7180.Osram Ir Led Datasheet

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OSLON Black Series (850 nm)

Version 1.2

SFH 4715

Features: Besondere Merkmale:

IR lightsource with high efficiency IR-Lichtquelle mit hohem Wirkungsgrad Low thermal resistance (Max. 11 K/W) Niedriger Wrmewiderstand (Max. 11 K/W) Centroid wavelength 850 nm Schwerpunktwellenlnge 850 nm ESD safe up to 2 kV acc. to ANSI/ESDA/JEDEC

JS-001-HBM, Class 2 ESD sicher bis 2 kV nach ANSI/ESDA/JEDEC

JS-001- HBM, Klasse 2 Superior Corrosion Robustness (see chapter

package outlines) Erweiterte Korrosionsfestigkeit (s.a. Abschnitt

Mazeichnung) The product qualification test plan is based on the

guidelines of AEC-Q101-REV-C, Stress TestQualification for Automotive Grade DiscreteSemiconductors.

Die Produktqualifikation wurde basierend auf derRichtlinie AEC-Q101-REV-C, Stress TestQualification for Automotive Grade DiscreteSemiconductors, durchgefhrt.

Applications Anwendungen

Infrared Illumination for cameras Infrarotbeleuchtung fr Kameras Surveillance systems berwachungssysteme Maschine vision systems Beleuchtung fr Bilderkennungssysteme

Notes Hinweise

Depending on the mode of operation, these devicesemit highly concentrated non visible infrared light

which can be hazardous to the human eye. Productswhich incorporate these devices have to follow thesafety precautions given in IEC 60825-1 and IEC62471.

Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteilehochkonzentrierte, nicht sichtbare

Infrarot-Strahlung, die gefhrlich fr dasmenschliche Auge sein kann. Produkte, die dieseBauteile enthalten, mssen gem denSicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und62471 behandelt werden.


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Version 1.2 SFH 4715

Ordering Information

Bestellinformation

Maximum Ratings (TA= 25 C)

Grenzwerte

Type: Radiant Intensity Ordering Code

Typ: Strahlstrke Bestellnummer

IF=1 A, tp=10 ms

Ie [mW/sr]

SFH 4715 270 (160) Q65111A2364

Note: measured at a solid angle of = 0.01 sr

Anm.: gemessen bei einem Raumwinkel = 0.01 sr

Parameter Symbol Values Unit

Bezeichnung Symbol Werte Einheit

Operation and storage temperature rangeBetriebs- und Lagertemperatur

Top; Tstg -40 ... 125 C

Junction temperatureSperrschichttemperatur

Tj 145 C

Reverse voltageSperrspannung

VR 1 V

Forward currentDurchlassstrom

IF 1000 mA

Surge currentStostrom(tp= 500 s, D = 0)

IFSM 5 A

Power consumptionLeistungsaufnahme

Ptot 1.8 W

Thermal resistance junction - solder pointWrmewiderstand Sperrschicht - Ltpad

RthJS 11 K / W

ESD withstand voltageESD Festigkeit(acc. to ANSI/ ESDA/ JEDEC JS-001 - HBM)

VESD 2 kV

Note: For the forward current and power consumption please see "maximum permissible forward current" diagram

Anm.: Fr den Vorwrtsgleichstrom und die Leistungsaufnahme siehe a uch das "maximal zu lssige Durchlassstrom" Diagramm


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Characteristics (TA= 25 C)Kennwerte

Parameter Symbol Values Unit

Bezeichnung Symbol Werte Einheit

Emission wavelengthZentrale Emissionswellenlnge(IF= 1 A, tp= 10 ms)

peak 860 nm

Centroid WavelengthSchwerpunktwellenlnge der Strahlung(IF= 1 A, tp= 10 ms)

centroid 850 nm

Spectral bandwidth at 50% of ImaxSpektrale Bandbreite bei 50% von Imax(IF= 1 A, tp= 10 ms)

30 nm

Half angleHalbwinkel

45

Dimensions of active chip areaAbmessungen der aktiven Chipflche

L x W 1 x 1 mm xmm

Rise and fall times of Ie( 10% and 90% of Ie max)Schaltzeiten von Ie( 10% und 90% von Ie max)(IF= 5 A, RL= 50 )

tr/ tf 7/14 ns

Forward voltageDurchlassspannung

(IF= 1 A, tp= 100 s)

VF 1.5 (1.8) V

Forward voltageDurchlassspannung(IF= 5 A, tp= 100 s)

VF 2 (2.9) V

Total radiant fluxGesamtstrahlungsfluss(IF= 1A, tp= 100 s)

e 630 mW

Temperature coefficient of Ieor eTemperaturkoeffizient von Iebzw. e(IF= 1 A, tp= 10 ms)

TCI -0.3 % / K

Temperature coefficient of VFTemperaturkoeffizient von VF(IF= 1 A, tp= 10 ms)

TCV -1 mV / K

Temperature coefficient of wavelengthTemperaturkoeffizient der Wellenlnge(IF= 1 A, tp= 10 ms)

TC 0.3 nm / K


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Grouping (TA= 25 C)Gruppierung

Group Min Radiant Intensity Max Radiant Intensity

Gruppe Min Strahlstrke Max Strahlstrke

IF=1 A, tp=10 ms IF=1 A, tp=10 ms

Ie, min [mW / sr] Ie, max [mW / sr]

SFH4715 - BA 160 250

SFH4715 - BB 200 320

SFH4715 - CA 250 400

SFH4715 - CB 320 500

Note: measured at a solid angle of = 0.01 sr

Only one group in one packing unit (variation lower 1.6:1).

Anm.: gemessen bei einem Raumwinkel = 0.01 sr

Nur eine Gruppe in einer Verpackungseinheit (Streuung kleiner 1.6:1).

Relative Spectral Emission 1)page 13

Relative spektrale Emission 1) Seite 13

Irel= f (), TA = 25 C, IF=1A, tp= 10 ms

Relative Total Radiant Flux 1)page 13

Relativer Gesamtstrahlungsfluss 1) Seite 13

e/e(1A) = f (IF), TA= 25 C, Single pulse, tp=100 s

7000

nm

%

OHF04132

20

40

60

80

100

950750 800 850

Irel

OHF03848

10-3

A

101

010

5

5

10-1

-2

5

10

IF

10 10 010 1105 5-2 -1

(1 A)

e

e


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Max. Permissible Forward Current

Max. zulssiger Durchlassstrom

IF= f (TS), RthJS= 11 K/W

Forward Current 1)page 13

Durchlassstrom 1) Seite 13

IF = f(VF), single pulse, tp= 100 s, TA= 25C

Permissible Pulse Handling Capability

Zulssige Pulsbelastbarkeit

IF

= f (tp), T

S= 85 C, Duty cycle D = parameter

00

C

T

IFA

OHF04369

S

20 40 60 80 100 130

0.1

0.2

0.3

0.4

0.5

0.6

0.7

0.8

0.9

1.1OHF03847

VF

010

101

10

-1

10 -2

FIA

0 V0.5 1 1.5 2 2.5

10100

-2-3-4-5 1010 10

FIA

Pt=DT

210-1 10tp

10 s 10

OHF05031

T

tP

IF

0.5

1.0

1.5

2.0

2.5

3.0

3.5

4.0

4.5

5.5

0.05

0.20.1

0.020.01

=0.005D

10.5


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Radiation Characteristics 1)page 13

Abstrahlcharakteristik 1) Seite 13

Irel= f()

Package Outline

Mazeichnung

Dimensions in mm (inch). / Mae in mm (inch).

OHL04470

0 20 40 60 80 100 1200.40.60.81.0100

90

80

70

60

50

010203040

0

0.2

0.4

0.6

0.8

1.0


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Note: IRED is protected by ESD device which is connectedin parallel to chip.

Anm.: Die IRED enthlt ein ESD-Schutzbauteil, dasparallel zum Chip geschaltet ist.

Note: Package is not suitable for ultra sonic cleaning.

Anm.: Das Gehuse ist fr Ultraschallreinigung nichtgeeignet.

Note: Corrosion robustness better than EN

60068-2-60 (method 4): with enhanced corrosiontest: 40C / 90%rh / 15ppm H2S / 336h

Anm.: Korrosionsfestigkeit besser als EN 60068-2-60

(Methode 4): mit erweitertem Korrosionstest: 40C

/ 90%rh / 15ppm H2S / 336h

Note: Anode mark: Anode pad has chamfered edge,which points to cathode

Anm.: Anodenkennung: Anodenpad ist abgeschrgt undweist zur Kathode

Approx. weight: 32 mg

Gewicht: 32 mg


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Method of Taping

Gurtung


Note: Packing unit: 600/reel, 180 mm

Anm.: Verpackungseinheit: 600/Rolle, 180 mm


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Recommended Solder Pad

Empfohlenes Ltpaddesign


Note: For superior solder joint connectivity results werecommend soldering under standard nitrogenatmosphere.

Anm.: Um eine verbesserte Ltstellenkontaktierung zuerreichen, empfehlen wir, unterStandardstickstoffatmosphre zu lten.


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Reflow Soldering Profile

Reflow-Ltprofil

Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to JEDEC J-STD-020D.01

00

s

OHA04525

50

100

150

200

250

300

50 100 150 200 250 300

t

T

C

St

t

Pt

Tp240 C

217 C

245 C

25 C

L


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OHA04612

Profile Feature

Profil-Charakteristik

Ramp-up rate to preheat*)

5 C to150 C2 3 K/s

ime tS

Sminto TSmax

tS

tL

tP

TL

TP

100 12060

10 20 3

0

80 100

217

2 3

245 260

3 6

ime5 C toTP

ime within 5 C of thespecified peakemperature TP- 5 K

Ramp-down rate*

Pto100 C

ll temperaturesrefer to the center of the package, measured on the top of the component* slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range

Ramp-up rate to peak*)

SmaxtoTP

Liquidustemperature

Peak temperature

ime above liquidustemperature

Symbol

Symbol

Unit

Einheit

Pb-Free (SnAgCu) Assembly

Minimum MaximumRecommendation

K/s

K/s

s

s

s

s

C

C

480


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Disclaimer Disclaimer

Attention please!The information describes the type of component andshall not be considered as assured characteristics.

Terms of delivery and rights to change design reserved.Due to technical requirements components may containdangerous substances.For information on the types in question please contactour Sales Organization.If printed or downloaded, please find the latest version inthe Internet.PackingPlease use the recycling operators known to you. Wecan also help you get in touch with your nearest salesoffice.By agreement we will take packing material back, if it issorted. You must bear the costs of transport. Forpacking material that is returned to us unsorted or whichwe are not obliged to accept, we shall have to invoiceyou for any costs incurred.Components used in life-support devices orsystems must be expressly authorized for suchpurpose!Critical components* may only be used in life-supportdevices** or systems with the express written approvalof OSRAM OS.

*) A critical component is a component used in alife-support device or system whose failure canreasonably be expected to cause the failure of thatlife-support device or system, or to affect its safety or theeffectiveness of that device or system.**) Life support devices or systems are intended (a) to beimplanted in the human body, or (b) to support and/ormaintain and sustain human life. If they fail, it isreasonable to assume that the health and the life of theuser may be endangered.

Bitte beachten!Lieferbedingungen und nderungen im Designvorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen

knnen die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Fr weitereInformationen zu gewnschten Bauteilen, wenden Siesich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie diesesDatenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben,finden Sie die aktuellste Version im Internet.VerpackungBenutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege.Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sichbitte an das nchstgelegene Vertriebsbro. Wir nehmendas Verpackungsmaterial zurck, falls dies vereinbartwurde und das Material sortiert ist. Sie tragen dieTransportkosten. Fr Verpackungsmaterial, dasunsortiert an uns zurckgeschickt wird oder das wir nichtannehmen mssen, stellen wir Ihnen die anfallendenKosten in Rechnung.Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten undSystemen eingesetzt werden, mssen fr dieseZwecke ausdrcklich zugelassen sein!Kritische Bauteile* drfen in lebenserhaltendenApparaten und Systemen** nur dann eingesetztwerden, wenn ein schriftliches Einverstndnis vonOSRAM OS vorliegt.

*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das inlebenserhaltenden Apparaten oder Systemeneingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zueiner Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparatesoder Systems fhren wird oder die Sicherheit oderEffektivitt dieses Apparates oder Systemsbeeintrchtigt.**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind fr(a) die Implantierung in den menschlichen Krper oder(b) fr die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sieversagen, kann davon ausgegangen werden, dass dieGesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.


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Glossary Glossar

1) Typical Values: Due to the special conditions of themanufacturing processes of LED, the typical data orcalculated correlations of technical parameters can

only reflect statistical figures. These do notnecessarily correspond to the actual parameters ofeach single product, which could differ from thetypical data and calculated correlations or the typicalcharacteristic line. If requested, e.g. because oftechnical improvements, these typ. data will bechanged without any further notice.

1) Typische Werte: Wegen der besonderenProzessbedingungen bei der Herstellung von LEDknnen typische oder abgeleitete technische

Parameter nur aufgrund statistischer Wertewiedergegeben werden. Diese stimmen nichtnotwendigerweise mit den Werten jedes einzelnenProduktes berein, dessen Werte sich von typischenund abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinienunterscheiden knnen. Falls erforderlich, z.B.aufgrund technischer Verbesserungen, werdendiese typischen Werte ohne weitere Ankndigunggendert.

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