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UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.

友順科技股份有限公司

Company Profile of 2016 公司簡介

公司簡介

成立時間 1990年1月

全球據點

台灣台北(總公司) 大陸、美國 日本、韓國 德國、土耳其

資本額 2002年註冊資本額NTD 3億 (集團營運資本額約NTD 50億)

員工人數 總公司：員工 230人、研發人員：50人 集團：員工 2200人、研發人員：200人

2015 營業額(集團) USD 240 Million

2

1990 – 成立友順科技股份有限公司

1993 – 成立杭州友旺電子有限公司 – 開始Bipolar IC 及Transistor大陸事業

1995 – 成立福建福順微電子有限公司 – 開始四吋IC晶圓製造

1996 – 丹東安順微電子有限公司 – 開始四吋IC及Transistor晶圓製造

1999 – 成立大連連順電子有限公司 –產品研發、測試、銷售

集團里程碑

2001 – 成立無錫友達電子有限公司

2001 – 成立無錫友利微電子有限公司 – 外包、測試 – 成立福建合順微電子有限公司 – 特殊功效封測

2002 – 成立廈門元順微電子技術有限公司 –大陸營運

3

2006 – 成立福建福順半導體製造有限公司 – IC 及分離器件封測

2007 – 友順科技股份有限公司 通過 ISO14001:2004 認證

2008 – 廈門集順半導體製造有限公司 – 六吋晶圓廠建廠

集團里程碑

4

2013 – 福建福順半導體製造有限公司 – 無引腳封裝DFN 開始量產

2014 – 福建福順半導體製造有限公司 – 取得 TS16949 認證

2012 – 廈門集順半導體製造有限公司 – 六吋晶圓廠試產

2003 – 福建福順微電子有限公司 – 六吋晶圓廠建廠

2006 – 福建福順微電子有限公司 – 六吋晶圓廠開始生產

集團里程碑

2015 – 福建福順半導體 製造有限公司– 設立光耦合器組裝產線

5

2016 – 八吋晶圓廠建廠

據點分佈圖

6

大連連順電子

.

北京

無錫

上海

青島

廣州

韓國

福順微電子 合順微電子 福順半導體

集順半導體 元順微電子

台北總公司

銷售據點 製造中心 研發設計中心

日本

深圳

長沙

寧波

西安

成都 新竹

天津

東莞

中山

友順集團

設計研發中心

友順科技股份有限公司 (台北總公司)

大連連順電子有限公司(大連)

廈門元順微電子技術有限公司(廈門)

無錫/深圳/成都/西安 研發設計中心

晶圓廠 福順微電子有限公司 (福州) – 4吋;6吋;8吋規畫中

集順微電子有限公司(廈門) – 6吋

封裝&測試 福順半導體製造有限公司(福州)

業務行銷

友順科技股份有限公司 (台北總公司)

廈門元順微電子有限公司

大連連順電子有限公司

UTC 友順集團組織架構圖

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台北公司組織圖

8

董事長室 運籌中心

董事長

品保處

財務處

資材處

人資處

資管處

產品工程處

研發處

晶圓行銷處 經銷處 國貿事業部 大中華事業部

工程部

市場部

亞太事業處

歐美事業處

韓國事業處

經銷二部

經銷一部

香港經銷

業三處

業二處

業一處

技術行銷處

產品應用 工程部

市場部

總經理室 總經理

客戶滿意度

垂直整合型公司

完整解決方案

交貨期短

價格競爭優勢 高品質

卓越研發團隊

核心能力

9

研發中心據點: 台北研發處(友順科技股份有限公司) 新竹研發中心 大連連順電子有限公司 無錫友利微電子有限公司 廈門元順微電子技術有限公司 – 深圳分公司 – 西安分公司 – 成都分公司 福順及集順研發中心 福封研發中心

研發人員: 超過250名以上

研發中心

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新產品開發流程圖

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晶圓製造廠

福州 - 福順微電子有限公司 - 4”/6” with CMOS/Bipolar/BCD/ Power Device - 30,000 for 4”, 50,000 for 6”/max 廈門 - 廈門集順半導體製造有限公司 - 6” CMOS/BCD/Schottky diode /DMOS and others power devices - 0.35um 製程/BCD include 700V LDMOS - 50,000 wafers/max

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IC 封裝廠

福順半導體製造有限公司 - 月產量: 300M units - 晶圓針測/封裝/測試 - THD/Leaded SMD/Leadless packages - 製程 * Die attach: Epoxy/Eutectic/Solder * Wire Bonding: Au/Cu/Al/Ag wire * 無鹵製程 * 通過ISO9000/ISO14000認證.

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Through Hole

Device

Surface Mount Device

ZIP

DIP SDIP

SIP-3/SIP-4

H/SIP

TO-220-x

SOP

TO-251

H/SSOP

SOT-23/5/6

TO-92 family

TO-263

TO-252x

SOT-89

SOT-7x3

SOT-223

SOT-5x3

VSOT

DFN 3X3

DFN 5X6

H/TSSOP

SOT-3x3

Thin/Shrink/Leadless

TO-126/S

封裝尺寸

福封封裝種類

TO-230

TO-3Px

TO-220Fx

SOD-523

SOD-323

SOD-123

SOT-113/s

TO-262

TO-247

TO-277A

TO-126C

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品質與可靠度保證

QC品質控管 QA品質保證

IQC

▪ ISO system ▪ RoHS ▪ DCC ▪ Customer

Audit Support

▪ Self Audit

OQC IPQC QS VQM QE

▪ Reliability ▪ FA ▪ Calibration ▪ Correlation ▪ Customer

Sample ▪ SPC

▪ RMA ▪ Supplier

management -Qualification -Audit

▪ OQC - Visual - Mech. - Electrical ▪ SPC

▪ In Process Control

- 1st Shot - Visual - Mech. - Electrical ▪ Final QC ▪ SPC & Cpk

▪ Wafer ▪ ICs - Visual - Mech. - Electrical ▪ Taping ▪ SPC

品質與可靠度

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品管流程

客戶端 業務部 企劃部 研發部 工程部 製造部 品管部

計劃階段

設計階段

試產階段

量產階段

使用階段

Needs Market Product Planning

Product Planning Review

Determination of target specifications

Development Plan

Development Design

Design Review

Prototype Manufacture

Characteristics Evaluation Reliability Evaluation

Quality Certification

Design Verification

Order Reception

Sales Plan

Materials Purchasing

Production Plan

Shipping Plan

Material Incoming

Wafer Process

Assembly Process IPOC

Final Inspection QAT

OQC

Inventory

Shipping Acceptance by

customer

Trouble

Response

Complaint Reception

Reception

Investigation, Analysis and Corrective Action

Test Item Test Condition Reference S.S Criteria

Pre-Condition Bake 125oC / 24 hrs Soak 60oC/ 60% RH/ 40 hrs IR Reflow 3 cycles

J-STD-020 180 0-Acc 1 Rej

High Temp Storage Life Test (HSLT) 150oC , 168(500/1000) hrs JESD22-A103 45 0-Acc 1 Rej

Pressure Cooker Test (PCT) 121oC, RH: 100%, 2 ATM, 96 (168) hrs JESD22-A102 45 0-Acc

1 Rej

Temperature Cycle Test (TCT) -65oC ~150oC / 30min, 100(500/1000) cycles JESD22-A104 45 0-Acc

1 Rej

High Temp High Hum. Storage Test (HTHH)

85oC, 85% RH, 168(500 /1000) hrs JESD22-A101 45 0-Acc

1 Rej

Soldering Heat Test (SHT) 260±5oC, 10 sec JESD22-B10 45 0-Acc 1 Rej

Solderability Test (SOT) 245±5oC, 5±0.5 sec JESD22-B102 10 0-Acc 1 Rej

Electrostatic Discharge Test (ESD) HBM Mode≧ 2000 V MM Mode≧ 200 V

JESD22-A115 JESD22-A114 3 0-Acc

1 Rej

可靠度測試項目

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Test Item Test Condition Reference S.S Criteria

For IC - High Temp Operation Life Test (HTOL)

VCC(Max) x 1.1 Temperature：85 or 125oC 168 (500/1000) hrs

JESD22-A108 22 0-Acc 1 Rej

For MOSFET / HV BJT - High Temperature Reverse Bias (HTRB)

BV(Max) x 80% Temperature：125oC 168 (500/1000) hrs

JESD22-A108 45 0-Acc 1 Rej

For TR or MOSFET - High Temp High Hum. Reverse Bias Test (H3TRB)

85oC, 85% RH, BV(Max) x 80% (Max 100V) 168 (500 /1000) hrs

JESD22-A101 45 0-Acc 1 Rej

可靠度測試項目

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產品大類

Op Amp / Audio Amp

TRIAC

IGBT

BJT

SCR

MOSFET

JFET

Diode

TVS

PWM Controller

DC/DC Converter

Power Factor Corrector

LED Driver

Hall Sensor

Low-Dropout Regulator

Li-Battery Protection

Reset / Supervisory IC

Voltage / Current Control

Logic Family

Other (ASIC…)

Discrete IC

Linear Regulator Low Dropout Linear Regulator DDR Termination Regulator Shunt Reference Regulator Step Down DC-DC Converter and Controller Step-Up DC-DC Converter and Controller Voltage mode PWM Controller Current Mode PWM Controller Green Mode PWM Controller (SSR/PSR) Green Mode PWM Power Switcher (SSR/PSR) FET Bias Controller

Power Management

Amplifier / Comparator

Audio Amplifier Audio Related Controller Operational Amplifier Voltage Comparator

Analog Switch

Video Signal Switch Analog Multiplexers, Demultiplexer IC

High-Speed MOSFET Driver AC-DC/DC-DC LED Lighting Driver Supervisory Circuit Voltage Detection and System Reset IC Power Switch Power Factor Control Li-Battery Protection or Charger IC FET Bias Controller Combo IC (CC+CV) Inverting DC-DC Converter

IC產品

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Motor Controller IC Interface and Driver Circuit Telecommunication Circuit Darlington Driver Melody IC Alarm /Sound Generator IC Timer IC Remote Controller IC Leakage Current Detector Automotive IC A-D or D-A Converter Miscellaneous

U74 HC/HCT Family U74 AC/ACT/AHC/AHCT Family U74 LV/LVC Family U74 AUP/AUC Family U74 CBT/CBTLV Family High Voltage UCD40xx series

Logic Special Application IC

Hall IC

Unipolar Bipolar Omnipolar Linear Single/Two Phase

IC產品

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Bipolar Transistor Darlington Transistor Dual Chip Bipolar/Digital Transistor Built-in Bias Resistor Transistor Digital Transistors Designation System Complex Bipolar Transistor

TRANSISTOR

POWER MOSFET Combo Power MOSFET Trench: 12-100V Planar: 60-600V

Power MOSFET Trench: 10-200V Planar: 30-1000V

Super Junction Power MOSFET 500-1000V

JFET

Planar Punch Through IGBT Non-Punch Through IGBT(600V/1200V) Strobe Flash IGBT Trench PT IGBT Trench FS IGBT(600V/1200V)

IGBT

JFET for Condenser MIC JFET for General Purpose

Application

分離器件產品

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MOS Gated Barrier Rectifier (MGBR) Trench MOS Schottky (TGBR) Schottky Diode Power Planar Schottky Fast Recovery diode

(SuperFast/UltraFast/HyperFast/Fast/ General/Glass-passivated)

Zener Diode/ Dual Zener Diode Small Signal Schottky Diode Small Signal Switching Diode Current Regulator Diode Varactor Diode

TRIAC/SCR

DIODE TVS

Transient Voltage Suppressors TVS-ESD Protection diode TVS Array TVS Array+ EMI

Photocoupler

Transistor or Darlington Photocoupler

TRIAC： 400V-900V SCR：40V-1000V PUT AC Switch

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分離器件產品

台灣主要客戶群

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中國主要客戶群

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海外主要客戶群

EUROPE

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ISO 9000:2008 ISO 14001:2004

ISO認證

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客戶認證

MTI Best Supplier Award

Sony PlayStation 2 100Million Units

LG Green Program

ADDA Supplier Award

ADDA Supplier Award

LINPO Long-term Support

ASUS Green Management

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By the Philosophy, “Quality First and Customer Orientation“ ,

our challenge is to become a leading semiconductor company recognized by peers, trusted by customers. We will devote ourselves to create popular products and services, accordingly contributing to a better global society.

K. H. Kao President & CEO

理念與願景

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Thank You

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