01 hardware 2011

www.leitejunior.com.br 04/09/2011 21:53 Leite Júnior

ÍNDICEHARDWARE x SOFTWARE.............................................................................................................................5

HARDWARE.................................................................................................................................................5SOFTWARE..................................................................................................................................................5

O COMPUTADOR............................................................................................................................................5PROCESSAMENTO DE DADOS.....................................................................................................................5SISTEMA NUMÉRICO......................................................................................................................................6

HEXADECIMAL............................................................................................................................................6DECIMAL......................................................................................................................................................6OCTAL..........................................................................................................................................................6BINÁRIO.......................................................................................................................................................6

O BIT(b)............................................................................................................................................................6O BYTE(B)........................................................................................................................................................6

A EVOLUÇÃO DO BIT..................................................................................................................................6CONVERSÃO DE DECIMAL E BINÁRIO.........................................................................................................7

BINÁRIO PARA DECIMAL............................................................................................................................7DICA..............................................................................................................................................................7DECIMAL PARA BINÁRIO............................................................................................................................7

DISPOSITIVOS DE ARMAZENAMENTO.........................................................................................................8FORMAS DE ARMAZENAMENTO...................................................................................................................8UNIDADE DE DISQUETE E O DISQUETE......................................................................................................8

UNIDADE E DISCO DE 8” POLEGADAS.....................................................................................................8UNIDADE E DISCO DE 5’1/4” POLEGADAS...............................................................................................8UNIDADE E DISCO DE 3’1/2” DE POLEGADA............................................................................................8OBSERVAÇÃO SOBRE OS DISQUETES....................................................................................................9

UNIDADE DE CD/DVD E O DISCO DE CD/DVD.............................................................................................9MÍDIA OU DISCO ÓPTICO...........................................................................................................................9CAPACIDADE DE ARMAZENAMENTO DO CD/DVD..................................................................................9UNIDADE DE CD-ROM................................................................................................................................9UNIDADE DE CD-RW...................................................................................................................................9COMBO.........................................................................................................................................................9DVD-RW.....................................................................................................................................................10PITS E LANDS............................................................................................................................................10

UNIDADE DE BLU-RAY/HD-DVD E DISCO DE BLU-RAY/HD-DVD.............................................................10CAPACIDADE DE ARMAZENAMENTO DO BLU-RAY/HD-DVD...............................................................10

HD – DISCO RÍGIDO......................................................................................................................................11FORMATAÇÃO..............................................................................................................................................11

TRILHA / SETOR / CILINDRO....................................................................................................................11BOOT..........................................................................................................................................................11SETOR DE BOOT.......................................................................................................................................11FAT – FILE ALLOCATION TABLE..............................................................................................................12

SISTEMA DE ARQUIVOS (FILE SYSTEM)....................................................................................................12GLOSSÁRIO...............................................................................................................................................12PARA O LINUX...........................................................................................................................................12PARA O UNIX.............................................................................................................................................12PARA A MICROSOFT.................................................................................................................................12PARA CD-ROM...........................................................................................................................................12OUTROS.....................................................................................................................................................12FAT 16........................................................................................................................................................12FAT 32........................................................................................................................................................12NTFS...........................................................................................................................................................13CLUSTER (AGRUPAMENTO)....................................................................................................................13

PARTIÇÃO.....................................................................................................................................................13DUAL BOOT...............................................................................................................................................13

FRAGMENTAÇÃO.........................................................................................................................................14DESFRAGMENTAÇÃO..................................................................................................................................14

[email protected] 1 Hardware


ZIP DRIVE / JAZ DRIVE E ZIP DISK..............................................................................................................14UNIDADE DE FITA PARA BACKUP E FITAS DAT........................................................................................14MEMÓRIAS ELÉTRICAS...............................................................................................................................15MEMÓRIAS....................................................................................................................................................16

MEMÓRIA PRINCIPAL...............................................................................................................................16MEMÓRIA AUXILIAR..................................................................................................................................16

TIPOS DE ROM..............................................................................................................................................16ROM............................................................................................................................................................16PROM.........................................................................................................................................................16EPROM.......................................................................................................................................................16EEPROM.....................................................................................................................................................16FLASH ROM OU FEPROM.........................................................................................................................16

MEMÓRIA RAM..............................................................................................................................................17MEMÓRIA SRAM...........................................................................................................................................17MEMÓRIA CACHE.........................................................................................................................................17CACHE L1......................................................................................................................................................17

CACHE L1 DE INSTRUÇÕES....................................................................................................................17CACHE L1 DE DADOS...............................................................................................................................17

CACHE L2......................................................................................................................................................17CACHE L3......................................................................................................................................................17CACHE HIT....................................................................................................................................................18CACHE MISS.................................................................................................................................................18MEMÓRIA DRAM...........................................................................................................................................18MÓDULOS (ENCAPSULAMENTO) DE MEMÓRIA........................................................................................18

SIMM - SINGLE IN-LINE MEMORY MODULE .........................................................................................18DIMM - DOUBLE IN LINE MEMORY MODULE..........................................................................................18

TIPOS DE MEMÓRIA.....................................................................................................................................18EDO - EXTENDED DATA OUT...................................................................................................................18SDR - SDRAM............................................................................................................................................19DDR - SDRAM............................................................................................................................................19DDR2 - SDRAM..........................................................................................................................................20DDR3 - SDRAM..........................................................................................................................................20

DUAL CHANNEL OU DOIS CANAIS..............................................................................................................20MEMÓRIA VIRTUAL......................................................................................................................................21

DE PAGINAÇÃO.........................................................................................................................................21SEGMENTADA...........................................................................................................................................21DE TROCA (SWAP)....................................................................................................................................21

HIERARQUIA DA MEMÓRIA.........................................................................................................................21PROCESSADOR............................................................................................................................................22

O QUE ACONTECE QUANDO SE EXECUTA UM PROGRAMA...............................................................22SOQUETE......................................................................................................................................................22COOLER.........................................................................................................................................................22COMPONENTES DO PROCESSADOR.........................................................................................................22

CPU/UCP – UNIDADE CENTRAL DE PROCESSAMENTO.......................................................................22ULA - UNIDADE LÓGICA E ARITMÉTICA.................................................................................................22UC - UNIDADE DE CONTROLE.................................................................................................................23REGISTRADORES.....................................................................................................................................23UPF – UNIDADE DE PONTO FLUTUANTE...............................................................................................23

BARRAMENTOS DE SISTEMA.....................................................................................................................23COMO FUNCIONA.....................................................................................................................................23BARRAMENTO DE DADOS.......................................................................................................................23BARRAMENTO DE ENDEREÇO................................................................................................................23BARRAMENTO DE CONTROLE................................................................................................................23

CLOCK...........................................................................................................................................................24CLOCK INTERNO..........................................................................................................................................24CLOCK EXTERNO.........................................................................................................................................24MULTIPLICADOR DO CLOCK.......................................................................................................................24OVERCLOCKING...........................................................................................................................................24NÚCLEOS DO PROCESSADOR...................................................................................................................25

UM NÚCLEO – SINGLE CORE..................................................................................................................25HYPER-THREADING OU HIPERPROCESSAMENTO...............................................................................25DOIS NÚCLEOS – DUAL CORE - MULTICORE........................................................................................25DIFERENÇA ENTRE CORE SOLO, CORE DUO, CORE 2 DUO E PENTIUM DUAL CORE....................25



QUATRO NÚCLEOS – QUAD CORE.........................................................................................................25PLATAFORMA CENTRINO............................................................................................................................26MULTIPROCESSAMENTO............................................................................................................................26PLATAFORMA RISC X CISC.........................................................................................................................26

RISC............................................................................................................................................................26CISC............................................................................................................................................................26

MONITORES..................................................................................................................................................27CRT - CATHODE RAY TUBE.........................................................................................................................27

PADRÃO RGB............................................................................................................................................27FREQUÊNCIA VERTICAL OU TAXA DE ATUALIZAÇÃO OU REFRESH RATE.......................................27FREQUÊNCIA HORIZONTAL.....................................................................................................................27EFEITO FLICKER OU CINTILAÇÃO..........................................................................................................27MONITOR ENTRELAÇADO.......................................................................................................................27MONITOR NÃO ENTRELAÇADO...............................................................................................................27TAMANHO DO MONITOR..........................................................................................................................27RESOLUÇÃO DO MONITOR.....................................................................................................................28PIXEL, DOT PITCH E TRIAD......................................................................................................................28AUMENTANDO UMA RESOLUÇÃO..........................................................................................................28

DDC EM MONITORES PLUG AND PLAY......................................................................................................29MONITORES LCD..........................................................................................................................................29

MATRIZ PASSIVA.......................................................................................................................................29MATRIZ ATIVA...........................................................................................................................................29

MONITORES TOUCH SCREEN....................................................................................................................29DUAL DISPLAY..............................................................................................................................................30TECNOLOGIA SLI..........................................................................................................................................30MONITORES DE PLASMA.............................................................................................................................30MONITORES OLED.......................................................................................................................................31PLACA DE VÍDEO..........................................................................................................................................31

MDA - MONOCROME DISPLAY ADAPTER...............................................................................................31CGA - GRAPHICS DISPLAY ADAPTER ....................................................................................................31EGA - ENHANCED GRAPHICS ADAPTER................................................................................................31VGA - VIDEO GRAPHICS ADAPTER.........................................................................................................31SVGA – SUPER VIDEO GRAPHICS ADAPTER........................................................................................31WXGA - WIDE EXTENDED GRAPHICS ARRAY.......................................................................................31

MEMÓRIA DE VÍDEO.....................................................................................................................................31PLACAS 2D................................................................................................................................................31CÁLCULO DA MEMÓRIA...........................................................................................................................32PLACAS 3D................................................................................................................................................32

COMO A IMAGEM VAI PARA O MONITOR...................................................................................................32PLACA MÃE – MOTHERBOARD - MAINBOARD..........................................................................................33

ON-BOARD OU OFF-BOARD?..................................................................................................................33VISÃO GERAL DAS PLACAS-MÃE...............................................................................................................33FILTRO DE LINHA, ESTABILIZADOR, MÓDULO ISOLADOR E NO-BREAKS.............................................34

FILTRO DE LINHA......................................................................................................................................34ESTABILIZADOR........................................................................................................................................34MÓDULO ISOLADOR.................................................................................................................................34NO-BREAK.................................................................................................................................................34

FORMATO AT E ATX (FONTE E PLACA).....................................................................................................35FORMATO AT.............................................................................................................................................35FORMATO ATX..........................................................................................................................................35

CONECTORES DE DISCO............................................................................................................................36BARRAMENTO IDE - INTEGRATED DRIVE ELECTRONICS...................................................................36BARRAMENTO SATA – SERIAL ADVANCED TECHNOLOGY ATTACHMENT........................................36CONECTOR SCSI - SMALL COMPUTER SYSTEM INTERFACE.............................................................36SSD - SOLID STATE DISKS.......................................................................................................................37SAS- SERIAL ATTACHED SCSI................................................................................................................37

RAID - MODOS DE OPERAÇÃO...................................................................................................................37RAID 0 OU STRIPING................................................................................................................................37RAID 1 – MIRRORING/ESPELHAMENTO.................................................................................................38RAID 10 OU 0/1 OU 0+1 – MIRRORING AND STRIPING..........................................................................38RAID 5 – PARITY........................................................................................................................................38

ECC - ERROR CORRECTING CODE............................................................................................................38PARIDADE.....................................................................................................................................................39leitejuniorbr@yahoo.com.br 3 Hardware


IRQ / APIC / DMA / I/O...................................................................................................................................39IRQ - INTERRUPT REQUEST....................................................................................................................39APIC - ADVANCED PROGRAMMABLE INTERRUPT CONTROLLER......................................................39DMA - DIRECT MEMORY ACCESS...........................................................................................................40PIO 4 - UDMA 33 - UDMA 66 - UDMA 100.................................................................................................40BUS MASTERING......................................................................................................................................40I/O – INPUT /OUTPUT................................................................................................................................40

BIOS / SETUP / CMOS...................................................................................................................................41CHIPSET........................................................................................................................................................42

PONTE SUL OU SOUTH BRIDGE OU I/O CONTROLLER HUB(ICH).......................................................42PONTE NORTE OU NORTH BRIDGE OU MEMORY CONTROLLER HUB(MCH)....................................42

CHIPSET INTEL.............................................................................................................................................42CHIPSET AMD...............................................................................................................................................43BARRAMENTOS............................................................................................................................................44BARRAMENTOS DE EXPANSÃO - INTERNOS............................................................................................44

CNR - COMMUNICATIONS AND NETWORKING RISER).........................................................................44ISA - INDUSTRY STANDARD ARCHITECTURE.......................................................................................44MCA - MICRO CHANNEL ARQUITECTURE..............................................................................................45EISA - EXTENDED INDUSTRY STANDARD ARCHITECTURE................................................................45VLB – VESA LOCAL BUS...........................................................................................................................46PCI - PERIPHERAL COMPONENT INTERCONNECT...............................................................................46AGP - ACCELERATED GRAPHICS PORT................................................................................................47PCI EXPRESS BUS - PERIPHERAL COMPONENT INTERCONNECT EXPRESS...................................48

PORTAS DE COMUNICAÇÃO – BARRAMENTO EXTERNO.......................................................................49CONECTOR DIN 5......................................................................................................................................49PORTA PS/2 OU MINI DIN.........................................................................................................................49PORTA SERIAL(RS-232)............................................................................................................................49PORTA PARALELA....................................................................................................................................50USB 1.1 E 2.0.............................................................................................................................................50USB 3.0 - UNIVERSAL SERIAL BUS.........................................................................................................51WUSB – WIRELESS UNIVERSAL SERIAL BUS........................................................................................51FIREWIRE OU IEEE 1394..........................................................................................................................51PCMCIA OU PC CARD OU CARD BUS OU EXPRESS CARD..................................................................52

IMPRESSORA................................................................................................................................................53TIPOS DE IMPRESSORA..............................................................................................................................53

MATRICIAL OU IMPACTO.........................................................................................................................53IMPRESSORA DE JATO DE TINTA...........................................................................................................53IMPRESSORA A LASER............................................................................................................................53PLOTTER....................................................................................................................................................53IMPRESSORAS TÉRMICA.........................................................................................................................54IMPRESSORA DE CERA SÓLIDA.............................................................................................................54IMPRESSORA MULTIFUNCIONAL............................................................................................................54

CARACTERÍSTICAS DA IMPRESSORA.......................................................................................................54DPI..............................................................................................................................................................54PPM............................................................................................................................................................54CMYK..........................................................................................................................................................54BUFFER......................................................................................................................................................54



HARDWARE x SOFTWAREÉ a representação da parte física e a parte lógica do computador.

HARDWARE• É a parte física do computador, ou seja, é o conjunto de componentes eletrônicos, circuitos integrados e

placas, que se comunicam através de barramentos.

SOFTWARE• É a parte lógica do computador, ou seja, é o conjunto de instruções e dados que são processados pelos

circuitos eletrônicos do hardware.

O COMPUTADORÉ um equipamento eletrônico capaz de armazenar e manipular informações, lógica e matematicamente.

- Gabinete(NÃO CPU)- Monitor- Teclado- Mouse- Caixas de Som- Microfone

- Webcam- Scanner- Impressora- HD(disco rígido)- Disquete/CD/DVD- Pen-Drive/MP3/MP4

PROCESSAMENTO DE DADOSO processamento de dados acontece da seguinte forma:

Para tal processamento utilizamos periféricos de ENTRADA(E), ENTRADA/SAÍDA(E/S) e SAÍDA(S).



SISTEMA NUMÉRICOVisto que o computador é um equipamento eletrônico digital, as informações nele processadas são interpretadas como pulsos elétricos digitais.

HEXADECIMAL• Sistema numérico que utiliza a base dezesseis(16).• Formado pelos números: 0, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, A, B, C, D, E e F.

DECIMAL• Sistema numérico que utiliza a base dez(10).• Formado pelos números: 0, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8 e 9.

OCTAL• Sistema numérico que utiliza a base oito(8).• Formado pelos números: 0, 1, 2, 3, 4, 5, 6 e 7.

BINÁRIO• Sistema numérico que utiliza a base dois(2).• Formado pelos números: 0 e 1.• É também chamado de Dígito Binário (BINARY DIGIT) ou BIT.

O BIT(b)É a menor unidade representativa da informação. Um bit tem um único valor, 0 ou 1, que pode representar verdadeiro ou falso, ligado ou desligado, sim ou não, etc.

Existem também termos para referir-se a múltiplos de bits usando padrões prefixados, como kilobit (Kb), megabit (Mb) e gigabit (Gb).

O BYTE(B)• Conjunto de 8(oito) bits usado para representar um caractere (byte).• Para armazenar esse conjunto de informações foi necessário criar uma tabela que recebeu o nome de

TABELA ASCII (American Standard Code for Information Interchange - Código Padrão Americano para o Intercâmbio de Informação).

• A codificação inicial da tabela era de 128 caracteres, mas cresceu para 256 caracteres.

A EVOLUÇÃO DO BIT

NOME MÚLTIPLOBit(b) 0(zero), 1(um) 2 1 = 2 combinações 2 2 = 4 combinações 2 3 = 8 combinações 2 4 = 16 combinações 2 5 = 32 combinações 2 6 = 64 combinações 2 7 = 128 combinações Byte(B) 2 8 = 256 combinações – Tabela ASCII

MARCA – 5 Bytes – 40 bitsM = 01000011A = 01000001R = 01010011C = 01001001A = 010000010100001101000001010100110100100101000001

D’ÁGUA – 6 Bytes – 48 bitsMARCA D’ÁGUA – 12 Bytes – 96 bits

2 9 = 512 combinações 1 Kilobyte(KB) 2 10 =1024 Bytes – Nasce aqui o múltiplo do Byte 1 Megabyte(MB) 2 20 - 1024KB – 1024 x 1024 = 1.048.576 Bytes 1 Gigabyte(GB) 2 30 - 1024MB - 1024 x 1024 x 1024 = 1.073.741.824 Bytes 1 Terabyte(TB) 2 40 - 1024GB – 1024x1024x1024x1024=1.099.511.627.776 Bytes 1 Petabyte(PB) 2 50 1 Exabyte (EB) 2 60 1 Zettabyte(ZB) 2 70 1 Yottabyte(YB) 2 80



CONVERSÃO DE DECIMAL E BINÁRIOVeja abaixo como converter de binário para decimal e de decimal para binário.

BINÁRIO PARA DECIMAL

Dado o número binário 1001, vamos expressá-lo em decimal.

• Escrever cada número binário multiplicando-o por 2 (base = 2);

1x2 0x2 0x2 1x2

• Da direita para esquerda, eleve cada número 2 a uma potência, iniciando por 0(zero), seguido por 1(um), 2(dois), até finalizar;

1×23 0×22 0×21 1×20

• Faça a potência;

1×8 0×4 0×2 1×1

• Em seguida a multiplicação;

8 0 0 1

• E por fim some todos os números.

8 + 0 + 0 + 1 = 9

Pronto, 1001 é 9 em decimal.

Outra maneira de calcular é SOMAR apenas os valores representados por 1(um) ignorando o 0(zero), levando em conta a evolução do bit.

Número Binário

1 0 0 1

Evolução do bit 1024 512 256 128 64 32 16 8 4 2 1Soma 8 0 0 1Resultado 9

DICASe o último bit for 0 (zero) o número decimal será PAR, caso contrário, terminando em 1 (um) será ÍMPAR.

11001 = 25 (IMPAR – Terminou em 1)11000 = 24 (PAR – Terminou em 0)

DECIMAL PARA BINÁRIODado um número decimal, para convertê-lo em binário, basta dividi-lo sucessivamente por 2, anotando o resto da divisão inteira:

12 2Resto -> 0 6 2

Resto -> 0 3 2Resto -> 1 Último -> 1

Basta que os números sejam lidos/escritos de baixo para cima, ou seja: 1100 é 12 em binário.



DISPOSITIVOS DE ARMAZENAMENTOSão usados para efetuar a leitura e/ou gravação dos dados em suas respectivas mídias.

Alguns dispositivos já possuem a mídia(memória) embutida em sua estrutura, temos como exemplo o DISCO RÍGIDO e o PEN-DRIVE.

FORMAS DE ARMAZENAMENTOAs formas de armazenamento de dados feitas pelos dispositivos são:

• MAGNÉTICO: Utiliza princípios eletromagnéticos para gravar os dados.• ÓPTICO: Utiliza um laser para queimar(gravar) ou ler a mídia.• ELÉTRICO: Usa variação de tensão elétrica para armazenar o dado.

UNIDADE DE DISQUETE E O DISQUETE• Também chamado de floppy-disk ou disco flexível.• O armazenamento dos dados é feito de forma MAGNÉTICA.• Existem 3(três) modelos básicos, veja abaixo:

UNIDADE E DISCO DE 8” POLEGADAS• Unidade e Disco de 8” polegadas.• Armazena até 1 MB utilizando os dois

lados.• A unidade é de ENTRADA/SAÍDA.• O disco é uma MEMÓRIA MAGNÉTICA.

Unidade e Disco de 8” polegadas

UNIDADE E DISCO DE 5’1/4” POLEGADAS• Unidade e Disco de 5’1/4”

polegadas.• Armazena até 1,2 MB e em

alguns casos especiais pode armazenar até 2,88 MB.

• A unidade é de ENTRADA/SAÍDA.

• O disco é uma MEMÓRIA MAGNÉTICA.

Unidade e Disco de 5’1/4” polegadas

UNIDADE E DISCO DE 3’1/2” DE POLEGADA• Unidade e Disco de

3’1/2” polegadas.• Armazena até 1,44 MB

(nominal).• Após a formatação

passa a ter um valor real de 1,38 MB.

• A unidade é de ENTRADA/SAÍDA.

• O disco é uma MEMÓRIA MAGNÉTICA.

Unidade e Disco de 3’1/2” polegadas



OBSERVAÇÃO SOBRE OS DISQUETESO disquete já foi considerado um dispositivo com grande capacidade de armazenamento, devido ao pequeno tamanho dos arquivos. Atualmente, devido ao tamanho cada vez maior dos arquivos e, devido à existência de mídias de armazenamento não-voláteis de maior capacidade, cartões de memória (memory sticks, cartões MMC, cartões SD, ...), Flash Drives USB, CDs, DVDs, armazenamento distribuído em redes locais, e-mail e disco virtual, o disquete se tornou um utilitário OBSOLETO. Muitos fabricantes de computadores dão como certo a "morte" dos disquetes e que os computadores do futuro não terão mais drives de disquetes.

UNIDADE DE CD/DVD E O DISCO DE CD/DVD

MÍDIA OU DISCO ÓPTICO• CD (Compact Disc) Disco compacto para armazenamento óptico de

dados.• DVD (Digital Video Disc / Digital Versatile Disc) Disco usado para

armazenamento óptico de dados com capacidade de armazenamento maior que a do CD.

• ROM (Read Only Memory) usado somente para leitura, ou seja, já vem com seu conteúdo gravado.

• R (Recordable) permite que os dados sejam gravados somente uma vez na mesma área, mas várias vezes em áreas diferentes(multiseção), não possibilitando alterar ou apagar informações.

• RW (Recordable Rewritable) permite gravar e regravar os dados várias vezes, na mesma área. Disco de CD / DVD

CAPACIDADE DE ARMAZENAMENTO DO CD/DVDCD DVD

• 650 MB / 74 min• 700 MB / 80 min.

TIPO FACE CAMADAS GBDVD-5 Simples 1 4,7DVD-9 Simples 2 8,5DVD-10 Dupla 1 9,4DVD-14 Dupla 1 em uma face e 2 na outra 13,2DVD-18 Dupla 2 17

UNIDADE DE CD-ROM• Leitora óptica.• A velocidade base é de 150KB/s correspondentes

a 1x podendo chegar a 56x.• É um dispositivo de ENTRADA.

Unidade de CD-ROM

UNIDADE DE CD-RW• Gravadora óptica.• Definida por três velocidades (gravação-R /

regravação-RW / leitura-ROM).• Temos unidades de 52x32x52x.• É um dispositivo de ENTRADA/SAÍDA.

Unidade CD-RW

COMBO• Gravadora de CD(CD-RW) e leitora de DVD(DVD-

ROM).• Utiliza a mesma velocidade do CD-RW acrescida

da velocidade de leitura do DVD.• A velocidade de leitura do DVD-ROM é de

1.385KB/s ou 1x.• Temos unidades de 48X/32X/48X(CD-

RW)/16X(DVD-ROM).• Para o CD é ENTRADA/SAÍDA.• Para o DVD é ENTRADA. COMBO



DVD-RW• Gravadora de DVD(DVD-RW).• Lê e grava CD/DVD.• Utiliza as mesmas velocidades do CD e DVD,

150 KB/s e 1.385 KB/s, respectivamente.• A velocidade varia de 1x a 18x.• É um dispositivo de ENTRADA/SAÍDA.

Unidade de DVD-RW

OBS.: Na briga das montadoras de CD/DVD foi criado um padrão +/-, tanto para leitura, como para gravação. Esse padrão tornou incompatível a leitura/gravação de CD/DVD (-) em CD/DVD (+), e vice-versa. Hoje, as unidades utilizam os dois padrões(±) por questões de compatibilidade.

PITS E LANDS• Durante a gravação “buracos” são criados na

superfície do disco, esses buracos são conhecidos como PITS e as áreas na superfície do disco que não foram queimadas são conhecidas como LANDS (áreas lisas).

Pit (buraco) e Land (plano)

UNIDADE DE BLU-RAY/HD-DVD E DISCO DE BLU-RAY/HD-DVDBLU-RAY, também conhecido como BD (de Blu-ray Disc) é um formato de disco óptico da nova geração de 12 cm de diâmetro (igual ao CD e ao DVD) para vídeo de alta definição e armazenamento de dados de alta densidade.

É o sucessor do DVD e é capaz de armazenar filmes até 4 horas sem perdas.

CAPACIDADE DE ARMAZENAMENTO DO BLU-RAY/HD-DVD

CARACTERÍSTICAS BLU-RAY HD-DVD – DESUSO

VELOCIDADE DO DRIVE• 1×(36 Mbps), 2×(72 Mbps), 4×(144 Mbps), 6×(216 Mbps),

8×(288 Mbps).TAXA DE TRANSFERÊNCIA • 54 Mbps (6,75 MB/s). • 36,5 Mbps (4,56 MB/s).

CAPACIDADE

• 25 GB (única camada).• 54 GB (dupla camada).• 100 GB (quádrupla

camada).

• 15 GB (única camada)• 30 GB (dupla camada)

COMPRIMENTO DA ONDE DO LASER• Azul-violeta (405 nm –

nanômetros)• Azul-violeta (400 nm –

nanômetros)DISTÂNCIA ENTRE A CAMADA DE

GRAVAÇÃO E A CAMADA PROTETORA

• 0,1 mm • 0,6 mm

MÍDIAS

UNIDADES

NANÔMETRO: vale 1,0×10−9 metros. Tem como símbolo nm.MÍCRON: vale 1,0×10−6 metros. Tem como símbolo µm.



HD – DISCO RÍGIDO• Disco rígido, disco duro, winchester, HDD (Hard Disk), disco local,

são alguns nomes dados a este periférico de armazenamento magnético.

• Capacidade de armazenamento de 40GB, 80GB, 120GB, 160GB, 250GB, 500GB. Já existem unidades de 1TB.

• Velocidade de 5.400, 7.200, 10.000, 15.000 RPM (Rotações Por Minuto).

• Taxa de transferência de dados acima de 133MB/s.• Partes do Disco

1 - Prato, mídia ou platter

2 - Atuador ou actuator - parte mecânica

3 - Componentes internos de controle do atuador

4 - Cabeças de leitura e gravação

5 e 6 - Hard Disk Assembly Surface(cilindros)

7 - Placa controladora lógica ou logic board

8 - Conectores externos padrão IDEDisco Rígido

FORMATAÇÃOÉ o processo que prepara o disco para receber os dados. Existem dois tipos de formatação:

FORMATAÇÃO FÍSICA OU FORMATAÇÃO DE BAIXO NÍVEL• É feita apenas na fábrica ao final do processo de fabricação.• Consiste em dividir o disco virgem em trilhas, setores e cilindros.• É feita apenas uma vez, e não pode ser desfeita ou refeita através de software.• Em discos antigos era possível, hoje não.

TRILHA / SETOR / CILINDRO• TRILHA: Anéis concêntricos.• SETOR: São blocos que dividem as trilhas.• CILINDRO: Mídia de armazenamento.

FORMATAÇÃO LÓGICA• Consiste em escrever no disco a estrutura do SISTEMA DE ARQUIVOS que será utilizado pelo sistema

operacional.• SISTEMA DE ARQUIVO é um conjunto de estruturas lógicas e de rotinas que permitem ao Sistema

Operacional controlar o acesso ao disco rígido. Diferentes S.O. usam diferentes sistemas de arquivos

BOOT• Processo de iniciação do computador que carrega o Sistema Operacional quando a máquina é ligada.

SETOR DE BOOT• Nele é registrado qual sistema operacional está instalado, com qual sistema de arquivos o disco foi

formatado e quais arquivos devem ser lidos para inicializar o micro.• Geralmente são gravadas mensagens de erro, como a clássica “Non-System disk or disk error...”.• O primeiro setor do disco rígido será reservado para armazenar informações sobre a localização do sistema

operacional, que permitem ao BIOS iniciar seu carregamento.• O registro de boot é armazenado em um setor de 512 bytes.• O Setor de boot também é conhecido como “trilha MBR” ou “trilha 0”.



FAT – FILE ALLOCATION TABLE• Após a formatação do disco, alguns setores são reservados para guardar a FAT (“File Alocation Table” ou

“tabela de alocação de arquivos”).• Tem como função servir como um índice, armazenando informações sobre cada cluster do disco.• Através da FAT, o sistema operacional sabe se uma determinada área do disco está ocupada ou livre, e

pode localizar qualquer arquivo armazenado.

SISTEMA DE ARQUIVOS (FILE SYSTEM)É um conjunto de estruturas lógicas e de rotinas, que permitem ao sistema operacional controlar o acesso ao disco rígido. Diferentes sistemas operacionais usam diferentes sistemas de arquivos.

GLOSSÁRIO• UFS - Unix File System• HPFS - High Performance File System• EXT - EXTended File System• JFS - Journaling File System• FAT - File Allocation Table• NTFS -New Technology File System• VFAT - conceito generalista que se refere a qualquer formato FAT que possibilite Long FileNames (FAT16 e

FAT32)

PARA O LINUX• Second Extended File System (Ext2)• Third Extended File System (Ext3)• Reiser File System (ReiserFS)

PARA O UNIX• SysV File System (System V , Coherent , Xenix)• UFS (BSD , Solaris , NEXTSTEP )• MINIX File System• VERITAS VxFS (SCO UnixWare)

PARA A MICROSOFT• VFAT (Windows 95 em diante)• NTFS (Windows NT 4 sistemas NT em diante).

PARA CD-ROM• ISO9660 CD-ROM (conhecido como High Sierra File System)• Universal Disk Format (UDF), utilizado em DVD, HD-DVD etc.

OUTROS• HPFS, do OS/2 da IBM• HFS, da Apple• Amiga Fast File System (AFFS)• Acorn Disk Filing System (ADFS)

FAT 16• Utilizado pelo MS-DOS, incluindo o DOS 7.0, Windows 95, sendo compatível com o Windows 98 e a maioria

dos sistemas operacionais usados atualmente.• Adota 16 bits para o endereçamento de dados, permitindo um máximo de 65526 clusters, que não podem

ser maiores que 32 KB.• Podemos criar partições de no máximo 2 Gigabytes.• O sistema operacional reconhece cada partição como um disco distinto: C:\, D:\, E:\, etc...

FAT 32• Utilizado pelo Windows 95 OSR/2, Windows 98 e Windows Millennium.• Utiliza 32 bits para o endereçamento de cada cluster, permitindo clusters de apenas 4 KB, mesmo em

partições maiores que 2 GB.• O tamanho máximo da partição é de 2048 GB (2 TB), o que permite formatar qualquer HD atual em uma

única partição.



NTFS• Começou a ser desenvolvido no início da década de 80, sendo usado no Windows NT • Permite endereçar os clusters usando endereços de 64 bits.• Cluster pequeno afeta o desempenho, cluster grande pode causar desperdícios.

TAMANHO DA PARTIÇÃO TAMANHO DO CLUSTERaté 512 MB 512 bytesaté 1 GB 1 KB (1024 bytes)até 2 GB 2 KB (2048 bytes)

acima de 2 GB 4 KB (4096 bytes)

• Nomes de arquivos e pastas utilizam caracteres em Unicode, ao invés de ACSII permitindo o uso de caracteres especiais.

• É um sistema tolerante a falhas.• A MFT (Master File Table) substituiu a FAT (File Allocation Table). A MFT recebe diversas informações do

sistema, como, nome, versão, permissão, usuários de acesso, auditorias, etc.

CLUSTER (AGRUPAMENTO)• É a menor unidade de alocação de arquivos.• Pode ser formado por um ou vários setores.• Mede 512 bytes(1 setor), 1024 Bytes(2 setores), 2048 Bytes(4 setores) e 4.096 bytes(8 setores).

PARTIÇÃO• É a divisão de um disco físico em vários discos lógicos.• Cada partição é visualizada como uma unidade lógica

diferente.• Cada partição possui seu próprio diretório raiz e sua própria

FAT.• Antes de formatar o disco rígido, é necessário particioná-lo.• O mais comum é estabelecer uma única partição englobando

todo o disco, mas dividir o disco em duas ou mais partições traz várias vantagens, como a possibilidade de instalar vários sistemas operacionais no mesmo disco, permitir uma melhor organização dos dados gravados e diminuir o espaço desperdiçado.

DUAL BOOT• Caso pretenda instalar vários sistemas operacionais no mesmo disco, você precisará também de um

gerenciador de boot (Boot Manager), que é um pequeno programa instalado no setor de boot ou na primeira partição do disco, que permite inicializar qualquer um dos sistemas operacionais instalados.



FRAGMENTAÇÃO• Quando um arquivo é apagado, os setores ocupados por ele ficam livres. Ao gravar um novo arquivo no

disco, o sistema operacional irá começar a gravá-lo no primeiro setor livre que encontrar pela frente, continuando a gravá-lo nos próximos setores que estiverem livres, mesmo que estejam muito distantes uns dos outros.

• Este procedimento gera um fenômeno chamado fragmentação de arquivos, que diminui o acesso aos dados.

DESFRAGMENTAÇÃO• Tem como função gravar os dados em clusters sequenciais fazendo com que os arquivos sejam lidos muito

mais rapidamente, aumentando o desempenho global do sistema.

ZIP DRIVE / JAZ DRIVE E ZIP DISK• Armazenamento magnético.• É um disco removível.• Capacidade de armazenamento varia de

100 MB a 2 GB.

Zip Drive – Zip Disk

UNIDADE DE FITA PARA BACKUP E FITAS DAT• Armazenamento magnético e sequencial.• Usadas principalmente para processos de backup(cópia de

segurança).• Armazenamento varia de 2 GB a mais de 300 GB.

Fita DAT e Unidade de Fita



MEMÓRIAS ELÉTRICAS• Conhecida como memória em estado sólido. É chamada assim por não possuir partes móveis (cabeçotes de

leitura/gravação) para efetuar o armazenamento dos dados.• Baseada na tecnologia Flash.• Não volátil.• Capacidade de armazenamento variada, normalmente 1, 2, 4, 8 GB ou superior.

CARTÕES DE MEMÓRIA PEN-DRIVE

MP3 PLAYER MP4-PLAYER

MP5 PLAYER IPOD



MEMÓRIAS• É responsável pelo armazenamento temporário ou definitivo de uma informação.• Basicamente existem dois tipos de memória: auxiliar ou secundária e a memória principal ou primária.

MEMÓRIA PRINCIPAL• Usada para abrir e manipular informações no sistema.

MEMÓRIA AUXILIAR• Usada para gravar os dados modificados ou criados na memória principal.

TIPOS DE ROM• Os dados armazenados nesse chip são NÃO VOLÁTEIS, ou seja, não são perdidos quando a energia

elétrica é subtraída.• Os dados armazenados nesse chip são também imutáveis, ou requerem uma operação especial para serem

alterados (diferentemente da memória RAM, que pode ser alterada facilmente).• FIRMWARE é um programa básico gravado em um circuito de memória ROM onde permite o

funcionamento do hardware.

ROM• ROM(Read Only Memory) ou (memória exclusiva de leitura).• As informações são gravadas pelo fabricante uma única vez e após isso não podem ser alteradas ou

apagadas, somente acessadas.• Parecida com a RAM, o circuito ROM contém uma matriz com colunas e linhas.• Enquanto a RAM usa transistores para ligar e desligar o acesso a um capacitor em cada intersecção, a ROM

usa um diodo para conectar as linhas se o valor for 1. Se o valor for 0, a linha não é conectada.PROM

• (Programmable Read-Only Memory) ou (memória programável de leitura).• Podem ser programados uma vez e não podem mais ser apagadas.

EPROM• (Erasable Programmable Read-Only Memory) ou (Memória exclusiva de leitura programável e apagável).• Podem ser regravados muitas vezes.• Apagar um EPROM requer um dispositivo especial que emite uma freqüência de luz ultravioleta (UV).

EEPROM• (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory) ou (memória exclusiva de leitura programável e

apagável eletricamente).• Não precisam ser removidos para serem regravados.• Não necessita de ser completamente apagada para se mudar uma parte específica dela.• Alterar seu conteúdo não requer qualquer outro equipamento adicional.

FLASH ROM OU FEPROM• É semelhante à EEPROM, mas, são mais rápidas e de menor custo.• Considerada um dispositivo de armazenamento em estado sólido.• Estado sólido significa que não há partes móveis (tudo é eletrônico em vez de mecânico).



MEMÓRIA RAM• Random Access Memory, memória de acesso aleatório.• No entanto, assim que ela deixa de ser alimentada eletricamente perde todos os seus dados, daí podendo

ser chamada de MEMÓRIA VOLÁTIL.• Este tipo de memória permite a leitura, gravação e regravação dos dados.

MEMÓRIA SRAM• Static Random Access Memory, memória estática.• Muito mais rápida que a memória DRAM(dinâmica).• Utilizam circuitos semicondutores feitos com diodos e/ou transistores, como não tem armazenamento de

carga não necessita de REFRESH(atualização).• Armazena menos dados e possui um preço elevado.• Usada em chips de memória CACHE.

MEMÓRIA CACHEÉ um tipo ultra-rápido de memória que serve para armazenar os dados usados com maior frequência pelo processador, evitando na maioria das vezes que ele tenha que recorrer à memória RAM.

CACHE L1Level 1 - Nível 1 - cache primária: O cache primário é embutido no próprio processador e é rápido o bastante para acompanhá-lo em velocidade. Processadores antigos tinham 8 KB, o Pentium traz 16 KB, Pentium II e o Pentium III trazem 32 KB, o Athlon e o Duron da AMD trazem 128 KB.

CACHE L1 DE INSTRUÇÕESÉ que é usado para armazenar instruções que serão executadas pelo o processador.

CACHE L1 DE DADOSÉ usado para armazenar dados que serão escritos de volta na memória.

CACHE L2Level 2 - Nível 2 - cache secundária: Torna-se mais lenta por está fisicamente mais distante do núcleo do processador que o cache L1, o que aumenta os tempos de latência, e reduz a velocidade dos acessos. Mas, tem uma capacidade maior de armazenamento, podendo variar de 1 MB a 3 MB. Em sistemas mais antigos vinha embutida na placa-mãe.

CACHE L3Level 3 - Nível 3: O primeiro processador a utilizar cache L3 foi o K6-3, onde tanto o cache L1 como L2 vinham embutidos no processador, sendo o cache da placa mãe aproveitado na forma do cache L3.. O Xeon da Intel e o Barcelona da AMD utiliza cache L3, mas embutido no próprio núcleo do processador podendo chegar a 16 MB.



CACHE HITÉ quando um dado requisitado pelo sistema É ENCONTRADO na cache.

CACHE MISSÉ quando um dado requisitado pelo sistema NÃO É ENCONTRADO na cache. Neste caso, os dados são procurados no outro dispositivo de armazenamento sendo copiados para a cache, ficando prontos para o próximo acesso.

MEMÓRIA DRAM• Dynamic Random Access Memory, memória dinâmica.• Possui alta capacidade de armazenamento. 128 MB, 256 MB, 512 MB, 1 GB, 2 GB ou mais.• O acesso as informações costuma ser mais lento que o acesso a memória estática(SRAM).• Utiliza capacitores para representar o armazenamento dos dados.• Por ser composta de capacitores necessita constantemente de um REFRESH(realimentação), causando uma

lentidão no processo.• Tem um preço bem menor por ter uma estrutura menos complexa e uma tecnologia mais simples que as

SRAM.• É fabricada em forma de módulos de memória ou pente de memória.

MÓDULOS (ENCAPSULAMENTO) DE MEMÓRIADefinição da montagem dos módulos de memória SIMM e DIMM.

SIMM - SINGLE IN-LINE MEMORY MODULE • Módulo de memória com fila simples.• Possui contatos físicos em um único lado do pente de

memória.• Era possível encontrá-los em módulos de 512 KB, 1 MB,

2 MB, 4 MB e 16 MB.• Usava um barramento de 8, 16 e 32 bits.

Módulo SIMM

DIMM - DOUBLE IN LINE MEMORY MODULE• Módulo de memória com fila dupla. Possui contatos

físicos em ambos os lados do pente de memória...• Possui contatos físicos em ambos os lados do pente

de memória.• Usa um barramento de 64 bits.• São os módulos usados hoje.

Módulo DIMM

TIPOS DE MEMÓRIA

EDO - EXTENDED DATA OUT• Introduzida no mercado em meados dos anos

90.• Permite ao processador acessar um endereço

da memória ao mesmo tempo em que esta ainda estava fornecendo dados de uma solicitação anterior.

• É montada em módulos SIMM.Pente de memória EDO



SDR - SDRAM• Synchronous Dynamic Random Access Memory.• Memória de Acesso Randômico Dinâmico Sincronizado.• O clock da memória é sincronizado com o barramento da

placa-mãe.• Possui 2 CHANFRONS delimitadores.• PC-100 – 100 MHz de clock• PC-133 – 133 MHz de clock• O clock do núcleo da memória = clock do pente = clock do

barramento.

PC-100 e PC-133

DDR - SDRAM• Double Data Rate.• Dupla Taxa de Transferência.• Memória de Acesso Randômico Dinâmico Sincronizado.• Utiliza o mesmo clock da placa transferindo o dobro de informações.• DDR 200 / PC 1600 - 100 MHz de clock real(chip) / 200 MHz no

barramento.• DDR 266 / PC-2100 – 133 MHz de clock real / 266 MHz no




barramento.• O clock do núcleo da memória = clock do pente = dobro do clock do

barramento.• Cálculo: DDR X / PC-8X MB/s: X/2 de clock real

Pente DDR



DDR2 - SDRAM• Realiza 4 operações por ciclo de clock.• Double Data Rate Duplicada.• Utiliza o mesmo clock da placa transferindo 4 vezes mais

informações.• DDR2 533 / PC2-4300 – barramento 533 MHz, pente 266 MHz,

Chip 133 MHz.• DDR2 667 / PC2-5300 – barramento 667 MHz, pente 333 MHz,



Chip 266 MHz.• O clock do núcleo da memória = clock do pente = dobro do clock

do barramento.• Cálculo: DDR2 X / PC2-8X MB/s: barramento X; pente X/2; chip X/

4.• DDR2 não pode ser encaixada em slots DDR por ter encaixe

diferente.• São esperados módulos de até 4GB de memória.

Pente DDR2

DDR3 - SDRAM• Realiza 8 operações por ciclo de clock.• Double Data Rate Triplicada.• Utiliza o mesmo clock da placa transferindo 8 vezes

mais informações.• Inicialmente, os módulos DDR3 foram lançados em

versões DDR3-1066 (133 MHz x 8) e DDR3-1333 (166 MHz x 8). Eles serão seguidos pelo padrão DDR3-1600 (200 MHz x 8). Os três padrões são também chamados de (respectivamente) PC3-8500, PC3-10667 e PC3-12800.

Pente DDR3

DUAL CHANNEL OU DOIS CANAIS

• É uma arquitetura feita para os controladores de memória de um computador aumentar a largura de banda das memórias, desde que se usem números pares de pentes em canais separados.

• Com isso, a controladora de memória poderá acessar os módulos de memória simultaneamente usando barramentos independentes com sincronismo defasado.

• O sistema não dobra a velocidade da memória, e sim, aumenta o volume de transferência dos dados.

• EXEMPLO• Single Channel:• 400MHz x 8Bytes (64bits) x 1 = 3200MB/s

• Dual-Channel,:• 400MHz x 8Bytes (64bits) x 2 = 6400MB/s

• Resultando em um aumento na largura de banda de sistema.

Dual Chanel



MEMÓRIA VIRTUAL• Funciona como uma extensão da memória RAM só que no Disco Rígido.• É utilizada quando todo o espaço da RAM é usado pelo sistema operacional, evitando assim que o

computador trave.• A troca constante de informação entre a RAM e o disco rígido (chamado de thrashing -degradação) pode

deixar seu sistema lento.• O Windows cria o chamado ARQUIVO DE PAGINAÇÃO na raiz da unidade C:\ chamado pagefile.sys.

DE PAGINAÇÃOPedaços dos dados são colocados tanto na RAM como no disco em forma de páginas(pequenas páginas).

SEGMENTADAPedaços dos dados são colocados tanto na RAM como no disco em forma de segmentos(fragmentos maiores variados).

DE TROCA (SWAP)O programa é gravado na memória RAM em sua totalidade. Quando um programa não cabe na RAM vai todo ele para memória virtual. Quando o sistema entender que aquele programa está sendo bastante usado pela memória virtual o sistema o troca por algum que está em uso na memória real.SWAP OUT: sai da RAM e vai para a memória virtual.SWAP IN: sai da memória virtual e vai para a RAM.

HIERARQUIA DA MEMÓRIA• Veja abaixo a representação da memória. Da mais rápida a mais lenta.


http://colunas.g1.com.br/files/13/2007/11/img1_velocidadememoriavirtu.jpg


PROCESSADOR• É um chip de silício responsável pela execução das tarefas cabíveis a um computador.• Conhecido por CPU/UCP (Central Processing Unit - Unidade Central de Processamento).• As instruções (processos) que ele executa consistem em operações matemáticas e lógicas, além de

operações de busca, leitura e gravação de dados.

O QUE ACONTECE QUANDO SE EXECUTA UM PROGRAMA1. O programa que está armazenado no disco rígido é transferido para a memória. Um programa é uma série de instruções identificadas pelo processador.2. O processador, usando um circuito chamado controlador de memória, carrega as informações do programa da memória RAM.3. As informações, agora dentro do processador, são processadas.4. O que acontece a seguir vai depender do programa. O processador pode continuar a carregar e executar o programa ou pode fazer alguma coisa com a informação processada, como mostrar algo na tela.

SOQUETE• Local na placa-mãe onde um

processador é encaixado.• Para cada tipo de processador temos

um soquete específico.

Processador e Soquete

COOLER• Conjunto de dissipação térmica instalado sobre o processador que é responsável pela diminuição do calor.• Consiste basicamente em 2 componentes:• 1- Microventilador / FAN: ventilador de pequena dimensão responsável pelo fluxo de ar.• 2- Dissipador: peça de cobre ou alumínio responsável pela transferência de calor.

• O excesso de calor gerado pelo processador é transferido para o dissipador, este recebe diretamente o ar ambiente impulsionado pela ventoinha que mantém num processo contínuo a baixa temperatura, essencial para o funcionamento adequado do processador.

Cooler

COMPONENTES DO PROCESSADORÉ composto por alguns componentes básicos.

CPU/UCP – UNIDADE CENTRAL DE PROCESSAMENTO• CPU (Central Processing Unit ) ou UCP (Unidade Central de Processamento).• A CPU é um circuito onde ocorre o processamento do sistema.• O processador do computador, o microprocessador, é uma CPU.

ULA - UNIDADE LÓGICA E ARITMÉTICA• ALU - Arithmetic Logic Unit.• Executar operações matemáticas como adição, subtração, multiplicação e divisão.• As operações realizadas podem ser aritméticas com inteiros ou operações lógicas bit a bit (And, Not, Or,

XOR).



UC - UNIDADE DE CONTROLE• Responsável pela tarefa de controle das ações a serem realizadas pelo computador, comandando todos os

outros componentes.• A unidade de controle executa três ações básicas intrínsecas e pré-programadas pelo próprio fabricante do

processador, são elas: busca (fetch), decodificação e execução.

REGISTRADORES• São pequenas quantidades de memórias extremamente velozes que armazenam comandos ou valores que

são utilizadas no controle e processamento de cada instrução. • Os registradores mais importantes são: • - Contador de Programa (PC) – Sinaliza para a próxima instrução a ser executada.• - Registrador de Instrução (IR) – Registra a instrução da execução.

UPF – UNIDADE DE PONTO FLUTUANTE• FPU - Float Point Unit, também chamada “co-processador matemático”, é encarregada de executar

instruções matemáticas complexas usando números inteiros e fracionários.

BARRAMENTOS DE SISTEMA• Responsável por fazer a comunicação entre o processador, a memória e o conjunto de dispositivos de

entrada e saída.• Os barramentos usados pelo sistema são: barramento de endereços (address bus), barramento de dados

(data bus) e barramento de controle (control bus).

COMO FUNCIONADigamos que o processador necessita de um dado presente na memória. Pelo BARRAMENTO DE ENDEREÇOS, ele obtém a localização desse dado dentro da memória. Como precisa apenas acessar o dado, o processador informa ao BARRAMENTO DE CONTROLE que esta é uma operação de leitura na memória. O dado é então localizado e inserido no BARRAMENTO DE DADOS, por onde o processador, finalmente, o lê.

BARRAMENTO DE DADOS• É responsável pelo tráfego dos dados manipulados pela CPU e as instruções executadas por ela.• Os processadores podem usar uma largura de barramentos de 8, 16, 32 e 64 bits onde define o tamanho da

palavra do processador.• Essa largura define a arquitetura dos processadores.

BARRAMENTO DE ENDEREÇO• Caminho por onde trafegam os endereços de memória que devem ser acessados pela CPU.• É ele quem define a quantidade de memória máxima que o processador pode gerenciar.• A largura atual do barramento é de 32 bits, mas, já existem sistemas de 40 bit.• 232 = 4.294.967.296 bytes (4 GB)• 240 = 1.099.511.627.776 bytes (1 TB)

BARRAMENTO DE CONTROLE• Responsável pelo gerenciamento e sincronização da CPU com os demais componentes do computado.• Sinais de leitura e escrita na memória trafegam por este barramento.



CLOCK• Na placa-mãe, um cristal de Quartzo, chamado gerador de clock, vibra alguns milhões de vezes por

segundo fazendo com que o processador execute suas ações.• O sinal de clock é medido em uma unidade de frequência chamada Hertz (Hz), que é o número de ciclos de

clock por segundo.• Um clock de 100 MHz significa que em um segundo existem 100 milhões de ciclos de clock.• Na figura abaixo, temos um típico sinal de clock, onde uma onda quadrada passando de “0” (base) a “1”

(topo). Nessa figura você pode ver três ciclos de clock (“pulsos”) completos usando freqüências diferentes.

CLOCK INTERNO• É a frequência interna de operação do processador.• Pode chegar a valores de 1,2 GHz, 2,4 GHz, 3,2 GHz.• Como exemplo temos o Core 2 Duo de 1,6 GHz e ADM Turion x2 de 1,8 GHz.

CLOCK EXTERNO• É a frequência de trabalho da placa mãe.• Também conhecido como FSB (Front Side Bus), o CLOCK EXTERNO indica a freqüência de trabalho do

barramento (conhecido como barramento externo) de comunicação com a placa-mãe (na verdade, chipset, memória, etc).

MULTIPLICADOR DO CLOCK• Podemos configurar um processador de duas maneiras diferentes. Alterando a frequência do CLOCK

EXTERNO da placa mãe ou alterando o valor do multiplicador.• O multiplicador é um valor que influencia diretamente a velocidade do CLOCK INTERNO utilizado o valor do

CLOCK EXTENO como referência.• Um CLOCK EXTERNO de 200 MHz utilizando um multiplicador de 9x pode gerar um CLOCK INTERNO de

1.800 MHz (1,8 GHz).

OVERCLOCKING• É o nome que se dá ao processo de forçar um componente de um computador a rodar numa frequência

mais alta do que a especificada pelo fabricante.• Normalmente é aplicado em em processadores, para obter maior desempenho em diversas aplicações.• Conseguimos um OVERCLOCKING aumentando a freqüência do seu FSB (Front Side Bus) juntamente com

seu fator de multiplicação.• Pode ocasionar um superaquecimento do processador, instabilidade no sistema e às vezes pode danificar o

hardware, se realizado de maneira imprópria.



NÚCLEOS DO PROCESSADORDefine a quantidade de CPU existente no processador.

UM NÚCLEO – SINGLE CORE• É um processador que contém um

núcleo, ou seja, uma CPU.

Processador Single Core / Um Núcleo

HYPER-THREADING OU HIPERPROCESSAMENTO• O Hyper-Threading foi introduzido no final de 2002 pela Intel, na forma de

duas versões especiais do Pentium 4 Northwood (soquete 478), que operavam a 2.8 e 3.06 GHz.

• Eram identificadas pelo logotipo, que continha as letras "HT", em laranja.• O processador se apresenta ao sistema operacional como um sistema

DUAL-CORE.• Dentro do processador, as instruções são reorganizadas, de forma que o

processador possa aproveitar os ciclos ociosos para incluir operações relacionadas ao segundo aplicativo.

• O aumentar dessas instruções resultava em um pequeno ganho de desempenho de até 30%, dependendo da configuração do sistema.

Intel Pentium 4 HT

DOIS NÚCLEOS – DUAL CORE - MULTICORE• É um processador que contém dois

núcleos.

Processador Dual Core

DIFERENÇA ENTRE CORE SOLO, CORE DUO, CORE 2 DUO E PENTIUM DUAL COREProcessador Core Solo Core Duo Core 2 Duo Pentium Dual

CoreNúcleos Um Dois Dois DoisArquitetura A mesma do antigo Pentium M (32 bits).

Apesar do nome, não usava a nova arquitetura Core. Praticamente serviu apenas para lançar o primeiro processador dual-core já usando o nome "Core".

Arquitetura Core (64 bits)

QUATRO NÚCLEOS – QUAD CORE• É um processador que contém quatro núcleos.

Processador Quad Core



PLATAFORMA CENTRINO• Centrino não é um processador para

notebooks, mas sim uma plataforma composta por um conjunto de componentes específicos ditados pela Intel: UM determinado PROCESSADOR, um determinado CHIPSET e uma determinada placa de REDE SEM FIO.

• Um notebook só pode ser considerado Centrino se ele possuir todos esses três componentes.

• Estas características tornam o sistema mais eficiente, diminuindo o consumo de energia e aumentando o desempenho.

Processador, chipset e placa wireless

MULTIPROCESSAMENTO• Envolve dois ou mais processadores físicos (sejam

processadores separados ou múltiplos núcleos encapsulados no mesmo chip).

• O sistema de hardware é gerenciado por um único sistema operacional.

• O sistema operacional com suporte a multiprocessamento deve ser capaz de suportar multitarefa e manter múltiplas filas de processos, uma para cada processador.

Dois processadores

PLATAFORMA RISC X CISCRISC

Reduced Instruction Set Computer ou Conjunto reduzido de instruções computacionais é uma linha de arquitetura de computadores que favorece um conjunto simples e pequeno de instruções que levam aproximadamente a mesma quantidade de tempo para serem executadas.

Caso de um chip seja estritamente RISC, o programador teria um pouco mais de trabalho, pois, teria que combinar várias instruções sempre que precisasse executar alguma tarefa mais complexa.

CISCComplex Instruction Set Computer, ou, em uma tradução literal, "Computador com um Conjunto Complexo de Instruções" é um processador capaz de executar centenas de instruções complexas diferentes, sendo assim extremamente versátil.

A vantagem de uma arquitetura CISC é que já temos muitas das instruções guardadas no próprio processador, o que facilita o trabalho dos programadores, que já dispõe de praticamente todas as instruções que serão usadas em seus programas.

Atualmente, os processadores que usamos em nosso micro são híbridos(eles têm um pouco de cada arquitetura).



MONITORES• CURIOSIDADE: Nas décadas de 60 e 70 não se utilizavam monitores, mas, impressoras de margarida

(antecessoras das impressoras matriciais) como dispositivos de saída. Eram digitados os comandos no teclado e precisava esperar os resultados serem impressos lentamente em um rolo de papel.

• Estes terminais contendo o teclado e a impressora eram chamados de teletipos e, tipicamente, vários deles eram ligados a um único mainframe (computador central).

• Os monitores passaram a ser usados em larga escala apenas a partir do final da década de 70.• Atualmente, temos em uso basicamente 4 tecnologias de monitores: CRT, LCD, Plasma e OLED.

CRT - CATHODE RAY TUBE• Utiliza Tubo de Raios Catódicos, a mesma

tecnologia utilizada nas TVs.• Um canhão de elétrons bombardeia as

células de fósforo que recobrem a tela, fazendo com que elas se iluminem em diferentes intensidades (de acordo com a intensidade da descarga recebida), formando a imagem.

Monitor CRT

PADRÃO RGB• O canhão possui 3 feixes de cores, que trabalham em

conjunto e com intensidade variada.• Um feixe verde, um vermelho e um azul criam o padrão RGB

(Red, Green e Blue), onde a combinação destas três cores gera as outras cores. RED, GREEN E BLUE

FREQUÊNCIA VERTICAL OU TAXA DE ATUALIZAÇÃO OU REFRESH RATE• Esta frequência consiste no tempo em que o canhão leva para varrer verticalmente a tela a cada segundo.• Se a varredura é de 56 vezes por segundo, dizemos que a frequência vertical do monitor é de 56Hz.

FREQUÊNCIA HORIZONTAL• É a quantidade de linhas que o monitor é capaz de varrer por segundo. É medida em kHz.• O feixe percorre a tela continuamente, da esquerda para a direita, de cima para baixo, formando as linhas

horizontais. Ao chegar na parte direita da tela, o feixe é apagado momentaneamente e surge novamente na lateral esquerda da tela, sendo posicionado um pouco mais abaixo, e percorre novamente a tela da esquerda para a direita, formando outra linha. Este processo se repete até que o feixe chegue à parte inferior da tela.

• A maioria dos monitores consegue varrer mais de 50.000 linhas por segundo (50 kHz).

EFEITO FLICKER OU CINTILAÇÃOÉ quando um monitor trabalha com uma freqüência vertical (taxa de atualização) menor que 56 Hz, onde uma sombra parece percorrer constantemente a tela, fazendo com que esta pareça estar piscando.

MONITOR ENTRELAÇADO• Possui uma qualidade de imagem reduzida.• Desenha primeiro as linhas ímpares e depois as linhas pares por ter uma frequência horizontal baixa.

MONITOR NÃO ENTRELAÇADO• Possui uma qualidade de imagem melhorada.• Desenha as linhas pares e ímpares em um única varredura aumentado a taxa de atualização da imagem.

TAMANHO DO MONITOR• Sua medida é feita em polegadas entre as diagonais da tela.• Temos monitores de 15"(polegadas), 17", 19", 21 ou superior.• A vantagem de se ter em telas grande é poder usar resoluções

maiores.

Medida do monitor



RESOLUÇÃO DO MONITOR• É medida multiplicando a quantidade de pixel na

horizontal (largura) pela quantidade de pixel na vertical (altura).

• Resolução não define, por completo, a qualidade da imagem.

• Quanto maior a resolução maior a quantidade de pixels.

• Alguns exemplos de resolução em tela normal: 640x480, 800x600, 1024x768 e 1280x1024.

• Alguns exemplos de resolução em tela wide screen: 1280x800, 1600x1024, 1920x1200 e 2560x1600.

• PADRÕES DE RESOLUÇÕES

• QVGA: 320x240• VGA: 640x480• SVGA: 800x600• XGA: 1024x768• WXGA: 1280x800• WXGA+: 1440x900• SXGA: 1280x1024• SXGA+: 1400x1050• UXGA: 1600x1200• WSXGA: 1680x1050• WUXGA: 1920x1200• WQXGA: 2560x1600• WQUXGA:3048x2400

Monitor padrão 4:3 e 16:9

PIXEL, DOT PITCH E TRIAD• PIXEL é um ponto RGB usando para formar a

imagem.• Se você pegar uma lupa e examinar a tela de seu

monitor, verá que a imagem é formada por pontos verdes, azuis e vermelhos (RGB).

• TRÍADE é um conjunto de três pontos RGB.• DOT PITCH é a distância diagonal entre dois pontos

da mesma cor da TRÍADE.• Antigamente, eram encontrados monitores com Dot

Pitch de 0.29 milímetros quadrados.• Os monitores atuais utilizam DOT PITCHS de 0.22 ou

0.19 mm, o que garante uma imagem de melhor qualidade, por permitir uma quantidade maior de pixels.

• Apenas para efeito de comparação, os antigos monitores VGA, que suportam apenas 640 x 480 usam DOT PITCH de 0.39 mm.

Conjunto de PIXELS

TRIAD

AUMENTANDO UMA RESOLUÇÃO...O que acontece se a resolução for aumentada?

• Com a quantidade de pixel? ... aumenta!• Com o tamanho do pixel? ... diminui!• Com a qualidade da imagem? ... aumenta!• Com o tamanho da imagem? ... diminui!• Com o tamanho da tela? ... mesmo tamanho!• Com o tamanho da área de trabalho? ... aumenta!



DDC EM MONITORES PLUG AND PLAY• Todos os monitores modernos são Plug and Play.• A identificação automática do monitor é possível graças ao padrão DDC (Display Data Channel), no qual

o monitor envia informações para a placa de vídeo (modelo, marca, resolução suportada, etc).• A placa de vídeo passa a marca e modelo para o Windows, e desta forma podem ser instalados os drivers

corretos.• As principais funções do driver (soft) de um monitor são o ajuste das frequências, o posicionamento das

imagens na tela e os controles de gerenciamento de energia.• Todas as placas de vídeo modernas apresentam suporte para o DDC.• Se a placa de vídeo ou o monitor for antigo e não oferecer suporte ao DDC, o monitor será indicado no

Windows como “monitor desconhecido” (Windows 95 e 98) ou “monitor padrão” (Windows ME/2000/XP).

MONITORES LCD• Monitor de Cristal Líquido tem como base a reflexão da luz

através de um conjunto de substâncias de material líquido.• Existe um transistor para cada ponto da tela (cada pixel é

formado por três pontos) e um pequeno sulco, onde é depositado o cristal líquido.

• Os cristais líquidos são substâncias que tem sua estrutura molecular alterada quando recebem corrente elétricas.

• Em seu estado normal, o cristal líquido é transparente, mas ao receber uma carga elétrica torna-se opaco, impedindo a passagem da luz.

• A função de cada transistor é controlar o estado do ponto correspondente, aplicando a tensão correta para cada tonalidade.

• Todos os monitores de cristal líquido são digitais.Monitor LCD

MATRIZ PASSIVA• DSTN - Double Super Twist Nematic, usado em dispositivos portáteis onde não há necessidade de uma boa

qualidade da imagem.• Possui um ângulo de visão mais limitado.• Possui um tempo de resposta maior.

MATRIZ ATIVA• TFT - THIN FILM TRANSISTOR.• Encontrado atualmente em notebooks e televisores.• Tem como principal característica a aplicação de transistores em cada pixel. Assim, cada unidade pode

receber uma tensão diferente, permitindo, entre outras vantagens, a utilização de resoluções altas.• Apresentam uma qualidade muito superior.• Possui um ângulo de visão maior.• Possui um tempo de resposta menor, entre 40 e 50 milessegundos. Isto significa entre 20 e 25 quadros

por segundo.

MONITORES TOUCH SCREEN• São monitores sensíveis ao toque.• Bastante usado em caixa de banco, quiosques multimídia,

computadores de mão.• Encontrado em monitores CRT e LCD.• É um periférico de ENTRADA/SAÍDA.

Monitor TOUCH SCREEN



DUAL DISPLAY• A partir Windows 98, foi possível fazer a instalação simultânea

de várias placas de vídeo e vários monitores.• Suporta até 9 monitores.• Os monitores podem exibir a mesma imagem ou o

complemento da outra.• Ambas as placas precisam ser PCI, sendo que uma delas pode

ser AGP, on-board ou off-board.

Dual Display

TECNOLOGIA SLI• SCALABLE LINK INTERFACE, desenvolvido pela

NVIDIA, possibilita unir duas placas de vídeo padrão PCI-Express x16 em paralelo, dobrando a performance em jogos e em outras atividades que requeiram processamento 3D.

• As placas de vídeo compartilham paralelamente o processamento de imagens, aumentando a velocidade de processamento ou a qualidade de imagem.

• O sistema requer além de duas placas compatíveis, uma placa-mãe com barramento PCI Express duplo e drivers compatíveis.

SLI

MONITORES DE PLASMA• TELA DE PLASMA (português brasileiro) ou ECRÃ DE PLASMA

(português europeu).• É um dispositivo baseado na tecnologia de painéis de plasma

(PDP, Plasma Display Panel), que foi aprimorada na última década tendo em vista o mercado da televisão de alta definição (HDTV).

• Displays de plasma são totalmente planos, possuem alta resolução, com excepcional reprodução de cores e são normalmente fabricados em proporções de tela diferentes das encontradas em CRTs e LCDs.

• São montadas no padrão 16:9 (Widescreen), proporção esta de imagem definida como padrão para HDTV.

• São painéis finos, assim como os do tipo LCD, ocupando pouco espaço, uma vez que não é necessário nenhum volume atrás do mesmo, como nos aparelhos do tipo CRT.

• Utilizam substâncias gasosas (xenon e neon) contidas em células minúsculas, que agem como lâmpadas fluorescentes microscópicas, emitindo luz ao receberem energia elétrica.

• Ao contrário do monitor do tipo LCD, a tela de plasma emite luz própria e não necessita iluminação por trás (backlight).

• O fósforo que recobre internamente cada célula é colorido, em 3 tipos de cores, vermelho, verde e azul, as cores básicas do sistema RGB.

• Cada conjunto de 3 dessas células emitindo luzes em cores diferentes representa um pixel da imagem.• Possui um ângulo de visão superior ao do CRT chegando até 160 graus.



MONITORES OLED• Organic Light-Emitting Diode, que são baseadas no uso de polímeros

contendo substâncias orgânicas que brilham ao receber um impulso elétrico.

• Cada ponto da tela é composto com uma pequena quantidade do material, que depois de receber os filamentos e outros componentes necessários, se comporta como um pequeno LED, emitindo luz.

• Existe um projeto para o desenvolvimento de telas flexíveis, onde os pixels, formados por OLEDs, juntamente com os transistores e filamentos necessários possam ser "impressos" diretamente sobre uma superfície plástica, utilizando impressoras de jato de tinta modificadas.

OLED

PLACA DE VÍDEOTem como função preparar as imagens que serão exibidas no monitor.

MDA - MONOCROME DISPLAY ADAPTER• É o mais primitivo e barato, sendo limitado à exibição de textos com uma resolução de 25 linhas por 80

colunas, permitindo mostrar um total de 2.000 caracteres por tela.• Não suportava a exibição de mais de duas cores.

CGA - GRAPHICS DISPLAY ADAPTER • Usado para trabalhar com gráficos.• Podendo exibir gráficos numa resolução de 320x200 e 640x200, mas neste caso exibindo apenas textos no

modo monocromático, como o MDA.

EGA - ENHANCED GRAPHICS ADAPTER• Este novo padrão suportava a exibição de gráficos com resolução de até 640x350, com a exibição de até

16 cores simultâneas, que podiam ser escolhidas em uma palheta de 64 cores.• Compatível com o CGA.• Conseguia rodar o Windows 3.11.• Para rodar o Windows 95/98, o requisito mínimo é um vídeo VGA.

VGA - VIDEO GRAPHICS ADAPTER• Suporta resolução de 640x480, com a exibição de 256 cores simultaneamente, que podiam ser escolhidas

em uma palheta de 262.000 cores.• Evoluiu para a resolução de 800x600, com 16 cores simultâneas.• É compatível com os padrões GCA e EGA, o que permite rodar aplicativos mais antigos.

SVGA – SUPER VIDEO GRAPHICS ADAPTER• Usado como padrão atual dos monitores.• É capaz de representar resoluções de 800x600 e 1024x768.• É capaz de exibir 24 e 32 bits de cores, ou seja, o suficiente para o olho humano não conseguir perceber

diferença nas cores.• São chamadas de “true-color” ou “cores reais”.

WXGA - WIDE EXTENDED GRAPHICS ARRAY• É um padrão de vídeo que pode ser encontrado em telas de LCD com matriz ativa e apresentam alta

resolução de imagem (1366x768 pixels).• Possuem o formato widescreen (16:9).• Permite maior ângulo de visualização.

MEMÓRIA DE VÍDEOUsada para armazenar as imagens que estão sendo criadas.

PLACAS 2D• Numa placa de vídeo 2D a quantidade de memória não interfere em absolutamente nada no desempenho

da placa, ela apenas determina quais resoluções e quantidade de cores serão suportadas.• Uma placa antiga, com apenas com 1 MB de memória por exemplo, será capaz de exibir 16 milhões de

cores (24 bits) em resolução de 640x480 ou 65 mil cores (16 bits) a 800x600.• Uma placa com 2 MB, já seria capaz de exibir 16 milhões de cores em resolução de 800x600.• Uma placa de 4 MB já seria capaz de atingir 16 milhões de cores a 1280x1024 e assim por diante.



CÁLCULO DA MEMÓRIA• 2^8 = 8 BITS (1 BYTE) = 256 cores• 2^16 = 16 BITS (2 BYTES) = 65.536 cores• 2^24 = 24 BITS (3 BYTES) = 16 milhões de cores• 2^32 = 32 BITS (4 BYTES) = 4 bilhões de cores

• Se o monitor usa 1024x768 de resolução, usando 32 bits (4 bytes), temos 1024x768x4=3.145.728 bytes, ou seja, precisamos de 4 MB de memória de vídeo.

PLACAS 3D• Ao processar uma imagem 3D a placa NÃO USA A MEMÓRIA DE VÍDEO apenas para armazenar a

imagem que será mostrada no monitor, mas principalmente para armazenar as texturas que são usadas.• Numa placa de vídeo 3D a quantidade de memória não determina a resolução de vídeo que poderá ser

usada, mas sim o desempenho da placa.• O motivo é simples, se as texturas a serem usadas pelo jogo não couberem na memória da placa, terão

que ser armazenadas na memória RAM e lidas usando o barramento AGP. O problema é que neste caso temos uma enorme degradação de desempenho, pois demora muito mais tempo para ler uma textura armazenada na memória RAM principal do que ler a mesma se estivesse armazenada na memória da placa de vídeo, que é muito mais rápida.

COMO A IMAGEM VAI PARA O MONITORPara o computador enviar as imagens para o monitor, é necessário passar por 3 fases.

• Primeira fase: o processador envia os dados ao barramento usado pelo vídeo (ISA, PCI ou AGP). Estes dados chegam ao chipset da placa de vídeo e lá são processados.

• Segunda, o chipset envia os dados processados para a memória do vídeo, para guardar a imagem que será mostrada no monitor.

• Terceira fase: a imagem é transmitida para o conversor digital/analógico (DAC - Digital Analog Converter), que converterá os dados da imagem (até então em formato digital) para um formato analógico, suportado pelo monitor. Este, por sua vez, recebe as imagens do DAC e projeta na tela.



PLACA MÃE – MOTHERBOARD - MAINBOARDÉ responsável pela interconexão de todas as peças que formam o computador. O HD, a memória, o teclado, o mouse, a placa de vídeo, enfim, praticamente todos os dispositivos, precisam ser conectados à placa-mãe para formar o computador.

ON-BOARD OU OFF-BOARD?No início, as placas-mãe serviam simplesmente como uma interface entre os demais componentes, uma placa de circuito sem vida própria.

Com o passar do tempo, mais e mais componentes passaram a ser integrados à placa-mãe, dando origem às placas atuais, que incluem vídeo, som, rede e outros periféricos on-board.

Inicialmente, as placas "tudo on-board" enfrentaram preconceito, mas no final acabaram virando norma.

Naturalmente, componentes off-board de boa qualidade quase sempre superam os componentes on-board em desempenho, mas eles ganham na questão do custo, o que acaba sendo o fator mais importante para a maioria.

Com exceção dos mais abastados, ninguém compra "o melhor PC possível", mas simplesmente procura a melhor configuração dentro de um determinado orçamento. Para quem não pode gastar muito (a grande maioria), acaba fazendo mais sentido procurar uma placa-mãe de boa qualidade, aproveitando os componentes on-board e investindo o restante em mais memória, um HD de maior capacidade, uma placa 3D off-board, ou mesmo um processador um pouco mais rápido, de acordo com o perfil de uso.

VISÃO GERAL DAS PLACAS-MÃE



FILTRO DE LINHA, ESTABILIZADOR, MÓDULO ISOLADOR E NO-BREAKS

Quase tudo dentro de um PC é feito usando eletricidade. A mesma eletricidade que mantém seu PC funcionando pode ser também o grande vilão que o fragiliza durante o uso normal e o danifica durante as oscilações.

FILTRO DE LINHA• Funciona como uma primeira linha de proteção contra raios, oscilação de

energia e sobrecargas de corrente.• Contém um fusível que ao receber esta sobrecarga queima e não deixa a

corrente passar.• Funciona como uma extensão.• Custo baixo.

Filtro de linha

ESTABILIZADOR• Protege equipamentos contra raios, oscilações, indo além do oferecido

por um filtro de linha.• Tem com principal função "estabilizar" a corrente, absorvendo variações

e entregando sempre 115V para o equipamento.

• Três problemas comuns em estabilizadores são:• BROWNOUTS (SUB TENSÃO) a tensão cai durante um certo período.• SURTOS (SOBRE TENSÃO) são o problema mais comuns, onde temos

um aumento de até 100% na tensão por um curto espaço de tempo. • SPIKES (DESCARGAS) são descargas maciças, porém de curta duração.

Elas surgem principalmente devido à ação de raios e queima de transformadores.

Estabilizador

MÓDULO ISOLADOR• Permite a conexão de equipamentos em tomadas bipolares

comuns, filtra ruídos e transforma a tensão.• Ele oferece alguma proteção para PCs não aterrados e faz

com que o gabinete do micro não dê choque.• Nas versões mais recentes, substitui o aterramento.• Ele é apenas um "quebra galho" para situações onde o

aterramento é impossível ou inviável.

Módulo isolador

NO-BREAK• É um dispositivo capaz de manter o fornecimento de energia por um

certo período, em caso de queda da rede elétrica.• Existem 4 tipos, abaixo estão os dois mais importantes:• ONLINE são os mais seguros. Neles, as baterias são carregadas de

forma contínua e o inversor fica constantemente ligado, retirando energia das baterias e fornecendo aos equipamentos.

• OFFLINE (ou standby), a corrente elétrica é filtrada por um conjunto de circuitos e entregue diretamente aos equipamentos. Paralelamente, temos as baterias e o inversor, que assume rapidamente em caso de queda na rede.

No-break

OBSERVAÇÃO: A sequência correta de ligação é FILTRO DE LINHA -> ESTABILIZADOR -> NO-BREAK -> PC



FORMATO AT E ATX (FONTE E PLACA)

FORMATO AT• AT é a sigla para (Advanced Technology).• Placa-mãe media 36 x 32 cm. Placas muito grande acabam sendo caras de se produzir.• Espaço interno reduzido, no gabinete.• O conector de alimentação é composto por dois plugs semelhantes (cada um com seis pinos), que

devem ser encaixados lado a lado, sendo que os fios pretos devem ficar localizados no meio.• É necessário desligar o computador pelo sistema operacional, aguardar um aviso de que o

computador já pode ser desligado e clicar no botão "Power" presente na parte frontal do gabinete.• Conector do teclado (DIN) é "soldado" na própria placa-mãe e o mouse utiliza a conexão serial.• Existiram também placas Baby-AT de tamanho reduzido, com 24 x 24 ou mesmo 22 x 22 cm,

geralmente chamadas de micro-AT ou 2/3-Baby.

Fonte, Placa e Gabinete AT

FORMATO ATX• ATX é a sigla para (Advanced Technology Extended).• Placa-mãe menor onde o painel traseiro concentra os conectores do teclado, mouse, porta serial,

portas USB, conectores do vídeo, som e rede on-board.• Oferece o recurso de desligar e ligar automático. Basta executar os procedimentos de desligamento

no sistema operacional e o computador será inteiramente desligado.• É possível desligar/ligar o computador por meio de software usando placas de rede, modem, etc.• Ao contrário do padrão AT, nele não é possível encaixar o plug de forma invertida. Cada "furo" do

conector possui um formato que impede o encaixe errado.

Fonte, Placa e Gabinete ATX



CONECTORES DE DISCOSão barramentos que permitem conectar discos de vários formatos.

BARRAMENTO IDE - INTEGRATED DRIVE ELECTRONICS• Permite conectar os cabos onde devem ser ligados os HDs, CD e DVD.• Esses cabos são chamados de "flat cables", podem ser de 40 vias ou 80 vias, sendo este último mais

usado.• Cada cabo pode suportar até dois discos (HDs, CD eDVD), totalizando até quatro dispositivos nas

entradas IDE.• Taxa de transferência de 133MB/s com largura de 32 bits compartilhado.• Pode ser chamado de PATA (Parallel Advanced Technology Attachment).

Disco Rígido, Cabo Flat e Conector IDE

BARRAMENTO SATA – SERIAL ADVANCED TECHNOLOGY ATTACHMENT• Permite conectar os cabos onde devem ser ligados os HDs e DVD.• É um barramento serial, onde é transmitido um único bit por vez em cada sentido permitindo que

sejam usadas freqüências mais altas.• As placas-mãe pode oferecer 2, 4 ou mais portas SATA.• Existem três padrões de controladoras SATA, o SATA 150 (150 MB/s), o SATA 300 (300 MB/s) e SATA

600 (SATA 600 MB/s), que ainda está em desenvolvimento.• Como o SATA utiliza dois canais separados, um para enviar e outro para receber dados, temos 150 ou

300 MB/s em cada sentido.

Disco SATA, Cabo Serial e Conector SATA

CONECTOR SCSI - SMALL COMPUTER SYSTEM INTERFACE• É utilizado para conexões de HD, scanners, impressoras, CD/DVD.• A maioria dos cabos SCSI possuem apenas 3 ou 4 conectores, mas existem cabos com até 16

conectores.• Utiliza placas controladoras para fazer a conexão dos dispositivos.• É aplicado principalmente em servidores e em aplicações de missão crítica que usem taxas acima de

320 MB/s.

Placa SCSI, Cabo SCSI e Sistema SCSI



SSD - SOLID STATE DISKS• São discos de estado sólido de grande capacidade, 64, 128,

256, 512 GB ou mais.• Um SSD é um "HD" que utiliza chips de memória Flash no

lugar de discos magnéticos.• Podem ser conectados a uma porta SATA ou IDE.• Taxas de transferência (na maioria dos modelos) é similar à

de um HD normal.• Oferecem tempos de acesso extremamente baixos, o que

melhora o desempenho.• Reduz bastante o tempo de boot.• Consomem muito menos eletricidade.• São mais resistentes mecanicamente (por não possuírem

partes móveis).• São completamente silenciosos.• A desvantagem é ser muito caro.

Disco SSD

SAS- SERIAL ATTACHED SCSI• É um barramento serial, muito similar ao SATA,

voltadas para o uso em servidores.• Recentemente foi introduzido o padrão de 600

MB/s e passou a ser desenvolvido o padrão de 1.2 GB/s.

• SAS permite o uso de extensores (expanders), dispositivos que permitem ligar diversos discos SAS a uma única porta.

• Existem dois tipos de extensores SAS:• EDGE EXPANDERS permitem ligar até 128

discos na mesma porta.• FANOUT EXPANDERS permitem conectar até

128 Edge Expanders (cada um com seus 128 discos!), chegando a um limite teórico de até 16.384 discos por porta SAS.

Suporte para disco SAS

Servidor com Discos SAS

RAID - MODOS DE OPERAÇÃORedundant Array of Independent Drives/Disks ou Redundant Array of Inexpensive Drives ou Conjunto Redundante de Discos Independentes ou Conjunto Redundante de Discos Econômicos, permite criar um sub-sistema de armazenamento composto por vários discos individuais onde se ganhar segurança e desempenho.

RAID 0 OU STRIPING• Ao usar o RAID 0, todos os HDs passam a ser acessados como se fosse

um único drive.• Ao serem gravados, os arquivos são fragmentados nos vários discos,

permitindo que os fragmentos possam ser lidos e gravados simultaneamente.

• O desempenho fica em um patamar próximo da velocidade de todos os HDs somada.

• O objetivo é unicamente melhorar o desempenho, sacrificando a confiabilidade.

• Ao criar um array com 4 HDs de 500 GB em RAID 0, teremos um espaço total de de 2 TB.

• É um sistema NÃO TOLERANTE A FALHAS.



RAID 1 – MIRRORING/ESPELHAMENTO• É conhecido como "espelhamento".• Os dados são gravados em um disco é automaticamente gravado em

outro disco, ao mesmo tempo.• Oferece uma redundância dos dados com segurança contra falha em

disco.• Tende a ter uma demora maior na gravação dos dados pelo fato da

replicação ocorrer entre os dois discos instalados.• A leitura é mais rápida, pois o sistema terá duas pontes de procura

para achar os arquivos requeridos.• É um sistema TOLERANTE A FALHAS.• Aumenta a confiabilidade, a disponibilidade e a segurança do sistema.

RAID 10 OU 0/1 OU 0+1 – MIRRORING AND STRIPING• Pode ser usado apenas com 4 discos rígidos.• Os dois primeiros trabalharão em modo Striping (aumentando o

desempenho).• Os outros dois armazenarão uma cópia exata dos dois primeiros,

mantendo uma tolerância à falhas.• É uma junção do RAID 0 com o RAID 1 e é muito utilizado em

servidores de banco de dados que necessitem alta performance e tolerância à falhas.

• Tem como característica aumentar a disponibilidade.

RAID 5 – PARITY• É muito utilizado em servidores com um grande

número de HDs.• Usa um sistema de paridade para manter a

integridade dos dados.• Os arquivos são divididos em fragmentos e, para cada

grupo de fragmentos, é gerado um fragmento adicional, contendo códigos de paridade.

• Pode ser implementado a partir de 3 discos.• Quanto maior é a quantidade de discos usados no

array, menor é a proporção de espaço desperdiçado.• Caso um disco falhe os dados podem ser

reconstruídos com base na paridade dos outros discos.

ECC - ERROR CORRECTING CODEÉ um método de diagnóstico eficiente por ser capaz de além de identificar erros nos dados, corrigi-los através de algoritmos especiais.

Numa memória com ECC encontramos mais 1, 2 ou até 3 bits para cada byte de memória. Quanto maior a quantidade de bits destinados ao ECC, mais complexos serão os códigos armazenados e maior será a possibilidade de um eventual erro ser corrigido.

Apesar de não ser muito usado em memórias RAM, devido à boa confiabilidade das memórias atuais, o ECC é item obrigatório em discos rígidos e CD-ROMs, pois neles o corrompimento de dados é muito comum.



PARIDADERefere-se a quantidade de números de bits '1' de um determinado número binário.

Para assinalar a paridade, é adicionado, no final de uma seqüência binária, um dígito binário de paridade. Esse método é capaz de identificar alterações nos dados depositados nas memórias.

O dado passa a ter 9 bits, tendo o último a função de diagnosticar alterações nos dados.

Na operação de checagem é contados o número de bits “1” de cada byte. Se o número for PAR, o bit de paridade assume um valor “1” e caso seja IMPAR, o 9º bit, de paridade, assume um valor “0”.

Exemplo de Byte de dados Número de Bits “1” no Byte Bit de paridade00000000 0 110110011 5 000100100 2 111111111 8 1

IRQ / APIC / DMA / I/O

IRQ - INTERRUPT REQUESTOs endereços de IRQ são interrupções de hardware, canais que os dispositivos podem utilizar para chamar a atenção do processador.

O sistema operacional chaveia os procedimentos entre os aplicativos ativos, permitindo que ele utilize o processador durante um determinado espaço de tempo.

Como o processador trabalha a uma frequência de clock muito alta, o chaveamento é feito de forma muito rápida, dando a impressão de que todos realmente estão sendo executados ao mesmo tempo.

Em PCs antigos, os endereços de IRQ não podiam ser compartilhados entre os dispositivos, o que freqüentemente causava problemas, já que existem apenas 16 endereços de IRQ disponíveis. Sempre que os endereços de IRQ se esgotavam (pela instalação de muitos periféricos) ou dois dispositivos eram configurados para utilizar o mesmo endereço, tínhamos os famosos conflitos, e faziam com que ambos os dispositivos deixassem de funcionar corretamente.

Atualmente, os conflitos relacionados aos endereços de IRQ são muito raros, pois as placas atuais suportam diversos sistemas de compartilhamento e atribuição automática de endereços.

IRQ 0 - Sinal de clock da placa mãe (fixo)IRQ 1 - Teclado (fixo)IRQ 2 - Cascateador de IRQs (fixo)IRQ 3 - Livre (serial 2 desativada)IRQ 4 - ModemIRQ 5 - LivreIRQ 6 - Drive de disquetesIRQ 7 - Livre (porta paralela desativada)IRQ 8 - Relógio do CMOS (fixo)IRQ 9 - Placa de som, placa de rede (1), placa de rede (2)IRQ 10 - Placa de vídeoIRQ 11 - Controlador USB (Mouse, impressora e scanner)IRQ 12 - Porta PS/2IRQ 13 – Co-processador aritméticoIRQ 14 - IDE PrimáriaIRQ 15 - Livre (IDE Secundária desativada)

APIC - ADVANCED PROGRAMMABLE INTERRUPT CONTROLLERPermite distribuir os dispositivos por mais de 16 portas de endereços disponíveis; o sistema permite que alguns endereços sejam compartilhados por vários dispositivos.

Originalmente, ele foi desenvolvido para melhorar a eficiência de sistemas com dois ou mais processadores, mas ele traz benefícios mesmo em máquinas com apenas um processador.

Para que o APIC possa ser ativado, é necessário que exista suporte por parte do processador (todos os processadores a Partir do Pentium 1 o suportam), da placa-mãe (o suporte foi introduzido a partir das placas soquete 7, de forma que todas as placas atuais o suportam) e também por parte do sistema operacional.

Graças à expansão no número de endereços, o PC continua com vários endereços livres, apesar da adição das controladoras USB, placa wireless, leitor de cartões e outros dispositivos que não eram comumente usados em PCs antigos.



DMA - DIRECT MEMORY ACCESSSão utilizados por dispositivos (disponíveis através do barramento PCI, AGP, PCI Express e das portas SATA, IDE e USB) para transferir dados diretamente para a memória RAM, reduzindo desta forma a utilização do processador.

Existem 8 canais de DMA numerados de 0 a 7. Os canais de 0 a 3 são herança do PC original e trabalham a 8 bits, assim como o barramento externo no processador 8080. Os canais de 4 a 7 foram introduzidos com o 286 e, acompanhando o barramento de dados do processador, são canais de 16 bits.

Barramento PCI (seguido pelos demais barramentos modernos), trouxe o BUS MASTERING, um sistema muito mais eficiente e rápido.

PIO 4 - UDMA 33 - UDMA 66 - UDMA 100• Existem vários modelos de interfaces IDE, que oferecem diferentes modos de operação.• Estes modos de operação são chamados de "Pio" e determinam a velocidade e recursos da interface.• Placas mãe um pouco mais antigas, suportam apenas o modo PIO 4, sendo capazes de transferir dados a

16,6 MB/s.• Placas um pouco mais recentes, suportam o ULTRA DMA 33 ou o ULTRA DMA 66.• Existe o padrão UDMA 100, que já é suportado por placas-mãe atuais.• O UDMA 100 é resultado de um pequeno aperfeiçoamento do UDMA 66, e traz como vantagem permitir

transferências de até 100 MB/s.

MODO DE OPERAÇÃO TAXA DE TRANSFERÊNCIAPIO MODE 0 3,3 MB/sPIO MODE 1 5,2 MB/sPIO MODE 2 8,3 MB/sPIO MODE 3 11,1 MB/sPIO MODE 4 16,6 MB/sUDMA 33 (UDMA 2) 33,3 MB/sUDMA 66 (UDMA 4) 66,6 MB/sUDMA 100 (UDMA 6) 100,0 MB/s

BUS MASTERINGÉ um recurso suportado por algumas arquiteturas de barramento, que permite que a controladora de discos instalada comunique-se diretamente com os dispositivos, sem ocupar o processador.

É implementado de uma forma bastante completa no barramento PCI, permitindo que vários componentes utilizem o barramento simultaneamente, dividindo os recursos do sistema.

Um HD com os Drivers de BUS Mastering seria capaz de acessar diretamente a memória, sem ter que recorrer ao processador, o que além de melhorar o desempenho, não consumiria a CPU, que ficaria livre para fazer outras tarefas.

O Windows 98/ME/2000 já possuem drivers de BUS Mastering para a grande maioria das placas mãe, dispensando a instalação dos drivers do fabricante na maioria dos casos.

I/O – INPUT /OUTPUTTambém chamados "endereços de ES". Diferentemente dos endereços de IRQ, eles não são interrupções, mas sim endereços utilizados para a comunicação entre os dispositivos. Cada dispositivo precisa de um endereço próprio, mas, ao contrário dos endereços de IRQ, existe uma abundância de endereços de I/O disponíveis, de forma que eles raramente são um problema. No total, existem 65.536 endereços de I/O e, na maioria dos casos, cada dispositivo utiliza apenas um, de forma que 99% dos endereços permanecem disponíveis.



BIOS / SETUP / CMOS

• O BIOS contém todo o software básico, necessário para inicializar a placa-mãe, checar os dispositivos instalados e carregar o sistema operacional.

• O BIOS inclui também o SETUP, o software que permite configurar as diversas opções oferecidas pela placa, como velocidade do processador, detecção de discos rígidos, desativação de portas USB, etc.

• O PROCESSADOR é programado para procurar e executar o BIOS sempre que o micro é ligado, processando-o da mesma forma que outro software qualquer.

• É por isso que a placa-mãe não funciona "sozinha", você precisa ter INSTALADO O PROCESSADOR e os PENTES DE MEMÓRIA para conseguir acessar o SETUP.

• Por definição, o BIOS É UM SOFTWARE, mas, como de praxe, ele fica GRAVADO EM UM CHIP espetado na PLACA-MÃE.

• Na grande maioria dos casos, o chip combina uma pequena quantidade de memória Flash (256, 512 ou 1024 KB), o CMOS, que é composto por 128 a 256 bytes de memória volátil e o relógio de tempo real.

• O CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) serve para armazenar as configurações do setup. Como elas representam um pequeno volume de informações, ele é bem pequeno em capacidade. Assim como a memória RAM principal, ele é volátil, de forma que as configurações são perdidas quando a alimentação elétrica é cortada. Por isso, toda placa-mãe inclui uma BATERIA (DE LÍTIO), que mantém as configurações quando o micro é desligado.

• A mesma bateria alimenta também o RELÓGIO DE TEMPO REAL (REAL TIME CLOCK) que é um relógio digital comum, responsável por manter atualizada a data e hora do sistema, mesmo quando o micro é desligado.

• Para ZERAR O CMOS, você precisa apenas cortar o fornecimento de energia para ele. Existem duas formas de fazer isso.

• A PRIMEIRA é (com o micro desligado) remover a bateria da placa-mãe e usar uma moeda para fechar um curto entre os dois contatos da bateria durante 15 segundos. Isso garante que qualquer carga remanescente seja eliminada e o CMOS seja realmente apagado.

• A SEGUNDA é usar o jumper "Clear CMOS", que fica sempre posicionado próximo à bateria. Ele possui duas posições possíveis, uma para uso normal e outra para apagar o CMOS ("discharge", ou "clear CMOS"). Basta mudá-lo de posição durante 15 segundos e depois recolocá-lo na posição original.

Chip do BIOS

Tela do SETUP

Bateria de Lítio

Jumper CLEAR CMOS (vermelho)



CHIPSETAlém do processador e das memórias, existem outros circuitos que desempenham papéis muito importantes no funcionamento de uma placa-mãe este é o CHIPSET.

As placas-mãe atuais possuem um CHIPSETS comporto por dois circuitos, a Ponte Sul e Ponte Norte.

PONTE SUL OU SOUTH BRIDGE OU I/O CONTROLLER HUB(ICH)Responsável pelo controle de dispositivos de entrada e saída, como as interfaces IDE ou SATA, placas de expansão PCI, componentes externos (USB, PS/2, serial e paralelo).

PONTE NORTE OU NORTH BRIDGE OU MEMORY CONTROLLER HUB(MCH)Este chip faz um trabalho "mais pesado". Cabe à Ponte Norte as tarefas de controle do FSB (Front Side Bus), CPU, memória RAM, placa de vídeo (AGP e PCI Express x1 e x16).

CHIPSET INTELA PONTE NORTE é chamada de "MCH" (memory controller hub) e a PONTE SUL de "ICH" (I/O controller hub).

O MCH inclui o controlador de acesso à memória, o vídeo on-board e 16 linhas PCI Express, que podem ser usadas para criar um único slot 16x ou (no caso de placas que suportam duas placas de vídeo em SLI) dois slots 8x.

Ligando o MCH ao ICH, temos um barramento rápido, chamado DMI (Direct Media Interface), que oferece um barramento de 2 GB/s.

O ICH inclui todos os demais componentes, incluindo as portas USB, os controladores de áudio, portas SATA, slots PCI e mais 6 linhas PCI Express, que permitem adicionar qualquer combinação de slots 1x e 4x.



CHIPSET AMDNas placas para processadores AMD de 64 bits, a configuração é um pouco diferente, já que o controlador de memória é incluído diretamente no processador e é usado um barramento HT - HYPERTRANSPORT para interligar o processador, a ponte norte e a ponte sul do chipset, mas a disposição dos demais componentes é similar.



BARRAMENTOSÉ um conjunto de linhas de comunicação que permitem a interligação entre dispositivos, como CPU, memória e outros periféricos.

No design original, o barramento de expansão funciona em sincronismo (síncrono), na mesma velocidade de clock do microprocessador. À medida que a velocidade dos microprocessadores aumentava, simplesmente aumentava-se o clock do barramento. Infelizmente, algumas placas adaptadoras não funcionavam bem nessas velocidades maiores, ou se tornavam instáveis e não confiáveis.

Para solucionar a disparidade crescente entre a velocidade do microprocessador e a velocidade que os dispositivos periféricos poderiam suportar, os fabricantes de computadores começaram a desenvolver um conjunto de chips, que controlava o barramento e permitia que este operasse de forma diferenciada (assíncrona) do processador. Isso permitiu que a velocidade de clock do microprocessador fosse aumentada, independente da velocidade do barramento.

BARRAMENTOS DE EXPANSÃO - INTERNOSConecta os componentes externos da placa usando slots de expansão.

CNR - COMMUNICATIONS AND NETWORKING RISER)• Ao contrário da placa de rede, que trabalha utilizando sinais digitais, tanto a placa de som quanto o

modem utiliza saídas analógicas, o que significa que além dos controladores são necessários os componentes necessários para a conversão digital/analógico e analógico/digital.

• AMR é utilizado para conectar áudio.• CNR é utilizado para conectar fax/modem.

Modem e slot CNR / Placa de som CNR

ISA - INDUSTRY STANDARD ARCHITECTURE• Conecta placas de som, modem, rede e vídeo.• Muito antigo, estando hoje em desuso.• Largura do barramento é de 8 bits (micros 8088) ou 16 bits (micros 286).• Clock de 8,33 MHz.• Taxa de transferência de 16 MB/s.• Não é Plug and Play.

Placa e Slot ISA



MCA - MICRO CHANNEL ARQUITECTURE• Desenvolvido pela IBM.• Conecta placas de vídeo e HD.• Largura do barramento é de 32

bits (micros 386 e 486).• Clock de 10 MHz.• Taxa de transferência de 32 MB/s.• Foi o primeiro a suportar

Plug and Play (PnP).• Não conseguiu se popularizar

devido ao seu alto custo, incompatibilidade com o ISA e, principalmente, por ser uma arquitetura fechada (IBM), caindo em desuso com o surgimento do EISA e do VLB.

• O sistema de plug-and-play do MCA funcionava com o uso de dois disquetes. O "reference disk" continha um programa de configuração, que alterava a configuração de endereços e outras configurações do BIOS e era fornecido junto com o micro. Ao comprar qualquer periférico MCA, você recebia um "option disk", que era carregado com a ajuda do primeiro disquete, configurando a placa. Embora rudimentar, este sistema já seguia a mesma lógica da instalação de drivers, que temos nos dias de hoje.

Tipos de slots

EISA - EXTENDED INDUSTRY STANDARD ARCHITECTURE• Desenvolvido pela Compaq, onde a mesma abriu as especificações para os demais fabricantes.• Mesmas dimensões de um slot ISA de 16 bits, porém o slot é mais alto e possui duas linhas de

contatos. A linha superior tem a mesma pinagem do slot ISA de 16 bits, mantendo a compatibilidade com todos os periféricos. A linha inferior inclui 90 novos contatos utilizados pelas placas de 32 bits.

• Mais rápido que o ISA.• Conecta placas de vídeo e HD.• Clock de 8,33 MHz.• A eliminação dos tempos de espera entre um ciclo e outro permitiu que fosse até 4x mais rápido.

Conector EISA



VLB – VESA LOCAL BUS• Lançado em 93 pela Video Electronics

Standards Association (uma associação dos principais fabricantes de placas de vídeo).

• É um barramento de expansão, muito mais rápido que o ISA, EISA ou o MCA.

• Foi outro padrão aberto de barramento de 32 bits.

• Trabalha em uma freqüência nominal de 33 MHz, em sincronismos com a placa-mãe.

• Oferece taxas de transferência “teóricas” de até 133 MB/s.

• Usado em placas de vídeo, controladoras IDE e SCSI.

• As desvantagens do VLB são a falta de suporte a Bus Mastering e ao Plug-and-Play.

• Alta taxa de utilização do processador.

• Limitações elétricas, que permitem um máximo de 2 ou 3 slots VLB por máquina.

Slot VLB

PCI - PERIPHERAL COMPONENT INTERCONNECT• Surgiu no início dos anos 90 desenvolvido pela Intel.• Usado por vários tipos de periféricos, como placas de vídeo, placas de som, placas de rede, modem,

adaptadores USB.• É paralelo.• O barramento é compartilhado por todos os periféricos.• Largura do barramento de 32 bits.• Possui clock de 33 MHz.• Taxa de transferência de 133 MB/s.• Oferece suporte BUS MASTERING, que é um recurso suportado por algumas arquiteturas de

barramento que permite que a controladora comunicar-se diretamente com os dispositivos, sem ocupar o processador.

• Suporta os recursos Plug and Play (PnP), permitindo que a placa instalada seja automaticamente reconhecida pelo computador.

• Uma versão de 64 bits e 133 MHz foi lançada; tendo também uma extensão em seu slot, um CHANFRON delimitador a mais. Com uma taxa máxima de transferência de 1024 MB/s.

• O PCI-X deveria suprir as necessidades dos periféricos atuais, o problema é que devido ao grande número de contatos e tamanho físico avantajado, acabou sendo um barramento muito dispendioso e não prático, ficando relegado aos servidores top de linha.

• Está tornando-se obsoleto.

Placa de Rede PCI e Slot PCI



AGP - ACCELERATED GRAPHICS PORT• Barramento rápido, feito sob medida

para o uso das placas 3D de alto desempenho.

• Nasceu em 1996 e é paralelo.

• Largura do barramento de 32 bits.• Possui clock de 66 MHz, o dobro do

PCI.• Taxa de transferência de 266 MB/s,

AGP 1x.• No AGP 8x pode chegar a 2,1 GB/s.• Suporta os recursos Plug and Play

(PnP), permitindo que a placa instalada seja automaticamente reconhecida pelo computador.

• Em 1998 surgiu o padrão AGP 2X, que mantém a freqüência de 66 MHz, mas introduz o uso de duas transferências por ciclo (assim como nas memórias DDR), dobrando a taxa de transferência.

• Em seguida foi introduzido o AGP 4X e 8X, atingindo taxas de transferência de 1066 e 2133 MB/s. Permitindo quatro e oito transferências por ciclo.

• O desempenho de uma placa 3D é diretamente vinculado à velocidade de acesso à memória. Mais de 95% das informações que compõem uma cena 3D de um game atual são texturas e efeitos (elemento Z). As texturas são imagens 2D de resoluções variadas que são "moldadas" sobre objetos, paredes e outros objetos 3D, afim de criar um aspecto mais parecido com uma cena real.

• A velocidade do barramento AGP é importante quando o processador precisa transferir grandes volumes de texturas e outros tipos de dados para a memória da placa de vídeo, quando a memória da placa (on-board/off board) se esgota e ela precisa utilizar parte da memória principal como complemento usando um trecho reservado da memória principal.

• Naturalmente, tudo isso também pode ser feito através do barramento PCI. O problema é que a baixa velocidade faz com que a queda no desempenho seja cada vez maior.

• Placas de vídeo que utilizam sinalização de 3.3V (como a nVidia TNT2, à esquerda da foto ao lado) possuem o CHANFRO do encaixe posicionado ao lado esquerdo, enquanto nas placas que utilizam 1.5V, ele é posicionado à direita.

Placa AGP

Slot AGP

Placa AGP de 3.3V e placa AGP universal

Placa com slot AGP de 3.3V e placa com slot de 1.5V



PCI EXPRESS BUS - PERIPHERAL COMPONENT INTERCONNECT EXPRESS• PCIe ou PCI-EX, foi concebido pela Intel em

2004 e se destaca por substituir, ao mesmo tempo, os barramentos PCI e AGP.

• É um barramento ponto a ponto (serial), onde cada periférico possui um canal exclusivo de comunicação com o chipset.

• Usado para conectar discos externos(eSATA), placas de captura de vídeo, placas de vídeo, etc.

• PCI EXPRESS x1.• Largura do barramento de 1 bit.• Taxa de transferência de 250 MB/s em ambas as

direções.• Possui clock de 2,5 GHz.

• PCI EXPRESS x2.• Largura do barramento de 2 bits.• Taxa de transferência de 500 MB/s.• Não muito usado.

• PCI EXPRESS x4.• Largura do barramento de 4 bits.• Taxa de transferência de 1 GB/s.

• PCI EXPRESS x8.• Largura do barramento de 8 bits.• Taxa de transferência de 2 GB/s.• Não muito usado.

• PCI EXPRESS x16.• Largura do barramento de 16 bits.• Taxa de transferência de 4 GB/s.

• Suporta os recursos Plug and Play (PnP), permitindo que a placa instalada seja automaticamente reconhecida pelo computador.

• Substituto do barramento PCI e do barramento AGP.

NOVIDADE:• Em 2007 foi lançada a versão PCI Express 2.0

que é completamente compatível com o padrão antigo.

• Sua velocidade é dobrada, oferecendo 500 MB/s por linha de transmissão.

Tamanho dos slots

Controladora com duas portas eSATA

Placa de captura de vídeo x1

Placa x16

Slot PCI Express x1 e x16



PORTAS DE COMUNICAÇÃO – BARRAMENTO EXTERNOConectamos o mouse (tanto serial, quanto PS/2), teclado, portas USB, porta paralela (usada principalmente por impressoras), além de outros que são disponibilizados conforme o modelo da placa-mãe.

CONECTOR DIN 5• Conector serial para teclados.• Localizado na parte traseira da placa-mãe.• Nas placas-mãe AT, o conector para o teclado é do tipo DIN de 5 pinos fêmea.• O teclado, por sua vez, também possui um conector DIN 5 do tipo macho.

Conector DIN de 5 pinos fêmea e macho

PORTA PS/2 OU MINI DIN• As placas-mãe ATX, Micro ATX e Flex ATX aboliram totalmente os conectores DIN, e passaram a

utilizar um tipo de conector menor, conhecido como “PS/2”.• Também chamado de conectores DIN de 6 pinos ou “mini DIN”.• Usado para conectar teclado e mouse.• Transfere dados de forma serial (bit a bit).

Conector PS/2 fêmea, macho e conversor DIN-PS/2

PORTA SERIAL(RS-232)• RS-232 é um padrão para troca serial de dados

binários entre um DTE (terminal de dados - Data Terminal Equipment) e um DCE (comunicador de dados, - Data Communication Equipment).

• É comumente usado nas portas seriais dos PCs.• Existem dois tipos de conectores: o DB-9 e o DB-25,

que têm, respectivamente, 9 e 25 pinos.• Usado por mouse e modem para troca de dados.• Usa transmissão assíncrona.• Nos micro-controladores modernos todo este trabalho

normalmente é efetuado por uma UART (Universal Asynchronous Receiver/Transmitter)

• Transfere dados de forma serial (bit a bit).

Conector Serial RS-232



PORTA PARALELA• É usado para conectar impressora, scanner, zip-drives, câmeras de vídeo-conferência e discos

externos.• O conector é do tipo fêmea de 25 pinos.• Taxa de transferência de 9,6 Mbps (1,2MB/s).

Cabo e conector Paralelo

USB 1.1 E 2.0• É um barramento serial universal. Transmite os dados bit

a bit.• Os conectores possuem apenas 4 contatos, sendo dois

para a transmissão dos dados (um envia e outro recebe), e outros dois para a transmissão de energia.

• Simplificou a conexão de diversos tipos de dispositivos (câmeras digitais, drives externos, modems, mouse, teclado, etc).

• Existem adaptadores USB para portas seriais, portas paralelas, rede (com um conector RJ45), saídas VGA, quais dependem da instalação de drivers para funcionar.

• É um barramento HOT Plug and Play (HOT PnP).• Permite conectar e desconectar o dispositivo com o

sistema ligado.

• Cada porta USB permite a conexão de até 127 dispositivos.

• O problema é que a velocidade e a energia são compartilhadas entre os periféricos conectados ao hub.

• USB 1.x: 12 Mbps (1,5 MB/s).• Conecta mouse e teclado.

• USB 2.0: 480 Mbps (60 MB/s).• Conecta HDs, pendrives, drives de CD, placas wireless e

outros periféricos rápidos.

• Existem quatro tipos de conectores USB.• Tipo A: que é o mais comum, usado por pendrives e

todo tipo de dispositivo conectado ao PC.• Tipo B: que é o conector "quadrado" usado em

impressoras e outros periféricos,• Mini 5P e Mini 4P: dois formatos menores, que são

utilizados por câmeras, mp3players, palmtops

Tipos de conectores

Conversores USB

Adaptador USB para porta serial

ALGUNS DISPOSITIVOS USB(GELADEIRA, PORTA USB e HUB USB)



USB 3.0 - UNIVERSAL SERIAL BUS• Novo barramento serial universal de alta velocidade.

• Velocidade do USB 3.0: 5 Gbps (625 MB/s), 10x mais rápido que o USB 2.0.

• No USB 2.0, 25 GB de dados são transferidos em 14 minutos. No USB 3.0 leva apenas 70 segundos. Muito rápido, superando o FireWire e outros dispositivos para trás.

• Assim como o USB 2.0, é HOT Plug and Play (HOT PnP).

• OBS.: O FireWire NÃO ficará para trás. Ele deverá ser atualizado com o padrão S3200, fornecendo largura de banda de 3,2 Gbps (400 MB/s) e recursos de gerenciamento de energia similares aos do USB 3.0.

Conector USB 3.0

WUSB – WIRELESS UNIVERSAL SERIAL BUS• Barramento serial universal de transmissão de

dados sem fio.• O objetivo é que o WUSB seja uma opção ao uso

do USB em todo tipo de periféricos, incluindo mouses, joysticks, impressoras, scanners, câmeras digitais, mp3 players e até mesmo HDs externos.

• Velocidade de 480 mbps (60 MB/s) até 3 metros.• Velocidade de 110 mbps (13,7 MB/s) até 10

metros.

• É mais rápido que o Bluetooth, só que mais caro.

• Assim como o USB tradicional é HOT Plug and Play (HOT PnP).

Dispositivo WUSB

FIREWIRE OU IEEE 1394• Surgiu em 1995 (pouco antes do USB), como um concorrente do

barramento SCSI.• É um barramento serial similar ao USB.

• FireWire Padrão: 400 Mbps (50 MB/s).• FireWire 800 (IEEE 1394B): 800 Mbps (100 MB/s).

• O concorrente direto do FIREWIRE é o eSATA (versão externa do SATA).

• Conecta ao mesmo tempo 63 aparelhos ( em um único barramento.

• É um barramento HOT Plug and Play (HOT PnP). Permite conectar e desconectar o dispositivo com o sistema ligado.

• Utilizado para transferir vídeos a partir de uma filmadora digital ou conectar discos rígidos externos ao computador.

FIREWIRE - IEEE 1394FIREWIRE - IEEE 1394



PCMCIA OU PC CARD OU CARD BUS OU EXPRESS CARD• Personal Computer Memory Card International

Association é um consórcio de empresas de Informática que produziu a especificação homônima para uma interface de 16 bits de expansão de computadores portáteis, e os cartões que usam essa interface.

• Transfere dados em 16 bits.

• Atualmente é possível encontrar praticamente qualquer tipo de dispositivo na forma de placas PCMCIA: modems, placas de som, placas de rede, placas decodificadoras de DVD, cartões de memórias SRAM e memórias Flash e até mesmo discos rígidos removíveis.

• PC Card é um barramento destinado aos computadores portáteis (notebooks e laptops), desenvolvido pela PCMCIA em conjunto com mais de 300 fabricantes, afim de estabelecer os padrões para os cartões adaptadores e de expansão para notebooks e laptops.

• Transferem dados em 32 bits.

• Possuem o recurso de ser Plug and Play.

• Existem ainda adaptadores, que permitem instalar uma placa PC Card em um slot PCI, permitindo sua instalação em um desktop

CARTÃO PCMCIA

Placas PC Card de 16 bits e placa de 32 bitsPlacas PC Card de 16 bits e placa de 32 bits (no centro)(no centro)

Adaptador PC Card > PCI



IMPRESSORAUma impressora ou dispositivo de impressão é um periférico que quando conectado a um computador ou a uma rede de computadores, tem a função de dispositivo de saída, imprimindo textos, gráficos ou qualquer outro resultado de uma aplicação.

TIPOS DE IMPRESSORA

MATRICIAL OU IMPACTO• Impressoras de impacto baseiam-se no princípio da

decalcação, ao colidir uma agulha ou roda de caracteres contra um fita de tinta.. As impressoras margarida e impressoras matriciais são exemplos de impressoras de impacto.

Impressora Matricial

IMPRESSORA DE JATO DE TINTA• É o tipo de impressora mais popular pela sua relação

custo/qualidade. Podem imprimir texto e gráficos com qualidade variável. Funcionam expelindo um jato de tinta. O seu único defeito é que pode borrar ao se ter contato com água.

Impressora Jato de Tinta

IMPRESSORA A LASER• As impressoras a laser são um tipo de impressoras que

produzem resultados de grande qualidade, quer para desenho gráfico quer para texto. Esta impressora utiliza o raio laser para a impressão.

Impressora Laser

PLOTTER• Uma plotter é uma impressora

especializada para desenho vectorial.

• Este equipamento destina-se a imprimir desenhos em grandes dimensões, com elevada qualidade e rigor, como, por exemplo, plantas arquitetônicas, mapas cartográficos, etc.

Plotter Vertical e de Mesa



IMPRESSORAS TÉRMICA• Ideal para impressão de comandas, pré-conta,

estacionamento, cozinha/bar, pedido interno, delivery, gerenciamento de fila (senhas), impressão de carnês.

Impressora Térmica

IMPRESSORA DE CERA SÓLIDA• A cera sólida é uma

tecnologia de impressão em cores. Usa bastões (ou blocos) sólidos de cera não tóxica em vez de cartuchos de toner ou jato de tinta. A cera sólida é fácil de usar, produz qualidade de impressão em cores e é eficiente em termos de custos e é muito boa para o meio ambiente.

Impressora Cera Sólida

IMPRESSORA MULTIFUNCIONAL• É impressora jato de tinta, copiadora, scanner,

leitora de cartão.• Ideal para quem imprima muito pouco e busca um

equipamento a preço accessível.• Entrada para conexão direta com câmera digital.• É um periférico de entrada/saída.

Impressora Múltifuncional

CARACTERÍSTICAS DA IMPRESSORADPI

DPI - Dots Per Inch ou PPP - Pontos por Polegadas. Está diretamente ligada a resolução.

A resolução se refere à quantidade de pontos que se pode colocar em uma polegada. Quanto mais alta é a resolução, mais detalhe se obtém da imagem, especialmente as sombras e as partes escuras.

PPMPPM - Páginas Por Minuto. Unidade que mede a velocidade da impressora.

CMYKSão as cores utilizadas no processo de impressão:C – CIANO (AZUL)M – MAGENTA (VERMELHO)Y - YELLOW (AMARELO)K - BLACK (PRETO)

BUFFERUma parte da memória que armazena dados temporariamente para ajudar a compensar as diferenças na taxa de transferência de um dispositivo para a outro.

Memória utilizada nas impressoras

Quando é enviado para a impressora 100 paginas para impressão o computador leva um tempo para receber essa informação... Quanto maior o número do Buffer mais rápido o computador ficará livre para outras aplicações.


01 hardware 2011

Documents

Transcript of 01 hardware 2011