y whiskers. Cuando estos compuestos rellenan los sistemas, las variables a tomar en cuenta son la fraccin de volumen del relleno, caractersticas de las partculas de relleno, (tamao, forma, superficie, y distribucin de tamao de partculas), la proporcin de relleno, la resistencia y el mdulo de la carga, la adherencia del material de relleno a la resina, la viscosidad de la resina base, y la dureza de la resina base.F. PigmentosSu misin es mejorar el aspecto de la formulacin con coloraciones diversas. Pueden emplearse pigmentos inorgnicos, tales como el xido de titanio, negro de humo, cromatos; o colorantes, azul y verde de ftalociamina.

Tabla : modificadores de las resinas epoxi.

VIII. APLICACIONESAlgunas de sus aplicaciones ms interesantes se encuentran en la industria aeroespacial y de recreacin donde resinas y fibras se combinan para producir estructuras compuestas complejas. Tecnologas de epoxi satisface una gran variedad de diseos compuestos no metlicos en aplicaciones aeroespaciales militares y comerciales, incluyendo los paneles de piso, conductos, estabilizadores verticales y horizontales, las alas, e incluso el fuselaje. Esta misma qumica, desarrollado para aplicaciones aeroespaciales, ahora se est utilizando para producir marcos ligeros de bicicletas, palos de golf, tablas de snowboard, vehculos de carreras, e instrumentos musicales.Para apoyar estas aplicaciones, las resinas epoxi son formuladas para generar propiedades fsicas y mecnicas especficas. Los diseadores de estos sistemas deben equilibrar las limitaciones de las materias primas y la qumica con las necesidades prcticas del fabricante. Mientras que las ms simples formulaciones pueden combinar una sola resina epoxi con una curacin, preparaciones ms complejas incluyen mltiples resinas epoxi, modificadores de la resistencia o supresin de la flexibilidad o al fuego / humo, cargas inertes para el control de flujo o la coloracin, y un paquete curativo que dirige reacciones especficas en momentos especficos.APLICACIONES INDUSTRIALES

1.1. INDUSTRIA MARINA Las dos principales resinas epoxi que se utilizan en recubrimientos protectores para ambientes marinos se basan en una resina epoxi lquido de bajo peso molecular o en una resina epoxi slido. Los "Shopprimers" son recubrimientos de muy bajo espesor que se aplican automticamente en la lnea de produccin a las planchas y perfiles de acero consiguiendo de esta manera una proteccin anticorrosiva temporal durante los procesos de transporte, almacenaje y produccin a altas y bajas temperaturas.

1.2. INDUSTRIA NUTICAEntre los productos epoxi para el sector nutico podemos encontrar:Masillas:Las masillas se utilizan para rellenar juntas, crteres o fisuras, o para perfilar el casco disimulando irregularidades que luego se acentuarn con la aplicacin de esmaltes brillantes. Tambin se aplican masillas en la obra viva para alisar la superficie y mejorar el rendimiento de la embarcacin pero, en estas ocasiones, debe sellarse la masilla con 3 capas de imprimacin epoxy, porque ninguna masilla es especialmente impermeable ya que su funcin nica es rellenar. Las masillas epoxy, no obstante, son ms impermeables que las masillas de polister y, por lo tanto, son ms aconsejables para el uso en ambientes marinos.

Imprimaciones epoxi:Anticorrosiva curada con poliamida, de dos componentes que contiene fosfato de cinc como pigmento inhibidor de la corrosin para superficies de acero. Se usa como imprimacin general para sistemas epoxi, poliuretano e intumescente. Imprimacin epoxi anticorrosiva para superficies de acero.

1.3. INDUSTRIA DE PAVIMENTOS

Consistente en una solucin de resina epoxi de baja viscosidad, curada con una combinacin de poliamidas. Se utiliza para la fijacin y refuerzo de sustratos porosos, como por ejemplo hormign, cemento, ladrillo y otros materiales de construccin, antes del pintado definitivo. Especialmente indicado para el sellado de pavimentos.

Acabados Epoxi para pavimentos:

Es una pintura epoxi de dos componentes, de capa gruesa, con buena resistencia mecnica y qumica. Forma una pelcula dura y tenaz resistente al agua de mar y a las salpicaduras de gasolina, gasoil, aceites lubricantes y similares.

Se utiliza:

1. Como capa de imprimacin, intermedia o de acabado en ambientes fuertemente corrosivos.2. Como pintura protectora y decorativa para pavimentos interiores de hormign, cemento, acero y otros materiales de construccin en industrias, talleres, hospitales, almacenes, aparcamientos, etc.

1.4. SISTEMAS ELCTRICOS Y ELECTRNICOS

En generacin elctrica encapsulan o recubren lo motores, generadores, transformadores, reductoras, escobillas y aisladores, para protegerlos. Adems, las resinas epoxi son excelentes aislantes elctricos y se usan en muchos componentes, para proteger de cortocircuitos, polvo, humedad, etc.En la industria electrnica se usan con profusin para el encapsulado de los circuitos integrados y los transistores, tambin se usan en la fabricacin de circuitos impresos. El tipo de circuito impreso ms frecuente FR-4 no es ms que un sndwich de capas de fibra de vidrio pegadas entre s por resina epoxi. Tambin se usan en el pegado de las capas de cobre en las placas y forman parte de la mscara antisoldante de muchos circuitos impresos.

Encapsulado epoxi de circuito hbrido en una placa de circuito impreso

IX. REFERNCIAS BIBLIOGRAFICASRESINA EPOXIDisponible en: http://es.wikipedia.org/wiki/Resina_epoxiVisitado el 12/10/2011

INDUSTRIA DE LA RESINA EPOXIDisponible en: http://www.epoxi.depintur.com/industria.htmlVisitado el 12/10/2011

PROBBLEMAS REALES CON RESINA EPOXIDisponible en: http://www.distraltec.com.ar/faqs.phpVisitado el 12/10/2011

PROPIEDADES DE LA RESINA EPOXIDisponible en: http://www.allstudies.com/resinas-epoxi.htmlVisitado el 12/10/2011