PACKAGING DI POTENZA
TIPI DI PACKAGE PER DISCRETI
Montaggio Superficiale
DISCRETI (medio-piccola potenza)
Package TO3 per transistore BJT
Package TO3 per transistore BJT
MCM Multi-Chip-Module
MCM Multi-Chip-Module
FLIP-CHIP : superamento del wire-bonding
FLIP-CHIP multiplo o Ibrido
FLIP-CHIP di Potenza (?)
IL FUTURO : 3-D Package
I GIGANTI : PRESS-PACK
I GIGANTI : PRESS-PACK