CEA DSM Irfu LP – TPC: MicroMegas Panels 02/04/2008Franck SENÉE Réunion électronique AFTER1 D....
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Transcript of CEA DSM Irfu LP – TPC: MicroMegas Panels 02/04/2008Franck SENÉE Réunion électronique AFTER1 D....
02/04/2008 Franck SENÉE Réunion électronique AFTER 1CEA DSM Irfu
LP – TPC: MicroMegas Panels
D. Attié, D. Calvet, P. Colas, C. Coquelet, X. Coppolani, E. Delagnes, F. Druillole, A. Le Coguie, F. Meigner, D. Peterson,
M. Riallot, F. Senée, S. Turnbull
02/04/2008 Franck SENÉE Réunion électronique AFTER 2CEA DSM Irfu
Large Prototype: Bride de 800mm de diamètre correspondant à un secteur angulaire de la TPC finale pour l’ILC à l’horizon 2020 d’environ 20 degrés avec 7 modules compatibles MicroMegas et/ou Gem et/ou Timepix.
LP – TPC: introduction
6 MicroMegas et 1 Gem
02/04/2008 Franck SENÉE Réunion électronique AFTER 3CEA DSM Irfu
Aimant PCMAG
TPC
E
e-
X
Y
Z
B
LP – TPC à en Juin 2008
1 module MicroMegas
02/04/2008 Franck SENÉE Réunion électronique AFTER 4CEA DSM Irfu
1 module MicroMegas =PCB 6 couches: 1728 pads(réf: 2000001) avec coucherésistive+ Module Back Frame(réf: 1100001)+ Mounting Bracket(réf: 1100002)+ Electronique T2K
Mounting Bracket
Bride 800mm
Les modules MicroMegas de LP-TPC
1 Module Back Frame + PCB Medipix
208
169
8,4°
02/04/2008 Franck SENÉE Réunion électronique AFTER 5CEA DSM Irfu
LP – TPC à en Juin 2008
Besoin en électronique T2K pour 1 module MicroMegas:6 FEC soit 24 chips AFTER (livrées en mars 2008) + 2 spares (en attente)+ 1 FEM (livrées en mars 2008)Remplacement de ces 24 chips (possibilité de court-circuiter le shaper)2 solutions:Soit remplacer les chips existants ou soit refaire de nouvelles FEC (utilisation des anciennes pour d’autres applications)
02/04/2008 Franck SENÉE Réunion électronique AFTER 6CEA DSM Irfu
LP – TPC à mi-2009
7 modules MicroMegas avec nouveau design des FEC et FEM
Aimant PCMAG
02/04/2008 Franck SENÉE Réunion électronique AFTER 7CEA DSM Irfu
Besoin en électronique T2K pour 7 modules MicroMegas avec nouveau design des FEC et FEM + 2 modules spares:24 chips AFTER/module soit 216 chips pour 7 modules + spare+ 8 FEM nouveau design
LP – TPC à mi-2009
02/04/2008 Franck SENÉE Réunion électronique AFTER 8CEA DSM Irfu
LP – TPC: tests SACLAY 2008-mid 2009
Besoin en électronique T2K pour tests à saclay = besoin pour 1 module
Possibilité d’utiliser les FEC en notre possession avec ancien chip ou alors cartes en prêt.
02/04/2008 Franck SENÉE Réunion électronique AFTER 9CEA DSM Irfu
LP – TPC: Bilan au 02/04/08
Quoi ? Nous avons
Nos besoins Pour quand ?
Tests à DESY: 1 module
Juin 2008 -sept 2008
Tests à Saclay: 1 module
Juin 2008 - sept 2008
Tests à DESY: 7 modules
+ 2 spares
0 216 chips+ 8 FEM
Mi 2009
6 FEC1 FEM
0 6 FEC1 FEM
0
6 FEC1 FEM
0
8 FECnew chips
1 FEM
24 nouveaux chips AFTER + 2 FEC
Retour 14 FEC + 2 FEM
Possibilité 1:
02/04/2008 Franck SENÉE Réunion électronique AFTER 10CEA DSM Irfu
LP – TPC: Bilan au 02/04/08
Quoi ? Nous avons
Nos besoins Pour quand ?
Tests à DESY: 1 module
Juin 2008 -sept 2008
Tests à Saclay: 1 module
Juin 2008 - sept 2008
Tests à DESY: 7 modules
+ 2 spares
0 216 chips+ 8 FEM
Mi 2009
6 FEC1 FEM
06 FEC1 FEMen prêt
24 nouveaux chips AFTER + 2 FEC
Retour 14 FEC + 2 FEM
Possibilité 2: