MEMS技術 - MinebeaMitsumi · 2017-02-03 · mems. 技術....
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MEMS技術 半導体製造技術やイオンビームなどによる超微細加工技術により、電気的要素と機械的要素を集積化した デバイスです。超小型化・低消費電力化した製品を大量生産化できます。 MEMSアクチュエータ 100um シリコン基板を深掘して、幅70μm、厚さ40μm程度の梁構造を 形成し、駆動源として圧電薄膜を塗布した微細なアクチュエータです。 写真は、高反射率のミラーや振れ角センサを搭載し、レーザーを 2次元走査することができるデバイスです。レーザープロジェクタの 画像表示デバイスに用いられ、ヘッドアップディスプレイ（HUD）や ヘッドマウントディスプレイ（HMD)などに搭載されています 1素子の断面 MEMSセンサ シリコン基板を深掘りして、10μm厚以下のダイヤフラム（太鼓） 構造を形成し、ピエゾ抵抗素子を配置することでダイヤフラムに 加わった応力や変位を検出するセンサです。 従来のピエゾ抵抗方式はドリフト特性などの課題がありましたが、 プロセスを改善し、高性能なセンサを実現しています。 copyright 2017 MinebeaMitsumi Inc.
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MEMS技術 半導体製造技術やイオンビームなどによる超微細加工技術により、電気的要素と機械的要素を集積化した デバイスです。超小型化・低消費電力化した製品を大量生産化できます。
MEMSアクチュエータ
100um
シリコン基板を深掘して、幅70μm、厚さ40μm程度の梁構造を 形成し、駆動源として圧電薄膜を塗布した微細なアクチュエータです。 写真は、高反射率のミラーや振れ角センサを搭載し、レーザーを 2次元走査することができるデバイスです。レーザープロジェクタの 画像表示デバイスに用いられ、ヘッドアップディスプレイ（HUD）や ヘッドマウントディスプレイ（HMD)などに搭載されています
1素子の断面
MEMSセンサ
シリコン基板を深掘りして、10μm厚以下のダイヤフラム（太鼓） 構造を形成し、ピエゾ抵抗素子を配置することでダイヤフラムに 加わった応力や変位を検出するセンサです。 従来のピエゾ抵抗方式はドリフト特性などの課題がありましたが、 プロセスを改善し、高性能なセンサを実現しています。
copyright 2017 MinebeaMitsumi Inc.
CAE（シミュレーション）解析技術 ①
構造解析
強度（応力）解析 振動解析 落下衝撃解析
面
稜線
角
落下姿勢 応力分布図
解析技術は、製品開発・製造工程・製品評価などを支える基盤的技術であり、新技術の創出を支えています。 当社はCAEを活用し、強度・振動解析といった構造解析や樹脂流動解析、プレス加工解析のシミュレーションを 行うことで高性能な製品開発を実現しております。
構造系のシミュレーションでは、応力の評価や振動による共振現象の確認、落下時の衝撃応力の評価を 行います。これにより、事前に強度評価を行うことが可能となります。 このようなシミュレーションを行うことで、開発期間の短縮化を図ることができます。
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CAE（シミュレーション）解析技術 ②
電子部品には樹脂部品が数多く使用されています。上記シミュレーションを用いることで、 製造工程において金型に樹脂を流し込む様子を見ることができ、最適な製造方法を 構築することができます。さらに、このシミュレーションにより製品の形状安定性や 強度などの性能を上げることが可能となります。上記は薄型カードコネクタの実績です。
樹脂流動解析 SDカードコネクタ
保圧・充填解析 そり解析 フィラー配向解析
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CAE（シミュレーション）解析技術 ③
電子部品にはプレス加工品も数多く存在します。CAEを用いることで、コンピューター上で実際の成形性を 確認することができます。これにより、事前に割れ・しわやスプリングバックなど評価することができます。 上記はスマホなどに使われるスイッチのプレス加工です。本解析技術を用いることで最適なクリック感を 実現します。
プレス加工解析 ドームスイッチ
フォーミング ならし加工
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高周波技術（アンテナ技術） 当社はAM波からミリ波までの幅広い周波数帯でアンテナシミュレーション技術、
増幅回路設計に関する高い技術力をベースに高精度なアンテナを提供いたします。
アンテナ設計技術 長きにわたり、新しい通信技術へ対応したアンテナを設計し続けています。 時代に即した、様々な用途に向けたアンテナ技術を取り入れ、シミュレータを活用した効率的な設計を実施しています。
複合化技術 近年、メディアの増加により複合アンテナ化やチューナーとの一体型、小型化の傾向が強くなってきております。当社は、さまざまな複合製品を提案・提供しております。
評価技術 自社の評価設備を使用して、小型機器内蔵アンテナから、車両に搭載したアンテナまで、様々なアンテナ特性の評価が可能です。
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高周波技術（通信） アンテナと通信モジュールの最適化を行う高周波回路技術・高度な通信品質評価技術を背景に 長年、幅広い分野へ供給してきた信頼と実績を兼ね備えた通信モジュールの提案が可能です。
無線技術 当社は、長きにわたり高周波製品の設計，製造を行っており、高周波設計についての高い技術力と経験を持っております。また、社内でアンテナの設計，シミュレーションから測定まで行うことができます。高周波設計技術とアンテナ技術を組み合わせることで、高性能な無線機器の製品化を実現させています。
有線技術 無線通信だけでなく、有線を利用して各種通信網を構築できるシステムの実現が可能です。PLC(※)技術は各家庭・ビル・工場などに敷設されてる電力線や既存の同軸線を通信線として活用できます。また、長距離・広範囲のネットワークを確立できる技術としてIoT分野でも活躍が期待されています。 ※PLC:Power Line Communication
実装技術 現代社会では、デジタル情報技術の急速な発展に伴い、小型・高機能に対応した通信モジュールが求められています。そのニーズに応える為には高密度実装技術が必要不可欠です。ミツミ電機は長年にわたり培ってきた実装技術を駆使し、通信モジュールの小型化、高密度化に挑戦し続けています。
無線技術 写真
有線技術 写真
実装技術 写真
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電気回路技術（電池） ウェアラブル機器などの小容量電池の保護回路から、蓄電池などの大容量電池のバッテリーマネージメント
システムまで、あらゆる分野での電池の安全を守るためのモジュール技術です。
COB実装技術 内製の電池保護ICや回路遮断用のMOSFET等のチップを基板上に直接搭載し、ワイヤーボンディングにて接続します。さらに周辺部品と合わせて真空 状態にて樹脂印刷を行い、一体化する モジュール製造技術です。製造はクリーンルーム内にて行われ、製品は高い 信頼性を確保出来ます。
基板設計技術 電池用のモジュール基板には、定格電流・ESD・耐電解液・基板変形による部品ストレスを考慮した部品配置等の独特の設計技術が必要になります。ミツミは蓄積されたノウハウにて基板設計を自社内で行う事によりスピーディ、かつ安全性の高い基板を提供する事が出来ます。 ※ESD：Electro Static Discharge
検査技術 要求仕様に基づいた専用のF/Wの書込み、各種キャリブレーション、各種測定を自社設計ソフト及び自社製の自働測定機にて自働化対応しています。また通信方式に関しても各種選択可能で、 要求仕様に合った検査で対応する事が可能です。 ※F/W：Firmware
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超小型設計技術（アクチュエータ） 携帯端末に搭載されるカメラモジュール用アクチュエータの多くは、磁気駆動方式を採用しています。
高度なＣＡＥと超小型機構設計技術により、高性能な製品を実現します。
磁場解析 小型低背のアクチュエータを実現するには、効率の良い磁気回路が必須です。精度の高い磁場解析を行い、磁気回路の最適化により高効率アクチュエータを実現します。
超小型 機構設計 アクチュエータの重要特性は、レンズをオートフォーカスする際、傾きがなく、垂直に動作させることです。 精密バネ設計と部品の公差解析により 超小型機構を実現します。
衝撃／応力シミュレーション アクチュエータに求められる信頼性の一つに落下耐性があります。 高度な衝撃／応力シミュレーションにより信頼性の高い製品を短納期でリリースします。
マクロポジション
レンズ傾き
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超小型設計技術（カメラモジュール）スマートフォンやタブレットＰＣには、高画素で小型・薄型のカメラモジュールが搭載されています。
高精度な組立技術と画像評価技術が必要です。
サイズ感が分かるレンズの際の画像
COB実装技術
プリント基板上にイメージセンサーをワイヤーボンディングで直接実装する技術です。金ワイヤとプリント基板、及びセンサーとの接続部において、信頼性を確保する条件出し （荷重、パワー、時間、温度、超音波エネルギー） が重要です。
光学評価 ／ 評価技術
美しい画像を撮影するためにカメラモジュールにおいてレンズが最も重要な要素部品です。 「解像度」の評価、レンズ内部の複雑な反射によって意図せずに発生してしまう「ゴースト・フレア」の評価等を行います。
アクティブアライメント
高品位な画質にする一つの要素として、光学部品とセンサとのアライメントが重要です。 センサ基板に対し、レンズユニットを X,Y,Z,θの 6軸で調整し、最適画質を実現する組み立て技術を確立しています。
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半導体設計技術 高精度、低ノイズ、低消費電力を実現するアナログ技術を駆使した製品群です。用途に応じて、プロセス技術は
CMOS、バイポーラを選択して、最適な製品に仕上げます。
Li-ion二次電池用保護IC モバイル製品に欠かせないLi-ion二次電池の電池パックに必要なICです。 1990年代後半Li-ion二次電池の誕生とともに、開発･量産化を進めてまいりました。 深い技術と経験を生かし豊富な製品ラインナップと高精度な電圧･電流検出技術で電池パックの安全･安心に貢献します。
電源IC シリーズレギュレータ、DC/DCコンバータ、カスタムパワーマネージメントなどのIC開発を通じて高精度・低ノイズ・高効率設計技術を多数保有しています。 AC/DCコンバータICでは自社製電源製品に採用されており、細かなアプリケーション提案力があります。 他社に先駆け開発したシステムリセットICは現在もトップシェアを誇ります。
センサIC MEMS・受光素子・ADコンバータ・低ノイズアンプなどのコア技術を用いたセンサICを保有しています。 血圧計や高度・気圧測定に用いるMEMS圧力センサIC、赤外LED検出や環境照度測定が可能な受光IC、磁気・熱電対などの微小信号の演算処理を行うミックスドシグナルICなど、産業・住設・モバイル分野などに幅広く使用されています。
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