7/28/2019 reballing-2

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de partes (integrados, resis-tencias, capacitares) de dimi-nutas dimensiones soldados

sobre un impreso y que se

comercializan como untodo.

Las conexiones BGA (BallGrid Array) son soldadurascuyo fin es unir un compo-nente a la placa base de unequipo informtico por medio

de una serie de bolitas deestao. Son usadas comn-mente en la produccin y fija-cin de placas base para

ordenadores y la fijacin demicroprocesadores ya quelos mismos suelen tener unacantidad muy grande de ter-minales los cuales son solda-

dos a conciencia a la placabase para evitar la prdida defrecuencias y aumentar laconductividad de los mismos.

Hoy en da, los BGAs y

Chip Scale Packages (CSPs)con menos de 100 pines soncomunes por su bajo costo y su capacidad de

disipar calor. Los BGAs con ms de 100 pinesson tpicos tambin.

El BGA est llegando a ser tan comn

como el QFP. La mayora de las placas tienenal menos uno, siendo tpico entre 10 a 20 porplaca. Hoy un PCB complejo puede tener entreun 25 y 50 por ciento de sus soldaduras en

BGAs. Incluso con un proceso de ensamblaje

bien caracterizado y controlado, seguro que seproducirn defectos de soldadura en los BGAssin que haya un mtodo de inspeccin visualdisponible.

Este encapsulado posee unos pines queson con forma de bolas ubicadas por la super-ficie del dispositivo. Al distribuir de esta

manera los pads, aunque se reduce el tamaofinal del dispositivo, la soldadura deja de servisible, dificultando el testeo del conjunto. Una

gran ventaja que tiene este tipo de encapsu-

lado es la distribucin aleatoria que puedentener los pines de GND y VCC, con lo cual seminimizan problemas de integridad de seal y

de suministro de energa.

El BGA es normalmente un componentecaro y a menudo tiene que ser limpiado des-

pus de quitarlo de la placa, figura 1. Existe unriesgo significativo de desechar el montajeentero, por un dao inevitable en la placa PCB.

LAS SOLDADURAS BGA

Para proceder al soldado se utiliza unpatrn o plantilla para ubicar las soldaduras enposicin y un horno para prefijarlas primero alcomponente y despus a la placa base.

Las bolitas pueden cambiar de calibre yaque por unidades siempre se utilizan referen-cias milimtricas, es decir: tienen calibres que

van desde 0.3 hasta 1.5 mm de dimetro por lo

Saber Electrnica

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Artculo de Tapa

Figura 1 - BGA son circuitos formados por componentes electrnicos de

pequeas dimensiones del tipo SMD, montados sobre placas de circuito

impreso especiales.