Prezentare HP 3070

8/18/2019 Prezentare HP 3070

1/18

Agilent HP3070 ICT

Ardeiu Constantin-Teodor


2/18

Metode de testare

• Testare = in sens larg verificarea unor componente, ansambluri de circuite (placi), aparate (produpentru a vedea daca sunt sau nu in parametri.

• Dupa 1990 implicatiile standardelorde calitate ISO au facut ca nici un proces de productie sa nurealizat fara operatiunile de testare si calibrare.

• De ce TEST ?

• pentru a separa unitatile bune de cele defecte

• pentru a localiza defectele si a repara unitatile defecte

• pentru a urmari calitatea procesului

• pentru a imbunartati procesul de fabricatie

• pentru a creste profitul


3/18

Ce trebuie sa stim legat de metoda de tes

ICT(in-circuit test)• 1 Etapele procesului de testare (statiile prin care trebuie sa treaca pla

pentru a ajunge la client in stare de functionare

• 2 ICT-ul – Prezentarea masinii

• 3 Fixture-ul folosit pentru a testa placile

• 4 Legatura dintre ICT si fixture (cum se realizeaza efectiv testarea)

• 5 Interfata PC

• 6 Folderul de test


4/18

1.Etapele Procesului de testare


5/18

Testul in-circuit este o metoda de testare standard a placilor electronice, ce face parte din siscalitate a tuturor producatorilor de placi electronicepopulate.


6/18

Prezentarea masinii- ICT HP3070(1)

• Testul 'In-circuit' (In-Circuit-Test = ICT) a fost introdus in procesele de productie la sfanului 1970. Metoda include un algoritm simplu de testare care identifica impedanta dinodurile electrice si punctele de test.

• In procesul de test ICT exista doua aspecte: detectareadefectelor si izolarea defectelor

• • Trebuie asigurat accesul spre toate componentele pe care dorim sa le testam. Totodatputea testa fiecare componenta individual, testerul trebuie sa permita conectarea instrude test la terminalele fiecarei componente.

• • Trebuie asigurata izolarea fiecarei componente intrate sub test din contextul interconcomponentelor. Pentru ca in mod obiectiv, componentele sunt interconectate pe circuiimprimat, iar o tehnica specialade izolare este necesara pentru a preveni afectarea testucelelalte componente.


7/18

2 Prezentarea masinii- ICT HP3070

• Instrumente de test (Test instrum• Receptorul de semnal (Receiver);• Adaptorul (Fixture);•

Patul de pini (Bed of nails);• Circuitul imprimat testat (Unit-Un


8/18

2 Prezentarea masinii- Modulul

• Un modul este o cutie metalica care se gasesc placile necesare unui modul sa funct

• Configuratia minina sub care poate functiona:

• Mother card

• ASRU card

•Control Card

• Pin Card

• Module power unit

• Diverse cabluri


9/18


10/18

3 Fixture de test

Fixture de test Circuitul dintre placa si mas


11/18

4 Cum se realizeaza efectiv testarea

• 4.1 Testarea analogica

• Este responsabil de efectuarea tuturor masuratorilor analogice

• Pentru realizarea unui model poate fi redus la ansamblul: ASRU Card, Pin Card, CCard si Mother Card

• “Control Card-ul” seteaza sursele, detectorul, MOA si matricea de multiplexare de

si de pe PIN Card.• Sursele, Detectorul si MOA sunt conectate de catre ASRU la Pin Card prin interm

busului analog de pe Mother Card

• Pin Cardul multiplexeaza busul analog catre DUT prin intermediul canalelor“driver/receiver”


12/18

4.1 Testarea analogica


13/18


14/18

4.2 Testarea digitala


15/18

Interfata de pe PC

Placa pass Placa fail


16/18

6 Folderul de test

• Folderul de test cuprinde toate testele ce trebuiesc realizate pe placasa o testam.

• Toate aceste teste sunt apelate de catre un program de test. Acest proeste generat automat de catre un tool realizat de catre HP in functie

fiecare placa.


17/18

Concluzii

• -in functie de complexitatea pcb-ului si de cerintele clientului , testarICT poate verifica pana la 100% din totalul de componente puse pe

• -pentru anumite placi se poate folosii si ca ICT si ca functional dacaul are prevazuta si o parte de functional (pentru testarea ledurilor)


18/18

Va multumesc pentru atentie

Prezentare HP 3070

Documents

Transcript of Prezentare HP 3070