A Inteligência Transversal: do Dispositivo ao Data Center€¦ · Virtual vs Real . Experiência...
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Norberto Mateos
Director Regional da Intel Corporation para o Sul da Europa
A Inteligência
Transversal: do
Dispositivo ao Data
Center
“the power of the silicon chip would double every
18-24 months, with a proportionate decrease
in cost “
LEI DE MOORE Ajudamos a desenvolver novos dispositivos com mais funcionalidades e grau de complexidade, controlando igualmente o consumo energético,
custo e dimensões
Tecnologia de Fabrico de Vanguarda
D1D – Oregon D1C – Oregon Fab 32 – Arizona Fab 12 – Arizona Fab 28 – Israel
Maior capacidade para
14nm e futuro
22nm Fab Upgrades
Uma vez mais
D1X – Oregon Development Fab
Fab 42 – Arizona High Volume Fab
WorldMap planning.intel.com
WorldMap planning.intel.com
3 principais razões para comprar um PC
3 primeras razones para comprar un tablet
O que querem os utilizadores, hoje e no futuro ?
Source: IMR 2010 Consumer Segmentation Profiling; 2010 Multi-device Study, IMR Triangle Study
Qualidade da Experiência
Experiência simples e integrada
Acesso à informacão
Vínculos pessoais
Integracão entre vários dispositivos
Flexibilidade do dispositivo
Experiência na Computação Consistente e Perfeita
Gestão integrada Segurança Experiência
Pessoal
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Compatibilidade
Dispositivos Móveis, Internet das coisas e Serviços conduzem à explosão do Centro de Dados
Dados geram Oportunidades Sources: Digital buzz blog, Facebook, Tencent, Youtube, Sina, Twitter
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Transferir
Almacenar
Analizar
Dados
LONDON DATASTORE
Rede
8x
Armazenamento
16x
Computacao
20x
Ajudar a construir Cidades Inteligentes, Competitivas e Avançadas
Redes Globais de
Logística
Poupança Energética Crescimento Urbano Custos Médicos
Requerem a Colaboração e Inovação de Toda a Indústria
4B Tags RFID
1.5B Smartmeters
1.6M Cameras de controlo
de tráfego
3B Investigação DNA
Ajudar a construir Cidades Inteligentes, Competitivas e Avancadas
Redes Globais de
Logística
Poupanca Energética Crescimento Urbano Custos Médicos
Diversidade nos Requisitos e Aplicações
Processamento
Gráfico
Largura de
Banda
Análise dos
Dados em
tempo real
Análise das
Transacções
Redes Globais de
Logistica
Poupanca Energética Crescimento Urbano Custos Médicos
O Centro de Dados é suportado por Tecnologias Intel
Cloud Big Data HPC Enterprise Microservers SMB Comunicações Missão
Critica
Família de Processadores Intel® Xeon® Acelerando a transformação do centro de dados
Processadores versáteis para um centro de dados flexível e eficiente
A melhor combinação de rendimento,
performance integrada e rentabilidade
para as mais diversas necessidades
de TI
Intel® Xeon® E5
Intel® Xeon® E7
Soluções e Tecnologías para o Data Center F
lexi
bilid
ade
Efic
ienc
ia
Ene
rgét
ica
Alta
D
ispo
nibi
lidad
e S
egur
ança
Rede
Intel® Ethernet Controllers
Intel® Ethernet Adapters
Software & Tecnologias
Intel® VT and TXT Intel® AESNI
McAfee® ePO McAfee® Deep Defender
Servidor
Intel® Xeon Product Family E3-E5-E7
Intel® Atom
Intel® Xeon PhiTM
Intel® Itanium
Armazenamento
Intel® SSD
O poder das soluções com Intel:
Exemplo “Big Data”
4 Horas
Quanto tempo demora a
classificar e ordenar
1 Terabyte
com
10 servidores?
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Classificar 1TB de Dados: 7 Minutos
Classificar 1TB de dados:
>4 Horas ??????????????
O poder das soluções com Intel:
Exemplo “Big Data”
CISCO UCS (Unified Computing System)
Família de Processadores
Intel® Xeon E5 y E7
Intel® SSD
Placas 10GbE
Intel® Ethernet
Tecnologia Intel & Cisco UCS