Manual Placa ACTUAL CORE

Especificacin tcnica del producto Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio

Agosto de 2006

La placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio puede tener defectos de diseo o errores, conocidos como erratas, que pueden hacer que las especificaciones del producto no coincidan exactamente con las publicadas. Las erratas detectadas hasta la fecha figuran en la Actualizacin de especificaciones de la placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio.

Historial de revisin

Revisin Historial de revisin Fecha

-001 Primera edicin de la Especificacin tcnica de producto de la placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio.

Agosto de 2006

Esta especificacin de producto se aplica nicamente a la placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio estndar con identificador de BIOS MQ96510A.86A.

Los cambios de esta especificacin se publicarn en la Actualizacin de especificaciones de la placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio antes de incorporarse a una revisin de este documento.

LA INFORMACIN CONTENIDA EN EL PRESENTE DOCUMENTO SE PROPORCIONA EN RELACIN CON PRODUCTOS DE INTEL. EL PRESENTE DOCUMENTO NO OTORGA LICENCIA EXPRESA O IMPLCITA, MEDIANTE IMPEDIMENTO NI MEDIANTE NINGUNA OTRA FORMA, RESPECTO A DERECHOS DE PROPIEDAD INTELECTUAL. SALVO LO INDICADO EN LOS TRMINOS Y CONDICIONES DE INTEL PARA LA VENTA DE DICHOS PRODUCTOS, INTEL NO ASUME NINGUNA RESPONSABILIDAD Y RENUNCIA A CUALQUIER GARANTA EXPRESA O IMPLCITA RELACIONADA CON LA VENTA O EL USO DE LOS PRODUCTOS INTEL, INCLUSO LAS RESPONSABILIDADES O GARANTAS RELACIONADAS CON LA IDONEIDAD PARA UN FIN DETERMINADO, LA COMERCIALIZACIN O LA VIOLACIN DE CUALQUIER PATENTE, DERECHO DE AUTOR U OTRO DERECHO DE PROPIEDAD INTELECTUAL. LOS PRODUCTOS DE INTEL NO ESTN DISEADOS PARA UTILIZARSE EN APLICACIONES MDICAS, DE EMERGENCIA O DE MANTENIMIENTO DE CONSTANTES VITALES.

Intel Corporation puede poseer patentes o solicitudes pendientes de patente, marcas comerciales, derechos de autor, y otros derechos de propiedad intelectual relacionados con el tema de esta presentacin. El hecho de proporcionar estos documentos y otros materiales e informacin no provee de ninguna licencia, expresa o implcita, mediante impedimento ni de ninguna otra manera, a ninguna de tales patentes, marcas comerciales, derechos de autor y dems derechos de propiedad intelectual.

Intel puede introducir cambios en las especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso.

Los diseadores no deben basarse en la ausencia ni en las caractersticas de ninguna funcin o instruccin marcada como "reservada" o "indefinida". Intel reserva stas para su definicin futura y no asume responsabilidad en cualquier conflicto o incompatibilidad que surja de futuros cambios en ellas.

Las placas madre Intel para PC de escritorio pueden tener defectos de diseo o errores, conocidos como erratas, que pueden hacer que las especificaciones del producto no coincidan exactamente con las publicadas. Las erratas caracterizadas hasta la fecha estn disponibles para quienes lo soliciten.

Pngase en contacto con la oficina de ventas o con el distribuidor de Intel ms cercano para obtener las especificaciones ms recientes antes de hacer su pedido.

Intel, el logotipo de Intel, Pentium y Celeron son marcas comerciales registradas de Intel Corporation o de sus filiales en Estados Unidos y otros pases.

* Pueden alegarse otros nombres y marcas como propiedad de terceros.

Copyright 2006, Intel Corporation. Todos los derechos reservados.

Prefacio

Esta Especificacin tcnica de producto (TPS, por sus siglas en ingls) especifica el diseo de la placa, los componentes, los conectores, los requisitos de alimentacin y medioambientales, y el BIOS de la placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio. Describe el producto estndar y las opciones de fabricacin disponibles.

Personas a las que se dirige El objetivo de la TPS es proporcionar informacin tcnica detallada sobre la placa madre DG965WH para PC de escritorio y sus componentes a los proveedores, integradores de sistemas y otros ingenieros y tcnicos que necesiten este nivel de informacin. Es necesario recalcar que no est dirigida al pblico en general.

Contenido de este documento Captulo Descripcin

1 Una descripcin del hardware utilizado en la placa madre 2 Un mapa de los recursos de la placa madre 3 Las funciones admitidas por el programa de configuracin del BIOS 4 Una descripcin de los mensajes de error, cdigos de pitidos y cdigos

POST del BIOS 5 Conformidad con la normativa e informacin sobre desecho de bateras

Convenciones tipogrficas Esta seccin contiene informacin acerca de las convenciones utilizadas en esta especificacin. No todos estos smbolos y abreviaturas aparecen en todas las especificaciones de este tipo.

Notas, precauciones y advertencias

NOTA Las notas llaman la atencin sobre informacin importante.

NOTAS PARA LOS INTEGRADORES Las notas para los integradores se utilizan para llamar la atencin sobre informacin que podra ser til para los integradores de sistema.

PRECAUCIN Las precauciones se incluyen para ayudarle a no ocasionar daos en el hardware y a no perder datos.

iii


Otra notacin comn

# Se utiliza tras un nombre de seal para identificar una seal baja activa (por ejemplo, USBP0#)

GB Gigabyte (1.073.741.824 bytes)

GB/s Gigabytes por segundo

Gbit Gigabit (1.073.741.824 bits)

KB Kilobyte (1024 bytes)

Kbit Kilobit (1024 bits)

kbits/s 1000 bits por segundo

MB Megabyte (1.048.576 bytes)

MB/s Megabytes por segundo

Mbit Megabit (1.048.576 bits)

Mbits/s Megabits por segundo

xxh Una direccin o dato terminado en h minscula indica un valor hexadecimal.

x.x V Voltios. Los voltajes son de CC si no se especifica lo contrario.

* Este smbolo se utiliza para indicar marcas y nombres de terceros que son propiedad de sus respectivos propietarios.

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Contenido

1 Descripcin del producto 1.1 Descripcin..................................................................................... 10

1.1.1 Resumen de caractersticas.................................................... 10 1.1.2 Opciones de fabricacin......................................................... 11 1.1.3 Diseo de la placa ................................................................ 12 1.1.4 Diagrama de bloques ............................................................ 14

1.2 Asistencia en lnea........................................................................... 15 1.3 Procesador ..................................................................................... 15 1.4 Memoria del sistema ........................................................................ 16

1.4.1 Configuraciones de memoria .................................................. 17 1.5 Chipset Intel G965 Express ............................................................. 23

1.5.1 Subsistema de grficos Intel G965.......................................... 23 1.5.2 USB ................................................................................... 25 1.5.3 Interfaces ATA serie ............................................................. 26 1.5.4 Interfaz paralela IDE............................................................. 27 1.5.5 Reloj de tiempo real, CMOS SRAM y batera ............................. 27

1.6 Controlador de E/S tradicional ........................................................... 28 1.6.1 Puerto serie......................................................................... 28 1.6.2 Puerto paralelo .................................................................... 28 1.6.3 Controlador de la unidad de disco ........................................... 28 1.6.4 Interfaz de teclado y mouse (opcional) .................................... 28

1.7 Subsistema de sonido ...................................................................... 29 1.7.1 Software del subsistema de sonido ......................................... 30 1.7.2 Conectores y soportes de conexin de sonido ........................... 30

1.8 Subsistema LAN .............................................................................. 31 1.8.1 Controlador Intel 82566DC Gigabit Ethernet........................... 31 1.8.2 Software del subsistema LAN ................................................. 32 1.8.3 Conector LAN RJ-45 con LED integrados .................................. 32

1.9 Subsistema de administracin de hardware ......................................... 33 1.9.1 Supervisin de hardware y control del ventilador ...................... 33 1.9.2 Supervisin de los ventiladores .............................................. 33 1.9.3 Deteccin e intrusin en el chasis ........................................... 33 1.9.4 Supervisin trmica .............................................................. 34

1.10 Administracin de energa................................................................. 35 1.10.1 ACPI................................................................................... 35 1.10.2 Compatibilidad con hardware ................................................. 37

2 Referencias tcnicas 2.1 Asignacin de la memoria ................................................................. 43

2.1.1 Memoria direccionable........................................................... 43 2.2 Canales DMA .................................................................................. 45 2.3 Asignacin fija de E/S ...................................................................... 46 2.4 Asignacin del espacio de configuracin de PCI .................................... 47 2.5 Interrupciones ................................................................................ 48

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2.6 Canales DMA .................................................................................. 49 2.7 Mapa de direccionamiento de las interrupciones PCI ............................. 49 2.8 Conectores y soportes de conexin .................................................... 50

2.8.1 Conectores del panel posterior ............................................... 51 2.8.2 Conectores del lado de los componentes y soportes de

conexin ............................................................................. 52 2.9 Bloque de puentes........................................................................... 60 2.10 Consideraciones mecnicas............................................................... 61

2.10.1 Formato.............................................................................. 61 2.10.2 Pletina de E/S ...................................................................... 62

2.11 Consideraciones elctricas ................................................................ 64 2.11.1 Carga de CC ........................................................................ 64 2.11.2 Capacidad de corriente del soporte de conexin de los

ventiladores ........................................................................ 64 2.11.3 Consideraciones sobre placas complementarias......................... 65 2.11.4 Consideraciones sobre la fuente de alimentacin....................... 65

2.12 Consideraciones trmicas ................................................................. 66 2.13 Fiabilidad ....................................................................................... 68 2.14 Especificaciones medioambientales .................................................... 68

3 Descripcin general de las funciones del BIOS 3.1 Introduccin ................................................................................... 69 3.2 Organizacin de la memoria Flash del BIOS......................................... 70 3.3 Configuracin de recursos................................................................. 70

3.3.1 Autoconfiguracin de PCI....................................................... 70 3.3.2 Compatibilidad con el PCI IDE ................................................ 71

3.4 BIOS de administracin del sistema (SMBIOS)..................................... 71 3.5 Compatibilidad con USB Legacy ......................................................... 72 3.6 Actualizaciones del BIOS .................................................................. 72

3.6.1 Compatibilidad con idiomas.................................................... 73 3.6.2 Pantalla inicial personalizada.................................................. 73

3.7 Recuperacin del BIOS ..................................................................... 73 3.8 Opciones de arranque ...................................................................... 74

3.8.1 Arranque desde CD-ROM ....................................................... 74 3.8.2 Arranque desde la red........................................................... 74 3.8.3 Arranque sin dispositivos conectados....................................... 74 3.8.4 Cambio del dispositivo de arranque predeterminado

durante el POST................................................................... 74 3.9 Ajuste de la velocidad de arranque..................................................... 75

3.9.1 Seleccin y configuracin de perifricos ................................... 75 3.9.2 Optimizaciones del arranque del BIOS ..................................... 75

3.10 Funciones de seguridad del BIOS ....................................................... 76

4 Mensajes de error y cdigos de pitidos 4.1 Altavoz .......................................................................................... 77 4.2 Cdigos de pitidos del BIOS .............................................................. 77 4.3 Mensajes de error del BIOS............................................................... 77 4.4 Cdigos POST del puerto 80h ............................................................ 78

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Contenido

5 Conformidad con la normativa e informacin sobre desecho de bateras 5.1 Cumplimiento de normativas............................................................. 83

5.1.1 Normativas de seguridad....................................................... 83 5.1.2 Declaracin de conformidad para la Unin Europea.................... 84 5.1.3 Declaracin ecolgica del producto.......................................... 86 5.1.4 Normativas de EMC .............................................................. 89 5.1.5 Marcas de certificacin de producto (nivel de placa) .................. 90

5.2 Informacin de desecho de las pilas ................................................... 91

Figuras 1. Componentes principales de la placa .................................................. 12 2. Diagrama de bloques ....................................................................... 14 3. Configuracin del canal de memoria y del DIMM................................... 18 4. Configuracin de modo de doble canal (entrelazado) con dos DIMM ........ 19 5. Configuracin de modo de doble canal (entrelazado) con tres DIMM........ 19 6. Configuracin de modo de doble canal (entrelazado) con cuatro DIMM .... 20 7. Configuracin de modo de un solo canal (asimtrico) con un DIMM......... 21 8. Configuracin de modo de un solo canal (asimtrico) con tres DIMM....... 21 9. Configuracin de modo Flexible con dos DIMM ..................................... 22 10. Opciones del conector de sonido del panel frontal/posterior ................... 30 11. Ubicacin de los LED del conector LAN................................................ 32 12. Sensores trmicos y soportes de conexin de los ventiladores................ 34 13. Ubicacin del LED indicador de alimentacin en espera ......................... 41 14. Asignacin detallada de direccin de memoria de sistema...................... 44 15. Conectores del panel posterior .......................................................... 51 16. Conectores del lado de los componentes y soportes de conexin ............ 52 17. Diagrama de conexin del soporte de conexin del panel frontal............. 57 18. Diagrama de conexin de los soportes de conexin USB del

panel frontal ................................................................................... 59 19. Diagrama de conexin del soporte de conexin IEEE 1394a ................... 59 20. Ubicacin del bloque de puentes ........................................................ 60 21. Dimensiones de la placa madre ......................................................... 61 22. Dimensiones de la pletina de E/S para placas con puertos PS/2.............. 62 23. Dimensiones de la pletina de E/S para placas sin puertos PS/2............... 63 24. Zonas localizadas de alta temperatura................................................ 67

Tablas 1. Resumen de caractersticas............................................................... 10 2. Opciones de fabricacin.................................................................... 11 3. Componentes de la placa mostrados en la Figura 1............................... 13 4. Configuraciones de memoria admitidas............................................... 16 5. Frecuencias de funcionamiento de memoria ........................................ 17 6. Soporte de reasignacin de tareas de las tomas de sonido..................... 29 7. Estados de LED del conector LAN ....................................................... 32 8. Efectos de la pulsacin del interruptor de encendido ............................. 35 9. Estados de energa y energa del sistema de destino............................. 36

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10. Dispositivos y eventos de reactivacin ................................................ 37 11. Asignacin de la memoria del sistema ................................................ 45 12. Canales DMA .................................................................................. 45 13. Asignacin de E/S............................................................................ 46 14. Asignacin del espacio de configuracin de PCI .................................... 47 15. Interrupciones ................................................................................ 48 16. Canales DMA .................................................................................. 49 17. Mapa de direccionamiento de las interrupciones PCI ............................. 50 18. Conectores del lado de los componentes y soportes de conexin

mostrados en la Figura 16 ................................................................ 53 19. Soporte de conexin de enlace de sonido de alta definicin.................... 54 20. Soporte de conexin de sonido del panel frontal................................... 54 21. Conectores ATA serie ....................................................................... 54 22. Soporte de conexin de puerto serie .................................................. 54 23. Soporte de conexin de intrusin en el chasis ...................................... 55 24. Soportes de conexin del ventilador del chasis frontal y del ventilador

del chasis posterior.......................................................................... 55 25. Soportes de conexin del ventilador del chasis posterior auxiliar

y del procesador.............................................................................. 55 26. Conector de alimentacin principal del procesador................................ 56 27. Conector de alimentacin principal ..................................................... 56 28. Soporte de conexin del panel frontal................................................. 57 29. Estados de un LED de alimentacin de un color.................................... 58 30. Estados de un LED de alimentacin de dos colores ............................... 58 31. Configuracin del puente para la configuracin de la instalacin

del BIOS ........................................................................................ 60 32. Caractersticas de carga de CC .......................................................... 64 33. Capacidad de corriente del soporte de conexin de los ventiladores ........ 64 34. Consideraciones trmicas sobre los componentes................................. 67 35. Especificaciones medioambientales de la placa para PC de escritorio

DG965WH ...................................................................................... 68 36. Barra de mens del programa de configuracin del BIOS....................... 70 37. Teclas de funcin del programa de configuracin del BIOS..................... 70 38. Unidades/Tipos de medios aceptables para recuperacin del BIOS .......... 73 39. Opciones del men de dispositivos de arranque ................................... 74 40. Funciones de las contraseas de supervisor y de usuario....................... 76 41. Cdigos de pitidos ........................................................................... 77 42. Mensajes de error del BIOS............................................................... 77 43. Intervalos de cdigos POST del puerto 80h.......................................... 78 44. Cdigos POST del puerto 80h ............................................................ 79 45. Secuencia POST del puerto 80h ......................................................... 82 46. Normativas de seguridad .................................................................. 83 47. Marcas para placas sin plomo............................................................ 88 48. Normativas de EMC ......................................................................... 89 49. Marcas de certificacin de producto.................................................... 90

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1 Descripcin del producto

Contenido de este captulo 1.1 Descripcin................................................................................................10 1.2 Asistencia en lnea ......................................................................................15 1.3 Procesador ................................................................................................15 1.4 Memoria del sistema ...................................................................................16 1.5 Chipset Intel G965 Express........................................................................23 1.6 Controlador de E/S tradicional ......................................................................28 1.7 Subsistema de sonido .................................................................................29 1.8 Subsistema LAN .........................................................................................31 1.9 Subsistema de administracin de hardware ....................................................33 1.10 Administracin de energa............................................................................35

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1.1 Descripcin

1.1.1 Resumen de caractersticas La Tabla 1 resume las caractersticas principales de la placa madre DG965WH para PC de escritorio.

Tabla 1. Resumen de caractersticas

Formato ATX (294,64 mm x 243,84 mm [11,60 pulgadas x 9,60 pulgadas ])

Procesador Compatibilidad con: Procesador Intel Core2 Duo en un zcalo LGA775 con un bus de sistema de

1066 800 MHz Procesador Intel Pentium D en un zcalo LGA775 con un bus de sistema de

800 533 MHz Procesador Intel Pentium 4 en un zcalo LGA775 con un bus de sistema de

800 533 MHz Procesador Intel Celeron D en un zcalo LGA775 con un bus de sistema de

533 MHz

Memoria Cuatro zcalos SDRAM DDR2 de doble mdulo de memoria en lnea (DIMM) de 240 patillas

Admite DIMM DDR2 800, DDR2 667 o DDR2 a 533 MHz Admite hasta 8 GB de memoria del sistema utilizando DIMM DDR2 667 o DDR2

533 Admite hasta 4 GB de memoria del sistema utilizando DIMM DDR2 800

Chipset Chipset Intel G965 Express, que consta de: Concentrador de controladores de memoria y de grficos (GMCH)

Intel 82G965 Concentrador de controladores de E/S Intel 82801 (ICH8). Consulte la

Tabla 2 en la pgina 11 para obtener una lista de opciones de fabricacin para el componente ICH8.

Sonido Consulte la Tabla 2 de la pgina 11 para ver una lista de las opciones de fabricacin

Vdeo Subsistema para grficos integrado Intel GMA X3000

Control de E/S tradicional

Controlador de E/S tradicional para unidad de disco y puerto serie, paralelo y PS/2* opcional

USB Compatibilidad con dispositivos USB 2.0

Interfaces de perifricos

10 puertos USB Dos interfaces IEEE-1394a: un conector del panel posterior y un soporte de

conexin del panel frontal Seis interfaces serie ATA IDE Una interfaz paralela ATA IDE compatible con UDMA 33, ATA-66/100/133 Una interfaz de unidad de disco Un puerto serie Un puerto paralelo

Compatibilidad con LAN

Subsistema LAN Gigabit (10/100/1000 Mbits/s) con controlador Gigabit Ethernet Intel 82566DC

BIOS BIOS Intel (incluido en el dispositivo SPI Flash) Compatibilidad con la interfaz avanzada de configuracin y alimentacin

(ACPI), Plug and Play y BIOS de administracin del sistema (SMBIOS)

contina

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Descripcin del producto

Tabla 1. Resumen de caractersticas (continuacin)

Tecnologa PC disponible al instante

Compatibilidad con la Revisin 2.3 de la especificacin de bus local PCI

Compatibilidad con la Revisin 1.0a de PCI Express*

Compatibilidad con el modo de suspensin a RAM

Encendido en PCI, RS-232, panel frontal, dispositivos PS/2 y puertos USB

Consulte la Tabla 2 en la pgina 11 para obtener una descripcin de las opciones de fabricacin de la tecnologa PC disponible al instante

Capacidades de expansin

Un conector de tarjeta complementaria de bus PCI Express x16

Tres conectores de tarjeta complementaria de bus PCI Express x1

Tres conectores de bus PCI convencional*

Subsistema de monitor de hardware

Intel Quiet System Technology implementado a travs del motor de manejabilidad ICH8

Sensor de voltaje para detectar suministros de voltaje fuera de lo especificado

Sensor trmico para detectar valores trmicos fuera de lo especificado

Cuatro soportes de conexin de ventilador

Tres entradas al sensor del ventilador para controlar la actividad del ventilador

1.1.2 Opciones de fabricacin La Tabla 2 describe las opciones de fabricacin. No todas las opciones de fabricacin estn disponibles en todos los canales de distribucin. Pngase en contacto con su representante de Intel para determinar las opciones de fabricacin que tiene a su disposicin.

Tabla 2. Opciones de fabricacin

Puertos PS/2 Puertos PS/2 en el panel posterior para conexin de mouse y teclado

Subsistema de sonido

Uno de los siguientes dispositivos:

Subsistema de sonido de 8 canales (7.1) con SigmaTel* STAC9271

Subsistema de sonido de 8 canales (7.1) con el cdec de sonido SigmaTel STAC9271D y la certificacin Dolby* Home Theater

Concentrador de controladores de E/S (ICH8)

Uno de los siguientes dispositivos:

Intel 82801HR ICH8R

Intel 82801HH ICH8DH

Tecnologa PC disponible al instante

Compatibilidad con los controladores de tecnologa Intel Quick Resume (Intel QRTD)

Si desea informacin acerca de Consulte

Configuraciones disponibles para la placa madre DG965WH Seccin 1.2, pgina 15

11


1.1.3 Diseo de la placa La Figura 1 muestra la ubicacin de los componentes principales.

Figura 1. Componentes principales de la placa

La Tabla 3 indica los componentes identificados en la Figura 1.

12


Tabla 3. Componentes de la placa mostrados en la Figura 1

Elemento/leyenda de la Figura 1

Descripcin

A Soporte de conexin del ventilador del chasis posterior auxiliar

B Conector PCI Express x1

C Conector PCI Express x1

D Soporte de conexin del enlace de sonido de alta definicin

E Conector de tarjeta complementaria de bus PCI convencional

F Soporte de conexin de sonido del panel frontal

G Conector de tarjeta complementaria de bus PCI convencional

H Conector PCI Express x1

I Conector PCI Express x16

J Conectores del panel posterior

K Conector de alimentacin principal del procesador

L Conector de ventilador del chasis posterior

M Zcalo de procesador LGA775

N Intel 82G965 GMCH

O Soporte de conexin del ventilador del procesador

P Zcalos DIMM de canal A

Q Soporte de conexin de puerto serie

R Zcalos DIMM de canal B

S Conector de la unidad de disco

T Conector de alimentacin principal

U Batera

V Soporte de conexin del ventilador del chasis frontal

W Soporte de conexin de intrusin en el chasis

X Concentrador de controladores de E/S Intel 82801HR/HH (ICH8)

Y Bloque de puentes para configuracin de la instalacin del BIOS

Z Soporte de conexin del LED auxiliar de alimentacin del panel frontal

AA Soporte de conexin del panel frontal

BB Conectores ATA serie [6]

CC Altavoz

DD Conector paralelo ATA IDE

EE Soportes de conexin USB del panel frontal [2]

FF Soporte de conexin IEEE-1394a

GG Conector de tarjeta complementaria de bus PCI convencional

13


1.1.4 Diagrama de bloques La Figura 2 es un diagrama de bloques de las principales reas funcionales.

Chipset Intel G965 Express

Concentrador de controladores de E/S Intel 82801HR/HH (ICH8R/ICH8DH)

Concentrador de controladores de

memoria y de grficos (GMCH)

Intel 82G965

Dispositivo SPI (Serial

Peripheral Interface) Flash

Bus de sistema(1066/800/533

MHz)

Zcalo de procesador

LGA775

Conector paralelo ATA

IDE

Conector de la unidad de disco

Controlador de E/S

tradicionalTeclado PS/2*

Mouse PS/2*

Puerto paralelo

OM18486

Cdec de

sonido

Conector PCI Express x16

Bus PCI

SMBus

Conex

in d

e so

nid

o d

e alta d

efin

ici

n

USB

Bus de memoria de doble canal

SMBus

Ranura PCI 1

Ranura PCI 2

Conectores ATA IDE serie (6)

Interfaz ATA IDE serie

DIMM de canal A (2)

DIMM de canal B (2)

Puertos USB de panel posterior/panel

frontal

Inte

rcon

exi

n D

MI

Ranura 1 de PCI Express x1

Interfaz PCI Express x1

Conector LAN

Controlador Gigabit Ethernet

Toma de salida de lnea/Toma de

reasignacin de tareas

Salida de lneaToma de entrada de

lnea/Toma de reasignacin de tareas

Toma de entrada de micrfono/Toma de

reasignacin de tareas

Entrada de micrfono

Conectore/soporte de conexin IEEE-1394a

Controlador IEEE-1394a

Puerto serie

Controlador paralela ATA IDE

Soporte de conexin del enlace de sonido

de alta definicin

Interfaz PCI Express x16

Puerto VGA

Interfaz de visualizacin

Bus LPC

Ranura PCI 3



* = ptica

Canal central/LFE/Toma de reasignacin de tareas

Toma de sonido envolvente izquierda y derecha /Toma de reasignacin de tareas

Salida S/PDIF (ptica)

Bus

PCI

Figura 2. Diagrama de bloques

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1.2 Asistencia en lnea Para encontrar informacin acerca de...

Visite este sitio Web:

Placa madre Intel DG965WH para PC de escritorio en Productos de la placa madre para PC de escritorio o Asistencia para placas madre

http://www.intel.com/design/motherbd http://support.intel.com/support/motherboards/desktop

Configuraciones disponibles para la placa madre DG965WH

http://developer.intel.com/design/motherbd/wh/wh_available.htm

Hojas de datos del procesador http://www.intel.com/products/index.htm

Direcciones del ICH8 http://developer.intel.com/design/chipsets/datashts

Utilidades y software de sonido http://www.intel.com/design/motherbd

Controladores y software de LAN http://www.intel.com/design/motherbd

Modos de vdeo admitidos http://www.intel.com/design/motherbd/wh/wh_documentation.htm

1.3 Procesador La placa se ha diseado para garantizar su compatibilidad con los procesadores siguientes: Procesador Intel Core 2 Duo en un zcalo LGA775 con un bus de sistema de 1066

800 MHz Procesador Intel Pentium D en un zcalo de procesador LGA775 con un bus de

sistema de 800 533 MHz Procesador Intel Pentium 4 en un zcalo de procesador LGA775 con un bus de

sistema de 800 533 MHz Procesador Intel Celeron D en un zcalo de procesador LGA775 con un bus de

sistema de 533 MHz

Visite el sitio Web de Intel que se indica ms adelante para consultar la lista actualizada de procesadores admitidos.

Si desea informacin acerca de... Consulte:

Procesadores admitidos http://www.intel.com/design/motherbd/wh/wh_proc.htm

PRECAUCIN Utilice slo procesadores que aparezcan en el sitio Web anterior. El uso de procesadores no compatibles puede daar la placa, el procesador y la fuente de alimentacin.

NOTA PARA LOS INTEGRADORES Utilice nicamente fuentes de alimentacin compatibles con ATX12V.


Conectores de la fuente de alimentacin Seccin 2.8.2.2, pgina 56

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http://www.intel.com/design/motherbdhttp://support.intel.com/support/motherboards/desktophttp://developer.intel.com/design/motherbd/wh/wh_available.htmhttp://www.intel.com/products/index.htmhttp://developer.intel.com/design/chipsets/datashtshttp://www.intel.com/design/motherbdhttp://www.intel.com/design/motherbdhttp://www.intel.com/design/motherbd/wh/wh_documentation.htmhttp://www.intel.com/design/motherbd/wh/wh_proc.htm


1.4 Memoria del sistema La placa tiene cuatro zcalos DIMM y admite las siguientes caractersticas de memoria:

Mdulos DIMM SDRAM DDR2 de 1,8 V (solamente) con contactos revestidos de oro DIMM sin memoria intermedia de una o dos caras con la restriccin siguiente:

No se admiten los DIMM de dos caras con organizacin x16.

Admite hasta 8 GB de memoria del sistema utilizando DIMM DDR2 667 o DDR2 533; admite hasta 4 GB de memoria del sistema utilizando DIMM DDR2 800. Consulte la seccin 2.1.1 en la pgina 43 si desea ms informacin sobre la cantidad total de memoria direccionable.

Memoria total del sistema mnima: 512 MB DIMM que no son ECC Deteccin de presencia de serie Mdulos DIMM SDRAM DDR2 a 800, DDR2 a 667 o DDR2 a 533 MHz DIMM DDR2 800 con tiempos SPD de slo 5-5-5 o 6-6-6 (tCL-tRCD-tRP)

NOTA Se requiere un mnimo de 512 MB de memoria del sistema para habilitar completamente los grficos integrados y el motor de manejabilidad.

NOTA Para que sea completamente compatible con todas las especificaciones de memoria SDRAM DDR aplicable, la placa debe utilizar los DIMM que son compatibles con la estructura de datos de Deteccin de presencia de serie (SPD). Esto permite que el BIOS lea los datos de SPD y programe el chipset para establecer de manera exacta las configuraciones de memoria con el fin de obtener un rendimiento ptimo. Si se instala memoria que no es SPD, el BIOS intenta configurar correctamente las opciones de memoria, pero el rendimiento y la fiabilidad pueden verse afectados o los DIMM podran funcionar por debajo de la frecuencia determinada.

La Tabla 4 indica las configuraciones DIMM admitidas.

Tabla 4. Configuraciones de memoria admitidas

Tipo de DIMM

Tecnologa SDRAM

DIMM ms pequeo utilizable (un DIMM x16 de una sola cara)

DIMM ms grande utilizable (un DIMM x8 de doble cara)

Mxima capacidad con cuatro DIMM idnticos x8 de doble cara

DDR2 533 256 Mbits 128 MB 512 MB 2 GB

DDR2 533 512 Mbits 256 MB 1 GB 4 GB

DDR2 533 1 Gbit 512 MB 2 GB 8 GB

DDR2 667 256 Mbits 128 MB 512 MB 2 GB


DDR2 667 1 Gbit 512 MB 2 GB 8 GB

DDR2 800 256 Mbits 128 MB 512 MB 2 GB


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NOTA Independientemente del tipo de DIMM utilizado, la frecuencia de memoria ser igual o menor que la frecuencia del bus de sistema del procesador. Por ejemplo, si se utiliza memoria DDR2 800 con un procesador con una frecuencia de bus de sistema de 533 MHz, la memoria funcionar a 533 MHz. La Tabla 5 presenta una lista con las frecuencias de memoria de funcionamiento resultantes basndose en la combinacin de DIMM y procesadores.

Tabla 5. Frecuencias de funcionamiento de memoria

Tipo de DIMM

Frecuencia de bus de sistema del procesador

Frecuencia de memoria resultante

DDR2 533 533 MHz 533 MHz

DDR2 533 800 MHz 533 MHz

DDR2 533 1066 MHz 533 MHz

DDR2 667 533 MHz 533 MHz

DDR2 667 800 MHz 667 MHz

DDR2 667 1066 MHz 667 MHz

DDR2 800 533 MHz 533 MHz

DDR2 800 800 MHz 800 MHz

DDR2 800 1066 MHz 800 MHz

1.4.1 Configuraciones de memoria El GMCH Intel 82G965 admite los siguientes tipos de organizacin de memoria:

Modo de doble canal (entrelazado). Este modo ofrece la mayor capacidad de procesamiento para aplicaciones reales. El modo de doble canal se activa cuando las capacidades de memoria instalada de ambos canales DIMM son iguales. La tecnologa y la anchura del dispositivo pueden variar entre un canal y el otro, pero la capacidad de memoria instalada de cada canal debe ser la misma. Si se emplean DIMM de distintas velocidades entre canales, se utilizar la sincronizacin de la memoria ms lenta.

Modo de un solo canal (asimtrico). Este modo es equivalente al funcionamiento de ancho de banda de un solo canal para aplicaciones reales. Se usa cuando se instala un solo DIMM o cuando las capacidades de memoria no son iguales. La tecnologa y la anchura del dispositivo pueden variar entre un canal y el otro. Si se emplean DIMM de distintas velocidades entre canales, se utilizar la sincronizacin de la memoria ms lenta.

Modo Flexible. Este modo proporciona las caractersticas de rendimiento ms flexible. La memoria DRAM situada en la parte ms baja (la memoria ms baja dentro del mapa de memoria del sistema) se asigna a la operacin de canal doble; la memoria DRAM ms arriba (la memoria ms cercana al lmite de espacio de direcciones de 8 GB), si existe, se asigna a la operacin de un solo canal. El modo Flexible da como resultado varias zonas y la operacin de un solo canal en toda la memoria DRAM. Para utilizar el modo flexible, es necesario ocupar ambos canales.

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La Figura 3 ilustra la configuracin del canal de memoria y del DIMM.

NOTA Los zcalos DIMM0 de ambos canales son azules. Los zcalos DIMM1 de ambos canales son negros.

Figura 3. Configuracin del canal de memoria y del DIMM

NOTA PARA LOS INTEGRADORES Independientemente de la configuracin de memoria utilizada (doble canal, un solo canal o modo flexible), siempre debe estar ocupado el DIMM 0 del Canal A. Es un requisito de la funcin Motor de manejabilidad de ICH8.

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1.4.1.1 Configuraciones de modo de doble canal (entrelazado) La Figura 4 muestra una configuracin de doble canal que utiliza dos DIMM. En este ejemplo, los zcalos DIMM0 (azules) de ambos canales tienen DIMM idnticos.

Figura 4. Configuracin de modo de doble canal (entrelazado) con dos DIMM

La Figura 5 muestra una configuracin de doble canal que utiliza tres DIMM. En este ejemplo, la capacidad combinada de los dos DIMM del canal A es igual a la capacidad del DIMM del zcalo DIMM0 (azul) del canal B.

Figura 5. Configuracin de modo de doble canal (entrelazado) con tres DIMM

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La Figura 6 muestra una configuracin de doble canal mediante cuatro DIMM. En este ejemplo, la capacidad combinada de los dos DIMM del canal A es igual a la capacidad combinada de los dos DIMM del canal B. Adems, los DIMM estn emparejados entre el DIMM0 y el DIMM1 de ambos canales.

Figura 6. Configuracin de modo de doble canal (entrelazado) con cuatro DIMM

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1.4.1.2 Configuraciones de modo de un solo canal (asimtrico)

NOTA Las configuraciones de modo de doble canal (entrelazado) proporcionan la mayor capacidad de procesamiento de memoria.

La Figura 7 muestra una configuracin de un solo canal con un DIMM. En este ejemplo, slo est ocupado el zcalo DIMM0 (azul) del canal A. El canal B no est ocupado.

Figura 7. Configuracin de modo de un solo canal (asimtrico) con un DIMM

La Figura 8 muestra una configuracin de un solo canal mediante tres DIMM. En este ejemplo, la capacidad combinada de los dos DIMM del canal A no es igual a la capacidad del DIMM del zcalo DIMM0 (azul) del canal B.

Figura 8. Configuracin de modo de un solo canal (asimtrico) con tres DIMM

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1.4.1.3 Configuracin del modo flexible

NOTA El uso del modo flexible requiere la instalacin de DIMM en ambos canales.

La Figura 9 muestra una configuracin de modo flexible que utiliza dos DIMM. La operacin es la siguiente:

El DIMM de 512 MB del Canal A, el zcalo DIMM 0 y los 512 MB inferiores del DIMM en el Canal B, el zcalo DIMM 0 opera conjuntamente en el modo de doble canal.

Los 512 MB restantes (superiores) del DIMM en el Canal B operan en modo de un solo canal.

Figura 9. Configuracin de modo Flexible con dos DIMM

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1.5 Chipset Intel G965 Express El chipset Intel G965 Express consta de los siguientes dispositivos: Concentrador de controladores de memoria y de grficos (GMCH) Intel 82G965 con

interconexin de interfaz directa de medios (DMI) Uno de los siguientes dispositivos:

Concentrador de controladores de E/S Intel 82801HR (ICH8R) con interconexin DMI

Concentrador de controladores de E/S Intel 82801HH (ICH8DH) con interconexin DMI

El componente GMCH proporciona interfaces a la CPU, a la memoria, a PCI Express y a la interconexin DMI. Tambin proporciona capacidades integradas para grficos que admiten funciones de 3D, 2D y visualizacin. El ICH8 es un controlador centralizado para las rutas de E/S de la placa.


El chipset Intel G965 Express http://developer.intel.com/

Recursos utilizados por el chipset Captulo 2

1.5.1 Subsistema de grficos Intel G965 El chipset Intel G965 Express contiene dos opciones distintas para grficos, mutuamente exclusivos. Se puede utilizar el controlador de grficos GMA X3000 (incluido en el 82G965 GMCH), o bien la tarjeta complementaria PCI Express x16. Cuando se instala una tarjeta complementaria PCI Express x16, se deshabilita el controlador de grficos GMA X3000.

1.5.1.1 Controlador de grficos Intel GMA X3000 El controlador de grficos GMA X3000 incluye lo siguiente:

Frecuencia central a 667 MHz Motor de configuracin y presentacin en 3D de alto rendimiento Motor de textura de alta calidad

Compatibilidad con DX9.0c* & DX10 y OpenGL* 1.5 Hardware Pixel Shader 3.0 Vertex Shader Model 3.0 Operaciones de punto flotante de total precisin de 32 y 16 bits Consulta de oclusin Formatos de textura de punto flotante de 128 bits Filtros MipMap bilineales, trilineales y anisotrpicos Mapas de sombras y plantillas de doble cara Mapas alfa y de luminancia Clave de color y clave de intensidad de textura Mapeado de reflejos de entornos cbicos Funciones de mezcla de texturas mejoradas

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Mejoras en la presentacin de grficos en 3D Velocidad de relleno de doble textura de 1,3 GigaPixel/s Color de 16 y 32 bits Resolucin mxima en 3D admitida de 1600 x 1200 x 32 a 85 Hz Cach de vrtices Lneas suavizadas Compatibilidad con la versin 1.5 de OpenGL con memoria intermedia de

vrtices y extensiones EXT_Shadow Mejoras de grficos en 2D

Color de 8, 16 y 32 bits Motor BLT de 256 bits mejorado Conversin de espacio de color Lneas suavizadas

Vdeo Compensacin de movimiento de Hardware para MPEG2 y vdeo HD DVD de software en pantalla completa a 30 fps Desinterlazado adaptativo de movimiento

Pantalla RAMDAC integrado a 400 MHz de 24 bits Hasta 2048 x 1536 en la actualizacin a 75 Hz (QXGA) Compatibilidad con la especificacin de DVI 1.0 Opciones de pantalla doble independientes con pantalla digital Rotacin de pantalla de hardware de 180 grados Soporte de cursor de color de hardware Admite transmisores TMDS o codificadores de salida de TV Soporte HDCP Interfaz compatible con DDC2B con tarjeta Advanced Digital Display 2 o Media

Expansion Card (ADD2/MEC), compatibilidad para salida/entrada de TV y conexiones de pantalla digital DVI

Compatible con paneles planos de hasta 2048 x 1536 a 75 Hz (en modo de doble canal) o CRT/HDTV digital de 1920 x 1080 a 85 Hz (con ADD2/MEC)

Dos interfaces de puertos SDVO multiplexados con relojes de 270 MHz que utilicen una tarjeta ADD2/MEC

Tecnologa de memoria de vdeo dinmica (DVMT) compatible de hasta 256 MB Utilidad de Zoom Intel

1.5.1.2 Tecnologa de memoria de vdeo dinmica (DVMT) La DVMT mejora el rendimiento de los grficos y la memoria mediante el uso altamente eficiente de la memoria. Dicha tecnologa garantiza un uso ms eficiente de la memoria de sistema disponible para el rendimiento mximo de los grficos en 2D y 3D. Se pueden asignar hasta 256 MB de la memoria de sistema a la DVMT en sistemas que tienen 512 MB o ms del total de memoria instalada en el sistema. La DVMT devuelve memoria de sistema al sistema operativo cuando el subsistema de grficos deja de requerir la memoria de sistema adicional.

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La DVMT siempre utiliza una parte fija mnima de la memoria fsica del sistema (tal como se establece en el programa de configuracin del BIOS) para la compatibilidad con las aplicaciones anteriores. Un ejemplo de ello podra presentarse al utilizar grficos VGA en DOS. Una vez cargado, el sistema operativo y los controladores de grficos asignan memoria de sistema adicional a la memoria intermedia de grficos, segn lo requerido para realizar las funciones de grficos.

NOTA El uso de la DVMT requiere compatibilidad con el controlador del sistema operativo.

1.5.1.3 Modos de configuracin Una lista de los modos compatibles con el controlador de grficos Intel GMA X3000 est disponible en un documento descargable.

Si desea informacin acerca de Consulte Modos de vdeo admitidos para la placa Seccin 1.2, pgina 15

1.5.1.4 Compatibilidad con la tarjeta Advanced Digital Display (ADD2/MEC)

El GMCH direcciona dos puertos SDVO multiplexados, cada uno de los cuales tiene la capacidad de conducir un reloj de pxeles a 200 MHz hasta el conector PCI Express x16. Los puertos SDVO pueden combinarse para una configuracin de doble canal con el fin de admitir un reloj de pxeles de hasta 400 MHz. Cuando se detecta una tarjeta ADD2/MEC, se habilita el controlador de grficos Intel GMA X3000 y el conector PCI Express x16 se configura para el modo SDVO. El modo SDVO habilita los puertos SDVO para que la tarjeta ADD2/MEC pueda acceder a ellos. Una tarjeta ADD2/MEC puede ser configurada para admitir presentaciones simultneas con la pantalla VGA principal o puede ser configurada para admitir pantallas dobles independientes como una configuracin de escritorio extendida con distintas intensidades y resoluciones de los colores. Las tarjetas ADD2/MEC pueden disearse para admitir las configuraciones siguientes: Salida de TV (vdeo compuesto) Sealizacin diferencial con transicin minimizada (TMDS) para DVI 1.0 Sealizacin diferencial de bajo voltaje (LVDS) Dispositivo individual que funciona en el modo de doble canal Salida de VGA Salida de HDTV Compatibilidad HDMI/UDI (cuando se utiliza con enlace de sonido de alta

definicin)

1.5.2 USB La placa admite hasta 10 puertos USB 2.0, es compatible con UHCI y EHCI, y utiliza controladores compatibles con UHCI y EHCI. El ICH8 proporciona el controlador USB para todos los puertos. La distribucin de los puertos es la siguiente: Hay seis puertos con conectores en el panel posterior de pila Cuatro puertos estn direccionados a dos soportes de conexin USB separados del

panel frontal.

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NOTA Es posible que los sistemas informticos con un cable no apantallado conectado a un puerto USB no cumplan con los requisitos de Clase B de la FCC, aun cuando no haya ningn dispositivo conectado al cable. Utilice cable apantallado que cumpla con los requisitos para dispositivos de mxima velocidad.


La ubicacin de los conectores USB del panel posterior Figura 15, pgina 51

La ubicacin de los soportes de conexin USB del panel frontal Figura 16, pgina 52

1.5.3 Interfaces ATA serie La placa proporciona seis conectores Serie ATA (SATA), que admiten un dispositivo por conector.

1.5.3.1 Soporte Serie ATA El controlador serie ATA del ICH8 ofrece seis puertos serie ATA independientes con una velocidad de transferencia mxima terica de 3 Gbits/s por puerto. Puede instalarse un dispositivo en cada puerto y se admite hasta un mximo de seis dispositivos ATA serie. Se utiliza una interfaz de punto a punto para las conexiones de sistema anfitrin a dispositivo, a diferencia del ATA IDE paralelo, que admite una configuracin de maestro y subordinado, y dos dispositivos por canal. En cuanto a compatibilidad, la funcionalidad subyacente de ATA serie es transparente para el sistema operativo. El controlador ATA serie puede operar en los modos tradicional y nativo. En el modo tradicional, se asignan los recursos de E/S e IRQ IDE estndar (IRQ 14 y 15). En el modo nativo se emplea la asignacin de recursos de bus PCI convencional estndar. El modo nativo es el modo preferente para las configuraciones que utilizan los sistemas operativos Windows* XP y Windows 2000.

NOTA Muchas unidades ATA serie utilizan los nuevos conectores de alimentacin de bajo voltaje y requieren adaptadores o fuentes de alimentacin equipados con conectores de alimentacin de bajo voltaje.

Para obtener ms informacin, visite: http://www.serialata.org/.


La ubicacin de los conectores serie ATA Figura 16, pgina 52

1.5.3.2 ATA RAID serie El ICH8 admite los niveles RAID (del ingls, Redundant Array of Independent Drives) siguientes:

RAID 0: fraccionamiento (stripping) de datos. RAID 1: duplicacin (mirroring) de datos. RAID 0+1 (o RAID 10): fraccionamiento y duplicacin de datos. RAID 5: paridad distribuida.

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http://www.serialata.org/


1.5.4 Interfaz paralela IDE El controlador paralelo ATA IDE tiene una interfaz paralela ATA IDE de control maestro de bus. La interfaz paralela ATA IDE admite los siguientes modos: E/S programada (PIO): el procesador controla la transferencia de datos. DMA estilo 8237: el DMA descarga el procesador, que admite velocidades de

transferencia de hasta 16 MB/s. Ultra DMA: protocolo DMA en el bus IDE compatible con desaceleracin del sistema

anfitrin y de destino ms velocidades de transferencia de hasta 33 MB/s. ATA-66: protocolo DMA en el bus IDE compatible con desaceleracin del sistema

anfitrin y de destino ms velocidades de transferencia de hasta 66 MB/s. El protocolo ATA-66 es similar al Ultra DMA y es compatible con el controlador del dispositivo.

ATA-100: protocolo DMA en el bus IDE que permite la desaceleracin del sistema anfitrin y de destino. La lgica ATA-100 puede conseguir velocidades de transferencia de lectura de hasta 100 MB/s y velocidades de transferencia de escritura de hasta 88 MB/s.

ATA-133: protocolo DMA en el bus IDE que permite la desaceleracin del sistema anfitrin y de destino. La lgica ATA-133 se ha diseado para conseguir velocidades de transferencia de lectura de hasta 133 MB/s y velocidades de transferencia de escritura de hasta 100 MB/s.

NOTA Los protocolos ATA-66, ATA-100 y ATA-133 son ms rpidos y requieren un cable especial para reducir reflexiones, ruidos y acoplamientos inductivos. La interfaz paralela ATA IDE tambin admite dispositivos ATAPI (como unidades CD-ROM) y dispositivos ATA. El BIOS admite los modos de conversin de Direccionamiento de bloques lgicos (LBA) y de Sector del cabezal de cilindro extendido (ECHS). La unidad notifica la velocidad de transferencia y el modo de conversin al BIOS.


La ubicacin del conector paralelo ATA IDE Figura 16, pgina 52

1.5.5 Reloj de tiempo real, CMOS SRAM y batera Una batera tipo botn (CR2032) alimenta el reloj de tiempo real y la memoria CMOS. Cuando el equipo no est enchufado a una toma de corriente, la batera tiene una vida til estimada de tres aos. Cuando el equipo est enchufado, la corriente de reposo de la fuente de alimentacin prolonga la vida til de la batera. El reloj tiene un margen de error de 13 minutos por ao a 25 C con 3,3 VSB.

NOTA Si fallan la batera y la fuente de alimentacin de CA, los valores predeterminados personalizados se cargarn en el CMOS RAM al encenderse el aparato, si se han guardado previamente. Cuando el voltaje desciende por debajo de cierto nivel, los ajustes del programa de configuracin del BIOS almacenados en el CMOS RAM (por ejemplo, la fecha y la hora) podran no ser exactos. Sustituya la batera por una similar. La Figura 1 en la pgina 12 muestra la ubicacin de la batera.

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1.6 Controlador de E/S tradicional El controlador de E/S proporciona las siguientes caractersticas: Un puerto serie Un puerto paralelo compatible con el Puerto de Capacidad Extendida (ECP) y el

Puerto Paralelo Mejorado (EPP) Interfaz IRQ serie compatible con IRQ serie para sistemas PCI Interfaces de mouse y de teclado tipo PS/2 Interfaz para una unidad de disco de 1,44 2,88 MB Administracin inteligente de energa, que incluye una interfaz programable de

eventos de encendido Soporte de gestin de alimentacin PCI El programa de configuracin del BIOS ofrece distintas opciones de configuracin para el controlador de E/S.

1.6.1 Puerto serie La placa tiene un soporte de conexin de puerto serie situado en el lado de los componentes de la placa. El puerto serie admite velocidades de transferencia de hasta 115,2 kbits/s con compatibilidad del BIOS.

Si desea informacin acerca de Consulte La ubicacin del soporte de conexin del puerto serie Figura 16, pgina 52

Los nombres de seales del soporte de conexin del puerto serie Tabla 22, pgina 54

1.6.2 Puerto paralelo El conector del puerto paralelo D-Sub de 25 patillas est ubicado en el panel posterior. Utilice el programa de configuracin del BIOS para configurar el modo de puerto paralelo.

Si desea informacin acerca de Consulte La ubicacin del conector del puerto paralelo Figura 15, pgina 51

1.6.3 Controlador de la unidad de disco El controlador de E/S admite una unidad de disco. Utilice el programa de configuracin del BIOS para configurar la interfaz de la unidad de disco.

Si desea informacin acerca de Consulte La ubicacin del conector de la unidad de disco Figura 16, pgina 52

1.6.4 Interfaz de teclado y mouse (opcional) Los conectores del mouse y del teclado PS/2 opcional estn ubicados en el panel posterior.

NOTA El teclado es admitido a travs del conector PS/2 inferior, y el mouse es admitido a travs del conector PS/2 superior. Se debe desconectar la alimentacin del equipo antes de conectar o desconectar un teclado o un mouse.

Si desea informacin acerca de Consulte La ubicacin de los soportes de conexin opcionales de teclado y mouse Figura 15, pgina 51

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1.7 Subsistema de sonido El subsistema de sonido integrado consta de lo siguiente:

Intel 82801HR/HH ICH8 Cdec de audio Sigmatel STAC9271 o STAC9271D Conectores de sonido del panel posterior Soportes de conexin de sonido del lado de los componentes:

Soporte de conexin de sonido del panel frontal El soporte de conexin de enlace de sonido de alta definicin

El subsistema de sonido es compatible con las funciones siguientes:

Deteccin avanzada de tomas de sonido del panel frontal/posterior que permite que el cdec de sonido reconozca el dispositivo que est conectado a un puerto de sonido. Dentro de las limitaciones del hardware, las tomas de sonido del panel posterior pueden reasignar sus tareas segn la definicin del usuario; tambin pueden conmutarse automticamente dependiendo del tipo de dispositivo reconocido.

Relacin seal-ruido de 95 dB Soporte de Dolby Home Theater (para placas equipadas con el cdec de audio

Sigmatel STAC9271D) Sonido de flujo mltiple independiente para audio 7.1 (utilizando los conectores de

sonido del panel posterior) y estreo (utilizando el soporte de conexiones de sonido del panel frontal). (Requiere el uso del soporte de conexiones de sonido del panel frontal de audio de alta definicin de Intel.)

La Tabla 6 enumera las funciones de reasignacin de tareas de las tomas de sonido del panel frontal y del panel posterior.

Tabla 6. Soporte de reasignacin de tareas de las tomas de sonido

Toma de sonido

Admite entrada de

lnea?

Admite salida de

lnea?

Admite

micrfono?

Admite

auriculares?

Panel frontal Verde S S No S

Panel frontal Rosa S No S No

Panel posterior Azul S S No No

Panel posterior Verde No S No S

Panel posterior Rosa S No S No

Panel posterior Negro S S No No

Panel posterior - Naranja S S No No

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1.7.1 Software del subsistema de sonido En el sitio Web de Intel hay disponibles software y controladores de sonido.


Obtencin de controladores y software de sonido Seccin 1.2, pgina 15

1.7.2 Conectores y soportes de conexin de sonido La placa tiene conectores de sonido tanto en el panel posterior y soportes de conexin de sonido en el lado de los componentes. El soporte de conexin de sonido del panel frontal suministra seales de entrada de micrfono y de salida de lnea para el panel frontal. Se admite la entrada del micrfono para los conectores del micrfono del panel frontal y posterior. Los conectores de sonido de los paneles posterior y frontal se pueden configurar mediante los controladores del dispositivo de sonido. En la Figura 10 se muestran los puertos de sonido configurables que estn disponibles.

Figura 10. Opciones del conector de sonido del panel frontal/posterior


La ubicacin del soporte de conexin de sonido del panel frontal Figura 16, pgina 52

Los nombres de seal del soporte de conexin de sonido del panel frontal Tabla 20, pgina 54

La ubicacin del soporte de conexin del enlace de sonido de alta definicin Figura 16, pgina 52

Los nombres de seal del soporte de conexin del enlace de sonido de alta definicin

Tabla 19, pgina 54

Los conectores de sonido del panel posterior Seccin 2.8.1, pgina 51

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1.8 Subsistema LAN El subsistema LAN consta de lo siguiente:

Controlador LAN Intel 82566DC Gigabit (10/100/1000 Mbits/s) Ethernet Intel 82801HR/HH ICH8 Conector LAN RJ-45 con LED de estado integrados

Algunas caractersticas del subsistema LAN son: Motor de protocolo CSMA/CD Interfaz de conexin LAN entre ICH8 y el controlador LAN Administracin de energa del bus PCI convencional

Compatible con la tecnologa ACPI Compatible con las capacidades de reactivacin de la LAN Software del subsistema LAN

En el sitio Web de Intel hay disponible software y controladores de LAN.

1.8.1 Controlador Intel 82566DC Gigabit Ethernet El controlador Gigabit Ethernet Intel 82566DC presenta las caractersticas siguientes:

Enlace PCI Express Cumple la norma 10/100/1000 IEEE 802.3 Cumple la norma IEEE 802.3x de compatibilidad de control de flujo Compatibilidad con marcos jumbo Descarga de suma de comprobacin TCP, IP, UDP Segmentacin TCP en transmisin Filtro de paquetes avanzado Compatibilidad completa del controlador de dispositivos Compatible con la Administracin de energa PCI Express

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1.8.2 Software del subsistema LAN En el sitio Web de Intel hay disponible software y controladores de LAN.


Obtencin de controladores y software de LAN Seccin 1.2, pgina 15

1.8.3 Conector LAN RJ-45 con LED integrados Dos LED estn incorporados en el conector de LAN RJ-45 (ilustrado en Figura 11 a continuacin).

LED de enlace (verde)

LED de velocidad de transferencia (verde/amarillo)

OM18329

Figura 11. Ubicacin de los LED del conector LAN

La Tabla 7 describe el estado de los LED cuando se enciende la placa madre y el subsistema LAN est en funcionamiento.

Tabla 7. Estados de LED del conector LAN

LED

Color del LED

Estado del LED

Condicin

Apagado No se establece la conexin LAN.

Encendido Se establece la conexin LAN. Enlace Verde

Parpadeo Se est produciendo actividad LAN.

Apagado Se selecciona la velocidad de transferencia de 10 Mbits/s.

Verde Se selecciona la velocidad de transferencia de 100 Mbits/s.

Velocidad de datos

Verde/Amarillo

Amarillo Se selecciona la velocidad de transferencia de 1000 Mbits/s.

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1.9 Subsistema de administracin de hardware Las funciones de administracin del hardware habilitan la placa con el fin de que sea compatible con la especificacin Wired for Management (WfM). La placa cuenta con varias funciones de administracin de hardware, entre las que se encuentran las siguientes:

Supervisin y control del ventilador Supervisin trmica y de voltaje Deteccin de intrusin en el chasis

1.9.1 Supervisin de hardware y control del ventilador Las caractersticas de supervisin de hardware y control del ventilador incluyen:

Intel Quiet System Technology, que proporciona gestin trmica acsticamente optimizada

Controladores y sensores de control de velocidad de ventilador integrados en el ICH8

Sensores trmicos en el procesador, 82G965 GMCH y 82801HR/HH ICH8 Supervisin de la fuente de alimentacin de cinco voltajes (+5 V, +12 V, +3,3 VSB,

+1,25 V y +VCCP) para detectar niveles por encima o por debajo de los valores aceptables

Control de ventilador de bucle cerrado supervisado trmicamente, para los tres ventiladores, que puede ajustar la velocidad de los ventiladores o encenderlos y apagarlos segn sea necesario

1.9.2 Supervisin de los ventiladores La supervisin de los ventiladores puede hacerse con las utilidades de las placas madre Intel para PC de escritorio o con software de otros fabricantes.


Las funciones de los soportes de conexin de los ventiladores Seccin 1.10.2.2, pgina 38

1.9.3 Deteccin e intrusin en el chasis La placa admite una funcin de seguridad que detecta si se ha retirado la cubierta del chasis. La funcin de seguridad utiliza un conmutador mecnico que se conecta al soporte de conexin de intrusin en el chasis. Cuando se retira la cubierta del chasis, el conmutador mecnico se encuentra en la posicin de cerrado.


La ubicacin del soporte de conexin de intrusin en el chasis Figura 16, pgina 52

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1.9.4 Supervisin trmica La Figura 12 muestra la ubicacin de los sensores trmicos y los conectores de los ventiladores.

Elemento Descripcin

A Diodo trmico, ubicado en el molde del procesador

B Diodo trmico, ubicado en el molde de GMCH

C Diodo trmico, ubicado en el molde de ICH8

D Sensor trmico remoto

E Ventilador del procesador

F Ventilador del chasis frontal

G Ventilador del chasis posterior

H Ventilador del chasis posterior auxiliar

Figura 12. Sensores trmicos y soportes de conexin de los ventiladores

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1.10 Administracin de energa La administracin de energa se implementa a varios niveles, entre los que se hallan: Compatibilidad de software a travs de la Interfaz avanzada de configuracin y

alimentacin (ACPI) Compatibilidad de hardware:

Conector de alimentacin Soportes de conexin de los ventiladores Capacidades de reactivacin de la LAN Tecnologa PC disponible al instante Reanudacin por timbre Reactivacin desde USB Reactivacin desde dispositivos PS/2 Compatibilidad con reactivacin de la seal de evento de administracin de

energa (PME#) Controladores de tecnologa Intel Quick Resume (Intel QRTD) (opcional)

1.10.1 ACPI La interfaz ACPI proporciona al sistema operativo el control directo sobre la administracin de energa y las funciones Plug and Play de un equipo. El uso de ACPI con la placa requiere un sistema operativo totalmente compatible con ACPI. Entre las caractersticas de ACPI se incluyen: Plug and Play (que incluye enumeracin de dispositivos y buses) Control de la administracin de energa de dispositivos individuales, placas

complementarias (algunas placas complementarias pueden requerir un controlador compatible con la interfaz ACPI), monitores de vdeo y unidades de disco duro

Mtodos para lograr un funcionamiento del sistema inferior a 15 vatios en el estado de encendido/espera e hibernacin

Funcin Soft off que permite al sistema operativo apagar el equipo Compatibilidad con eventos mltiples de reactivacin (consulte la Tabla 10 en la

pgina 37) Compatibilidad con un conmutador de modo de hibernacin y de encendido en el

panel frontal La Tabla 8 enumera los estados del sistema basados en el periodo de tiempo durante el cual se pulsa el interruptor de encendido, en funcin de cmo est configurada la interfaz ACPI con un sistema operativo compatible con ACPI.

Tabla 8. Efectos de la pulsacin del interruptor de encendido Si el sistema est en este estado...

y el interruptor de encendido se pulsa durante

...el sistema pasa a este estado

Apagado (ACPI G2/G5: soft off)

Menos de cuatro segundos Encendido (ACPI G0: estado en funcionamiento)

Encendido (ACPI G0: estado en funcionamiento)

Menos de cuatro segundos Soft off/Espera (ACPI G1: estado de hibernacin)

Encendido (ACPI G0: estado en funcionamiento)

Ms de cuatro segundos Apagado a prueba de fallos (ACPI G2/G5: soft off)

Hibernacin (ACPI G1: estado de hibernacin)

Menos de cuatro segundos Reactivacin (ACPI G0: estado en funcionamiento)

Hibernacin (ACPI G1: estado de hibernacin)

Ms de cuatro segundos Apagado (ACPI G2/G5: soft off)

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1.10.1.1 Estados del sistema y estados de energa Con la interfaz ACPI, el sistema operativo dirige todas las transiciones entre los estados de energa del sistema y de los dispositivos. El sistema operativo activa o desactiva los estados de baja energa de los distintos dispositivos con arreglo a las preferencias del usuario y al modo en que las aplicaciones utilizan dichos dispositivos. Los dispositivos que no se estn utilizando pueden apagarse. El sistema operativo utiliza la informacin de las aplicaciones y de las configuraciones de usuario para poner al sistema completo en un estado de baja energa. La Tabla 9 enumera los estados de energa admitidos por la placa junto con los respectivos objetivos energticos del sistema. Consulte la especificacin ACPI para obtener una descripcin completa de los distintos estados de sistema y de energa.

Tabla 9. Estados de energa y energa del sistema de destino Estados globales

ados de hibernacin

Estados del procesador

Estados de los dispositivos

Energa del sistema de destino (Nota 1)

G0: estado en funcionamiento

S0: en funcionamiento

C0: en funcionamiento

D0: estado en funcionamiento.

Potencia total > 30 W

G1: estado de hibernacin

N/D C1: asignacin de detencin

D1, D2, D3: segn la especificacin del dispositivo.

5 W < potencia < 52,5 W


S3: modo de suspensin a RAM. Contexto guardado en RAM.

Sin energa D3: sin energa salvo por la lgica de reactivacin.

Potencia < 5 W (Nota 2)


S4: suspensin a disco. Contexto guardado en disco.



G2/S5 S5: soft off. Contexto no guardado. Hace falta un arranque en fro.



G3: sistema mecnico apagado. Fuente de energa de CA desconectada del equipo.

El sistema no tiene energa.

Sin energa D3: no hay energa para la lgica de reactivacin, a no ser que se suministre por medio de una batera o una fuente externa.

El sistema no tiene energa. Se puede realizar el servicio con seguridad.

Notas: 1. La potencia total del sistema depende de su configuracin, incluyendo las placas complementarias y los

perifricos alimentados por la fuente de alimentacin del chasis del sistema. 2. Depende del consumo de alimentacin en espera de los dispositivos de reactivacin utilizados en el

sistema.

1.10.1.2 Espera a dos vatios En 2001, el gobierno de EE.UU. emiti una orden ejecutiva para exigir la reduccin de la energa consumida por electrodomsticos y PC. Esta placa cumple dicho requisito, ya que funciona a 1,5 vatios (o menos) en modo S5 (de espera). El funcionamiento a dos vatios slo se aplica al estado S5, cuando el equipo est apagado pero sigue conectado a la fuente de alimentacin de CA. El funcionamiento a dos vatios no se aplica a los estados S3 (modo de suspensin a RAM) ni S4 (suspensin a disco).

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Para conseguir este objetivo, es posible que tambin sean necesarias nuevas fuentes de alimentacin de bajo consumo que utilicen menos de 0,5 vatios (en modo de espera).

1.10.1.3 Dispositivos y eventos de reactivacin La Tabla 10 enumera los dispositivos o eventos especficos que pueden reactivar el equipo a partir de determinados estados.

Tabla 10. Dispositivos y eventos de reactivacin Estos dispositivos/eventos pueden reactivar el equipo a partir de este estado LAN S3, S4, S5 (Nota) Seal PME# S3, S4, S5 (Nota) Interruptor de encendido S3, S4, S5 Dispositivos PS/2 S3 Alarma RTC S3, S4, S5 Puerto serie S3 USB S3 Seal WAKE# S3, S4, S5

Nota: Para la seal de LAN y PME#, el S5 est deshabilitado de manera predeterminada en el programa de configuracin del BIOS. La configuracin de esta opcin en encendido habilitar un evento de reactivacin desde la LAN en el estado S5.

NOTA El uso de estos eventos de reactivacin desde un estado ACPI requiere un sistema operativo capaz de proporcionar una compatibilidad completa con ACPI. Asimismo, el software, los controladores y los perifricos deben ser totalmente compatibles con los eventos de reactivacin de la interfaz ACPI.

1.10.2 Compatibilidad con hardware

PRECAUCIN Asegrese de que la fuente de alimentacin proporciona una corriente de espera adecuada de +5 V si se utilizan las capacidades de reactivacin de la LAN y las funciones de la tecnologa PC disponible al instante. De no ser as, podra daarse la fuente de alimentacin. La cantidad total de corriente de espera requerida depende de los dispositivos de reactivacin admitidos y de las opciones de fabricacin. La placa ofrece varias opciones de hardware para la administracin de la alimentacin, entre las que se incluyen: Conector de alimentacin Soportes de conexin de los ventiladores Capacidades de reactivacin de la LAN Tecnologa PC disponible al instante Reanudacin por timbre Reactivacin desde USB Reactivacin desde teclado PS/2 Compatibilidad con la reactivacin de la seal PME# Compatibilidad con la reactivacin de la seal WAKE# Controladores de tecnologa Intel Quick Resume (Intel QRTD) (opcional)

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La capacidad de reactivacin desde la LAN y la tecnologa PC disponible al instante requieren alimentacin desde la lnea de espera de +5 V.

La reanudacin por timbre permite que los dispositivos de telefona accedan al equipo cuando se encuentra en un estado de energa administrada. El mtodo utilizado depende del tipo de dispositivo telefnico (externo o interno).

NOTA El uso de reanudacin por timbre y reactivacin a partir de USB desde un estado ACPI requiere un sistema operativo capaz de proporcionar una compatibilidad completa con ACPI.

1.10.2.1 Conector de alimentacin Las fuentes de alimentacin compatibles con ATX12V pueden apagar el sistema a travs del control de sistema. Cuando un sistema activado por ACPI recibe el comando correcto, la fuente de alimentacin retira todos los voltajes que no son de espera.

Al reactivarse despus de un fallo de energa de CA, el equipo regresa al estado de alimentacin en que se encontraba antes de la interrupcin de energa (encendido o apagado). La respuesta del equipo se puede configurar mediante la caracterstica Last Power State (ltimo estado de alimentacin) que se encuentra en el men Boot (Arranque) del programa de configuracin del BIOS.


La ubicacin del conector de alimentacin principal Figura 16, pgina 52

Los nombres de seal del conector de alimentacin principal Tabla 27, pgina 56

1.10.2.2 Soportes de conexin de los ventiladores El funcionamiento y operacin de los soportes de conexin de los ventiladores es el siguiente: Los ventiladores se encienden cuando la placa est en el estado S0. Los ventiladores se apagan cuando la placa se apaga o est en el estado S3, S4 o

S5. Cada soporte de conexin de ventilador est conectado a una entrada de

tacmetro de ventilador del dispositivo de supervisin del hardware y control de los ventiladores.

Todos los soportes de conexin de ventiladores admiten un control del ventilador de bucle cerrado que puede ajustar la velocidad de los ventiladores o encenderlos y apagarlos segn sea necesario.

Todos los soportes de conexin de ventiladores tienen una conexin de CC de +12 V.


La ubicacin de los soportes de conexin del ventilador y de los sensores trmicos

Figura 12, pgina 34

Los nombres de seal del soporte de conexin del ventilador del procesador Tabla 25, pgina 55

Los nombres de seal de los soportes de conexin del ventilador del chasis Tabla 24, pgina 55

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1.10.2.3 Capacidad de reactivacin de la LAN

PRECAUCIN Para hacer posible la capacidad de reactivacin de la LAN, la lnea de espera de +5 V de la fuente de alimentacin debe ser capaz de proporcionar una corriente de espera adecuada de +5 V. Si al implementar la capacidad de reactivacin de la LAN no se logra una corriente de espera adecuada, la fuente de alimentacin puede sufrir daos.

La capacidad de reactivacin de la LAN hace posible la reactivacin remota del equipo a travs de una red. El adaptador de red del bus PCI del subsistema LAN supervisa el trfico de red en la interfaz independiente del medio. Al detectar un marco Magic Packet*, el subsistema LAN emite una seal de reactivacin que enciende el equipo. En funcin de la implementacin de la LAN, la placa admite capacidades de reactivacin de la LAN con ACPI de los siguientes modos:

La seal WAKE# de PCI Express La seal PME# del bus PCI para diseos de LAN compatibles con PCI 2.3 El subsistema LAN integrado

1.10.2.4 Tecnologa PC disponible al instante

PRECAUCIN Para la tecnologa PC disponible al instante, la lnea de espera de +5 V de la fuente de alimentacin debe ser capaz de proporcionar una corriente de espera adecuada de +5 V. Si al implementar la tecnologa PC disponible al instante no se suministra una corriente de espera adecuada, la fuente de alimentacin puede sufrir daos.

La tecnologa "PC disponible al instante" permite que la placa entre en el estado de hibernacin ACPI S3 (suspensin a RAM). Mientras est en el estado de hibernacin S3, el equipo parecer estar apagado (la fuente de alimentacin est apagada y el LED del panel frontal presenta un color mbar, si es de dos colores, o est apagado, si es de un solo color). Cuando recibe una seal de un dispositivo o evento de reactivacin, el sistema regresa rpidamente al ltimo estado de reactivacin conocido. La Tabla 10 en la pgina 37 enumera los dispositivos y eventos que permiten reactivar el equipo a partir del estado S3.

La placa es compatible con la Especificacin de interfaz de administracin de energa del bus PCI. Las placas complementarias que tambin admitan esta especificacin pueden participar en la administracin de energa y pueden utilizarse para reactivar el equipo.

El uso de la tecnologa PC disponible al instante requiere la compatibilidad del sistema operativo, tarjetas complementarias PCI 2.3 y controladores.

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1.10.2.5 Controladores de tecnologa Intel Quick Resume (Intel QRTD) (opcional)

Los controladores de tecnologa Intel Quick Resume (Intel QRTD) gestionan la activacin y desactivacin de las funciones de las plataformas Intel Viiv, y presentan las caractersticas siguientes: La plataforma Intel Viiv se apaga de forma instantnea con tan slo pulsar el botn

de alimentacin del PC o del control remoto. La plataforma Intel Viiv se enciende de forma instantnea al mover el mouse,

pulsando una tecla del teclado o el botn de apagado/encendido del control remoto o del equipo.

Cuando Intel QRTD se encuentra desactivado: La salida de vdeo deja de enviar datos a la pantalla. Se silencia el sonido. Sigue habiendo alimentacin para los componentes fundamentales del sistema

(CPU, memoria y ventiladores, por ejemplo). El estado de desconexin del Intel QRTD permite la ejecucin en segundo plano de

las tareas que no requieran la intervencin del usuario. Funciona con el modo Microsoft* Away con el fin de ofrecer una administracin de

energa completa para ACPI, modo de hibernacin y espera del sistema. El tiempo de reanudacin de destino es de cero a cinco segundos

(aproximadamente el mismo tiempo que tarda la pantalla en prepararse).

PRECAUCIN No abra el chasis del equipo cuando Intel QRTD se encuentre en estado de desconexin. La apertura del chasis en este estado puede originar averas en el hardware.

1.10.2.6 Reanudacin por timbre La funcin de reanudacin por timbre se puede resumir de la siguiente manera: Reactiva la funcin del estado ACPI S3. Detecta una llamada entrante de manera similar para mdems internos y externos. Requiere que la interrupcin del mdem no tenga mscara para funcionar

correctamente.

1.10.2.7 Reactivacin desde USB La actividad del bus USB reactiva el equipo a partir del estado ACPI S3.

NOTA La reactivacin desde USB requiere el uso de un perifrico USB que admita dicha reactivacin.

1.10.2.8 Reactivacin desde dispositivos PS/2 La actividad del dispositivo PS/2 reactiva el equipo a partir del estado ACPI S3.

1.10.2.9 Compatibilidad con la reactivacin de la seal PME# Cuando se emite la seal PME# del bus PCI, el equipo se reactiva desde un estado ACPI S3, S4 o S5 (con Wake on PME habilitado en el BIOS).

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1.10.2.10 Compatibilidad con la reactivacin de la seal WAKE# Cuando se introduce la seal WAKE# del bus PCI Express, el equipo se reactiva desde un estado ACPI S3, S4 o S5.

1.10.2.11 LED indicador de alimentacin en espera de + 5 V El LED indicador de alimentacin en espera de +5 V muestra que hay alimentacin incluso cuando el equipo parece estar apagado. La Figura 13 muestra la ubicacin del LED indicador de alimentacin en espera.

PRECAUCIN Si la energa CA se ha apagado y el indicador de alimentacin de espera est iluminado, desconecte la alimentacin de la toma de corriente antes de instalar o retirar dispositivos conectados a la placa. De lo contrario, podran resultar daados la placa y los dispositivos conectados a sta.

OM18345

Figura 13. Ubicacin del LED indicador de alimentacin en espera

41


42

2 Referencias tcnicas

Contenido de este captulo 2.1 Asignacin de la memoria ............................................................................43 2.2 Canales DMA .............................................................................................45 2.3 Asignacin fija de E/S .................................................................................46 2.4 Asignacin del espacio de configuracin de PCI ...............................................47 2.5 Interrupciones ...........................................................................................48 2.6 Canales DMA .............................................................................................49 2.7 Mapa de direccionamiento de las interrupciones PCI ........................................49 2.8 Conectores y soportes de conexin ...............................................................50 2.9 Bloque de puentes ......................................................................................60 2.10 Consideraciones mecnicas ..........................................................................61 2.11 Consideraciones elctricas ...........................................................................64 2.12 Consideraciones trmicas.............................................................................66 2.13 Fiabilidad...................................................................................................68 2.14 Especificaciones medioambientales ...............................................................68

2.1 Asignacin de la memoria

2.1.1 Memoria direccionable La placa utiliza 8 GB de memoria de sistema direccionable. Normalmente, el espacio de direcciones asignado para tarjetas complementarias de bus PCI convencional, el espacio de configuracin de PCI Express, el BIOS (SPI Flash) y el tiempo de procesamiento del chipset se encuentra por encima de la DRAM (memoria total del sistema). En un sistema con 8 GB de memoria de sistema instalada, no es posible utilizar toda la memoria instalada debido a que el espacio de direcciones del sistema se asigna a otras funciones importantes del mismo. Estas funciones incluyen:

BIOS/SPI Flash (8 Mbits) APIC local (19 MB) Interfaz de medios digitales (40 MB) Interrupciones del bus frontal (17 MB) Espacio de configuracin de PCI Express (256 MB) Registros de direccin de base de GMCH, intervalos de grficos internos, puertos

PCI Express (hasta 512 MB) E/S asignada en memoria que se asigna dinmicamente para tarjetas

complementarias de PCI convencional y PCI Express Soporte de memoria base para grficos (1 MB u 8 MB)

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La cantidad de memoria instalada que puede usarse variar en funcin de las tarjetas complementarias y los parmetros del BIOS. En la Figura 14 se muestra un esquema de la asignacin de memoria del sistema. Toda la memoria de sistema instalada se puede utilizar cuando no se superponen las direcciones del sistema.

rea superior del BIOS (64 KB)

rea inferior del BIOS (64 KB;

16 KB x 4)

BIOS de tarjeta complementari

a y rea de bfer (128 KB;

16 KB x 8)

PCI estndar/ Memoria de vdeo ISA (memoria

SMM) 128 KB

rea DOS (640 KB)

1 MB

960 KB

896 KB

768 KB

640 KB

0 KB

0FFFFFH

0F0000H

0EFFFFH

0E0000H

0DFFFFH

0C0000H

0BFFFFH

0A0000H

09FFFFH

00000H

FLASH

APIC

Reservado

0 MB

640 KB

1 MB

DRAM inicial utilizable (memoria visible para el sistema operativo)

Rango de memoria PCI: contiene PCI, chipsets,

interfaz directa de medios (DMI) y rangos ICH (aproximadamente

750 MB)

Memoria compatible

con DOS

Rango de

DRAM

OM18311

~20 MB

8 GB iniciales de espacio de direccin del sistema

4 GB superiores de espacio de direcin

Figura 14. Asignacin detallada de direccin de memoria de sistema

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Referencias tcnicas

La Tabla 11 presenta la asignacin de memoria del sistema.

Tabla 11. Asignacin de la memoria del sistema

Intervalo de direccin (decimal)

Intervalo de direccin (hexadecimal)

Tamao

Descripcin

1024 K - 8388608 K 100000 - 1FFFFFFFF 8191 MB Memoria extendida

960 K - 1024 K F0000 - FFFFF 64 KB Ejecucin del BIOS

896 K - 960 K E0000 - EFFFF 64 KB Reservado

800 K - 896 K C8000 - DFFFF 96 KB Memoria DOS alta potencialmente disponible (abierta al bus PCI). Depende del adaptador de vdeo utilizado.

640 K - 800 K A0000 - C7FFF 160 KB Memoria de vdeo y BIOS

639 K - 640 K 9FC00 - 9FFFF 1 KB Datos del BIOS extendido (movibles mediante software de administrador de memoria)

512 K - 639 K 80000 - 9FBFF 127 KB Memoria convencional extendida

0 K - 512 K 00000 - 7FFFF 512 KB Memoria convencional

2.2 Canales DMA

Tabla 12. Canales DMA

Nmero de canal DMA Anchura de datos Recurso del sistema

0 8 16 bits Abierto

1 8 16 bits Puerto paralelo

2 8 16 bits Unidad de disco

3 8 16 bits Puerto paralelo (para ECP o EPP)

4 8 16 bits Controlador DMA

5 16 bits Abierto

6 16 bits Abierto

7 16 bits Abierto

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2.3 Asignacin fija de E/S

Tabla 13. Asignacin de E/S

Direccin (hexadecimal)

Tamao

Descripcin

0000 - 00FF 256 bytes Utilizado por la placa madre DG965WH para PC de escritorio. Consulte la hoja informativa del ICH8 para obtener ms informacin sobre el direccionamiento dinmico.

01F0 - 01F7 8 bytes Bloque de comandos de canal ATA IDE paralelo primario

0228 - 022F (Nota 1) 8 bytes LPT3

0278 - 027F (Nota 1) 8 bytes LPT2

02E8 - 02EF (Nota 1) 8 bytes COM4

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