Company Profile 公司介绍140701.pdf · 2016-08-13 · 企业概要_营业实绩客户公司...

Company Profile

System Job Solutionwebsite: http://www.systemjs.com

SJS

#404, Daeyoung Golden Valley, 257 Kyoungsu Daero, Uiwang – City, Kyounggi-do, Korea

TEL : (82.31) 340-3680~5 FAX : (82.31) 340-3686

企业概要_现况

经营项目

成立日

公司地址

TSM 制造工程构成制造技术支援

TSM 制造设备制作

TSM ( Touch Screen Module )

TSM Total Solution (Turnkey)

公司名

TSP 模组制造设备制作及 TSP Total Solution (Turnkey & Consulting)

低电流 LED Leakage 检查机

2008年 6月

京畿道儀旺市京水大路 257, 404(大英 GOLDEN VALLEY)

㈜ SJS

SJS System Job Solution

企业概要_经历

기업 개요

2009年 TSP (Touch Screen Panel) 模组制造设备销售 TSP (Touch Screen Panel) Glass Re Cycle 生产

2010年 ~

TSP Module –详细制造工程支援(生产设备,工程构成, 制造技巧等)

出售 TSP Module 生产 Line Turnkey

2011年 ~ 出售中国 TSP Module 制造 Turn key Line

出售A 社 TSP Module 制造工程设备

2012年~

中国向 TSP Module 制造后出售工程设备 ( 可以生产 Max 10.1” 的设备)

SAMSUNG SDI 社 2次電池 CAN 鎔接機 (PCW)MANUAL 製造設備販賣 SAMSUNG SDI 社 2次電池陰,陽極鎔接機 (PTW)MANUAL 製造設備販賣


기업 개요2013年~

“ L” 社项 TSP Module 制造后工程设备(Bonding + Lamination+保护膜贴附机销售)

(可以生产 Max 15.6” 的设备)

“L”社设备供应 1次Vender 登录 • “S”社 2次電池 Ball 鎔接機(PCW)MANUAL 製造設備风险企业登录 (技术保证基金) • “S”社 2次電池超音波鎔接機製造設備販賣

회사 조직 현황企业概要_组织图

董事长

经营支援部营业部研究所制造技术部

人事总务

财务会计

采购管理

设备营业

生产营业

系统开发

控制开发

生产开发

外协管理

品质管理

生产管理

事业本部长


企业概要_营业实绩

客户公司设备

“G” 社

TSM 制造半自动设备“S” 社

“L” 社

“H”社 TSM制造自动设备 Turn-key line

“A” 社 TSM制造自动设备

“S” MD TSM制造 Direct Bonding 设备

中国 “J”社 TSM 制造自动设备Turn-key line

“L”社 TSM 制造后工程设备供应


◈TSP(Touch Screen Pannel) 制造设备

客户公司设备

“S”社 FOG Bonding, POL 贴附剥离机(96”)

“L” 社 PCB Bonding, 树脂涂胶机,装入机

“AT”社 COG FPCB 供应机

“BS” 社 TAP Bonding(57”)

“SL”社 LED 低电流检查机

“NE”社 Glass 物流移送及 laminator

◈ LCD 制造设备 & 其他制造设备

企业概要_营业实绩SJS System Job Solution

◈2次電池 (Energy) 製造設備

客户公司设备

SAMSUNG SDI 社 2次電池 CAN (PCW) 製造半自動裝備

SAMSUNG SDI 社 2次電池 BALL 鎔接機 (PBW) 製造半自動裝備

SAMSUNG SDI 社 2次電池 PWF 製造半自動裝備

SAMSUNG SDI 社 2次電池陰 , 陽極 (PTW) 製造半自動裝備

SAMSUNG SDI 社 2次電池超音波鎔接機半自動裝備

SAMSUNG SDI 社 2次電池 CAN (PCW) 製造半自動裝備

1. TSP 半自动 SYSTEM

-. ACF Bonder

-. FPCB Bonder

-. ITO / OCA Lamination

-. Glass to LCM(Glass) Direct Bonding

2. TSP 自动 SYSTEM(TSP)

-. Auto Bonder

-. Auto ITO / OCA Lamination

-. Auto 2nd Bonder

3. LCD 生产设备

-. PCB Bonding

-. TAP Bonding

-. FOG Bonding

-. POL 贴附剥离机

-. 树脂涂胶机

-. 树脂涂胶检查机

-. 装入机

4. 其他设备

公司主要制造设备介绍SJS System Job Solution

SJSSystem Job Solution Co.,Ltd.

website: http://www.systemjs.com

TSP Bonding system (半自动)

▣ TSP 模组制造设备详细介绍 (半自动 )

1-1. ACF Bonder • Specifications

Item Specifications

Glass (ITO) Size 4.5”~ 15.6”

Head & Stage 构成 1Head & 2Stage

Bonding Point 1个产品基准 3Point Bonding

ACF Bonding Accuracy X=±0.1mm

Tact Time12.0 sec/1Cell

(3Point Bonding 基准)

Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠

Power Supply 单相 AC 220 v,50~60Hz

Dimensions

(立式基准)1800(L)×900(W)×2,000(H)


▣ TSM 模组制造设备详细介绍 (半自动 )

1-2. FPCB Bonder

• Specifications

Item Specifications

Glass (TSP) Size 4.5”~ 15.6”

Head & Stage 构成 4Head & 4Stage

FPCB Bonding Accuracy ±50㎛

AlignManual Align

(4 CCD Camera)

Tact Time 12.0 sec


Power Supply 单相 AC 220 v,50~60Hz

Dimensions

(立式基准)2,700(L)×1000(W)×2000(H)

SJS System Job SolutionTSP Bonding system (半自动)

1-3. ITO Auto Roll Lamination

• Specifications

Item Specifications

适用产品 Size4.5”~ 15.6

(1 Stage Turn 方式)

贴附精密度 ±0.05mm(外壳基准)

Align 4 Camera Vision Align

Tact Time 12.0 sec/Cell


Power Supply 3相, AC 220 v,50~60Hz

Dimensions 1,200(L)×800(W)×1,800(H)

▣ TSM 模组制造设备详细介绍 (半自动)


1-4. OCA Roll Lamination

• Specifications

Item Specifications




Align 机构公差 Setting 方式




Dimensions 1,200(L)×800(W)×1,800(H)

▣ TSM 模组制造设备详细介绍(半自动)


1-5. 保护 Film Lamination

• Specifications

Item Specifications


(1 Stage 1 Turn Stage 方式)


贴附方式两面贴附




Dimensions 1,700(L)×1,000(W)×2,000(H)



1-5. Glass to LCM (Glass) Direct Bonding

• Specifications

(G to G Direct Bonding 基准)

Item Specifications

适用产品 Size ~ 6.0”

贴附精密度 B/M-A/A基准 ±0.05mm

对应机种机种别专用 Jig (上/下)

产品 Cleaning Plasma 清洗

Tact Time12.0 sec/Cell


Power Supply AC 220 v,50~60Hz

Dimensions 2,000(L)×1,900(W)×2,200(H)



ACF

ITO Lamination

OCA Lamination

2nd Bond

Auto Clave

Inspection

1’st Bond

ACF

Total Supervision for Installation & Operation and Transfer of know-how of outsourcing

Operator

Material Handler

半自动 Line_up SJS System Job Solution

▣ TSP 模组制造 Line Turnkey(半自动)

Reference Semi-Auto System SJS System Job Solution

“S” 社供应设备 (小型 smart Phone 制造设备)

Item Specifications

Glass (TSP) Size 3.0~7.0”

Capacity 250K/M

FPCB Bonding

Accuracy±30㎛

Alignment Vision Auto Alignment

Tact Time 6.5 sec/pcs

SJS System Job SolutionTSP Bonding System(In-Line)

中国 TSP 制造公司供应设备可以对应Max 10.1 inch 制造工程

可以 GF2 两面 Bonding.

Item Specifications

Glass (TSP) Size Max 10.1”

Capacity 250K/M

FPCB Bonding

Accuracy±30㎛


Tact Time 8.0 sec/pcs

SJS System Job SolutionTSP Bonding System(In-Line)

1-6. Auto Bonder

• Specifications

▣ TSP 模组制造 Auto Bonder (自动)

Item Specifications

Glass (TSP) Size ~ 5.5”

Head 构成 ACF 2 / Pre 1 / Main4 Head



Tact Time6.5 sec

(包括 Loading & Unloading)



Dimensions 2,700(L)×1,100(W)×1,800(H)

SJS System Job SolutionTSP Bonding System

1-7. Auto ITO Lamination

• Specifications

▣ TSP 模组制造 Auto Lamination 设备

Item Specifications

适用产品 Size~ 5.5”



产品 Cleaning SLC 清洗




Dimensions 1,800(L)×1,100(W)×1,800(H)

SJS System Job SolutionTSP Lamination System

1-8. Auto OCA Lamination

• Specifications

▣ TSM 模组 OCA Lamination 设备

Item Specifications

适用产品 Size~ 5.5”



产品 Cleaning Plasma 清洗




Dimensions 1,800(L)×1,100(W)×1,800(H)

SJS System Job SolutionTSP Lamination System

1-9. Auto 2nd Bonder

• Specifications

Item Specifications

Glass (TSP) Size ~ 5.5”

Head 构成 Main 4 Head


Alignment Vision/Mechanical (option)

Tact Time8.0 sec




Dimensions 2,700(L)×1,100(W)×1,800(H)

SJS System Job SolutionTSP Bonding System

▣ TSP 模组制造 2nd Bonder (自动)

TSP Full Auto Line-up

ACF & FPCB Bond(ITO)

ITO Lamination

OCA Lamination

2nd Bond

Auto Clave

Inspection

Total Supervision for Installation & Operation and Transfer of know-how of outsourcing

Operator


SJS System Job SolutionLCD Bonding System

▣ PCB Bonder

• Specifications

Item Specifications

Glass Size ~57”

Head 构成 Main 2Head



Tact Time8.0 sec




Dimensions 3,500(L)×1,500(W)×1,800(H)


▣ TAP Bonder

• Specifications

Item Specifications

Glass Size ~57”

Head 构成 2Head



Tact Time8.0 sec




Dimensions 5,000(L)×2,100(W)×2,300(H)


▣ FOG Bonder

• Specifications

Item Specifications

Glass Size ~47”

Head 构成 2Head



Tact Time8.0 sec




Dimensions 5,000(L)×2,100(W)×2,300(H)


▣ POL 贴附剥离机

• Specifications

Item Specifications

适用产品 Size ~ 96”




Dimensions 5,000(L)×2,100(W)×2,300(H)


▣ 树脂涂胶机检查 LINE

• Specifications

Item Specifications

Glass Size ~47”



Dimensions 5,000(L)×2,100(W)×2,300(H)


▣ 树脂涂胶检查机

• Specifications

Item Specifications

Pannel Size ~47”



Dimensions 5,000(L)×2,100(W)×2,300(H)


▣ 装入机

• Specifications

Item Specifications

Pannel Size ~49”



Dimensions 2,000(L)×1,500(W)×1,800(H)

SJS System Job Solution2次電池 System

▣ 角形 CAN 鎔接機 (PCB)

• Specifications

Item Specifications

Size 30X30X5~ 65X100X10

構成 1Head & 3Stage

鎔接 Accuracy 角形캔용접기 (PCW)


(1 CELL기준)



Dimensions

(入植基準)900(L)×1000(W)×1,800(H)

SJS System Job Solution2차 전지 System

▣ 角形陰,陽極鎔接機 (PTW)

• Specifications

Item Specifications

Size ~ 65X100X10

構成 2 Head & 2Stage

鎔接 Point 角形陰,陽極

鎔接 Accuracy 抵抗鎔接& LASER 鎔接


(1 CELL 基準)



Dimensions

(入植基準)900(L)×800(W)×1,600(H)

SJS System Job Solution2차 전지 System

▣ 角形 BALL 鎔接機 (PBW)

• Specifications

Item Specifications

Size

(L) 30~65mm

(T) 3~10mm

(H) 30~100mm

Tact Time 15.0 sec

製品 Feeding 構成 Index(8分割)

Welding Accuracy ±0.25mm

Epoxy 0.02~1.00cc

Control PLC



Dimensions

(入植基準)1500(L)×1100(W)×1,800(H)

• Specifications

Item Specifications

Glass Size 120 X 50

Unit 构成 Tray, Linear Module, C/V

Tact Time 5sec/5”基准


Power Supply 3相,220V

SJS System Job SolutionGlass移送关联物流自动化

• Specifications

Item Specifications

Glass Size User Spec

Unit 构成 Tray, Linear Module, C/V

Tact Time User Spec


Power Supply User Spec

Dimensions

(立式基准)User Spec

SJS System Job Solution(LAMINATOR & 物流移送装置)

LED 低电流检查机SJS System Job Solution

▣低电流 LED Leakage 检查设备

Operating Program PC program构成

Display Digital Display : 检查进行中的条件

(检查结果, Setting 值)

Control 画面 Simple 画面构成 : 操作简单, Model 登录, 作业方便

LED Module 检查 LED Bar : 24Bar 检查 (Camera 2set)

LED 电源供应上部 Contact & 下部 Contact 另外构成

LED Module 检查结果不良位置及顺序, Probe Test 位置及顺序画面上 Display

Load/Unload 以 Conveyor的 In-Line 供应 / 排出方式

2 Rail (检查 Zone & Probe / Marking Zone 区分)

Barcode 规格 Reading : 上, 下部 Barcode Reading可能

: 可以根据资材种类的 Reader 位置变更

不良 LED Marking 因在使用者指定位置上 Stamp Marking，所以在产品上

很容易找出不良位置

Board 电源规格 DC300V / 2A 构成 : Channel当 1~200㎂

Probe Test 点灯检查不良 LED就会移动到那个位置

Probe test (可以识别 0~26uA )

: 检出产品的点灯不良 & Leakage 不良 LED Module的设备, 通过检查在 Carrier 上装载的 LED Bar 上低电流

点灯等检出 LED 的进行性电流泄漏 ( Leakage ) 不良可能的设备.

• Image & Specification

• 工程定义

- 设备 내부 Image -

点灯 Probe Unit Barcode Reader

Carrier Feeding Rail Vision & Probe

> 规格 : LED-INLIS-200


“ Only For Customer ”


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